2026年上半年中国线路板产业投资额约1,167亿元，同比增长168.0%

导语：根据CINNO • IC Research最新统计数据显示，2026年上半年中国（含台湾）线路板产业投资额约为1,167亿元，同比增长168.0%，投资规模实现跨越式增长，行业景气度显著回升。

一、2026年上半年产业投资整体格局：总量跨越式增长，结构性调整提速

根据CINNO • IC Research最新统计数据显示，2026年上半年中国（含台湾）线路板产业投资额约为1,167亿元，同比增长168.0%，投资规模实现跨越式增长，行业景气度显著回升。

从投资项目来看，2026年上半年PCB制造端投资约492亿元，占比42.2%；IC载板投资237亿元，占比20.3%；材料端（含覆铜板、玻纤电子布、铜箔、电子化学品等）合计约388亿元，占比33.2%；设备投资50亿元，占比4.3%。

其中，2026年上半年中国（含台湾）线路板产业PCB制造端投资虽仍居各细分领域首位，但占比大幅下降34.8%，主要原因是材料端投资的爆发式增长，特别是台湾主要厂商如欣兴电子，南亚电路等今年资本支出主要投向ABF/BT载板等扩产项目。

图示: 2026年上半年中国（含台湾）线路板产业投资项目产品分布情况，来源: CINNO • IC Research

二、本土龙头主导，材料端多元竞争格局显现

根据CINNO • IC Research最新统计数据显示，2026年上半年中国（含台湾）线路板产业企业竞争格局呈现本土强化、头部集中的显著特征。从企业投资排名来看，沪电股份以143亿元的投资额高居榜首，占总投资的12.3%；鹏鼎控股以110亿元位列第二，占比9.4%；宏和科技以80.0亿元排名第三，占比6.9%；TOP10企业合计投资额约731亿元，占总投资的62.6%，行业集中度较2025年进一步提升。

头部企业的投资方向高度集中于AI算力与高端材料领域，聚焦 AI 服务器用高阶 HDI、SLP 类载板与高速光模块板、40层以上超高多层板、高端电子玻纤布、M6/M7 级超低损耗高速覆铜板等，是大陆 PCB 企业向高端算力板卡领域进军的标志性布局。

材料端各细分品类的全面放量，标志着中国PCB产业链正经历从“下游制造为主”向“材料配套协同”的结构性升级

图示: 2026年上半年中国（含台湾）线路板产业投资项目企业分布情况，来源：CINNO • IC Research

三

、江苏广东双核领跑，两大区域占比超63%

根据CINNO• IC Research最新统计数据显示，2026年上半年中国（含台湾）线路板产业投资区域层面呈现极高的投资集中度。江苏省以439亿元的投资额高居首位，占全国总投资的37.6%；广东省以299亿元紧随其后，占比25.6%。两大区域合计占比超过63.2%，产业集聚效应极为显著。

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  江苏的优势源于完整的产业链配套与龙头企业持续加码。投资额排名前列的沪电股份、鹏鼎控股均位于江苏，两家企业合计贡献253亿元，占江苏全省投资的57.7%，聚焦AI服务器用高阶HDI板与类基板SLP，推动该省在高端PCB产品上保持全国领先。
  
  

  
  


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  广东方面，广合科技、兴森科技、生益科技、鼎泰高科等企业形成AI算力与封装基板产业集群，AI算力相关板卡与汽车电子PCB投资尤为集中。
  
  

  
  


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  湖北以宏和科技的单体大额投资项目位列第三，成为中西部承接高端PCB产能的核心支点。
  
  

  
  


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  四川、江西等省份凭借成本与区位优势承接中高端配套产能，推动产业格局向“核心引领、多点支撑”演进。
  
  

  
  


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图示:2026年上半年中国（含台湾）线路板产业投资项目地域分布情况，源: CINNO • IC Research

展望 2026 年下半年，中国线路板产业投资将呈现高端深化、区域协同、绿色加速三大趋势：高端化持续聚焦AI算力PCB，加码高阶 HDI、超高多层板及先进封装载板研发，缩小国际差距，巩固AI、车载高端PCB优势，稳步向PCB产业强国跨越；区域布局分工优化，东部主攻高端研发、中西部承接配套制造，协同增效；同时加强绿色制造投入提升，环保材料与节能工艺加速落地。