1、科翔股份发布2026年第三季度报告，公司前三季度实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增幅高达304.01%，一举扭转过去三年持续亏损的困局。

2、更值得注意的是，自2025年4月低点以来，科翔股份股价从5.81元一路飙升至2026年6月高点的116.88元，累计涨幅超过19倍；即便经历三季度后的回调，年内累计涨幅仍超过360%。

3、简单说来，科翔股份2026年前三季度的业绩反转，是AI算力浪潮与企业战略转型共振的结果。从连续十五个季度亏损到单季暴赚3.11亿元，从毛利率不足6%到突破30%，这家深耕PCB行业二十余年的制造企业，在AI基础设施建设的时代大潮中，抓住了属于自己的结构性机遇。

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文/李老师

近期，科翔股份发布2026年第三季度报告，数据显示，公司前三季度实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增幅高达304.01%，一举扭转过去三年持续亏损的困局。

其中最令市场震撼的是第三季度单季表现：营收18.50亿元，同比翻倍增长100.90%；归母净利润3.11亿元，同比暴增638.54%；扣非净利润3.09亿元，同比增长614.82%。这是科翔股份自2023年以来、连续十五个季度（超过三年半时间）亏损之后，首次真正意义上的单季盈利翻身。

更值得注意的是，自2025年4月低点以来，科翔股份股价从5.81元一路飙升至2026年6月高点的116.88元，累计涨幅超过19倍；即便经历了三季度后的回调，年内累计涨幅仍超过360%。

一家曾经深陷亏损泥潭的二线PCB厂商，为何能在AI算力浪潮中完成如此惊人的逆袭？其业绩爆发是周期红利还是转型硕果？

回顾科翔股份的历史财报，其实表现实在有些不理想：

2023年至2025年，科翔股份连续三年录得归母净亏损，分别为1.59亿元、3.44亿元和2.46亿元；扣非净亏损更是达到1.97亿元、3.67亿元和2.43亿元。2025年前三季度，公司归母净利润为-1.20亿元，扣非净利润为-1.26亿元，销售毛利率仅为6.98%，净利率为-4.91%——这是典型的"卖一块板亏一块板"的行业寒冬写照。

然而进入2026年，一切发生了根本性逆转：

2026年前三季度，科翔股份实现营业收入39.79亿元，同比增长45.92%；归母净利润2.44亿元，同比增长304.01%；扣非净利润2.34亿元，同比增长276.60%；基本每股收益0.56元。从亏损1.2亿元到盈利2.44亿元，这一正一反之间，利润摆动幅度高达3.64亿元。

此外，前三季度扣非净利润与归母净利润的比值约为95.9%，说明利润几乎全部来自主营业务，而非政府补贴、资产处置等非经常性损益。这在经历了多年亏损的制造业企业中尤为难得——它意味着公司的造血机能正在实质性恢复，而非依赖一次性"财技"粉饰报表。

如果说前三季度的数据已经足够亮眼，那么第三季度单季的表现则堪称"炸裂"。

2026年第三季度，科翔股份单季实现营业收入18.50亿元，同比增长100.90%——这意味着一个季度就做了去年同期两倍的生意。单季归母净利润3.11亿元，同比增长638.54%；扣非净利润3.09亿元，同比增长614.82%。

而在毛利率方面，2026年一季度，公司综合毛利率仅为8.31%；上半年回升至9.25%；到了第三季度，毛利率陡然跃升至30.07%——单季度毛利率环比提升超过20个百分点，这在PCB行业的历史上都极为罕见。

30.07%的毛利率意味着什么？对比来看，PCB行业龙头沪电股份2026年上半年毛利率约为35%左右，生益电子约为30%。科翔股份作为一家二线PCB厂商，第三季度毛利率已经直追行业龙头水平，这一变化的驱动力值得深入拆解。

对此，科翔股份相关工作人员表示，毛利率上升主要得益于两个因素：一是产能逐步释放带来的规模效应，二是产品涨价。

从产业链来看，据数据显示：铜箔、树脂、玻纤布占覆铜板成本的比重分别约为40%、26%、19%，合计约85%。原材料价格上涨首先推高覆铜板（CCL）价格，覆铜板作为PCB的核心基材，其涨价再传导至PCB制造端。在供需紧张的市场环境下，PCB厂商得以将成本压力向下游转嫁，同时实现产品提价。

科翔股份董秘郑海涛曾公开表示，公司坚持"上游涨——下游涨"的传导逻辑，实行成本精细化管理。在市场供需紧张的大背景下，不仅高端PCB产品价格上涨，就连此前陷入同质化价格战的中低端PCB也呈现价格上涨态势。

招商证券2026年9月对PCB产业链的调研指出，"非AI领域PCB环节的涨价大超预期"，核心原因是普通覆铜板货源非常紧张。这一判断在科翔股份第三季度的业绩中得到了充分验证——涨价并非AI高端产品的专利，而是全行业性的供需紧平衡带来的系统性重定价。

而PCB 产业的风口自然不用多说，2023年以来生成式AI的爆发，正在从根本上改变PCB行业的价值逻辑，尤其是 2024 年下半年以来，AI服务器行业的爆发，使得 PCB 更是成为香饽饽。

而AI服务器与普通服务器最大的区别在于，它需要搭载大量GPU、HBM高带宽内存、交换芯片等高性能计算芯片。这些芯片之间需要极高密度、极高速度的信号传输，对PCB的层数、材料、工艺提出了远超传统服务器的要求。

根据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，同比增长28.3%，明显高于全服务器行业12.8%的增速。而单台AI服务器对高端PCB的价值量需求，达到普通服务器的近10倍。这意味着AI服务器不仅出货量在增长，单台设备的PCB采购额更是量级跃升。

TrendForce数据显示，2026年全球AI Server出货量同比增长28.3%。更关键的是结构变化：AI服务器所用PCB集中在高层板（18层以上）、高阶HDI、高频高速板等高端品类，这些产品的技术壁垒高、毛利率高、竞争格局好，与传统中低端PCB的"红海竞争"形成鲜明对比。

Prismark的数据显示，2026年全球PCB市场产值预计达957.8亿美元，同比增长12.5%；而基于一季度的强劲表现，Prismark已将全年增速预测上调至18.8%。

在整体大盘增长的背后，是高端品类的爆发式增长。Prismark统计显示，2026年18层以上多层板市场规模预计同比增长72.8%至79.0%，HDI增长23.0%，封装基板增长28.8%——这些正是AI服务器、高速网络设备所需的核心PCB品类。

与需求端的爆发相对应的是供给端的紧张，高端PCB产线的建设周期通常需要18至24个月，且涉及大量专用设备投入和工艺积累，短期内难以快速扩产。上海证券报2026年8月的报道指出，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供不应求状态，部分头部厂商订单已排至2027年。有行业人士判断，高端PCB供需偏紧格局可能延续至2028年。

价格方面，行业正经历一轮全产业链涨价潮，从上游的铜箔、树脂、玻纤布，到中游的覆铜板，再到下游的PCB制造，涨价正在沿产业链逐级传导。2026年以来，国内PCB企业扩产投资总额累计超过700亿元，新增产能几乎全部瞄准AI服务器等高端赛道。

据悉，单台AI服务器对高端覆铜板的需求量为普通服务器的数倍，这块"电子产品之母"已从连接件升级为算力核心载体。资本加速涌入的背后，是AI算力基础设施建设进入新一轮投资周期。

当然，科翔股份的业绩爆发并非孤例，而是整个PCB行业景气度上行的集中体现。

如沪电股份预计前三季度净利润54.5亿元至57亿元，同比增长100%以上，单三季度环比增幅在50%至65%之间；崇达技术前三季度净利润预增89.73%至118.43%；生益电子在AI算力高景气拉动下预增68%至75%。

2026年上半年，A股PCB板块上市公司的半年报整体亮眼。总而言之，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放成为推动企业业绩增长的三大核心因素。

PCB行业正在经历从"规模扩张"向"技术提升"的增长模式转型——与以往由消费电子周期主导的行业景气不同，本轮行业上行更多来自算力基础设施投入的快速增长，使得PCB高端产品需求占比持续提升。

回顾科翔股份的历史，其创立于2001年，总部位于广东惠州大亚湾，2020年11月在创业板上市。公司专注电子电路产品研发、生产和销售二十余载，是国内少数实现PCB全类型、多领域产品布局的企业之一。

根据中国电子电路行业协会发布的《2025中国电子电路行业主要企业营收表》，科翔股份位列综合PCB百强第30位。公司拥有八大事业部，专业从事高多层板（HLC）、HDI板、挠性板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等全品类PCB产品的研发制造。

在上市后的前几年，科翔股份的产品结构以双面板、普通多层板为主，主要应用于汽车电子、消费电子、工业控制等传统领域。这些领域需求稳定但竞争激烈，产品同质化严重，毛利率长期处于低位。2023年至2025年连续三年亏损，正是公司在低端PCB红海中挣扎的真实写照。

然而，困境中的科翔股份并未坐以待毙。自2023年起，公司启动了向高端PCB转型的战略升级，瞄准AI服务器、光模块、高速通信等高增长赛道，持续加大研发投入和产能建设。

但是到了2025年9月，科翔股份董事长郑晓蓉明确提出，公司将以募投项目为核心支点，批量投产适配400G和800G及以上传输速率的高多层、高阶HDI等高端产品，增强公司在服务器、光模块等高增长领域的场景化产品覆盖能力。

这一战略方向的选择，精准踩中了AI算力基础设施爆发的时间窗口。

在技术研发层面，科翔股份聚焦高多层PCB产品，针对AI服务器44至46层板的需求，研究HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔的应用，将表面粗糙度Rz优化至0.6μm以下——这一技术指标直接对标高端AI服务器主板的工艺要求。

在客户拓展层面，公司延续汽车电子、高端消费电子、新能源等重点行业大客户销售策略的同时，加大光模块、服务器以及其他AI相关领域的客户拓展力度。2026年上半年，公司PCB业务收入同比增长16.53%至19.06亿元，营收贡献率89.52%。

目前科翔股份已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先的汽车电子供应链，以及华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端和工业控制巨头。这些行业头部客户不仅提供了稳定的基本盘收入，更为公司向高端产品转型提供了验证场景和工艺积累。

为了抓住AI算力市场的爆发性机遇，科翔股份于2025年12月公告，拟募资3亿元用于高端服务器用PCB产线升级项目。

2026年3月19日，公司公告使用募集资金2.4亿元向全资子公司智恩电子（大亚湾）有限公司增资，专项实施"智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目"。该项目总投资2.49亿元，拟使用募集资金2.4亿元。

据悉，该产线升级后，公司高端服务器PCB产能将提升50%以上。这一产能扩张计划恰好赶上了2026年AI服务器PCB需求爆发的行情，使得公司能够在行业高景气期快速释放产能、兑现业绩。

值得注意的是，科翔股份的产能扩张并非简单的"复制粘贴"低端产线，而是明确瞄准高端服务器用PCB。这意味着新增产能将集中在高多层板、高阶HDI等高附加值品类上，产品结构的升级将直接带动公司整体毛利率水平的提升。

此外，除了传统PCB业务的高端化转型，科翔股份还布局了一个更具想象力的新赛道——陶瓷基板。通过全资子公司广州陶积电，科翔股份专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板的研发生产。

这一技术不仅面向5G和光通信的散热方案，更是瞄准下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，旨在解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。

更前沿的突破在于材料层面。据2026年中报披露，广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDK Si₃N₄）材料上取得关键突破。与普通Si₃N₄相比，LDK Si₃N₄在1GHz下的介电常数（Dk）由约7至8降至约5以下。更低的Dk可以缩短信号传输延时，更低的Df（介质损耗因数）则显著减少高频损耗——这对AI算力芯片的高速高密度封装至关重要。

目前，该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器市场。浙商证券测算，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场到2030年有望达到630亿元，2026年至2030年的年复合增长率高达129%。

整体看来，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。

TrendForce数据显示，2026年全球AI Server出货量同比增长28.3%，而AI推理需求的快速增长正在成为新的增长引擎。随着大模型从训练阶段向推理阶段普及，云端和边缘端的AI算力部署将持续扩大，对高端PCB的需求形成长期支撑。

Prismark已将2026年全球PCB产值增速预测从此前的12.5%上调至18.8%。台湾电路板协会（TPCA）的数据则更为乐观，预计2026年下半年PCB海内外总产值年增24.5%，全年总产值达11365亿元新台币，年增24.2%。

从科翔股份自身来看，未来的成长路径可以概括为"三条曲线并行"：

第一曲线：传统PCB业务的量价齐升。在行业涨价周期和产能利用率提升的双重驱动下，公司传统PCB业务（包括汽车电子、消费电子、新能源等领域）的毛利率正在快速修复。这是当前业绩爆发的主要来源，也是未来1至2年内业绩的基本盘。

第二曲线：高端服务器PCB的产能释放。智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目投产后，公司高端服务器PCB产能将提升50%以上。随着AI服务器客户导入和订单放量，高多层板、高阶HDI等高附加值产品的收入占比将持续提升，推动公司产品结构升级和毛利率中枢上移。

第三曲线：陶瓷基板等新材料新业务。广州陶积电在氮化铝基板、AMB基板、低介电常数氮化硅材料上的技术突破，为公司打开了更长期的成长空间。如果陶瓷混压PCB能够顺利导入AI服务器市场，公司将从传统PCB制造商升级为高端电子封装解决方案提供商，估值逻辑可能进一步重构。但这条曲线目前仍处于早期阶段，贡献收入尚需时日。

简而言之，科翔股份2026年前三季度的业绩反转，是AI算力浪潮与企业战略转型共振的结果。从连续十五个季度亏损到单季暴赚3.11亿元，从毛利率不足6%到突破30%，这家深耕PCB行业二十余年的制造企业，在AI基础设施建设的时代大潮中，抓住了属于它自己的结构性机遇。

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