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数据库乐奇Rokid在IFA 2026发布AIUI Studio，进一步开放AI眼镜生态 ；AREX发布AR潜水面镜AREX ONE， 将潜水数据直接显示在视野中
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乐奇Rokid在IFA 2026发布AIUI Studio，进一步开放AI眼镜生态 GOSIGHT发布P1全彩AI+AR眼镜，双目Micro-OLED支持热插拔续航 Pico Space Pro现身FCC认证列表，分体式MR头显预计2026年第四季度发布 AREX发布AR潜水面镜AREX ONE， 将潜水数据直接显示在视野中 Steam Frame后台加入预约系统，上市准备再进一步 秋水半导体全球首发8英寸红光Micro-LED芯片及013红光光机，10月量产线通线
▍乐奇Rokid在IFA 2026发布AIUI Studio，进一步开放AI眼镜生态
9月4日至8日，IFA 2026在德国柏林举行。展会期间，AR眼镜厂商乐奇Rokid面向全球正式发布AIUI Studio，一款专为Rokid Glasses打造的一站式智能体创作平台，进一步向开发者开放AI眼镜应用开发能力。
据介绍，AIUI Studio集成AIUI Skills Library框架与AIUI Code辅助编程工具，开发者可在平台内完成智能体设计、编码、实时调试及发布。平台完全基于浏览器运行，无需下载安装，并可模拟智能眼镜运行环境，因此即使没有实际设备，也可以进行应用开发与测试。
AIUI Studio同时支持自然语言生成应用。用户可直接通过文字描述需求，由平台自动完成应用构建，从而降低AI眼镜应用开发门槛。乐奇Rokid表示，该平台还可针对硬件能力进行适配，以降低延迟、减少内存占用并控制功耗。
目前，乐奇Rokid全球开发者社区已有约3.5万名注册开发者，Agent Store中已有超过500个智能体可供使用。AIUI Studio目前已面向全球开放。
展会期间，乐奇Rokid海外版产品Rokid AI Glasses Style还入围了Wareable主办的Top Pick Awards，并获得PC Pro Best of IFA奖项。
此外，乐奇Rokid还受IFA组委会邀请，成为此次展会四个视障体验展台之一，现场接待数十位视障人士体验AI眼镜。用户可通过AI环境感知与实时语音描述功能，将周围环境信息转化为语音反馈，用于辅助感知周围场景。
▍GOSIGHT发布P1全彩AI+AR眼镜，双目Micro-OLED支持热插拔续航
近日，GOSIGHT正式发布旗下首款一体式双目全彩AI+AR眼镜GOSIGHT P1，并在IFA 2026期间进行首次公开展示。新品采用双目全彩Micro-OLED显示方案，主打轻量化、一体式AI能力以及长时间佩戴场景。
据官方披露，P1可提供约105英寸等效显示画面，并采用高透光光学方案。整机目标重量约69g，同时集成摄像头、开放式音频和AI功能，定位更接近一副能够长期佩戴的全彩AR终端。
续航方面，P1采用较为少见的热插拔电池设计。用户可在设备保持运行的情况下更换电池，以减少全彩显示和AI持续运行带来的续航限制。这一设计也体现出GOSIGHT希望将P1进一步延伸至通勤、工作和长时间信息显示等场景。
目前，GOSIGHT尚未公布P1的最终售价及上市时间。
▍Pico Space Pro现身FCC认证列表，分体式MR头显预计2026年第四季度发布
Pico新一代混合现实头显Space Pro此前已宣布推迟至2026年第四季度发布，近期相关设备现身美国联邦通信委员会（FCC）认证列表，意味着产品上市进程仍在稳步推进。
这款头显最早在今年3月公开，当时项目代号为“Project Swan”。官方公布的配置显示，产品搭载4000PPI的Micro-OLED屏幕，采用双芯片架构：一颗是自研的计算机视觉与图像处理协处理器，另一颗为全新主处理器，CPU与GPU性能可达当前Pico 4 Ultra、Meta Quest 3所用骁龙XR2 Gen 2处理器的两倍。软件方面搭载PicoOS 6，加入大量对标visionOS的功能，同时推出类似RealityKit的Pico Spatial Engine空间引擎。同期Pico还开启了全球早期访问计划，邀请少量XR领域专业人士参与封闭测试，收集软硬件反馈。
当时官方仅放出产品风格化轮廓，并未公开实际外观。直到6月，有开发者在公开的Pico SDK中发现相关演示视频，曝光了产品设计：整体参考了苹果Vision Pro与三星Galaxy XR的设计思路，后部绑带和Vision Pro的SoloKnit Band高度相似，遮阳板与额垫则贴近三星的设计，同时配备一个外置有线连接底座。
8月Pico曾通过亚洲社交渠道预告将举办新品发布会，正式公布产品名Pico Space Pro，但发布会在数日后临时取消，官方同时宣布产品发布时间推迟至2026年第四季度。
此次FCC认证文件显示，该产品被归类为“混合现实头显”，头戴设备与外接控制器分开注册，对应的FCC ID分别为2A5NV-AA1Z0与2A5NV-B3110。受保密条款限制，部分技术文件暂未公开，但产品标签信息已经披露：头显与外接主机型号均为B3110。
此外在今年7月，Pico已有一款无线键盘通过FCC认证，型号对应2A5NV-C6110，大概率是Space Pro的配套输入配件。
截至目前，Pico仍将Space Pro的发布目标定在2026年第四季度。此次提交FCC的文件短期保密期将于2027年2月28日到期，届时更多产品细节有望公开。
▍AREX发布AR潜水面镜AREX ONE， 将潜水数据直接显示在视野中
近日，AREX在ShowStoppers @ IFA Berlin活动上发布AR潜水面镜AREX ONE。该产品将传统腕式潜水设备的数据显示功能集成到面镜中，通过AR HUD直接呈现深度、潜水时间、气体信息、减压状态等数据，用户无需低头查看手腕设备。AREX ONE计划于9月22日开启Kickstarter众筹，建议零售价为1499美元。
据介绍，AREX ONE采用Micro-LED+光波导显示方案，可显示深度、潜水时间、气体信息、减压状态、指南针方向、水温及警报等内容。目前公布的规格为640×480单绿色显示，视场角30°，透光率98%，峰值亮度达到3000尼特。AREX表示，即使在较为浑浊的水下环境中，显示内容仍可保持可读性。
完成初始设置后，AREX ONE可独立完成潜水数据计算与监测，无需搭配传统腕式设备使用。产品支持自由潜、水深计、开放式呼吸系统和闭式循环呼吸器等模式，并兼容Air、Nitrox和Trimix气体方案。设备采用Bühlmann ZHL-16C减压算法，并支持Gradient Factors参数调节，目前公布的最大工作深度为120米。
交互方面，AREX ONE配备基于传感器的按键和旋钮，针对佩戴潜水手套时的操作进行了适配，同时支持振动及外部灯光警报。面镜采用医用级硅胶裙边、钢化玻璃镜片及增强聚合物框架，正面加入铝合金结构。主机陆地重量约300克，在水下呈轻微负浮力状态，同时支持定制近视镜片。
AREX还为该平台提供三款可选配件。其中，TX Pressure Pod可无线传输气瓶压力数据；Sync Dive Torch集成聚光、泛光和激光功能；Marine ID Scanner则配备4K摄像头及本地AI处理能力，可识别海洋生物，并将相关记录加入用户的潜水日志。
目前，AREX已在IFA Berlin Hall 25、Booth 220展示最新工作原型，展期为9月4日至8日。现场观众可体验HUD显示效果、面镜佩戴舒适度及实体控制方式，产品的实际水下测试仍在持续进行。
▍Steam Frame后台加入预约系统，上市准备再进一步
近日，Valve被发现正在继续调整Steam Frame相关Steam后台信息，并为两组Steam Frame SKU加入了预约系统。相关变化由行业人士Brad Lynch发现，被视为Steam Frame进一步接近正式上市的迹象。
Valve刚刚更新了两组数月未发生变化的Steam Frame后台Package。最新发现显示，这两组SKU已经加入预约机制，外界推测其可能对应Steam Frame不同存储版本，例如此前曝光的256GB和1TB版本。不过，目前Valve尚未正式确认这两组SKU的具体配置。
Valve此前在Steam Controller和Steam Machine等硬件产品上市时也曾采用类似预约系统。用户通常需要先加入预约或候补名单，获得购买邀请后才能下单，这种方式可以帮助Valve控制首批硬件供应，同时降低黄牛和批量抢购带来的影响。
不过截至目前，Valve仍未正式公布Steam Frame的最终售价和具体上市日期。
▍秋水半导体全球首发8英寸红光Micro-LED芯片及013红光光机，10月量产线通线
9月7日，宁波秋水半导体科技有限公司正式发布8英寸红光Micro-LED芯片，该产品采用秋水半导体自主研发的无损（Damage-free）Micro-LED芯片技术，这是首次打通8英寸四元系AlInGaP红光材料体系的混合键合工艺，在约0.15cm³的体积内实现640×480分辨率红光显示。这一技术突破为AR眼镜从当前较为常见的单色绿光显示向全彩化演进提供了新的量产路径。
基于该芯片，秋水半导体同步推出013红光光机。据公司介绍，013红光光机采用640×480分辨率，整体体积约0.15cm³，面向20°—30°视角范围的近眼显示应用。公司表示，该光机可适配轻量化AR眼镜，并应用于提词、翻译、导航等显示场景。这是全球首款面向量产的红光Micro-LED近眼光机方案，可为后续RGB三色合光及全彩Micro-LED显示提供红光器件基础，也进一步推进AR/AI眼镜全彩显示的商业化落地。
据介绍，该红光Micro-LED芯片通过混合键合垂直堆栈架构实现光芯片与电芯片互联，不再采用传统物理刻蚀方式分割像素。秋水半导体称，目前已在3.75μm像素尺寸内实现超精细间距互联，后续混合键合间距还将进一步下降至2μm。
按照公司披露的数据，其无损Micro-LED技术目前可实现99%以上的像素良率，出光角度由传统方案的±60°收窄至±10°，工作温度范围拓展至140℃以上；红光线路WPE（电光转换效率）预期可达到20%以上。
红光一直是全彩Micro-LED实现量产的主要难点之一。传统AlInGaP红光材料对刻蚀损伤较为敏感，随着像素尺寸缩小，刻蚀带来的效率、漏电及稳定性问题更加明显。秋水半导体采用“电性绝缘”替代传统物理隔绝方式，希望降低像素化过程中对发光材料造成的损伤。
量产方面，秋水半导体正在宁波建设8英寸混合键合量产线，计划于2026年10月通线。按照公司规划，产线投产后月产能可达到约1000片8英寸晶圆，对应年产千万颗以上Micro-LED芯片，并计划在今年内实现红光Micro-LED芯片量产出货。
在全彩技术路线方面，秋水半导体目前计划通过红、绿、蓝三色芯片配合三色合光光机实现全彩显示，同时还在推进基于8英寸混合键合产线的三层堆栈单片全彩Micro-LED方案。公司还计划继续将像素尺寸推进至2μm以下。
秋水半导体成立于2022年11月，主要从事Micro-LED微显示芯片及模组研发。2025年5月，公司完成无损Micro-LED芯片技术验证；2026年上半年连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元，相关资金主要用于8英寸混合键合量产线建设。
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