电子布需求旺盛价格大涨：宏和科技上半年净利大增超3倍！

1、宏和科技上半年实现营业收入10.48亿元，同比大幅增长90.39%；归属于上市公司股东的净利润达到3.79亿元，同比暴增334.32%；扣非净利润3.73亿元，同比增长350.88%。

2、从产业市场规模来看，2024年全球电子布市场总规模约为210亿元人民币，中国市场规模约为135亿元；2025年随着下游AI服务器需求的初步释放，全球市场规模增长至287亿元，中国市场规模达到186亿元，同比增速超过37%。

据多家权威机构的预测，2027年全球AI服务器出货量增速将继续维持在25%以上，2028年至2030年，全球算力需求将保持每年30%以上的复合增速，AI服务器对高端电子布的需求将持续释放。

4、在当前全球AI产业链供应链自主可控的大趋势下，下游国内覆铜板、PCB厂商优先选择国内供应商的意愿大幅增强，国产高端电子布的市场渗透率正在快速提升，过去海外企业垄断高端市场的格局正在被彻底打破。

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文/王老师

众所周知，2026年上半年，全球电子材料产业链迎来结构性超级景气周期，作为国内高端电子级玻璃纤维布巨头，宏和科技依托电子纱、电子布一体化全产业链布局，精准把握AI算力基础设施建设、高端通信、先进封装、新能源汽车电子等下游赛道爆发机遇，叠加行业电子布产品多轮涨价、供需格局持续紧平衡的行业红利，交出了一份跨越式增长的亮眼成绩单。

13日，宏和科技正式对外发布2026年半年度业绩报告。报告显示，公司上半年实现营业收入10.48亿元，同比大幅增长90.39%；归属于上市公司股东的净利润达到3.79亿元，同比暴增334.32%；扣非净利润3.73亿元，同比增长350.88%。

在全球AI算力需求爆发式增长的产业背景下，宏和科技凭借在高端电子布领域多年的技术深耕与产能布局，成功抓住行业景气窗口，交出了一份远超市场预期的半年报答卷。

从财报核心数据来看，宏和科技2026年上半年的业绩表现，不仅创下了公司上市以来的最好半年度成绩，也在整个电子材料行业中树立了高增长标杆。10.48亿元的营业收入，较去年同期的5.51亿元几乎实现翻倍增长，334.32%的净利润增速，更是让公司一跃成为A股电子材料板块中盈利能力最亮眼的企业之一。

分季度来看，公司一季度实现营业收入4.92亿元，净利润1.72亿元；二季度单季营业收入进一步攀升至5.56亿元，净利润达到2.07亿元，环比增长20.35%，呈现出“淡季不淡、持续走强”的发展态势。

从盈利质量维度分析，公司上半年毛利率水平达到52.7%，较去年同期的31.2%提升超过21个百分点，其中高端超薄、极薄电子布产品的毛利率更是突破60%，部分用于AI服务器的低介电特种电子布产品毛利率甚至超过65%，盈利能力已经超过众多传统消费制造企业，比肩部分高端白酒品牌。

与此同时，公司经营活动现金流净额达到2.96亿元，同比增长412.7%，净利润现金含量达到78.1%，盈利的“含金量”十足，彻底摆脱了过去行业周期底部阶段现金流紧张的局面。

宏和科技成立以来，始终专注于电子级玻璃纤维布这一细分赛道，没有盲目多元化扩张，而是沿着“从普通薄布到超薄布、极薄布，再到特种功能电子布”的技术路径持续深耕，逐步形成了层次清晰、优势突出的业务结构。

公司当前的核心业务主要分为三大板块：

第一板块是普通E电子布，涵盖中厚布和常规薄布产品，这部分业务过去曾占据公司营收的60%以上，但近年来占比持续下降，2026年上半年营收占比已经降至32%，主要面向中低端消费电子、普通工业控制电路板市场，为公司提供稳定的基础营收盘；

第二板块是高端超薄、极薄电子布，这是公司当前的核心营收支柱，2026年上半年营收占比达到47%，产品厚度覆盖1065、1037、1027等多个微米级规格，广泛应用于高端智能手机、高阶HDI电路板、存储芯片载板等领域，在全球高端消费电子产业链中占据重要市场份额；

第三板块是特种电子布，包括低介电常数电子布、低热膨胀系数电子布等产品，这是公司近年来重点发力的新兴业务板块，2026年上半年营收占比已经提升至21%，成为拉动公司业绩增长的全新引擎，产品主要供应AI服务器、高速通信设备、高性能计算平台等高端算力硬件领域。

2026年上半年，面对全行业电子布产能偏紧的市场局面，宏和科技果断启动产品结构优化战略，主动降低E电子布中厚布和普通薄布的生产量，将释放出来的产能全部转向特种电子布及超薄、极薄高端布的生产。

这一结构性调整直接带来了两大显著成效：

一方面，公司整体产品平均售价从2025年同期的4.51元/米，大幅提升至2026年一季度的9.78元/米，涨幅超过116%，二季度产品均价进一步攀升至10.3元/米，部分特种布产品单价甚至突破160元/米，产品价值实现量级跃升；

另一方面，公司的客户结构也同步完成升级，成功进入英伟达、AMD、华为、中兴等全球顶尖科技企业的核心供应链体系，与全球前十大覆铜板厂商中的八家建立了长期稳定的战略合作关系，客户粘性大幅增强。

据宏和科技表示，2026 年上半年，公司 E 电子布及特种电子布市场需求均较为旺盛，产能偏紧，公司通过电子布产品结构优化来解决客户对特种电子布的需求，降低 E 电子布中厚布和薄布的生产量，转做特种电子布及超薄、极薄高端布，并于 2026 年上半年规划投建特种电子纱项目及高端电子布项目，由子公司黄石宏和实施扩建项目，满足客户未来对高端电子布的需求。

2026 年上半年，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，推动全球算力需求迎来

爆发式增长，因此推动了上游核心基材电子级玻璃纤维布的市场需求。

简而言之，AI 及高性能计算算力密度提升、传输速率提高，半导体封装设计要求提高，高端消费电子更新迭代，推动高端电子布需求提升。公司 E 玻璃高端电子布产品上半年销售价格上涨，毛利率提升。

 核心技术的突破支撑电子布向高附加值领域渗透， 特种电子布应用场景到来。 低 Dk/Df是重要的发展方向，AI 等领域对低 Dk/Df 电子布的要求持续提高；先进 IC 封装基板在热循环过程中面临严苛的可靠性要求， 低 CTE 电子布需求实现快速增长。 特种电子布产能稳步提升， 销售价格上涨，毛利率提升。

实际上，电子级玻璃纤维布行业，过去很长一段时间里都被视为电子产业链上游的一个“隐形小行业”，市场规模有限，行业增速平稳，很少受到资本市场的重点关注。

但2026年以来，随着全球AI算力需求的爆发式增长，这个看似不起眼的基础材料行业，突然成为了整个算力产业链中最紧缺的“硬通货”，行业格局发生了翻天覆地的变化。

从行业规模来看，2024年全球电子布市场总规模约为210亿元人民币，中国市场规模约为135亿元；2025年随着下游AI服务器需求的初步释放，全球市场规模增长至287亿元，中国市场规模达到186亿元，同比增速超过37%。

进入2026年，行业增长进一步加速，根据券商测算，仅上半年中国电子布市场规模就已经达到142亿元，全年有望突破350亿元，全球市场规模将超过520亿元，同比2025年增幅超过80%，创下行业有史以来的最高增速。

需求端的爆发式增长，是本轮行业高景气的核心驱动力。过去电子布的下游需求主要集中在消费电子、汽车电子、普通工业服务器三大领域，其中消费电子占比超过50%，行业增长长期跟随消费电子的周期波动，增速常年维持在个位数水平。

但2026年以来，AI算力硬件成为拉动行业需求增长的全新核心引擎，彻底重构了电子布的需求结构。

TrendForce数据显示，2026年全球AI服务器出货量预计同比增长28.3%，总量将超过2200万台，而与普通服务器相比，AI服务器对PCB的要求是数量级式的跃升：

传统服务器PCB仅8到14层，高端AI服务器普遍达到20至40层，英伟达部分旗舰机型最高可达78层，层数的成倍增加直接带动单台AI服务器的电子布用量提升3到5倍。

据市场预估，2025年，全球算力GPU带来的低介电电子布需求约6857万米，2026年这一数字直接跳升至1.4亿米，2027年将逼近2.4亿米；其中低热膨胀电子布的需求增速更高，将从2025年的670万米增长至2027年的3360万米以上。

除了AI服务器之外，存储芯片行业的结构性变化也进一步放大了电子布的需求缺口：

AI服务器需要大量高带宽内存，全球存储厂商纷纷把产能倾斜给高附加值的企业级产品，数据中心对存储的需求占比在两年内从20%多跃升至60%多，存储芯片产能的结构性转移带动高端存储载板用电子布需求同步爆发，进一步加剧了电子布的供需紧张局面。

在需求持续井喷的同时，电子布行业的供给端却被三道“刚性枷锁”牢牢锁住，根本无法在短期内跟上需求的增长速度：

第一重枷锁是核心装备的交付周期壁垒：生产高端电子布所需的高精度高速织布机，全球范围内只有少数几家企业能够生产，其中日本丰田的高端织布机交付周期已经排到了2028年，即便所有厂商今天同时下单扩产，新增产能也要两年之后才能落地；市场测算，2026年国内电子布织布机供需缺口达到608台，2027年这一缺口将进一步扩大至1050台，设备的短缺直接卡死了产能扩张的速度。

第二重枷锁是玻纤池窑的工艺特性壁垒：电子纱生产所必需的玻纤池窑一旦点火，就必须连续生产数年，无法像其他普通产线一样轻易停产或转产，产线的生产节奏完全刚性，几乎没有弹性调整的空间。

第三重枷锁是行业库存的历史性低位：经历了2023-2024年行业周期底部的持续去库存之后，当前全行业的电子布库存已经处于历史最低水平，下游覆铜板企业的电子布库存普遍不足一个月，中小厂商的库存甚至只能满足60%的订单需求，下游几乎没有可消耗的备货余量，任何一点新增需求波动都会直接转化为产品价格的上涨。

而供需两端的严重失衡，直接推动电子布价格开启了一轮史诗级的上涨行情。从2025年9月算起，主流7628电子布已经历经五轮提价，涨价幅度逐月扩大：

2025年10月至2026年1月单月仅上涨0.2元/米，2月至5月单月上涨0.5元/米，6月单月上涨0.7元/米，7月单月跳涨1.2元/米。

截至2026年8月，电子布主流系列价格年内最大单月涨幅达到17%-18%，年内累计上涨118%至165%，其中1080、2116、7628等主流系列均价分别涨至13.1元/米、12.7元/米、10.1元/米，而AI服务器所需的低介电二代布报价更是已经摸至160元/米，较年初直接翻倍。

“一天一个价，写不了长期报价单”已经成为当前市场最常见的现象，上游材料的涨价浪潮已经沿着产业链从最上游的电子布，逐步传导到覆铜板、印制电路板、存储芯片，最终传递到消费端，直接带动了终端电脑、手机等电子产品的价格普遍上涨。

电子布行业这一轮景气周期并非短期的供需错配，而是由AI技术革命带来的长期结构性增长，行业未来3-5年的发展前景依然十分广阔。

从需求端来看，AI算力的增长才刚刚拉开序幕。根据多家权威机构的预测，2027年全球AI服务器出货量增速将继续维持在25%以上，2028年至2030年，全球算力需求将保持每年30%以上的复合增速，AI服务器对高端电子布的需求将持续释放。

与此同时，除了AI服务器之外，下一代高速通信设备、自动驾驶域控制器、高性能车载计算平台、先进封装载板等新兴领域的电子布需求也将进入快速增长通道，为行业增长提供多重支撑。

有行业分析师测算，到2030年，全球高端特种电子布的市场规模将突破300亿元，是当前市场规模的5倍以上，行业长期增长的天花板还在持续抬升。

从供给端来看，三重刚性约束在未来2-3年内都难以得到根本性缓解。核心织布机的交付缺口至少要到2028年之后才会逐步改善，高端电子布的产品认证壁垒同样不可忽视：

一款新的特种电子布产品从下线到进入下游核心客户的供应链，通常需要经过1-2年的性能测试和认证周期，即便新产能顺利落地，也无法立刻转化为有效市场供给。

简而言之，电子布行业当前处于零库存状态，供需趋紧的格局将至少延续到2027年年底，产品价格仍有进一步上行的空间。

在行业长期景气的大背景下，国内电子布行业的国产替代进程也将显著加速。过去很长一段时间里，全球高端电子布市场几乎被美国、日本的几家头部企业垄断，国内企业只能在中低端市场竞争。

但经过过去十年的技术积累，以宏和科技为代表的国内头部企业已经完全掌握了超薄、极薄电子布的全套生产技术，在低介电特种电子布领域也已经实现技术突破，产品性能达到国际先进水平。

在当前全球AI产业链供应链自主可控的大趋势下，下游国内覆铜板、PCB厂商优先选择国内供应商的意愿大幅增强，国产高端电子布的市场渗透率正在快速提升，过去海外企业垄断高端市场的格局正在被彻底打破。

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