1、近期，优邦科技更新招股书显示，公司营收规模连续三年停滞不前，核心产品单价连年跳水，毛利率从2023年的31.55%一路暴跌至2025年的27.03%，关联交易占比常年维持在30%以上，富士康成为其营收的核心来源，且富士康系持有该公司股份超7.4%。

2、毛利率方面，公司主营业务毛利率分别为31.55%、27.43%、27.03%，呈现明显的下降趋势。如其电子胶粘剂毛利率从2023年的42.41%下降到2023年的23.36%，其表示主要是受DMC 价格持续回落后，产品适当降价，以及产品结构的变化所致。而湿化学品的毛利率从2023年的37.74%下降到了28.12%，其表示主要系公司向富士康集团供应表面处理剂上量，该部分产品初期毛利率相对较高所致

3、数据显示，2023年-2025年，富士康在优邦科技营收占比分别为34.87%、31.78%、26.55%。可以说，富士康给了优邦科技业务层面很大的支持。而富士康旗下的金机虎投资持有优邦科技股份为3.44%，而刘扬辉持有优邦科技的股份为3.99%，为公司第五大股东，富士康系合计持股更是达到了7.43%。

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文/李老师

早在2023年6月，优邦科技就首次向创业板递交上市申请，彼时计划募集资金10亿元，投向半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设等四大项目。直到2025年，优邦科技带着更新后的财务数据卷土重来，将拟募资金额下调至8亿元。

近期，于2025年提交招股书的优邦科技更新了招股书，在消费电子产业链深度调整的当下，这家背靠全球最大代工厂富士康的精密结构件厂商，却在IPO申报材料中暴露出一系列难以回避的矛盾：

营收规模连续三年停滞不前，核心产品单价连年跳水，毛利率从2023年的31.55%一路暴跌至2025年的27.03%，关联交易占比常年维持在30%以上，富士康成为其营收的核心来源，且富士康系持有该公司股份超7.4%。

从10亿元到8亿元的募资缩水背后，是优邦科技在消费电子下行周期里的艰难挣扎，也是创业板注册制下，对“大客户依赖型”企业上市资质的一次严苛拷问。

历经多轮IPO闯关，优邦科技始终未能破解业绩滞涨、产品单价持续走低、毛利率大幅下滑、关联交易依存度高等核心经营难题，这家深度绑定富士康的电子材料厂商，带着多重经营隐患卷土重来，其上市合规性与持续盈利能力引发资本市场广泛质疑。

据招股书资料显示，优邦科技公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

优邦科技指出，公司是国内电子装联材料领先企业之一，自设立以来始终深耕电子装联材料行业，通过持续的技术研发、经验积累和市场开拓，公司建立了丰富的产品矩阵、完善的生产、研发和销售服务体系，形成了良好的行业口碑。

且公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于 A 公司、D 公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。

业绩方面，优邦科技坦言，2023-2025年，公司实现营业收入金额分别为89,879.23 万元、102,459.82 万元、113,568.72 万元，2024 年、2025 年分别同比增长14.00%、10.84%，保持持续增长态势，但增速有所放缓；期间净利润则呈现滞涨的情况。

细分来看，优邦科技电子胶粘剂业务营收呈现滞涨情况，而电子焊接材料业务实现快速增长，湿化学品业务则严重下降。

此外，毛利率方面，公司主营业务毛利率分别为31.55%、27.43%、27.03%，呈现明显的下降趋势。

其表示，公司毛利率受原材料价格、产品结构、市场供求关系变化、行业竞争情况等因素综合影响，2023-2025年锡锭、银等大宗原材料价格持续上涨，对公司电子焊接材料业务毛利率造成不利影响，公司通过开展期货套期保值业务、与客户协商缩短定价周期等减少原材料价格波动对经营业绩的不利影响。

如其电子胶粘剂毛利率从2023年的42.41%下降到2023年的23.36%，其表示，主要是受DMC 价格持续回落后，产品适当降价，以及产品结构的变化所致。

而湿化学品的毛利率从2023年的37.74%下降到了28.12%，其表示主要系公司向富士康集团供应表面处理剂上量，该部分产品初期毛利率相对较高所致；2024年公司向富士康集团供应表面处理剂在实现批量生产和供应后，公司适当降价以加强与富士康集团的战略合作，导致毛利率有较明显下降。

从优邦科技各大业务来看，其中电子胶粘剂的价格持续下降，从2023年的3.92万元/吨下降到了2025年的3.25万元/吨。不过，其电子焊接材料单价则呈现同比增长趋势。

横向对比行业同行，回天新材、德邦科技等国内电子材料头部企业近三年营收复合增速均维持18%-25%，优邦科技增速大幅落后行业均值。从业务结构来看，公司增长短板进一步暴露，核心收入来源高度集中于传统消费电子领域，新能源、半导体等新兴赛道拓展不及预期。

客户方面，公司前五大客户相对稳定，合计销售收入占主营业务收入比例分别为53.86%、49.12%、45.07%，其中第一大客户富士康销售收入占主营业务收入比例超过20%。

优邦科技还强调，从国内电子装联材料市场竞争格局来看，包括电子胶粘剂、电子焊接材料和湿化学品等细分行业均呈现外资企业主导高端市场、本土企业把控中低端市场的竞争格局。目前电子装联材料行业在技术壁垒较低、产品同质化严重的低端市场竞争激烈，公司基于差异化战略定位，主要产品聚焦于智能终端、通信、新能源、半导体等中高端应用领域，受益于下游市场良好发展、供应链加速国产替代，未呈现明显竞争加剧态势。

但随着国产化进程的深入，不可避免地与大型跨国公司如德国汉高、美国爱法、日本千住等在中高端市场和新的应用领域形成竞争。

跨国公司享有很高的市场声望及地位，拥有丰富的案例解决经验，产品更为全面，工艺较为先进，这些优势增加了本土企业国产化进程的难度，公司亦可能面临着未来国内外市场更加激烈的市场竞争风险。

同时，随着国内头部企业持续加大研发投入并在产品技术上取得突破，正加速向中高端核心领域渗透，公司与国内同行业公司在头部客户导入及市场份额争夺上的竞争与替代风险亦将逐步显现。

值得注意的是，富士康集团系优邦科技第一大客户，富士康集团下属公司金机虎投资为公司少数股东，以及公司2022 年离任董事、副总经理刘扬辉先生的兄长刘扬伟先生现任鸿海（2317.TW）董事长，公司将富士康集团比照关联方进行披露。

数据显示，2023年-2025年，富士康在优邦科技营收占比分别为34.87%、31.78%、26.55%。可以说，富士康给了优邦科技业务层面很大的支持。而富士康旗下的金机虎投资持有优邦科技股份为3.44%，而刘扬辉持有优邦科技的股份为3.99%，为公司第五大股东，富士康系合计持股更是达到了7.43%。

优邦科技与富士康深度绑定形成的多重关联交易问题，是其此前IPO折戟的核心原因，也是本次上市审核的最大障碍。公司形成了“大客户+股东+高管亲属”的三重利益绑定体系，业务独立性严重缺失，关联交易公允性备受市场质疑。

客户集中度超标是首要风险。2023年至2025年，优邦科技对富士康体系的销售收入占比分别为34.87%、31.78%、26.55%，连续三年远超创业板20%的单一客户风险红线。尽管占比逐年小幅回落，但公司超四分之一的营收仍依赖富士康，订单波动直接决定公司业绩走向。

2025年富士康工艺调整直接导致公司湿化学品业务收入下滑，充分暴露其经营短板。同时，公司多款定制化产品仅适配富士康产线，无法对外销售，专用性资产风险极高，一旦合作终止，相关资产将面临大幅减值风险。

除业务合作外，富士康早已深度入局公司股权。鸿海集团全资控股的金机虎投资，早在2017年就入股优邦科技，目前为公司前十大股东，持股比例3.44%。客户与股东的双重身份，让双方交易的公允性难以界定，市场质疑存在利益输送、订单倾斜的潜在风险。

更为争议的是高管亲属关联交易。公司前董事、副总经理刘扬辉为鸿海精密董事长刘扬伟胞弟，长期任职优邦科技并持有公司3.99%股份。而刘扬辉本人及亲属还在优邦科技领取顾问费。

对于该笔费用的合理性，市场始终存疑，公司未公开具体服务内容、服务成果，无法证明支出的商业合理性，被质疑为变相向富士康关联方输送利益。

业内律师表示，拟上市企业存在大客户实控人亲属任职、高额持续性关联交易、股权与业务深度绑定等问题，属于IPO审核重点关注的重大风险，极易存在内控失效、利益输送等合规问题，严重影响上市审核进程。

值得一提的是，2021年，优邦科技公司完成了Pre-IPO轮融资，引入了包括深圳某国资产业基金、消费电子行业私募机构在内的8家外部投资者。按照当时的对赌协议，如果优邦科技在2024年底前未能成功上市，这些外部投资者有权要求公司回购其持有的股份。

2024年底，优邦科技的首次IPO已经终止，显然没有完成对赌协议中的上市目标。为了避免触发股份回购条款，公司不得不与这些外部投资者签署补充协议，将上市期限延长至2026年底。

这也是优邦科技在2025年迫不及待再次提交IPO申请的核心原因——如果2026年底前仍然无法成功上市，公司将面临股份回购压力。

在这种“必须上市”的压力下，优邦科技选择了“缩水式闯关”的策略，将募资金额从10亿元下调至8亿元，试图降低审核难度，尽快拿到上市批文。但这种急于上市的心态，反而让公司的基本面风险进一步暴露。

在新版招股书中，优邦科技计划将8亿元募集资金中的5.1亿元投向半导体及新能源专用材料项目，0.86亿元投向研发中心建设，剩余2亿元补充流动资金。

优邦科技表示，本次募集资金投资项目之半导体及新能源专用材料项目和研发中心建设项目均以公司现有的电子装联材料核心技术及持续的研发创新为基础，项目的实施能够扩大公司的营业收入规模，增强公司盈利能力。

其中，半导体及新能源专用材料项目将支持公司电子装联及封装材料新产品的产业化，优化公司产品结构，提升新产品产能。研发中心建设项目旨在增强公司技术储备，吸引优质人才，紧跟行业趋势前瞻性布局电子装联材料新技术，增强市场竞争力。

本次募集资金投资项目补充流动资金将用于补充公司用于日常生产经营的营运资金，进一步改善公司资产负债结构，优化公司现金流，保障公司持续健康发展。

其还强调，未来公司将继续深耕电子装联材料行业，加大对电子胶粘剂、导热材料、电子焊接材料、湿化学品领域的研发投入，提升产品性能，丰富产品种类，重点拓展AI 服务器、新能源、半导体等下游应用领域，扩大对现有客户的销售规模并努力开拓新客户。

同时，公司还将持续投入研发电子装联材料配套自动化设备，进一步提高为客户提供综合服务的能力，增强产品协同效应，实现高质量发展。

不过，在当前A股注册制强调“以信息披露为核心”的审核环境下，监管层不可能对优邦科技业绩滞涨、毛利率暴跌、关联交易占比过高的问题视而不见。

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