1、格科微上半年实现营业总收入41.53亿元，同比增长14.20%；但归母净利润仅为731.66万元，同比大幅下滑75.42%；扣非净利润更是由上年同期的亏损1495万元进一步扩大至亏损3114.24万元。

2、就在公司管理层反复对外强调“加速推进Fab-lite产线建设、构建垂直整合核心竞争力”的关键阶段，其研发费用的同比增速却悄然放缓，甚至在营收占比上出现明显下滑。一边是斥巨资押注自有产线的宏大产业梦想，一边是研发投入力度边际减弱的现实选择，格科微当下的战略矛盾，恰恰折射出中国CIS产业在存量内卷与技术突围之间的艰难平衡。

3、而自有特色Fab-lite产线，让设计工程师可以直接和工艺工程师协同迭代，理论上可以缩短新产品从研发到量产的周期，打磨出差异化的器件性能，构建区别于其他 Fabless 对手的壁垒。这也是资本市场当初对格科微临港项目寄予厚望的核心逻辑，但美好的产业梦想背后，是实实在在的巨额资本开支与经营压力。

4、格科微的转型故事，也是国内半导体产业向上突围的缩影。国产芯片厂商想要摆脱低端内卷，冲击高端市场，既要敢于布局重资产赛道，也要守住技术研发的基本盘。产业理想的实现，离不开真金白银的长期研发投入作为底座。格科微接下来的财报、产品落地进度，也将成为观察国内CIS 行业 Fab-lite 模式可行性的重要样本。

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文/孙老师

近期，国内CMOS 图像传感器（CIS）核心厂商格科微交出一份充满矛盾感的半年度答卷，营收实现同比增长，但利润大幅收缩，扣非端持续承压，亏损压力进一步放大，数据显示：

格科微上半年实现营业总收入41.53亿元，同比增长14.20%；但归母净利润仅为731.66万元，同比大幅下滑75.42%；扣非净利润更是由上年同期的亏损1495万元进一步扩大至亏损3114.24万元。

而从全球CIS 市场来看，当前竞争硝烟弥漫，索尼、三星牢牢把持高端市场基本盘，国内韦尔股份（豪威）、思特威等同业持续加码技术迭代，行业价格战与技术竞赛并行，市场竞争烈度持续走高。

在营收保持两位数增长的背景下，净利润却出现近乎“膝盖斩”式的暴跌，这样的反差组合，让格科微这家曾经凭借高性价比CIS芯片快速崛起的本土设计公司，瞬间引发市场诸多质疑。

更值得玩味的是，就在公司管理层反复对外强调“加速推进Fab-lite产线建设、构建垂直整合核心竞争力”的关键阶段，其研发费用的同比增速却悄然放缓，甚至在营收占比上出现明显下滑。

格科微2026 年半年度报告显示，公司实现营业收入 41.53 亿元，同比增长 14.20%，营收端保持正向增长，反映出公司产品出货规模仍在扩张，手机 CIS、显示驱动芯片两大主业基本盘仍在运转。

但利润端的表现却与营收形成巨大割裂：归属于上市公司股东的净利润仅731.66 万元，同比大幅下滑 75.42%，扣除非经常性损益之后的盈利表现进一步恶化，盈利质量显著走弱。

从费用结构来看，2026上半年公司期间费用合计 9.09 亿元，较上年同期增加 1.16 亿元，期间费用率 21.88%，维持高位运行。分板块看，销售费用同比增长 24.80%，管理费用同比增长 30.41%，财务费用同比增长 88.95%，财务费用大幅抬升主要来自临港 12 英寸产线项目建设带来的利息支出、汇兑损益波动等因素，重资产转型带来的财务负担持续显现。

而最受市场关注的研发费用，本期出现同比下降，研发费用同比减少 10.29%，在公司高举 Fab-lite、攻坚高端 CIS 的战略背景下，研发投入的收缩，成为市场解读这份半年报的关键疑点。

需要厘清的是，格科微当前的利润承压，是多重因素叠加的结果。首先是Fab-lite 模式下自有产线转固之后带来的大额固定资产折旧。上海临港 12 英寸 BSI 产线建成投产后，固定资产开始计提大额折旧，这部分折旧直接计入成本，持续侵蚀企业账面利润，这也是格科微连续多个报告期利润被压制的核心原因之一。

产线前期建设投入巨大，项目总投资规模高，固定资产体量攀升，即便产能利用率持续爬坡，折旧成本刚性存在，短期之内很难快速消化。

其次，CIS行业周期性下行、市场竞争加剧带来毛利率承压。2026 年第二季度，格科微毛利率为 20.07%，同比下降 2.48 个百分点，虽然环比小幅回升，但整体毛利率水平处于低位区间新浪财经。

手机市场整体大盘增长乏力，手机 CIS 需求没有出现爆发式增长，存量市场博弈成为行业主题。终端手机厂商压缩零部件成本，倒逼上游传感器厂商让利，叠加国内多家厂商集中发力同类像素档位产品，同质化竞争加剧，产品价格承压，直接压缩企业盈利空间。

第三，汇兑波动持续扰动利润表。格科微业务面向全球市场，原材料采购、海外销售多使用美元结算，人民币汇率波动会带来大额汇兑损失，成为公司利润的重要扰动项，在多个报告期内都对最终利润形成冲击。

从业务结构来看，格科微过去一度立足于中低像素CIS 市场，凭借高性价比拿下大量安卓中端、入门机型的订单，在中低端市场拥有稳固的基本盘。但如今这块市场红利正在消退。

一方面，手机终端整体出货量增长有限，入门机型利润微薄，对上游芯片的压价能力越来越强；另一方面，国内同行纷纷向下渗透，中低端赛道内卷加剧，单纯依靠性价比已经很难持续获取超额收益。

尽管格科微已经推出多款 3200 万、5000 万像素级别单芯片 CIS 产品，但对比索尼、三星，在成像画质、暗光性能、堆叠技术、品牌认可度上仍存在差距；对比国内豪威，在高端客户导入进度上也没有形成碾压性优势，高像素业务还没有完全兑现业绩红利。

但矛盾点就在于：Fab-lite模式本质是 “设计 + 自有特色工艺产线” 的重技术模式，想要把自有产线的优势发挥出来，需要持续不断的研发投入，去打磨像素工艺、BSI 背照式工艺、车规级工艺、封装技术，而半年报中研发费用同比下滑的现实，让市场开始质疑公司长期技术迭代的底气。

全球CIS 市场格局早已固化，索尼长期占据智能手机 CIS 市场半壁以上江山，凭借堆叠工艺、像素算法、成像调校的深厚积累牢牢把持安卓、苹果旗舰机型供应链；三星紧随其后，依托自有存储与芯片制造体系，兼顾手机、车载多赛道；国内厂商处于追赶位置，豪威、格科微构成国内第一梯队，三家企业既共同推进国产替代，又在各个细分赛道展开激烈厮杀。

从技术路线划分，索尼、三星主力采用多片堆叠CIS 方案，将像素层、逻辑电路层分开制作之后进行堆叠，能够实现更高像素、更强的暗光性能，是当前高端手机主摄的主流技术路线，但堆叠方案专利壁垒高，设备、制造成本昂贵，后进入者突围难度极大。

格科微选择差异化的单芯片高像素集成路线，不采用芯片堆叠，在单颗芯片上完成像素与逻辑电路集成。这套方案的优势在于封装成本更低，良率损失相对可控，成本优势突出，非常适合追求性价比的终端产品。

过去，格科微的核心竞争优势集中在三点：第一，中低端市场的性价比优势，成熟的供应链管理，大规模量产带来成本控制能力；第二，COM创新封装技术，帮助芯片降低封装成本；第三，Fablite 模式下，临港 12 英寸产线可以自主掌控部分特色工艺环节，减少对外部代工厂的依赖，理论上可以缩短研发到量产的周期，实现工艺定制化开发。

但放到2026 年的产业环境下，这几大优势正在被逐步稀释。

首先，性价比的护城河正在被同行抹平。如豪威不断向下延伸产品线，大量布局1300 万、3200 万像素的中端产品，国内晶圆代工产能持续释放，各家企业都有能力把中低端 CIS 的成本压到很低。

终端手机品牌选型时，多家供应商可以提供参数接近的产品，价格成为最重要的博弈筹码，价格战使得中低端 CIS 的毛利率持续被压缩。格科微如果继续在存量赛道拼价格，利润空间会持续被挤压，而向上走高端赛道，又面临技术、客户认证的重重门槛。

其次，Fab-lite模式带来的工艺优势，尚没有完全转化为产品端的市场优势。临港产线实现了 BSI 工艺自主，但是高端 CIS 不只是把晶圆做出来这么简单，像素器件设计、电路算法、ISP 图像信号处理配套、车规可靠性验证，都需要持续研发投入。

产线只是硬件载体，如果前端器件研发、算法迭代跟不上，自有工厂的产能优势就难以充分释放。自有产线可以解决 “工艺代工卡脖子” 的问题，但不能直接解决产品性能对标国际巨头的难题。

第三，下游需求端分化，新赛道争夺愈发激烈。除传统手机CIS 以外，车载摄像头、AIoT、可穿戴设备、AI 视觉硬件，是所有 CIS 厂商都瞄准的第二增长曲线。

车载 CIS 对车规认证、高温可靠性、功能安全等级要求极高，认证周期漫长，回报周期长，需要长期研发投入。豪威已经在前装车载市场实现大规模落地；思特威也持续发力车载与安防赛道。

格科微虽然也在推进车规产品认证，但从产品落地、客户导入来看，还处在追赶阶段，第二增长曲线尚未形成足够大的营收体量，还无法对冲手机业务的盈利压力。

从行业周期来看，CIS行业具备强周期性。消费电子下行周期，终端砍单，上游芯片厂商库存高企；行业回暖阶段，又会出现产能争抢。

对于 Fabless 企业，周期下行时可以通过缩减对外代工订单调节产能；但对于格科微这种 Fab-lite 模式企业，自有产线固定资产折旧刚性，无论市场景气与否，折旧都会发生。

行业下行阶段，一旦产品出货不及预期，产能利用率下滑，单位产品分摊的折旧成本会进一步抬升，进一步压制毛利率，这也是 Fab-lite 模式必须承担的周期代价。

站在行业竞争视角看，格科微如今处境颇为尴尬：中低端市场内卷加剧，利润越来越薄；高端手机CIS 赛道被索尼三星把守，国内同行紧追不舍；车载、AIoT 等新赛道尚在培育，还不能扛起业绩大旗。

整个行业里，技术迭代一刻没有停下，像素尺寸、HDR 技术、低噪声技术、车规功能安全标准持续升级，想要守住市场位置，必须持续投入研发。而就在这样的行业背景下，格科微 2026 上半年研发费用同比下滑，自然引发市场对于长期技术投入的担忧。

格科微对外描绘的Fab-lite 蓝图，是公司战略叙事中最重要的一环。传统 Fabless 芯片设计公司，只负责芯片定义、电路设计，全部晶圆制造、封测环节交由外部代工厂完成。优势是轻资产，资本开支小，不用承担厂房设备折旧；但短板也十分突出：关键工艺掌握在代工厂手中，特殊定制化工艺很难落地，高端产能容易被挤压，研发迭代进度受制于代工厂排期。

对于 CIS 传感器，BSI 背照工艺是决定成像性能的核心环节，过去国内设计公司只能委托海外或者国内代工厂完成，工艺参数、迭代节奏不由自己掌控。格科微临港 12 英寸产线的目标，就是实现 BSI 特色工艺自主可控，能够自主迭代 GalaxyCell 像素平台，自主调试 FPPI 隔离等关键工艺，摆脱对外部代工厂定制工艺的依赖，加快高像素 CIS 产品的研发迭代速度，同时布局车规级 CIS 工艺，打开车载市场的大门。

从产业逻辑上，这套战略有充分的合理性。CIS是设计和制造深度绑定的赛道，像素器件的设计，必须和晶圆制造工艺紧密协同。如果设计团队和制造团队属于不同企业，沟通成本高，工艺调整周期长。

自有特色产线，设计工程师可以直接和工艺工程师协同迭代，理论上可以缩短新产品从研发到量产的周期，打磨出差异化的器件性能，构建区别于其他 Fabless 对手的壁垒。这也是资本市场当初对格科微临港项目寄予厚望的核心逻辑。

但美好的产业梦想背后，是实实在在的巨额资本开支与经营压力。临港12 英寸产线项目投资规模巨大，大量资金投入厂房建设、设备采购，项目转固之后，每年产生巨额固定资产折旧，直接压在利润表之上。同时，项目建设带来大量银行借款，利息支出持续增加，推高财务费用。

这就造就了格科微独特的经营矛盾：公司为了长远的技术壁垒，主动选择重资产道路，接受短期利润受损，换取长期工艺自主权。产线从建成、爬坡到满产，再到新产品大规模落地，需要数年时间。在漫长的爬坡期，公司必须持续投入资金维护产线、迭代工艺，同时还要持续做前端芯片研发、算法开发、新产品定义。

理想状态下，Fab-lite模式的运转逻辑应当是：资本开支投入建设产线→持续高额研发投入打磨自有工艺与芯片产品→新产品迭代加速，高毛利产品放量→摊薄折旧成本，实现盈利提升。在这套逻辑链条中，研发投入是串联起自有产线和商业成功的关键纽带。

市场的争议点就来源于此：公司持续对外强调Fab-lite 战略，强调要攻坚高端 CIS、车载 CIS，但是 2026 上半年研发费用却出现同比下降。这就形成强烈的现实反差：一边是要依靠工艺研发驱动的重制造战略，另一边当期研发费用收缩，市场不禁发问，这种反差究竟是阶段性的费用优化，还是长期研发力度的减弱？

格科微也在半年报中提示：“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目投产后，公司的经营模式由 Fabless 模式转变为 Fab-Lite 模式。经营模式的转变能够有力保障公司 12 英寸 BSI 晶圆的产能供应，但同时也可能降低运营效率和灵活性，如果经营模式转变效果不达预期，可能会对经营业绩带来不利影响。”

此外，回到这份半年报中最刺眼的那个数字：2026年上半年，格科微研发费用同比减少10.29%。

在四项期间费用中，销售费用同比增长24.80%，管理费用同比增长30.41%，财务费用同比增长88.95%，唯独研发费用不增反降，降幅超过一成。这是公司四项费用中唯一收缩的一项，也是与公司战略叙事冲突最尖锐的一项。

之所以说"冲突尖锐"，是因为格科微自己为研发赋予了极高的战略权重。就在2026年4月底披露的2025年年报中，公司明确表示"未来将继续坚持自主创新研发模式，加大研发投入，紧跟行业前沿技术与市场需求，持续开发新产品与新工艺"。

2025年全年，格科微研发投入9.73亿元，同比增长2.29%，占营业收入比例12.51%，研发人员达1074人，同比增长16.36%——彼时公司还将其作为"研发驱动"的正面形象对外传播。然而言犹在耳，半年之后的研发费用便转为负增长。

这一转向之所以格外敏感，是因为研发投入恰恰是Fab-lite模式能否跑通的生命线。而对于格科微而言：自建产线的核心价值在于"高效的内部协同与研发"，在于"加快新产品及新工艺的快速推出"。

换言之，Fab-lite不是买了设备就万事大吉——产线只是舞台，研发才是剧目。晶圆厂的战略回报完全依赖于其上能否源源不断地迭代出高价值量产品：5000万像素需要迭代，2亿像素需要攻关，车载LOFIC（动态范围140dB的国内12英寸首颗产品）需要打磨，堆栈式架构这一全新技术路线更是从零到一的硬仗。所有这些，都是吞金兽级的研发工程。

一边宣称要靠技术迭代让百亿产线"活"起来，一边却让研发投入的增速由正转负；一边在年报里向投资者承诺"加大研发投入"，一边在半年报里交出研发费用同比下降10.29%的答卷。这种反差，无论如何修辞，都难以自圆其说。

可能的解释当然不是没有。一种相对善意的解读是：公司前期研发投入已进入收获期，部分项目转向流片量产阶段，费用化的研发投入阶段性回落；同时，在扣非连续亏损、折旧高企的财务压力下，公司存在主动"节流"、向市场展示利润修复意愿的动机——毕竟研发费用是利润表上少数可以由管理层自主调节节奏的大项。

此外，半年报利润总额的-0.26亿元与归母净利润的+731.66万元之间，本就横亘着非经常性损益的调节空间，削减研发开支无疑是粉饰短期利润最直接的手段之一。

但问题在于，这种"调节"的机会成本极其高昂。CIS行业的技术竞赛正处在最惨烈的赛段：三星已经把像素微缩推到0.5μm，索尼的堆栈式技术持续迭代，思特威、豪威在高阶市场的研发投入有增无减。

在这样的时刻收缩研发，无异于长跑进入冲刺段时主动放慢呼吸调整——省下的每一分钱，都可能以未来两到三年产品代际落后的方式加倍偿还。对于一家把"工艺与设计高效协同"作为核心故事、把2亿像素量产作为下一个战略支点、把旗舰主摄作为终极目标的企业而言，研发费用的收缩与其宏大叙事之间的裂缝，比扣非亏损本身更值得投资者警惕。

更何况，费用结构的此消彼长让这种收缩显得更加失衡：销售费用涨了近25%，管理费用涨了超30%，公司宁愿把钱花在"卖"和"管"上，却在"研"上精打细算。如果节流是必要的财务自律，为何三费之中唯独研发成了被牺牲的选项？这个排序本身，就透露出一种值得玩味的优先级。

这里就出现公司面临的两难困境：一方面，高额折旧、财务费用吞噬利润，如果继续维持高速增长的研发开支，短期利润会进一步承压，甚至会出现更大规模亏损，会面对来自资本市场的压力；另一方面，如果持续压缩研发费用，虽然短期可以改善报表利润，但会牺牲中长期技术迭代能力，会削弱Fab-lite 模式本该具备的技术红利，进一步拉大与头部厂商的技术差距。

这也是国内半导体企业普遍会遇到的现实矛盾：半导体技术研发回报周期漫长，大量投入不能立刻转化为营收利润，但资本市场又对企业当期业绩存在期待。对于格科微而言，如何平衡短期财务压力与长期研发投入，是Fab-lite 转型过程中必须解决的核心命题。

当然，格科微并非完全没有翻盘的机会，Fab-lite 模式的长期价值，依然存在兑现可能性，但想要走出当前矛盾困局，需要跨过多重现实关卡：

第一，推动高像素手机CIS 产品大规模导入头部终端客户，放大规模效应，摊薄折旧成本。目前格科微单芯片高像素产品已经实现量产，下一步的关键就是进入主流手机品牌的中高端机型供应链，实现大规模出货。只有高毛利产品营收占比持续提升，才能够消化自有产线的折旧压力。但客户导入是慢过程，手机厂商供应链认证周期漫长，需要产品持续迭代打磨，持续和竞品对标。

第二，加速车载CIS 等第二增长曲线落地。车载 CIS 单车搭载摄像头数量持续提升，市场空间广阔，同时产品毛利率显著高于普通消费级 CIS。格科微临港产线已经推进车规工艺认证，COM 封装也向车规方向拓展。如果能够实现前装车载客户大规模导入，车载业务形成可观营收，就可以对冲手机业务周期波动带来的风险。但车载赛道壁垒很高，认证周期长达数年，客户导入节奏具备高度不确定性，无法快速拯救短期业绩。

第三，优化Fab-lite 产线运营效率，提升产能利用率，优化资本开支节奏。产线折旧是刚性成本，产能利用率越高，单片产品分摊折旧就越低。持续提升临港 12 英寸产线产能利用率，扩大自有产线产出规模，是改善毛利率最直接的路径。同时审慎规划后续新增资本开支，控制债务规模，降低财务费用对利润的侵蚀。

第四，处理好研发投入的平衡，区分成熟产品迭代和前沿技术预研。在降本增效的大背景下，可以优化低效项目，但不宜过度削减前沿技术储备。Fab-lite模式最大的优势就是设计与制造协同，需要持续的研发投入把这个优势发挥出来。如果把研发资源过度收缩，就相当于放弃了自己模式最大的差异化武器。

当然，所有突围路径都要面对外部行业大环境的约束。消费电子整体复苏节奏、手机终端厂商的产品规划、国内同行的技术追赶、海外巨头的技术迭代，都会对格科微的发展产生重大影响。

当然，格科微的矛盾，不只是一家企业的个案，它折射出国内芯片设计企业向重制造环节延伸时普遍遭遇的现实难题。

长期以来，国内大量芯片企业选择Fabless 模式，轻资产起步，快速完成产品迭代，实现商业落地。但随着国内芯片产业向上突围，越来越多企业意识到，部分特殊工艺芯片，单纯依靠外部代工，很难实现技术差异化，于是开始尝试向制造环节延伸，选择 Fab-lite 模式，适度自建特色工艺产线。

但重资产转型从来不是简单的“买设备建厂房”。厂房设备只是硬件，与之配套的工艺研发、器件研发、算法研发、人才储备，缺一不可。重资产模式会带来巨额资本开支，折旧、利息会长期压制账面利润，企业必须承受数年的转型阵痛期。

理想中，自有产线可以带来工艺自主权，但现实中，产线建好之后，还需要持续大量研发投入，才能把硬件转化成产品竞争力。如果只完成硬件投资，却缩减研发投入，重资产的优势就很难兑现。

同时，半导体行业周期波动巨大，重资产模式对于企业的抗周期能力提出极高的要求。行业景气上行时，产能满产，重资产模式的优势充分释放；行业下行周期，需求萎缩，折旧刚性就会成为沉重包袱。

CIS赛道国产替代已经取得不少成果，国内厂商已经拿下大量中低端市场份额，但是向高端市场突围，依旧道阻且长。索尼、三星拥有数十年器件、工艺、算法积累，壁垒深厚。国内厂商想要完成追赶，既需要产线硬件的支撑，更需要持之以恒的研发投入。没有技术研发做内核，再先进的产线也难以构筑真正的护城河。

回到格科微本身，Fab-lite的产业梦想，依旧具备产业逻辑上的合理性，但这份梦想的兑现，离不开持续稳定的研发投入作为支撑。2026 半年报研发费用同比下滑，给市场抛出了一个巨大问号：

在利润承压的现实面前，公司将如何平衡短期业绩与长期技术布局？临港产线的工艺红利，能否在未来 1-2 年转化为产品端的竞争力？高像素、车载业务能否迎来实质性放量？这些问题，将决定格科微 Fab-lite 梦想最终走向何方。

但是，市场的耐心是有限的。在CIS行业竞争日趋激烈、技术迭代不断加速的背景下，格科微需要尽快证明Fab-lite转型的价值，证明研发投入的下降只是暂时的，证明公司有能力在高端市场实现突破。否则，梦想可能会被现实的压力击碎，Fab-lite可能会从"防波堤"变成"沉重的包袱"。

对于格科微来说，当下最重要的，是在梦想与现实之间找到平衡——既要有自建产线、掌握核心技术的雄心，也要有持续投入研发、不断创新的定力；

既要看到Fab-lite的长期价值，也要正视短期的盈利压力；既要追求规模的扩张，也要注重质量的提升。只有这样，格科微才能在激烈的CIS市场竞争中找到自己的位置，实现从"中低端王者"到"高端破局者"的真正蜕变。

时间会给出答案。格科微的Fab-lite梦想，究竟是通向未来的船票，还是困住当下的枷锁？让我们拭目以待。

简而言之，格科微的转型故事，也是国内半导体产业向上突围的缩影。国产芯片厂商想要摆脱低端内卷，冲击高端市场，既要敢于布局重资产赛道，也要守住技术研发的基本盘。产业理想的实现，离不开真金白银的长期研发投入作为底座。格科微接下来的财报、产品落地进度，也将成为观察国内CIS 行业 Fab-lite 模式可行性的重要样本。

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《歌尔股份2026年半年报：营收超400亿元，扣非净利润同比增长7.96%》