1、近期，京东方发布公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为50.00亿元-55.00亿元，同比增长54%-69%。业绩变动主要系显示行业需求保持韧性，公司LCD业务业绩同比显著增长，柔性AMOLED产品出货量同比保持增长。

2、市场机构的测算数据显示，2026年全球玻璃基板整体市场规模将达到186亿美元，2030年有望突破320亿美元，2026年至2030年的复合年增长率达到14.5%，远远超过传统有机封装基板约6%的年均增速。

3、谈及玻璃基板封装业务未来重点突破方向，京东方强调：“首先，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是我们需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。”

4、从产业链来看，当前国内玻璃基板产业链已经实现了全环节的技术突破和产能同步推进，从上游的高纯石英砂、TGV激光设备，到中游的玻璃原片、TGV精密加工，再到下游的先进封测，所有核心环节都已经有本土企业完成技术布局，国产替代的空间极其广阔，完全有能力在这一轮全球玻璃基板的产业革命中，打破海外巨头的长期垄断，建立自主可控的本土产业生态。

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文/徐老师

近期，京东方发布公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为50.00亿元-55.00亿元，同比增长54%-69%。业绩变动主要系显示行业需求保持韧性，公司LCD业务业绩同比显著增长，柔性AMOLED产品出货量同比保持增长。

值得一提的是，Q2净利润预计32.93亿-37.93亿，Q1净利润17.07亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长92%-122%。

而对于业绩增长的原因，据京东方表示：

1、存储产品价格持续上涨使消费电子终端产品销量不同程度承压，但显示行业需求仍保持韧性，行业格局持续优化。公司持续保持显示领域领先优势，五大主流应用LCD面板出货量持续保持全球第一，高刷新率、高对比度、高分辨率等高端产品出货量持续增加，经营稳健。

2、LCD方面，尽管体育赛事备货拉动了TV产品需求，但主流应用领域整体出货量仍同比承压；受益于大尺寸化趋势加速，出货面积同比增长。供给端部分海外老旧产线退出，行业坚持“按需生产”，供需关系持续改善，TV类产品供需趋于平衡。

受此影响，2026年一至四月各主流尺寸TV产品价格全面上涨；随着体育赛事与促销季备货收尾，五、六月在供需同步收紧的影响下，主流尺寸TV价格持稳。公司充分发挥自身技术和产能优势，坚持创新引领，持续优化产品结构，LCD业务业绩同比显著增长。

3、柔性AMOLED方面，面对手机市场需求下降的挑战，公司持续深化客户合作，重点推动L TPO等高端产品出货，上半年公司AMOLED产品出货超8,000万片，同比保持增长。

此外，在第8.6代AMOLED产线量产后，公司将依托该产线的规模化产能与领先技术优势，持续推动中尺寸高端OLED产品升级，稳步提升公司柔性AMOLED业务整体竞争力。

4、2026年上半年归属于上市公司股东的净利润中预计非经常性损益的金额约20亿元，较上年同期增加，主要为公司持有的交易性金融资产公允价值变动收益增加，该事项属于非经常性损益。

从面板行情来看，据咨询机构数据及分析，2026年二季度在体育赛事与促销季备货收尾、行业“按需生产”的影响下，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；进入7月，需求维持低位，行业供需比趋于宽松，主流尺寸TV价格有所下降。IT方面，7月预计主流尺寸MNT与NB面板价格均持续平稳。

稼动率方面，根据咨询机构数据，三、四月行业稼动率持续维持高位，五、六月行业持续践行“按需生产”，稼动率有所回落。

而在OLED产品方面，伴随2025年以来存储涨价影响，根据咨询机构预计，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓。与此同时行业内LTPO、折叠等高端产品出货占比预计在海外高端品牌的带动下持续上涨。此外，2026年行业内第8.6代OLED产线陆续开始量产，受此催化，OLED车载与IT渗透率预计均呈现提升。

值得一提的是，公司于2023年11月宣布投资建设的第8.6代AMOLED生产线于2026年6月17日正式举行量产暨客户交付仪式，该产线是国内首条、全球首批实现量产的第8.6代AMOLED生产线，也是目前全球进度最快、技术最成熟的中尺寸高端OLED生产线之一，在技术与产品性能方面位居全球第一阵营。

在技术方面，该产线是采用柔性OLED与Hybrid OLED双技术工艺的FMM工艺产线，在成品品质、良率、生产效率和发光效率等方面均具备显著优势，同时引入低温多晶硅氧化物（LTPO）背板技术与Tandem叠层发光器件制备工艺，在自适应变频、产品亮度、功耗、使用寿命等方面具备较强能力，能够更好地应对高端中尺寸产品领域的需求，有望加速高端OLED在IT终端的规模化普及。

此外，京东方还强调，基于公司多年来积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。

钙钛矿方面，公司充分发挥微米级加工的能力，下沉布局钙钛矿；玻璃基封装载板方面，公司将技术能力升级到纳米级加工，该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同；光互连方面，公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，推进技术攻关。

如在玻璃基板封装业务层面公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线，该试验线设计产能1,000片/月。

公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

此外，公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

其还强调，公司和康宁合作方面，双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长，在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面，打通从材料、制造到应用的关键环节，提升先进封装整体制造能力与良率，同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证。

谈及玻璃基板封装业务未来重点突破方向，京东方强调：“首先，玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进，一方面是产业上游的设备和材料，另一方面是我们需要和客户一起深度协同，推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次，围绕着客户对产品的技术需求，公司将不断进行技术探索和突破，同时深挖不良机理，固化改善措施，不断提升产品良率水平。”

毫无疑问，2026年，被全球半导体产业公认为玻璃基板的商业化元年。仅仅在一年前，行业内还充斥着“英特尔放弃玻璃基板技术”的流言，大部分产业链玩家都还处在观望状态，Absolics、LG Innotek等企业也只是在产线上进行小范围试水。

但仅仅过去半年，“2026年启动玻璃基板量产”的目标就开始密集出现在全球头部厂商的官方路线图中，整个行业的态度发生了180度的急转弯。

作为全球半导体产业的风向标，英特尔在玻璃基板领域已经深耕超过十年。按照英特尔的规划，2026年将正式推出成熟的封装样品，2027年开始大规模释放产能，到2030年实现旗下所有高端CPU、GPU产品的封装基板从有机向玻璃的全面切换，目前其玻璃基板产品的良率已经突破95%，达到了大规模量产的门槛。

作为全球先进封装领域的绝对龙头，台积电在玻璃基板领域的布局同样激进。在今年6月的台积电股东会上，董事长魏哲家明确对外披露，基于玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装技术已经进入试产线阶段，试验线的设备在今年2月就已经全部进场，6月实现全线贯通。

按照台积电的规划，CoPoS平台将在2028年下半年正式实现大规模量产，英伟达将成为该平台的首批核心客户。在此之前，台积电将继续扩产基于有机基板的CoWoS产能，先满足当下AI芯片最迫切的封装需求，同时完成玻璃基板的技术打磨和生态搭建，为2028年之后的算力爆发做好准备。

此外，韩国半导体产业则采取了极为激进的垂直整合策略，试图在2026年的商业化窗口期快速建立竞争壁垒。

如SKC旗下的Absolics在美国佐治亚州的玻璃基板工厂已经完成了主要设备的导入，目前正在向AMD等头部客户提供量产级样品，进入最后的认证阶段，计划在2026年逐步导入量产，先以有限产能跑通良率和客户认证流程，抢占商业化的先发优势。

三星更是展示了强大的供应链整合能力，三星电机与日本住友化学成立合资公司，专门生产核心的玻璃芯材料，从源头保障供应链安全，其位于世宗工厂的试点产线已经投入运行，下游的三星电子正在积极测试将玻璃基板应用于下一代HBM4内存的封装，试图通过玻璃中介层大幅优化高带宽内存的散热性能。

同时，LG Innotek则采取了差异化的技术路线，在2025年12月就将玻璃基板工作组升级为独立事业部，在龟尾工厂建设中试线，重点攻克光学与电学混合传输技术，提前布局未来的光电共封装CPO市场。

作为全球特种玻璃领域的绝对霸主，康宁在玻璃基板原片市场占据了48%的全球份额，在高端半导体玻璃原片领域的市占率更是超过70%，是英伟达、AMD、台积电等头部企业的独家核心供应商。

2026年5月，康宁与京东方正式达成为期三年的深度战略合作，双方将围绕玻璃基封装载板、TGV精密加工、可折叠玻璃等领域展开全面协同，依托各自的技术积累和产业资源，共同推进玻璃基板技术的商业化落地。这一合作的落地，不仅直接引爆了A股玻璃基板板块的行情，更标志着全球玻璃基板产业的合作与竞争，正式进入了全新的阶段。

除了这些行业巨头之外，三星计划在玻璃基板领域投入11.5亿美元，2027年正式实现量产；苹果已经向三星电机采购了玻璃基板样品，用于自研AI服务器芯片的测试；Rapidus与IBM、DNP达成深度合作，计划直接采用600mm×600mm的矩形玻璃面板进行封装，通过大尺寸面板级封装大幅降低单位成本，2028年正式投入量产。

全球半导体产业的所有核心玩家几乎全部入局，玻璃基板的商业化节奏已经完全清晰：2026年处于小批量试产和送样验证阶段，2027-2028年开始小规模普及，2028年之后正式进入规模化渗透期，整个产业的爆发已经进入倒计时。

而随着全球巨头的量产节奏逐步落地，玻璃基板的市场规模正在进入爆发式增长通道。多家权威市场机构的测算数据显示，2026年全球玻璃基板整体市场规模将达到186亿美元，2030年有望突破320亿美元，2026年至2030年的复合年增长率达到14.5%，远远超过传统有机封装基板约6%的年均增速。

在半导体封装玻璃基板的细分领域中，不同应用场景的增长节奏也存在明显分化。面向AI大算力芯片的先进封装场景是最先爆发的领域，英伟达、AMD、英特尔等头部AI芯片厂商已经在下一代产品的路线图中明确纳入玻璃基板方案，这部分需求将在2027-2028年开始集中释放，成为拉动行业增长的第一波主力。

紧随其后的是HBM高带宽内存封装场景，随着HBM3E、HBM4等更高堆叠层数的内存产品量产落地，传统有机基板完全无法满足高密度内存堆叠的散热和稳定性需求，玻璃基板将成为HBM高端产品的标配，这部分需求的增长速度甚至会超过AI逻辑芯片领域，2025-2030年的复合年增长率高达33%。

除此之外，光电共封装CPO市场将成为玻璃基板下一个十年的核心增长极。随着数据中心的带宽需求持续指数级增长，传统可插拔光模块的功耗和带宽已经逼近物理极限，CPO光电共封装技术成为行业公认的下一代解决方案。

而玻璃基板凭借高透光率、超低介电损耗的特性，完美适配光信号和电信号的混合传输需求，是CPO封装的首选载体。随着CPO技术在2030年左右开始大规模商用，将为玻璃基板带来又一个千亿级的全新市场空间。

此外，面向6G毫米波通信的射频前端场景同样潜力巨大，毫米波频段对信号损耗的要求极其严苛，玻璃基板的超高绝缘、低损耗特性可以将射频天线和无源器件直接集成在基板内部，完美适配卫星通信、自动驾驶等下一代6G应用场景，打开了半导体产业之外的海量增量市场。

在整个玻璃基板的产业链中，TGV（玻璃通孔）相关的设备和加工环节，是当前增长速度最快的细分赛道。TGV是玻璃基板实现导电互连的核心灵魂工艺，简单来说就是在厚度仅50-300μm的超薄特种玻璃上，钻出数百万个比头发丝更细的微米级通孔，通过电镀填充高纯铜形成“微型导电针”，打通芯片上下层的电路，实现多芯片的高密度堆叠互连。

当前全球TGV设备的市场规模在2026年约为30亿元，随着各大厂商产线的加速建设，到2030年这一市场规模有望突破百亿元，是整个产业链中弹性最大、订单兑现速度最快的环节。

从价值分布的角度来看，玻璃基板的产业价值正在从传统的显示领域向半导体封装领域快速转移，高端半导体封装用玻璃基板的单位价值量是普通显示玻璃基板的10倍以上，整个行业的增量价值几乎全部集中在先进封装相关的高端领域。

这也意味着，未来能够真正享受行业爆发红利的企业，必然是那些掌握了TGV精密加工、高纯无碱硼硅原片制造等核心技术的玩家，而不是传统的普通显示玻璃厂商。

从产业链来看，当前国内玻璃基板产业链已经实现了全环节的技术突破和产能同步推进，从上游的高纯石英砂、TGV激光设备，到中游的玻璃原片、TGV精密加工，再到下游的先进封测，所有核心环节都已经有本土企业完成技术布局，国产替代的空间极其广阔，完全有能力在这一轮全球玻璃基板的产业革命中，打破海外巨头的长期垄断，建立自主可控的本土产业生态。

尽管玻璃基板产业的爆发已经近在眼前，但当前整个产业仍然处在商业化的早期阶段，依然面临着诸多亟待突破的现实挑战。

例如目前玻璃基板的制造成本相比传统有机基板仍然高出30%-50%，整体生产良率还有较大的提升空间，微孔金属化、铜层附着力等核心工艺环节仍然需要持续打磨，产业生态的构建也需要上下游企业长时间的协同配合。

同时海外巨头在玻璃原片领域的长期垄断，也给国内产业的供应链安全带来了一定的挑战，整个产业的规模化落地仍然需要全行业的共同努力。

但随着AI算力的增长是永不饱和的长期趋势，AI服务器、大模型训练、HBM高带宽内存的需求持续高涨，高端芯片封装升级的刚需极其刚性，玻璃基板已经成为下一代先进封装的唯一可行方案。

据研究报告指出，随着半导体技术的快速变革，在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等多元场景的共同推动下，玻璃基材正在成为下一代最重要的AI硬件材料。

且其中先进封装领域的载板芯材和中介层材料中长期市场空间巨大，国内玻璃龙头完全有机会实现原片的国产化替代和TGV核心技术的全面突破，在全球产业格局中占据一席之地。

从AI芯片的“超级底盘”到CPO光互联的核心载体，从6G通信的射频材料到下一代AR/VR设备的光学基底，一块小小的玻璃，正在承载起后摩尔时代全球算力升级的宏大梦想。未来十年，将是玻璃基板产业发展的黄金周期，这个百亿美元级的新兴赛道，或许将彻底改写全球先进封装的产业格局。

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