PCB再掀扩产潮：鹏鼎控股/红板科技合计投资157亿元！

发布时间：2026-07-27来源：旭日大数据

1、近日，全球PCB行业龙头鹏鼎控股与A股新锐上市企业红板科技同步发布重磅扩产公告，两家企业合计规划投资超157亿元，全面加码AI高阶类载板、柔性电路板、高阶mSAP精密电路板、高端HDI等核心高端产能。

2、此次百亿级联合扩产，不仅是两家企业抢抓AI算力产业红利、迭代高端产品矩阵的核心布局，更是国内PCB产业告别低端产能内卷、全面向高端算力赛道升级的标志性事件，预示着全球PCB产业新一轮结构性变革与产能重构正式拉开帷幕。

3、研究机构Prismark最新数据显示，2025年全球PCB市场规模达858.36亿美元，同比增长16.7%；2026年预计突破1000亿美元关口，达到1019.54亿美元，同比增速升至18.8%，2025-2030年复合年均增长率稳定维持在11%，行业正式进入高增长、高迭代、高壁垒的全新发展周期。

4、2026年以来，行业低端产能持续出清，中小厂商受限于资金、技术、客户资源不足，难以切入高端赛道，盈利持续承压、市场份额不断萎缩；而头部上市企业凭借融资优势、技术优势、客户优势、产能优势，持续大额扩产、迭代技术、绑定高端客户，市场份额持续提升。

5、随着1.6T光模块规模化商用、3.2T光模块研发落地、新一代AI算力平台迭代更新，高端PCB的技术门槛与价值量将持续提升，行业高毛利格局有望长期维持。同时，汽车电子、工业智能化、卫星通信等新兴领域的发展，将持续丰富高端PCB的应用场景，为行业增长提供多元支撑。

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文/孙老师

众所周知，全球印制电路板（PCB）产业正迎来新一轮史诗级扩产浪潮。近日，全球PCB行业龙头鹏鼎控股与A股新锐上市企业红板科技同步发布重磅扩产公告，两家企业合计规划投资超157亿元，全面加码AI高阶类载板、柔性电路板、高阶mSAP精密电路板、高端HDI等核心高端产能。

此次百亿级联合扩产，不仅是两家企业抢抓AI算力产业红利、迭代高端产品矩阵的核心布局，更是国内PCB产业告别低端产能内卷、全面向高端算力赛道升级的标志性事件，预示着全球PCB产业新一轮结构性变革与产能重构正式拉开帷幕。

2026年以来，随着全球AI大模型迭代加速、算力基础设施建设全面提速，高端PCB产品供需缺口持续扩大，行业景气度持续攀升。

据全球权威电子产业研究机构Prismark最新数据显示，2025年全球PCB市场规模达858.36亿美元，同比增长16.7%；2026年预计突破1000亿美元关口，达到1019.54亿美元，同比增速升至18.8%，2025-2030年复合年均增长率稳定维持在11%，行业正式进入高增长、高迭代、高壁垒的全新发展周期。

本轮行业增长呈现极致的结构性分化特征，传统消费电子类中低端PCB产品需求趋于平稳、产能相对过剩，而适配AI服务器、1.6T高速光模块、高端算力机柜的高阶HDI、mSAP精密电路板、类载板、柔性电路板等高端产品供不应求，毛利率远超行业平均水平，成为全行业产能扩张的核心主攻方向。

在此背景下，国内头部PCB企业密集开启大额扩产模式，据行业不完全统计，2026年上半年国内PCB企业已披露扩产投资总额超700亿元，新增产能100%聚焦AI算力、高速通信等高端领域，产业升级节奏全面提速。

本次鹏鼎控股、红板科技合计超157亿元的扩产布局，正是本轮高端产能竞赛中的核心重磅项目，将进一步巩固国内企业在全球高端PCB市场的主导地位。

双企重磅落地百亿级扩产：精准卡位AI高端PCB赛道

近期，鹏鼎控股、红板科技接连发布扩产公告，两大项目精准锚定AI算力产业链核心需求，聚焦行业技术壁垒最高、市场增量最大、盈利空间最优的高端PCB细分领域，投资规模之大、技术定位之高、战略指向之明确，引发资本市场与产业界高度关注。

全球PCB营收九连冠企业鹏鼎控股正式抛出百亿级扩产计划，公司公告拟投资100亿元，在深圳市宝安区燕罗街道新建鹏鼎控股第三园区人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。

该项目地块为公司2026年5月正式竞得的核心工业用地，项目建设周期长达7年，自2026年7月正式启动，预计2033年全面建成投产，资金来源为公司自有资金及自筹资金，保障项目稳步推进、落地见效。

作为全球PCB行业绝对龙头，鹏鼎控股自2017年至2025年连续九年位居全球PCB营收排行榜首位，2025年公司实现营收391.47亿元，同比增长11.40%，行业规模优势显著。

但同时公司也面临产品结构优化、高毛利赛道突破的发展需求，2025年公司综合毛利率为21.50%，显著低于胜宏科技35.22%、沪电股份35.48%的行业头部水平，核心原因在于公司64.98%的营收来自传统通讯用板，该板块毛利率仅19.03%，且第一大客户销售额占比高达79.65%，业务结构相对集中、低端产品占比偏高制约盈利提升。

本次百亿级深圳新项目，正是鹏鼎控股优化产品结构、切入高毛利AI算力赛道的核心战略布局。项目将聚焦人工智能服务器、高端智能终端、高速光模块等前沿领域，主打高阶类载板、高端柔性电路板两大核心产品，全面补齐公司在AI算力产业链“云、管、端”的产品布局短板。

依托公司成熟的mSAP工艺、SLP产品量产能力，项目投产后可量产6阶以上超高阶HDI产品，适配800G、1.6T乃至3.2T高速光模块的配套需求，其中SLP产品已成功切入高端光模块市场并实现量产出货，3.2T配套产品已进入核心研发阶段。

事实上，2026年以来鹏鼎控股已开启全方位、多区域的高端产能扩张节奏，全年AI相关投资总额已突破300亿元。

2026年3月，公司投资110亿元在江苏淮安建设高端PCB产业基地；6月向泰国子公司增资71.82亿泰铢，布局海外高阶HDI产线；7月初披露96亿元定增预案，全部投入庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，该项目总投资127.3亿元，建成后将新增65.56万平方米高阶HDI年产能。

系列项目层层落地，叠加本次深圳百亿基地，鹏鼎控股已完成国内外高端产能的全方位布局，全面卡位AI算力PCB增量市场。公司明确表示，2026年将成为算力直接客户订单导入元年，光模块配套PCB业务全年营收有望实现数倍增长。

相较于鹏鼎控股的百亿级重磅布局，2026年4月刚刚登陆A股的红板科技，上市不足四个月便密集落地两大扩产项目，合计投资规模不超过57亿元，精准冲刺高端mSAP、高精密HDI赛道，开启企业高端化转型的全新征程。

根据红板科技7月23日发布的公告，公司全资子公司赣州红板科技有限公司拟投资不超过50亿元，建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，项目建设期48个月，预计2027年1月正式开工建设，资金来源为自有资金及自筹资金。

该项目将依托赣州红板现有厂区基础，新建高标准洁净生产车间，引进国际顶尖的精密电镀、激光曝光、蚀刻、智能检测等PCB全流程高端生产设备，达产后核心产品为高阶HDI电路板、mSAP高端精密电路板，产品主要应用于AI算力服务器、高端通信设备、精密消费电子、高速光模块等高端领域。

同日，公司同步披露另一项技改扩产计划，拟投资不超过7亿元实施高精密HDI产线技改与产能扩充项目，通过设备升级、工艺优化、产能扩容，进一步提升现有高端HDI产品的生产精度、良率与产能规模，快速填补中小批量高端订单缺口。

两大项目合计投资57亿元，是红板科技上市以来规模最大的一次产业投资，标志着公司正式从传统PCB厂商向高端算力PCB供应商转型。

作为行业新锐，红板科技此次大手笔扩产具备清晰的战略逻辑与资源支撑。上市之初，公司便引入浪潮信息作为战略投资者，深度绑定AI算力核心产业链，确立了AI算力PCB为核心的战略发展方向。

在此之前，红板科技尚未实现mSAP工艺的规模化量产，本次50亿元mSAP产业化项目，是公司在该核心高端领域的首次大规模布局，将彻底补齐公司高端工艺短板，打破产品结构单一、中低端产品占比过高的发展瓶颈。

随着项目落地投产，公司将正式跻身国内高端mSAPPCB量产企业行列，与鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技等头部企业同台竞争，抢占高速光模块、AI服务器的高端PCB市场份额。

百亿扩产背后：AI算力引爆PCB产业结构性革命

毫无疑问，鹏鼎控股、红板科技合计157亿元的联合扩产，并非企业单纯的产能扩张，而是全球PCB产业在AI算力浪潮下结构性重构的必然结果。

当前PCB行业已彻底告别消费电子驱动的增量时代，进入AI算力基础设施驱动的高质量增长周期，高端产品量价齐升、供需缺口持续扩大、行业利润加速向头部集中，成为本轮扩产潮的核心底层逻辑。

AI大模型、生成式AI的快速迭代，带动AI服务器、高速光模块、算力机柜等核心基础设施需求爆发式增长，彻底重塑了PCB产品的价值体系与市场空间。传统消费电子、普通商用服务器所用PCB产品技术门槛低、价值量有限，单台普通服务器PCB价值量仅1000-2000元，市场增长趋于饱和。而新一代AI算力平台的落地，让高端PCB的价值量实现数十倍跃升。

据产业数据显示，英伟达Rubin平台VR200 NVL72算力机柜单柜PCB价值量高达11.7万美元（约合84万元人民币），相较于上一代GB300平台提升233%，是传统通用服务器PCB价值量的40倍以上。

技术层面，新一代AI算力PCB实现全方位升级，Rubin Ultra平台正交背板层数达到78层，远超传统PCB层数；基材升级为M9级超低损耗覆铜板，价格是普通基材的2.5-3倍；生产工艺精度大幅提升，线宽线距收窄至20-30微米，而800G以上高速光模块配套PCB要求线宽线距达到10-15微米，传统减成法工艺的35-40微米精度极限已无法满足需求，mSAP微细制程工艺成为1.6T光模块、高端AI服务器PCB生产的硬性技术门槛。

需求端的爆发直接带动细分赛道产值高速增长，Prismark数据显示，2025年全球服务器及数据存储领域PCB产值达到156.75亿美元，同比大幅增长43.6%，是所有PCB细分赛道中增速最快的领域；预计2025-2030年该赛道复合增速可达17.2%，2030年全球服务器及数据存储PCB产值将攀升至346.79亿美元，五年内实现产值翻倍，高端算力PCB已成为PCB行业增长的核心引擎。

当前PCB行业呈现极致的“金字塔”利润分化格局，低端产能内卷严重、毛利率持续走低，高端产能壁垒极高、盈利空间持续扩容，行业利润资源快速向头部高端产能集中。

从毛利率维度来看，传统家电、普通消费电子所用中低端PCB产品毛利率仅15%-25%，行业竞争白热化、价格战频发、利润空间持续压缩；而AI服务器、高速光模块配套的高端PCB产品毛利率可达35%-50%，是传统产品的2倍以上，成为行业核心盈利增长点。

这种利润分化直接推动企业产能战略转型，头部企业纷纷剥离低效低端产能，集中资源加码高端算力PCB赛道。

此前鹏鼎控股毛利率低于行业头部企业，核心短板即为高端算力PCB产能不足、传统通讯板占比过高，而胜宏科技、沪电股份凭借提前布局AI服务器、高速交换机PCB产品，2025年归母净利润分别达到43.12亿元、38.22亿元，盈利水平反超鹏鼎控股。

本次百亿级扩产落地后，鹏鼎控股将彻底优化产品结构，大幅提升高毛利算力PCB产品占比，有望实现盈利能力的跨越式提升。

对于红板科技而言，本次57亿元高端产能布局，是企业摆脱低端内卷、切入高毛利赛道的关键一跃。公司此前主营中低端PCB产品，盈利水平受行业内卷影响较大，而mSAP、高阶HDI等高端产品的规模化落地，将帮助公司快速打开盈利增长空间，优化营收结构，提升企业核心竞争力与抗风险能力。

不同于传统PCB产能的快速复制，高端AI算力PCB产能具备重资产、长周期、高壁垒、慢爬坡的核心特征，短期供需失衡格局难以逆转，为头部企业扩产落地提供了充足的市场窗口期。

从投资壁垒来看，mSAP高端产线单条投资规模超5亿元，设备、洁净车间、研发投入成本极高，中小厂商难以入局；从工艺壁垒来看，mSAP工艺良率稳定至80%以上需要1.5-2年的工艺打磨周期，技术积累门槛极高；从客户壁垒来看，进入英伟达、头部云厂商、高端光模块企业供应链的认证周期长达2-3年，客户粘性极强，新进入者难以快速突破。

多重壁垒叠加之下，当前全球高端mSAP、高阶HDI PCB产能严重不足，无法匹配1.6T光模块、高端AI服务器的爆发式需求，供需缺口持续扩大。目前国内能够实现mSAP工艺稳定量产的企业仅鹏鼎控股、深南电路、胜宏科技、景旺电子等少数头部企业，行业供给高度集中。

红板科技等新锐企业加速产能布局，正是抢抓当前行业供需缺口的黄金窗口期，提前卡位未来五年的高端市场增量。

行业机构预测，2026-2028年全球高端算力PCB产能缺口将持续存在，产品价格将维持高位，头部扩产企业将持续享受行业高景气红利。

PCB 产业竞争加速：马太效应越发强劲

实际上，2026年全球PCB产业正迎来全方位、深层次的产业变革，市场规模持续扩容、产品结构全面升级、区域格局加速重构、技术迭代持续提速、行业集中度不断提升，产业发展进入全新高质量发展阶段。

全球PCB产业在经历消费电子疲软的调整期后，凭借AI算力基础设施的强力拉动，重回高增长轨道。综合Prismark、大象研究院等多家权威机构数据，2025年全球PCB市场产值突破850亿美元，同比增长超15%；2026年全球PCB市场规模预计达到958-1019亿美元，同比增速维持12.5%-18.8%的两位数高增长，连续两年实现高速增长。

从增长结构来看，传统消费电子PCB需求增速仅3%-5%，趋于平稳；汽车电子、工业控制PCB需求稳步增长，增速维持8%-10%；而AI服务器、高速通信PCB需求增速超110%，是全行业唯一的爆发式增长赛道，成为拉动行业增长的绝对核心动力。

从长期维度来看，2025-2030年全球PCB产业复合年均增长率维持在7.7%-11%，其中高端算力PCB细分赛道复合增速高达17.2%，远超行业平均水平。

随着全球AI算力建设持续加码、高速光模块迭代升级、算力网络全面建设，高端PCB的市场增量将持续释放，行业高景气周期有望延续五年以上。国内PCB产业作为全球核心产能聚集地，将充分受益于全球产业红利，持续实现规模扩容与结构升级。

实际上，全球PCB产业历经多次转移，已形成“欧美把控高端技术、日韩聚焦高端基材、中国主导全球产能”的格局。

近年来，随着国内电子产业链配套持续完善、技术工艺不断突破、政策扶持力度持续加大，全球PCB产能加速向中国集中，中国已成为全球最大的PCB生产、研发、出口基地，产能占比稳居全球50%以上。

2026年以来，国内PCB企业高端化布局节奏持续加快，不仅在国内多地落地高端产能，同时加速全球化布局，鹏鼎控股泰国高阶HDI产线、胜宏科技海外基地等项目持续推进，实现国内高端迭代、全球产能布局的双重突破。

反观中国台湾、日韩地区，受限于产业配套不足、产能成本偏高、本土需求疲软等因素，高端PCB产能扩张节奏缓慢，市场份额持续被大陆企业挤压。

当前国内PCB产业已彻底摆脱“低端代工”标签，逐步实现从“规模领先”向“技术领先、高端主导”转型。鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、红板科技等头部企业持续加码高端产能，在mSAP工艺、超高阶HDI、类载板、高速高频板材等核心领域实现技术突破，逐步替代海外高端产能，全球产业话语权持续提升。

本次鹏鼎、红板百亿级扩产，将进一步巩固中国在全球高端算力PCB领域的主导地位，加速全球PCB产业的中国中心化进程。

在下游AI算力、高速通信产业的倒逼下，PCB产品技术迭代速度持续加快，行业产品结构完成全方位升级，传统多层板、普通HDI市场占比持续下滑，超高阶HDI、mSAP微细制程板、类载板（SLP）、高速高频PCB、超薄柔性电路板成为行业主流升级方向。

技术参数层面，高端PCB呈现“高层数、细线宽、高精度、低损耗、超薄型”的核心特征。AI服务器背板层数突破70层，远超传统PCB的20-30层；高速光模块PCB线宽线距突破10微米级别，工艺精度达到微米级；基材全面升级为超低损耗、超低介电常数特种材料，满足1.6T、3.2T高速信号传输需求；柔性电路板向超薄、高弯折、高适配性迭代，适配AI终端、可穿戴设备的轻量化需求。

工艺体系层面，传统减成法工艺逐步被mSAP、半加成法工艺替代，成为高端PCB生产的核心主流工艺。mSAP工艺能够实现更精细的线路布局、更高的布线密度、更稳定的产品良率，完美适配AI算力硬件的高密度集成需求，是当前高端PCB企业的核心技术壁垒。目前国内头部企业已全面掌握mSAP规模化量产技术，而中小厂商仍以传统工艺为主，工艺差距进一步拉大行业分化格局。

此外，PCB行业属于重资产、技术密集型行业，高端赛道的高壁垒、高投入、长周期特性，使得行业资源持续向头部优质企业集中，马太效应愈发显著。

2026年以来，行业低端产能持续出清，中小厂商受限于资金、技术、客户资源不足，难以切入高端赛道，盈利持续承压、市场份额不断萎缩；而头部上市企业凭借融资优势、技术优势、客户优势、产能优势，持续大额扩产、迭代技术、绑定高端客户，市场份额持续提升。

从竞争格局来看，全球PCB市场第一梯队企业均为国内头部厂商，鹏鼎控股长期稳居全球营收榜首，胜宏科技、沪电股份、深南电路等企业稳居全球前十。在高端算力PCB细分赛道，国内企业已实现技术、产能、客户的全方位领先，打破日韩、中国台湾企业的长期垄断。

本次鹏鼎控股、红板科技的百亿级扩产，将进一步拉开头部企业与中小厂商的差距，加速行业出清，推动行业集中度持续提升，未来高端PCB市场将呈现“头部寡头垄断、中小厂商差异化细分”的竞争格局。

未来展望：高景气周期延续，高端化转型是唯一出路

整体来看，综合下游需求、技术迭代、产能格局、行业政策等多重维度分析，2026-2030年全球PCB产业将持续处于高景气、高迭代、高分化的发展周期，AI算力驱动的高端PCB增量市场将持续扩容，行业结构性机会远大于整体性机会，高端化、精密化、全球化将成为国内PCB企业的核心发展主线。

从需求端来看，全球AI产业仍处于高速发展初期，大模型迭代、算力中心建设、高速光模块升级、AI终端普及将形成长期持续的增量需求，高端PCB的市场空间将持续打开。

随着1.6T光模块规模化商用、3.2T光模块研发落地、新一代AI算力平台迭代更新，高端PCB的技术门槛与价值量将持续提升，行业高毛利格局有望长期维持。同时，汽车电子、工业智能化、卫星通信等新兴领域的发展，将持续丰富高端PCB的应用场景，为行业增长提供多元支撑。

从供给端来看，高端PCB产能建设周期长、壁垒高，未来2-3年行业供需紧平衡格局难以逆转，产品价格、毛利率将维持高位，头部扩产企业将持续享受行业红利。

而中低端PCB产能持续过剩，价格内卷、利润压缩的格局难以改善，行业分化将进一步加剧，低端产能出清、高端产能扩张将成为行业长期趋势。对于企业而言，唯有坚定高端化转型、加码AI算力赛道、突破核心工艺壁垒，才能突破发展瓶颈、实现盈利增长。

从企业发展层面来看，鹏鼎控股本次百亿级深圳基地落地后，将进一步巩固全球PCB龙头地位，彻底优化产品与客户结构，大幅提升高毛利算力PCB业务占比，实现规模与盈利的双重突破；红板科技凭借57亿元高端产能布局，将快速完成从传统PCB厂商向高端算力PCB供应商的转型，成功切入头部算力、光模块客户供应链，打开长期成长空间。两家企业的扩产布局，也将为国内PCB行业提供转型范本，带动全行业加速高端化升级。