xMEMS推出AI眼镜专用超微型散热风扇,预计2027年四季度量产
发布时间:2026-07-22来源:engadget
编译/VR陀螺
MEMS器件厂商xMEMS近日发布XMC-1200微型主动散热风扇,官方称其为全球体积最小的同类型产品,专门适配AI眼镜、AR/XR设备的狭小内部空间,用于解决轻薄形态下的散热瓶颈。
该产品基于xMEMS µCooling平台打造,占地面积仅46平方毫米,可直接嵌入眼镜镜腿内部。搭配自研的Astra2驱动ASIC芯片后,风扇整机功耗仅70mW,在1W热负载条件下可实现最高10摄氏度的降温效果。

散热能力提升后,AI眼镜的处理器性能可更稳定释放,视频录制时长得以延长,佩戴时的体表温度也会更舒适。xMEMS方面表示,微型散热技术的突破将支撑下一代轻量化AI眼镜实现更强的端侧AI算力,推动透视显示、本地AI计算类功能落地,加速相关产品普及。
xMEMS此前以芯片级扬声器技术为人熟知,相关方案已大量应用于耳机产品;2024年8月该公司推出1毫米厚的芯片级风扇,正式切入超薄设备散热赛道。目前XMC-1200已向合作制造厂商提供工程样品,预计2027年第四季度进入量产阶段,搭载该方案的消费级AI眼镜最快将于2028年面世。
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