1、7 月 27 日，国产 DRAM 存储芯片龙头长鑫科技正式登陆上交所科创板，上市首日开盘市值突破 3.3 万亿元，一举超越工商银行、建设银行等传统巨头，登顶 A 股市值榜首，成为 A 股发展史上标志性事件。

2、随着长鑫科技顺利进入万亿市值阵营，A 股万亿市值上市公司扩容至 14 家。梳理榜单可以清晰发现，万亿市值俱乐部内部产业结构正在发生历史性变迁，传统金融、能源企业长期垄断头部市值的格局被打破，科技制造力量加速崛起。14 家万亿企业中，共计 5 家科技企业站稳万亿门槛，占比超三分之一。

3、当前万亿科技俱乐部共有 5 家硬核制造企业，放眼 A 股市场，一批细分赛道龙头持续壮大，具备冲击万亿市值潜力。芯片设计、先进封测、液冷设备、AI 芯片、车载半导体、机器人零部件等赛道龙头，伴随产业景气持续推进，有望成为下一批万亿候选企业。

4、人工智能浪潮、全球能源转型、半导体供应链自主可控三大趋势相互交织，中国高端制造企业迎来前所未有的发展机遇。但前路依然充满技术壁垒、国际竞争、周期波动多重考验。资本市场给科技企业万亿市值的定价，本质上押注持续不断的技术创新。唯有长期坚持研发投入，持续缩小与国际顶尖企业差距，国产科技巨头才能将短期市值高光，转化为长期稳定的产业竞争力。

‍

文/孙老师

长鑫科技本次科创板 IPO 发行价 8.66 元 / 股，超额配售前募资规模接近 580 亿元，创下科创板有史以来最大规模 IPO 纪录。7 月 27 日上市首日集合竞价阶段，股价直接跳升至 49.5 元，总市值达到 3.31 万亿元，开盘瞬间超越工商银行 2.75 万亿市值，登上 A 股总市值第一位。

上市初期巨大市值涨幅，来自多重预期叠加：

首先，资本市场充分定价本轮全球存储芯片超级景气周期；其次，长鑫科技作为中国大陆唯一实现 DRAM 规模化量产的 IDM 厂商，承载半导体供应链自主可控的战略预期；第三，AI 算力爆发带来持续性存储增量需求，市场重新定义存储芯片行业成长空间，摆脱传统周期股估值框架。

招股书业绩数据显示，长鑫科技已经彻底走出持续亏损泥潭，进入盈利高速释放阶段。2025 年公司实现扭亏为盈；2026 年上半年营收区间 1100 亿元 - 1200 亿元，归母净利润 500 亿元至 570 亿元，按照半年业绩中位数测算，企业日均盈利接近 3 亿元。

毫无疑问，业绩爆发背后，是 DRAM 现货与合约价格持续上行、高端 DDR5、LPDDR5 产品占比持续提升、国内云厂商、终端品牌国产替代订单集中落地。

从全球竞争格局来看，三星、SK 海力士、美光长期垄断全球 DRAM 市场，三家合计占据全球 90% 以上份额。2026 年一季度，长鑫科技 DRAM 全球市场份额攀升至 8%，稳居全球第四大 DRAM 原厂，打破海外寡头数十年垄断格局。

值得一提的是，资本市场给出 3.3 万亿市值定价，本质上押注长鑫持续提升全球市占率，切入服务器、AI 算力存储赛道，逐步缩小与海外龙头的技术差距。

存储芯片分为 DRAM（内存）、NAND Flash（闪存）两大核心品类，是数字经济、人工智能、消费电子、智能汽车最基础的 “数字底座”。过去二十年，存储行业具备极强周期性，行业景气度高度依赖手机、PC 等消费电子库存周期，呈现 “价格上涨→扩产→供给过剩→价格暴跌→减产涨价” 循环。但 2025 年底启动的新一轮上行周期，和历史任何一轮周期存在本质区别。

本轮行情核心驱动力是AI 算力基础设施建设催生永久性新增存储需求。各大机构测算数据显示，一台高端 AI 训练服务器所需 DRAM 容量，是传统通用服务器的 8 至 10 倍；大模型持续训练、向量数据库、推理集群、缓存系统，对高速内存、大容量闪存形成刚性需求。高盛、摩根大通等国际投行持续发布观点，判断当前存储供需紧张格局至少延续至 2027-2028 年。

供给端约束进一步放大供需缺口。三星、SK 海力士、美光主动调整产能结构，将大量先进制程产能倾斜至高毛利 HBM 高带宽内存，主动压缩通用型 DDR4、消费级闪存产能。

同时，晶圆工厂建设周期长达 2-3 年，资本开支巨大，即便当下开启大规模扩产，新增产能最快也要 2028 年之后释放。短期之内，供需失衡难以逆转，支撑存储芯片价格维持高位。

除 AI 服务器之外，两大增量赛道持续打开市场天花板：

第一，智能电动汽车赛道，高阶自动驾驶需要大容量车载存储，单车存储搭载量相比传统燃油车提升数十倍；

第二，物联网终端、边缘计算设备海量普及，带动利基型存储需求稳定增长。多重新增需求叠加，使得存储市场不再单一依靠消费电子，行业需求底座显著拓宽。

在外部技术管制、供应链区域化趋势背景下，国内存储芯片自主可控上升至产业战略高度。长期以来，我国是全球最大存储芯片消费市场，国内 DRAM、NAND 自给率长期不足 25%，绝大多数芯片依赖韩国、美国厂商进口，供应链安全隐患突出。

目前长鑫科技主攻 DRAM 赛道，长江存储专注 3D NAND 闪存赛道，构成国产存储 “双龙头”。两者分工互补，共同推进存储全产业链本土化。长鑫科技当前主力量产制程为 16nm DRAM，已经实现 DDR4、DDR5、LPDDR5、LPDDR5X 全系列产品量产，客户覆盖国内头部云服务商、智能手机品牌、PC 厂商。

同时公司持续投入研发，布局服务器级 DRAM、车规级存储产品，远期规划开展 HBM 技术研发，向 AI 算力核心存储市场突破。

客观来看，长鑫与国际巨头仍然存在明确某些技术代差。三星、SK 海力士已经推进至 10nm 以下先进 DRAM 节点，HBM 产品已经大规模供给全球 AI 产业链；长鑫高端服务器存储、HBM 产品仍处于研发验证阶段。本次 IPO 募集资金中，相当一部分资金将用于前沿工艺、高端存储产品研发，持续缩小技术鸿沟。

资本市场给予长鑫极高估值溢价，除业绩景气因素之外，更看重长期国产替代空间。国内 DRAM 市场规模占全球三成以上，如果国产自给率持续提升，长鑫具备持续扩大营收规模、增厚利润的长期潜力。

毫无疑问，鹏鼎控股、红板科技合计157亿元的联合扩产，并非企业单纯的产能扩张，而是全球PCB产业在AI算力浪潮下结构性重构的必然结果。

伴随着长鑫科技登陆科创板，A 股总市值突破万亿元上市公司扩容至 14 家。按照最新收盘总市值排序名单如下：

长鑫科技：3.30 万亿元（半导体 / 存储芯片，科技）；工商银行：2.76 万亿元（银行，传统金融）；建设银行：2.71 万亿元（银行，传统金融）；农业银行：2.35 万亿元（银行，传统金融）；中国移动：2.05 万亿元（通信运营商，科技）；中国石油：1.99 万亿元（石油石化，传统周期）；中国银行：1.93 万亿元（银行，传统金融）；宁德时代：1.85 万亿元（动力电池 / 新能源，科技制造）；贵州茅台：1.61 万亿元（消费白酒，大消费）；中国海油：1.50 万亿元（油气开采，传统周期）；中芯国际：1.23 万亿元（晶圆制造，半导体科技）；工业富联：1.22 万亿元（AI 服务器代工，高端制造科技）；中际旭创：1.20 万亿元（光模块 / CPO，AI 硬件科技）；中国人寿：1.12 万亿元（保险，传统金融）。（截止 7 月 27 日收盘）

整体结构可以直观总结：14 家万亿市值企业中，传统金融（银行、保险）合计 5 家；能源周期企业 2 家；消费龙头 1 家；科技属性企业合计 5 家：长鑫科技、中国移动、宁德时代、中芯国际、工业富联、中际旭创（5 家硬核科技制造），占万亿俱乐部总数比重接近三分之一。

十年前，A 股万亿市值企业几乎全部由国有银行、石油巨头垄断，消费龙头贵州茅台为唯一异类。彼时半导体、高端制造、AI 产业链企业市值普遍在千亿级别，距离万亿门槛极其遥远。短短数年时间，硬科技企业批量突破万亿市值，是中国产业结构转型最直观的资本市场镜像。

（1）长鑫科技：存储芯片，人工智能时代的 “数字内存底座”

作为最新晋级、同时市值排名第一的科技巨头，长鑫的核心价值在于补齐国内半导体产业链最薄弱环节之一的存储芯片。算力产业发展公式清晰：GPU 负责计算，存储负责记忆。没有稳定、自主可控的 DRAM 与闪存，智算中心、大模型、终端智能设备都无法持续运转。不同于其他科技企业，长鑫身处半导体最核心的底层材料赛道，下游覆盖几乎所有电子行业，周期性特征显著，但一旦顺利完成国产替代，长期市场空间广阔。

（2）宁德时代：动力电池龙头，新能源汽车时代核心基建

宁德时代是最早站稳万亿市值的高端制造科技企业。受益全球电动化浪潮，动力电池成为新能源汽车产业链核心。全球车企、储能行业需求持续扩容，支撑企业规模持续增长。如果说长鑫代表数字科技时代，宁德时代代表能源转型时代，两大赛道分别对应 “数字革命” 与 “能源革命” 两大全球主线。

（3）中芯国际：国内晶圆代工龙头，芯片制造基石

中芯国际是中国大陆晶圆制造平台，覆盖逻辑芯片、功率芯片、射频芯片代工需求，是国内半导体产业发展的基础载体。国内大量芯片设计企业均依托中芯产线完成流片、量产。在外部设备限制环境下，持续推进成熟制程扩产，保障国内芯片产业链制造安全。

（4）工业富联：全球 AI 服务器、算力硬件核心代工厂

AI 算力浪潮之下，全球头部 AI 服务器厂商订单持续爆发，工业富联深度绑定全球算力产业链，服务器、云计算硬件业务高速增长。市场逐步重新认知企业价值，从传统电子代工厂，重新定义为 AI 算力硬件核心制造平台，顺利突破万亿市值门槛。

（5）中际旭创：全球高速光模块龙头，算力网络传输核心

光模块是算力集群互联的 “高速公路”，AI 服务器之间、数据中心内部数据传输，离不开高速光模块。1.6T、3.2T 光模块持续迭代，全球云厂商持续扩容数据中心，带动高速光模块需求爆发。中际旭创牢牢占据全球高端光模块龙头地位，成为 AI 硬件赛道又一家万亿市值企业。

上述五家科技巨头，分别覆盖存储芯片、晶圆制造、算力硬件、光通信、新能源动力五大核心赛道，覆盖人工智能、新能源两大全球最高景气赛道。科技企业突破万亿市值不再是个案，形成集群效应。

实际上，本轮科技企业市值集体上行最核心驱动力，是全球人工智能产业进入规模化落地阶段。AI 大模型、智算中心、机器人、自动驾驶形成巨大产业链需求，拉动上游芯片、光通信、服务器、储能硬件需求持续扩张。过去市场担忧科技行业增长遇到瓶颈，AI 产业催生全新万亿级市场空间，彻底打开成长上限。

此外，在全球供应链重构背景下，国内各行各业提升供应链自主可控意愿。半导体、算力硬件、新能源领域，本土龙头企业技术持续追赶，逐步进入国内大客户核心供应链。庞大的中国本土市场，为国内科技企业提供稳定基本盘，企业得以持续扩大营收规模，冲击世界级巨头体量。

当前万亿科技俱乐部共有 5 家硬核制造企业，放眼 A 股市场，一批细分赛道龙头持续壮大，具备冲击万亿市值潜力。芯片设计、先进封测、液冷设备、AI 芯片、车载半导体、机器人零部件等赛道龙头，伴随产业景气持续推进，有望成为下一批万亿候选企业。

长远来看，万亿市值企业数量结构还将持续变化。传统金融、能源企业作为经济稳定基石，仍然长期占据万亿阵营席位，但新增万亿企业大概率持续来自硬科技赛道。A 股市值金字塔顶端，将形成 “传统行业作为底盘，硬科技持续向上突破” 的长期格局。

长鑫科技市值登顶，将进一步带动市场重新重视存储芯片产业链。上游半导体设备、电子特气、靶材、锡膏、光刻材料；中游存储设计、封测；下游服务器模组、消费级内存、企业级 SSD 整条产业链，迎来持续关注度提升。同时，长江存储 IPO 进程持续推进，两大存储龙头同台登陆资本市场，将构筑完整的国产存储资本版图，推动国内存储产业集群加速成熟。

过去数十年，A 股价值投资主线围绕消费、金融、周期资源。未来中长期，科技创新将成为市场长期主线。资金会持续筛选具备全球竞争力、拥有核心技术壁垒、能够实现国产替代的实体制造龙头。单纯依靠规模、资源优势的传统企业，估值中枢大概率持续下移；持续研发投入、掌握核心知识产权的科技企业，享受估值溢价。

长鑫科技以 3.3 万亿市值登顶 A 股第一，不仅仅是一家企业上市带来的行情事件，更是时代转折的标志性信号。14 家万亿市值上市公司中，5 家科技制造企业站稳脚跟，占比接近三分之一，清晰宣告硬科技正式登上资本市场舞台中央。

人工智能浪潮、全球能源转型、半导体供应链自主可控三大趋势相互交织，中国高端制造企业迎来前所未有的发展机遇。但前路依然充满技术壁垒、国际竞争、周期波动多重考验。资本市场给科技企业万亿市值的定价，本质上押注持续不断的技术创新。唯有长期坚持研发投入，持续缩小与国际顶尖企业差距，国产科技巨头才能将短期市值高光，转化为长期稳定的产业竞争力。

点击下图✨阅读前文