小米玄戒O3纪念品开箱：真芯片嵌入其中，小米18 Fold首发搭载

最近收到了小米玄戒O3发布纪念品。

从实物设计来看，这款纪念版以银色铝合金作为主体，正面通过雕刻工艺呈现大尺寸“XRING O3”图样，中央直接嵌入一颗已经完成封装的玄戒O3芯片。金属材质、芯片本体以及阵列纹理组合在一起，整体更接近一件芯片展示藏品。

纪念版顶部保留小米与“XRING”标识，中部可以看到“XRING O3 Launch Commemoration / XRING O3 发布纪念”字样。

底部加入雷军签名刻印，同时标有“小米集团董事长、CEO”及“2026”等信息。相比常见的纪念卡片，小米这次直接把真实芯片放在了视觉中心，辨识度和精致感都相当突出。

尺寸也是这块纪念版透露出的一个细节。玄戒O3芯片本体看起来明显大于上一代玄戒O1，这与新一代芯片规模继续增加能够对应起来。小米此前公布的信息显示，玄戒O3继续采用3nm制程，芯片面积达到133mm²，晶体管数量由玄戒O1的190亿增加至240亿，同比增长约26%。

芯片架构也进行了较大调整。玄戒O3 CPU采用10核全大核架构，包括6颗超大核与4颗大核，最高主频达到4.35GHz。小米公布的数据显示，其CPU性能相比玄戒O1提升60%；GPU则升级为16核G2-Ultra NX图形处理器，并支持第三代光线追踪，官方给出的性能提升幅度达到85%，同时功耗下降64%。

内存子系统同样是这一代的重要升级。玄戒O3已经加入LPDDR6支持，内存带宽达到113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。更高的内存带宽能够为大型游戏、高分辨率影像处理以及端侧AI计算提供更大的数据吞吐空间。

AI能力也是玄戒O3此次升级的重点。其NPU架构经过重新设计，拥有200TOPS张量算力和3.13TFLOPS向量算力，小米给出的端侧AI性能提升幅度为45%。同时，CPU加入SME2加速单元，GPU内部增加神经网络加速器，ISP、DPU和ADSP等模块也分别加入AI处理能力，让AI计算进一步进入SoC内部不同功能模块。

影像方面，玄戒O3搭载小米第五代旗舰ISP架构，单摄处理能力最高支持4.32亿像素，同时强化多摄像头数据处理能力。对于折叠屏等定位较高的移动终端来说，这部分能力会直接参与高像素照片、多摄协同、夜景视频以及计算摄影等任务。

在小米此前举行的玄戒芯片技术沟通会上，玄戒O3已经正式公布，小米18 Fold将成为首批搭载该芯片的产品，小米平板9 Pro Max也将同步使用玄戒O3。

按照目前的发布节奏，小米秋季新品发布会将在下周一举行，玄戒O3的架构设计、性能规格、能效表现以及首发搭载产品，预计都将成为此次发布会的重要信息。