1、从整体经营数据来看，鹏鼎控股上半年业绩增速大幅放缓，陷入阶段性滞涨：数据显示，2026年上半年鹏鼎控股实现营业收入172.17亿元，同比仅增长5.14%；实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元，同比增长4.11%。

2、上半年，公司通讯用板业务实现营业收入100.48亿元，较上年同期略降2.15%，通讯用板业务毛利率为19.94%，较去年同期提升3.96个百分点。

而消费电子及计算机用板业务实现营业收入47.42亿元，较上年同期下降8.36%，消费电子及计算机用板业务毛利率为25.54%，较上年同期提升1.02个百分点。

汽车、服务器用板业务实现营业收入22.67亿元，较上年同期增长181.58%，其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元，光模块业务实现营业收入超6亿元，同比增长超 11 倍。

3、从行业逻辑来看，AI大模型的迭代升级、算力中心的大规模建设，推动高速光模块产品快速迭代，800G光模块全面普及、1.6T光模块加速量产、3.2T光模块进入研发落地阶段，高速光模块的迭代升级，对核心承载板材SLP的精度、密度、高速传输性能提出了更高要求，而鹏鼎控股凭借多年SLP技术沉淀，率先实现技术突破和客户导入。

4、2026年上半年鹏鼎控股的业绩滞涨与光模块业务11倍爆发式增长，是企业转型升级、行业结构分化的真实缩影：作为全球PCB行业龙头，公司短期业绩滞涨并非发展乏力，而是新旧增长动能切换的必经阵痛。

5、但是在 AI PCB 市场，当前市场竞争极为激烈，而其能否在这波AI浪潮中杀出重围，仍待市场验证，更需要其用业绩来证明。

‍

文/徐老师

众所周知，2026年上半年，全球电子制造与算力硬件产业迎来结构性分化行情，传统消费电子产业链增速持续承压，AI算力、高速光互联、高端服务器硬件赛道迎来爆发式扩容。

近期，鹏鼎控股也交出了一份极具分化特征的半年度成绩单：公司整体业绩增速显著放缓，呈现阶段性滞涨态势，但旗下新兴光模块相关业务逆势狂飙，上半年营收同比暴涨11倍，成为公司传统主业之外最亮眼的增长曲线。

数据显示，上半年公司实现营业收入172.17亿元，较上年同期增长5.14%；实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元，较上年同期增长4.11%。而这一盈利数据，与东山精密的 30 亿元相比，无疑具有跨很大差距！

上半年，公司通讯用板业务实现营业收入100.48亿元，较上年同期略降2.15%，通讯用板业务毛利率为19.94%，较去年同期提升3.96个百分点。

消费电子及计算机用板业务实现营业收入47.42亿元，较上年同期下降8.36%，消费电子及计算机用板业务毛利率为25.54%，较上年同期提升1.02个百分点。

最后，公司汽车、服务器用板业务实现营业收入22.67亿元，较上年同期增长181.58%，其中AI服务器业务实现营业收入近10亿元，光模块业务实现营业收入超6亿元，均较上年同期实现了大幅的增长。汽车、服务器用板及其他用板业务毛利率水平为37.42%，实现了较好的盈利能力。

从整体经营数据来看，公司上半年业绩增速大幅放缓，陷入阶段性滞涨：数据显示，2026年上半年鹏鼎控股实现营业收入172.17亿元，同比仅增长5.14%；实现归属于上市公司股东的净利润12.84亿元，同比增长4.11%。

相较于2024年、2025年两位数的营收、净利润增速，2026年上半年整体业绩增速大幅回落，远低于行业平均复苏水平及市场此前预期，滞涨特征显著。

从单季度表现来看，业绩环比改善趋势明显，但同比增长依旧乏力。2026年第二季度公司实现营业收入92.31亿元，同比增长11.38%，环比增长15.60%；实现归母净利润8.21亿元，同比增长10.21%，环比大幅增长77.41%。

二季度业绩回暖主要得益于新兴算力硬件业务的持续放量，但受传统核心主业拖累，整体同比增速仍处于低位，未能实现全面复苏。

与整体业绩滞涨形成极致反差的是，公司布局的高速光模块相关业务迎来指数级增长，成为公司全新增长极。

2026年上半年，鹏鼎控股光模块业务实现营业收入6.26亿元，较上年同期营收规模暴涨11倍，增速创下公司所有业务板块历史新高。

目前公司光模块业务核心产品为高速光模块用SLP（类载板），已成功切入800G、1.6T高端光模块市场，实现批量稳定出货，同时3.2T下一代高速产品已进入研发设计阶段，技术迭代节奏紧跟行业顶尖水平。

除光模块业务外，公司算力相关硬件板块整体实现跨越式增长。2026年上半年，公司汽车、服务器用板业务合计实现营业收入22.67亿元，同比大幅增长181.58%，其中AI服务器专用高阶HDI、HLC板业务营收接近10亿元，成为仅次于光模块业务的第二大新兴增长板块。

两大算力相关板块的爆发式增长，充分印证了公司向AI算力硬件赛道转型的战略成效，但由于新兴业务整体基数偏低、传统主业增长疲软，未能拉动公司整体业绩实现高增，最终形成“整体滞涨、局部爆发”的特殊业绩格局。

鹏鼎控股作为全球PCB行业绝对龙头，深耕印制电路板、柔性电路板、类载板等电子基础硬件多年，业务覆盖消费电子、通讯设备、服务器算力、汽车电子、工业控制等多个领域，产品涵盖FPC（柔性电路板）、HDI（高密度互联板）、HLC（高多层板）、SLP（类载板）等全系列高端PCB产品。

长期以来，公司业绩高度依赖消费电子领域大客户订单，业务结构偏重传统终端硬件，而近两年持续推进的算力、汽车电子业务转型，正在重塑公司营收结构，也是本次业绩分化的核心根源。

消费电子业务是鹏鼎控股的基本盘，也是公司营收占比最高的核心板块，主要为智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、笔记本电脑等终端产品提供FPC、常规HDI电路板等核心元器件，核心客户涵盖苹果、华为、小米、联想等全球头部消费电子品牌，其中境外高端客户长期占据公司营收主力份额。

2026年上半年，全球消费电子行业依旧处于弱复苏周期，终端产品创新乏力、换机周期持续拉长、市场存量竞争白热化，导致行业整体需求疲软。智能手机、笔记本电脑等传统终端产品出货量同比小幅增长，但增长幅度远低于历史均值，行业整体处于存量维稳状态，缺乏增量红利。

受下游需求低迷影响，公司传统消费电子PCB、FPC业务订单增长乏力，产能利用率维持平稳但单价承压，营收增速近乎停滞，成为拖累公司整体业绩、导致滞涨的核心因素。

从业务占比来看，尽管近两年公司持续发力新兴业务，消费电子业务依旧占据公司总营收70%以上份额，单一板块的增长疲软直接决定了公司整体业绩走势。

与此同时，传统消费电子PCB行业竞争日趋激烈，国内中小厂商持续下沉市场，叠加海外低端产能分流，行业毛利率持续承压，鹏鼎控股传统业务板块盈利空间被进一步压缩，即便营收规模保持稳定，利润增速也难以提升，进一步加剧了业绩滞涨态势。

值得关注的是，公司在传统消费电子领域依旧具备绝对龙头优势，技术壁垒、客户壁垒、产能壁垒稳固。公司是全球苹果产业链核心PCB供应商，占据苹果高端消费电子FPC、SLP产品主要供货份额，产品良率、技术精度、交付能力均处于全球顶尖水平，客户粘性极高。

在行业低迷周期下，公司传统业务实现了营收基本盘的稳定，未出现大幅下滑，为新兴业务研发、产能扩张提供了充足的现金流支撑，是公司转型发展的坚实基础。

面对传统消费电子行业增长见顶的行业趋势，鹏鼎控股自2024年起明确战略转型方向，持续剥离低毛利传统产能，集中资源布局AI服务器、高速光模块、汽车电子等高成长赛道，重点发力高端HDI、高多层板、高速SLP等算力专用高端PCB产品，经过两年多的技术研发、客户认证、产能建设，2026年上半年新兴业务全面进入收获期。

光模块业务是鹏鼎控股近两年重点攻坚的全新赛道，也是公司布局AI算力基础设施的核心抓手。鹏鼎控股聚焦光模块核心硬件——高速类载板（SLP）的研发、生产与销售，是高端光模块的核心上游元器件，主要应用于800G、1.6T、3.2T等高速光模块产品，广泛适配AI算力中心、云计算、数据中心、高端交换机等场景。

2026年上半年，该板块以6.26亿元的营收、11倍的同比增速，成为公司增长速度最快、发展潜力最大的新兴业务。

从行业逻辑来看，AI大模型的迭代升级、算力中心的大规模建设，推动高速光模块产品快速迭代，800G光模块全面普及、1.6T光模块加速量产、3.2T光模块进入研发落地阶段，高速光模块的迭代升级，对核心承载板材SLP的精度、密度、高速传输性能提出了更高要求，而鹏鼎控股凭借多年SLP技术沉淀，率先实现技术突破和客户导入。

目前，公司高速光模块SLP产品已通过行业头部光模块厂商认证，实现稳定批量供货，成功切入高端光模块供应链。产品覆盖800G、1.6T主流高速型号，适配全球主流算力中心建设需求，同时3.2T下一代高速产品已完成前期研发设计，即将进入客户认证阶段，技术布局紧跟行业顶尖节奏。相较于传统PCB产品，光模块专用SLP产品技术壁垒更高、毛利率更优、客户粘性更强，是公司未来高毛利、高增长的核心支柱。

从业务基数来看，尽管当前光模块业务营收占公司总营收比重仍不足4%，体量相对较小，但11倍的爆发式增长充分验证了产品竞争力与赛道红利。

除光模块业务外，AI服务器专用PCB业务是公司算力赛道的另一核心板块。公司聚焦AI服务器、高端云计算服务器所需的高阶HDI、高多层HLC板、高速背板等高端产品，针对AI服务器高算力、高散热、高传输、高密度的硬件需求，完成多项技术工艺突破，在多层高密互联、阶梯型腔体结构、高精度成型斜边结构等关键工艺上实现行业领先。

2026年上半年，公司AI服务器业务营收接近10亿元，带动服务器、汽车用板整体板块营收同比增长181.58%，增速远超传统主业。

目前，公司AI服务器高端PCB产品已通过全球主流服务器厂商、头部云服务商认证，实现批量供货，成功切入全球AI服务器核心供应链体系。随着全球AI算力中心建设持续加码，AI服务器出货量持续攀升，公司该板块订单有望持续饱满，保持高增长态势。

汽车电子是鹏鼎控股重点布局的中长期赛道，主要为新能源汽车、智能驾驶汽车提供车载FPC、车载PCB、智能座舱硬件电路板等产品，覆盖智能座舱、自动驾驶、车载电源、车身控制等多个应用场景。随着新能源汽车智能化、电子化渗透率持续提升，汽车电子硬件用量持续增长，高端车载PCB、FPC产品需求稳步扩容。

2026年上半年，公司汽车电子业务保持稳健增长态势，受益于新能源汽车行业回暖、智能驾驶技术普及，车载高端板材订单持续增加。目前公司已进入多家头部新能源车企、车载零部件供应商供应链，产品适配高阶智能驾驶、高端智能座舱等高端场景。

相较于算力赛道的爆发式增长，汽车电子业务增速相对稳健，但行业需求稳定、周期性弱，能够为公司提供持续稳定的营收增量，是公司规避消费电子、算力行业周期性波动的重要储备赛道。

鹏鼎控股的业绩分化走势，本质是其所处两大核心赛道行业周期、行业前景的真实映射。传统消费电子PCB行业进入稳健成熟期，增速持续放缓；而高速光模块、AI服务器高端PCB赛道处于高速成长期，行业规模持续扩容，红利持续释放，两大赛道的周期分化，直接造就了公司的业绩结构性特征。

据全球电子产业研究院数据显示，2025年全球PCB行业市场规模突破900亿美元，2026年有望达到950亿美元，年复合增速维持5%-6%，整体处于稳健增长的成熟阶段。

从结构来看，PCB行业呈现明显的“低端内卷、高端紧缺”的分化格局：

中低端常规PCB、普通FPC产品技术门槛低、产能过剩，市场竞争激烈、毛利率持续下行；而高端HDI、高多层板、高速SLP、高频高速PCB产品技术壁垒高、产能稀缺，适配AI算力、高速光互联、高端汽车电子等新兴场景，市场需求持续爆发，毛利率维持高位，行业增量主要来自高端产品赛道。

从竞争格局来看，全球高端PCB市场高度集中，头部效应显著。鹏鼎控股凭借技术、产能、客户三重优势，连续九年位居全球PCB营收榜首，在高端FPC、高端SLP、算力专用HDI等细分领域占据全球领先份额，是全球少数能够批量供应高速光模块、AI服务器专用高端PCB产品的企业，充分受益于行业高端化升级趋势。

而高速光模块是AI算力中心、云计算数据中心的核心传输硬件，是算力网络的“高速公路”，随着AI大模型、生成式AI技术持续迭代，全球算力需求呈现指数级增长，直接带动高速光模块行业进入爆发式增长周期，也是鹏鼎控股光模块业务11倍高增的核心行业支撑。

从行业规模来看，全球高速光模块市场持续高速扩容。数据显示，2025年全球800G、1.6T高速光模块市场规模突破180亿美元，同比增长超120%；预计2026年全球高速光模块市场规模将突破300亿美元，同比增速超60%，其中1.6T光模块将逐步成为市场主流，占比持续提升，3.2T光模块完成技术落地，进入小规模量产阶段。长期来看，2025-2030年全球高速光模块行业年复合增速将维持40%以上，是电子信息产业增速最快的细分赛道之一。

从产品迭代趋势来看，光模块高速化、高密度化、低功耗化趋势明确。AI算力中心对数据传输速度、传输容量的需求持续攀升，推动光模块从400G向800G、1.6T、3.2T快速迭代，产品迭代周期从以往的3-5年缩短至1-2年。

高速光模块的迭代升级，对核心板材SLP的精度、布线密度、信号传输速度、散热性能提出了极高要求，技术壁垒大幅提升，具备高端SLP量产能力的企业稀缺，行业供需缺口持续扩大。

从上游核心材料赛道来看，光模块专用SLP板材行业迎来量价齐升黄金周期。目前全球能够批量供应1.6T光模块用高端SLP产品的企业仅有鹏鼎控股等少数几家头部厂商，行业寡头垄断格局显著。

随着高速光模块渗透率持续提升，高端SLP产品需求持续爆发，叠加产品技术迭代带来的单价提升，行业整体盈利能力持续优化，为鹏鼎控股该业务的持续高增长提供了充足的行业红利。

AI服务器是算力基础设施的核心载体，相较于传统服务器，AI服务器具备算力密度高、硬件集成度高、散热需求大、数据传输快等特点，所需的高阶HDI、高多层HLC板等PCB产品技术壁垒、价值量大幅提升。随着全球科技企业持续加码AI算力中心建设，AI服务器出货量持续高速增长，带动高端服务器PCB需求持续扩容。

行业数据显示，2026年上半年全球AI服务器出货量同比增长超85%，国内AI服务器出货量同比增长超90%，持续维持高增长态势。预计2026年全年全球AI服务器出货量将突破2000万台，对应高端服务器PCB市场规模突破500亿元，同比增长超70%。

长期来看，生成式AI、人工智能产业化落地持续推进，全球算力建设需求将长期旺盛，AI服务器高端PCB赛道具备十年以上的成长确定性，为鹏鼎控股算力硬件业务提供长期增长支撑。

在行业结构性分化的背景下，鹏鼎控股能够实现光模块业务11倍爆发式增长、算力板块整体翻倍增长，核心依托其全球龙头的技术、产能、客户三重壁垒，相较于行业内其他企业，公司转型算力赛道具备得天独厚的优势。

公司率先突破高速光模块用SLP产品的高精度成型、高速信号传输、耐热散热等关键技术，能够适配800G/1.6T/3.2T全系列高速光模块产品需求，技术迭代速度紧跟行业最前沿。同时，公司在AI服务器专用高端板材领域实现多项工艺突破，产品良率、性能指标均达到全球一流水平，是少数能够同时批量供应高端光模块PCB、AI服务器PCB的企业。

为抢抓AI算力、高速光互联行业红利，鹏鼎控股近两年持续加码高端产能建设，落地多项百亿级重大项目：

2026年3月，公司与淮安经济技术开发区签署协议，投资110亿元新建高端PCB生产园区，重点布局AI算力、高速光模块专用高端板材产能；2026年5月，公司拟投资100亿元新建深圳第三园区，打造人工智能高阶类载板、柔性电路板智造基地；同时公司拟募集96亿元资金，专项投入淮安园区AI服务器、高速光模块高密度互连积层板项目。

显而易见，对于鹏鼎控股而言，其正试图实现从“消费电子PCB龙头”向“算力硬件龙头”的转型，以此开启新一轮高增长周期。

而AI产业化、算力基础设施建设、高速光互联技术升级是未来十年电子信息产业的核心主线，高速光模块、AI服务器高端PCB赛道具备长期高成长确定性。

鹏鼎控股凭借全球领先的技术、产能、客户壁垒，持续卡位高端算力硬件核心赛道，随着产品持续迭代、客户持续拓展、产能持续落地，公司将彻底打破传统消费电子业务的成长天花板，从传统PCB龙头升级为全球算力硬件核心龙头，长期成长空间全面打开。

2026年上半年鹏鼎控股的业绩滞涨与光模块业务11倍爆发式增长，是企业转型升级、行业结构分化的真实缩影。

作为全球PCB行业曾经的龙头，公司短期业绩滞涨并非发展乏力，而是新旧增长动能切换的必经阵痛。传统消费电子主业构筑了稳固的经营基本盘，而高速光模块、AI服务器等新兴算力业务的爆发，证明了公司战略转型的正确性与核心竞争力的延展性。

未来，随着全球AI算力产业持续蓬勃发展、公司百亿级高端产能持续落地、产品技术持续迭代升级，鹏鼎控股的新兴业务将持续放量扩容，逐步替代传统主业成为核心增长支柱。

显而易见，鹏鼎控股正站在从传统消费电子硬件龙头向高端算力硬件龙头转型的关键拐点。但是，在 AI PCB 市场，当前市场竞争极为激烈，而其能否在这波AI浪潮中杀出重围，仍待市场验证，更需要其用业绩来证明。

点击下图✨阅读前文