1、金连接招股书显示，2023 年至 2025 年，公司营业收入分别为 9,125.36 万元、15,815.29 万元和 27,628.15 万元，三年复合增长率 74.00%；归属于母公司所有者的净利润分别为 -475.75 万元、524.12 万元和 5,868.82 万元，2025 年同比增幅高达 1,019.75%。

2、但真正让市场侧目的是募资规模，金连接计划公开发行不超过 1,365 万股（占发行后总股本 25%），募资 102,624.73 万元，约合 10.26 亿元。

3、芯片测试探针零件平均售价从 2023 年的 1.07 元/个，降至 2024 年 0.95 元/个（-10.70%），再降至 2025 年 0.88 元/个（-7.59%）；射频互连部件从 3.70 元跌到 2.97 元。分品类看，高端钯合金探针单价 1.73→1.65→1.56 元，一路下行。

4、在客户名单里，排名第二的是"励福环保"——励福（江门）环保科技股份有限公司，2025 年销售金额 3,286.41 万元，占营收11.90%。销售内容是"贵金属废沫"。

5、作为科创属性企业，金连接30 项发明专利中，第 1—5 项申请于 2026 年 1—2 月，第 6—14 项申请于 2025 年 8—12 月——合计 14 项，占比 46.7%，全部集中在 IPO 申报前一年内。研究生以上学历人员仅9 人。

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文/李老师

2026 年 9 月 30 日，浙江金连接科技股份有限公司（下称"金连接"）审核状态变更为"中止"，中止原因为"发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交"。截至本文发稿，其首轮问询回复仍未公开披露。

而金连接科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）是 6 月底。这家位于浙江省嘉兴市经济技术开发区华云路 111 号的企业，主营芯片测试探针零件——一个在半导体产业链中极少被公众提及、却处在英伟达、AMD 等高端 GPU 出厂前必经环节上的细分品类。

招股书给出了一个漂亮的增长曲线：2023 年至 2025 年，营业收入分别为 9,125.36 万元、15,815.29 万元和 27,628.15 万元，三年复合增长率 74.00%；归属于母公司所有者的净利润分别为 -475.75 万元、524.12 万元和 5,868.82 万元，2025 年同比增幅高达 1,019.75%。

但真正让市场侧目的是募资规模，金连接计划公开发行不超过 1,365 万股（占发行后总股本 25%），募资 102,624.73 万元，约合 10.26 亿元。其中 4.88 亿元投向"半导体芯片检测用探针零件扩产项目"，2.37 亿元投向"医疗器械精密零件制造基地建设项目"，5,135 万元用于研发中心升级，2.5 亿元用于补充流动资金。

一个简单对比即可说明问题：这家公司 2025 年全年营收 2.76 亿元，归母净利润 5,868.82 万元，期末净资产 4.16 亿元，资产总额 7.10 亿元。它要从公开市场拿走的钱，比它一年卖出去的全部产品还多近三倍。

市场的钱，这么好拿吗？而这背后，无疑又是一个国产替代的故事！

招股书资料显示，金连接是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为 Smiths Interconnect、Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商GPU、CPU、ASIC 等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。

而一颗芯片从晶圆到成品，要经历数百道工序。在封装完成后的"后道测试"环节，测试探针是被测芯片与测试设备之间唯一的物理接口——测试机的所有电信号，都要通过探针与芯片引脚建立连接，才能完成性能、功能与可靠性判定。探针本身由顶柱头、底柱头、套筒、弹簧等几个微细零件组装而成，金连接做的，正是这些零件。

这是一个"卖铲人"的生意。AI/HPC 芯片引脚数从数十个跃升至数万个，单颗芯片测试时长从数百秒延长至 1,500—2,500 秒，探针用量与损耗随之飙升。

市场规模方面，据数据显示如下：

关键在于：金连接所处的"零件"市场，2024 年全球规模仅 52.7 亿元人民币。这并不是一个宽阔的赛道，而是一个高精尖的窄口。金连接 2025 年芯片测试探针零件收入 2.24 亿元，对照沙利文测算的 2025 年全球零件市场约 55.1 亿元，份额约在 4% 左右。

招股书最引以为傲的表述是："根据沙利文咨询发布的行业报告显示，2024 年公司测试探针零件市场份额位居全球第五位，亦是唯一跻身全球前五的中国本土测试探针零件厂商。"

但把排名表摊开，"全球第五"的成色需要重新掂量：

前五名份额合计仅 29.8%，意味着逾七成市场分散在大量中小厂商手中——这是一个高度碎片化的行业，"第五"与"第十"之间的距离，可能远比名次显示的要近。

更重要的是结构性差异。招股书自己就写明了：行业内厂商分两类，一类是自产零件但主要自用的探针/插座厂商（Leeno、WinWay、KITA、和林微纳），另一类是专门生产零件并对外销售的第三方（日本 Will、金连接）。

换而言之，剔除那些"自己造自己用"的巨头后，金连接在真正对外供货的第三方零件商中排第二，份额 2.3%，仅为日本 Will（4.0%）的一半略多。

还有一个更微妙的叙事裂缝。所谓"国产替代"的金连接，其客户名单几乎是一份外资花名册：Smiths Interconnect（英国史密斯集团旗下，现归美国莫仕）、Yokowo（日本）、Yamaichi（日本）……2025 年前五大客户中，仅韬盛科技、和林微纳、日拓电子为中国企业。产品最终应用于"国内外主要芯片厂商 GPU、CPU、ASIC 芯片测试环节"。

也就是说，金连接完成的是"进入外资主导的供应链"，而非"把外资挤出去"。它是全球半导体分工体系里一个优秀的中国供应商，而非这个体系规则的挑战者。这当然是真本事——但这与资本市场习惯想象的"国产替代=抢洋人的饭碗"，并不是同一件事。

真正与之争抢订单的，是日本的 Will、KITA，韩国的 Leeno，以及已在科创板上市、同样在攻城略地的和林微纳。

再来看看其业绩，可谓是刚赚钱就急着 IPO：真正意义上"赚钱"，只有 2025 年一年。2023 年扣非亏损 990 万元，2024 年扣非仅 -21.18 万元，实质处于盈亏平衡线上。

而 2025 年一年之间，主营业务毛利率从 28.67% 跃升至 45.92%，提升 17.25 个百分点，并从低于同行 13.67 个百分点，一夜之间反超同行 1.52 个百分点。

公司解释：2023—2024 年毛利率低，是因为半导体周期下行、产能利用率严重不足（分别为 42.73%、52.22%）、以及 2024 年搬迁新厂房带来折旧与人工成本上升；2025 年毛利率拉升，源于高毛利产品占比提升、产能利用率回暖（88.39%，下半年达 96.03%）与降本增效。

这套解释在逻辑上成立，但它揭示了一个事实：金连接的盈利能力对产能利用率极度敏感。这是一个固定成本高、经营杠杆大的生意——固定资产从 2023 年末的 1.82 亿元膨胀至 2025 年末的 3.24 亿元，占总资产 45.6%。一旦下游需求掉头，利润会以比营收更快的速度坍塌。2023 年的 -476 万元，就是上一次演示。

还有几处"成色"值得逐项拆开：

其一，单价在跌。芯片测试探针零件平均售价从 2023 年的 1.07 元/个，降至 2024 年 0.95 元/个（-10.70%），再降至 2025 年 0.88 元/个（-7.59%）；射频互连部件从 3.70 元跌到 2.97 元。分品类看，高端钯合金探针单价 1.73→1.65→1.56 元，一路下行。

招股书的措辞是"主动调整产品定价以抢占市场份额"——以价换量，是真实的竞争姿态，但也意味着毛利率的抬升主要来自成本端（产能利用率）而非定价权，其可持续性建立在需求不降温之上。

其二，部分产品线长期负毛利。铍铜测试探针零件 2023 年、2024 年毛利率分别为 -4.43%、-2.35%，连续两年卖一件亏一件，直到 2025 年才回升至 26.93%。

其三，税收优惠与政府补助的分量。报告期内税收优惠金额分别为 242.58 万元、736.34 万元、1,181.71 万元，占利润总额的比例为 -33.57%、139.06%、17.32%——2024 年，公司全部利润都来自税收优惠，甚至还不够覆盖。

同期计入"其他收益"的政府补助及增值税加计抵减分别为 788.81 万元、1,246.90 万元、1,384.02 万元，2025 年一项即相当于税前利润的约五分之一。

其次，再看看其客户群体情况，金连接所有风险中，最尖锐的一条写在招股书"重大事项提示"的第一行。

报告期各期，前五大客户销售收入占当期营业收入比例分别为 63.90%、76.10%、80.82%——三年从六成升到八成。其中第一大客户 Smiths Interconnect 一家的销售额分别为 3,368.19 万元、7,836.38 万元、13,231.22 万元，占营收 36.91%、49.55%、47.89%。

这也就是说，每卖出 100 元产品，有近 48 元来自同一家客户。而招股书同时披露：2026 年 4 月，Smiths Interconnect 的控股方从英国史密斯集团变更为美国莫仕电子技术控股有限公司（Molex），股权转让已于 2026 年上半年完成。莫仕是全球连接器巨头，年销售额超百亿美元，拥有自己的供应链体系、内部采购标准与全球供应商评估流程。

新东家入主后至少存在三重不确定性：是否会重构 Smiths 原有的供应商名录并引入内部替代？是否会凭更强的议价能力压缩金连接的定价空间？是否会推动产品线整合、减少对外部零件的依赖？

招股书自己承认，若该客户"发展战略发生重大变化"而公司未能及时开拓新客户，"将对发行人盈利能力产生重大不利影响"。

在半导体行业，大客户被收购后重整供应商的案例并不鲜见。而对金连接而言，缓冲垫极薄：公司销售人员仅 13 人（占员工总数 3.33%），销售费用率 1.92%，远低于同行。芯片测试零件的验证周期通常需一至两年，即使现在开始向 Yokowo、Yamaichi 等客户送样扩量，形成规模收入也要到 2027 年之后。

此外，需要注意的是，在客户名单里，排名第二的是"励福环保"——励福（江门）环保科技股份有限公司，2025 年销售金额 3,286.41 万元，占营收 11.90%。销售内容是"贵金属废沫"。

也就是说，金连接向励福环保出售的是生产探针过程中产生的含钯边角料。招股书确认，其他业务收入"主要为生产芯片测试探针零件过程中产生的贵金属废沫"，金额分别为 657.46 万元、1,657.44 万元、3,333.87 万元，占营收 7.20%、10.48%、12.07%。而"其他业务收入毛利较低"——报告期内主营业务毛利占比高达 98.82%。

这意味着，2025 年 2.76 亿元营收中，约有 3,334 万元（12%）是一家精密制造公司卖废料换来的现金流。剔除这部分，公司真正的精密零件主业规模约为 2.43 亿元。在评估其"营收不足 3 亿"时，这个折扣不应被忽略。

更复杂的是，励福环保同时是金连接的第一大原材料供应商。2025 年公司向其采购钯片、铂片、银粒 3,243.72 万元，占采购总额 18.72%；而同期向其销售废料 3,286.41 万元。

采购额与销售额几乎等额——同一个交易对手，既是最大供应商，又是第二大客户，交易标的同为贵金属。这种"客商重叠"结构在任何一次 IPO 审核中都会被反复追问：定价是否公允？是否互为循环？是否存在资金体外流转？

此外，前五大客户中的和林微纳本身就是招股书列出的同行业可比公司、且也是竞争对手。竞争对手向自己采购零件，2025 年金额 1,186.95 万元（占营收 4.30%），这既印证了金连接的技术能力，也说明其"客户"关系的脆弱性——一旦对方完成自制替代，订单即告消失。

最后，再看其科创属性，作为一家高科技半导体企业，冲刺科创板拟上市，那么，其科创属性成分到底如何！

金连接符合科创板科创属性评价指标：三年研发投入占营收 7.79%（超 5% 线）、研发人员占比 14.36%（56 人，超 10% 线）、应用于主营业务的发明专利 30 项（超 7 项线）、三年营收复合增长率 74.00%（超 25% 线）。四项均达标，但都是"刚过线"的达标。

细看专利清单的时间分布，痕迹相当明显：

30 项发明专利中，第 1—5 项申请于 2026 年 1—2 月，第 6—14 项申请于 2025 年 8—12 月——合计 14 项，占比 46.7%，全部集中在 IPO 申报前一年内。

这种"临门一脚"式的专利集中申请，虽不违规，但在审核问询中通常会被要求说明：这些专利是否真正形成核心技术壁垒，还是主要为满足科创属性指标而布局。

研发投入的绝对额同样不起眼：2025 年研发费用 2,061.67 万元，其中还包括 351.09 万元的委外研发费（用于微弹簧项目）。这意味着公司核心探针零件中的关键组件——弹簧——仍需委托外部研发。

再来看看人员学历：390 人中，研究生 9 人，高中及以下 197 人

截至 2025 年末，公司员工 390 人。学历结构为：研究生 9 人（2.31%）、本科 75 人（19.23%）、大专 109 人（27.95%）、高中及以下 197 人（50.51%）。人员结构上，生产人员 278 人（71.28%），销售人员仅 13 人（3.33%）。

这与金连接"精密制造"的实质是吻合的——它更像一家技艺精湛的高级加工厂，而非典型意义上的研发驱动型科技企业。高管团队同样带有鲜明的"老师傅"色彩：两名副董事长分别为高中学历与中专学历，均在 1998 年北京金连接成立之初即加入；董事会秘书早年的履历是中学团委书记、嘉兴经济技术开发区制造业招商局项目经理。

整体看来，就金连接而言，一家从通讯线缆组件起家的小厂，在 2004 年切入精密连接器零件、2017 年转向芯片测试探针零件，靠内部技术沉淀而非并购完成两次产业升级。

其能在直径 0.03mm 的探针零件上把公差控制在 ±2μm，在 0.04mm 的顶柱头上做镜面级加工，自产钯合金棒材的维氏硬度达 510-540HV、电阻率 10.5-11.5μΩ·cm，优于日本老牌供应商 Tokuriki；并打进了 Smiths、Yokowo、Yamaichi 的供应体系，间接服务于全球最顶尖的 GPU 与 ASIC 测试产线。

在一个长期被日韩台厂商把持的环节里做到全球第五、中国第一，这是扎实的制造业进步。

然而，"国产替代"是一个在资本市场被反复套用的叙事模板，而模板之下，公司的体量与胃口并不匹配。尤其是当前国产替代的故事已经并不那么好讲。

2.76 亿元营收要撑起 10.26 亿元募资；3 亿件产能要消化 4.3 亿件新增；零营收的医疗器械子公司要承接 2.37 亿元投资；近 2 亿元账面现金要再补 2.5 亿元流动资金；近一半营收系于一家刚刚易主的客户；12% 的收入来自卖贵金属废料；30 项发明专利有近一半是申报前一年内突击申请的；签字保代从未独立做过一单项目。

而监管给出的时间窗口正在收紧。6 月 29 日受理，7 月 1 日抽中现场检查，7 月 21 日问询，9 月 30 日因财报过期中止——四个月过去，首轮问询回复仍未公开。

在一个"入口多、门槛严"的新常态里，金连接要回答的问题清单会很长：客户依赖能否化解于莫仕入主之后？励福环保的双向交易定价是否公允？45.92% 的毛利率是周期红利还是结构性能力？

这些问题没有标准答案。但它们共同指向一个判断：国产替代从来不是免检标签。当"补链者"也要被检查时，故事才刚开始，这个故事，也并不再那么好讲。

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