近日消息，

阿斯麦管理层透露，正研究于2028年生产逾110部极紫外光（EUV）光刻机，以应对AI带动的需求。



阿斯麦早前表示，2027年EUV光刻机产能几近售罄，当年可生产至少80部，并计划在2028年将产量提高约30%。



目前需求仍然非常强劲，大部分新订单已是2028年交付。

阿斯麦扩大EUV产量的主要限制并非供应链，而是EUV光刻机的组装速度。



摩根大通分析师预计，英特尔在2027年将再次成为阿斯麦的重要客户；马斯克正在筹建的Terafab则被列为正在发展中的新客户。



阿斯麦下一代高数值孔径EUV光刻机的客户包括英特尔、三星电子和SK海力士等。



其中，

英特尔已在其18A工艺上提前使用该尖端设备。此前英特尔晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片。



三星和SK海力士计划在2028年启用新设备；台积电态度相对保守，计划在2030年投入使用高数值孔径EUV光刻机。



自 快科技




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