SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货面积35.73亿平方英寸，同比增长7.4%

发布时间：2026-09-16来源：199IT

据报道，

AI算力竞赛正推升硅晶圆需求，而内存成为这轮供需缺口的核心推手。有机构预估，全球硅晶圆供需缺口将从2026年底的约8%，扩大至2027年的15%、2028年的24%，内存成本压力首当其冲。

需求端已率先回暖。据SEMI统计，2026年第二季度全球硅晶圆出货面积达35.73亿平方英寸，环比增长9.1%，同比增长7.4%。增长动能主要来自AI相关需求，其中内存是最大的消耗方。

然而，供给端却跟不上节奏。据行业机构估算，2026年全球12英寸硅晶圆月产能约1069万片，2027年仅增长约3%至1100万片，2028年约增长6%至1170万至1176万片。新增供给主要包括环球晶第二阶段初期约30万片，以及合晶约10万片。

HBM是硅晶圆消耗量最大的产品类别。生产一颗HBM所消耗的晶圆面积，约等于3颗标准DDR5内存。

预估2027年、2028年HBM硅晶圆消耗量将分别同比增长23%和28%，随着HBM世代升级及容量提高，DRAM晶圆投入量将持续增加。

新产能自2027年起陆续开出，至2028年新增月产能约35万至45万片，主要来自三星、SK海力士、美光及长鑫存储等厂商。

先进逻辑是另一大需求来源。AI推升3纳米、2纳米及以下制程扩产，台积电、三星及英特尔同步建设先进产能。预估2027年、2028年逻辑制程硅晶圆消耗量将分别同比增长12%和11%。

业内分析指出，2027年中将是关键转折点。随着客户库存逐步回到正常水平，新增产能同步开出，若供给扩充速度未能跟上，2027年下半年至2028年上半年可能出现新一轮缺货与抢货潮。