1、立讯精密披露 2026 年三季报：前三季度实现营业收入 2,850.12 亿元，同比增长 29.01%；归母净利润 130.57 亿元，同比增长 13.36%；扣非归母净利润 103.74 亿元，同比仅增长 8.72%。

2、对于ODM 业务，立讯精密表示：“我们今年原本就不是以追求规模增长为首要目标，而是希望更聚焦于能力建设，特别是在安卓手机、平板和 PC 等产品方向上，形成区别于传统 ODM 厂商的竞争优势。今年我们本来也没有预期 ODM 业务会有利润贡献，这项业务将在明年开始体现更明显的发力。”

3、对于 AI PC业务，立讯精密表示：“立讯 PC 团队创造了一个行业奇迹，在 18 个月内立讯完成了品牌客户全覆盖，今年对比去年是倍数的成长 （千万级） ， 未来几年会以年增超过 500 万台的速度持续增长。”

4、谈及未来的增长点，立讯精密表示：“短期这一两个季度增量主要还是来自于算力高速互联以及 AI 终端新产品，增量弹性逐季提升，其余属于常规、稳健的兜底部分。算力互联已有定点订单，正在稳步爬坡，部分新技术方案还在客户验证送样阶段。”

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文/孙老师

而从其消费类电子业务来看，公司直言被寄予厚望的 ODM 业务"今年本来也没有预期会有利润贡献"，而真正的看点被投向了未来——AI PC 业务将以"每年净增超过 500 万台"的速度扩张。

整体看来，立讯精密业绩滞涨主要源于以下多方面：

首先是汇率，前三季度公司财务费用32.24 亿元，同比净增 29.79 亿元，其中汇兑损失高达 28.66 亿元，仅第三季度单季就损失 8.80 亿元。由于公司外销占比约八成，人民币计价折算还侵蚀毛利约 50 亿元——相当于直接抹掉了约 1.75 个百分点的毛利率。

数据显示，上半年公司汇兑损失19.86 亿元，即便有 12.97 亿元远期合约对冲收益，综合仍对净利润产生 16.89 亿元的负面拖累。

其次则是上游的存储超级周期带来的负面影响，受AI 数据中心疯狂吸纳存储产能的影响，存储芯片价格自去年以来累计上涨约 350%，DRAM 已超越 SoC 成为旗舰手机中成本最高的单一元器件，在低端机型 BOM 成本中的占比更超过 65%。

涨价还蔓延至被动元件、PCB、塑胶、物流等几乎所有环节，用立讯精密运营官李斌的话说，"该涨的都涨了，不该涨的也涨了"。

立讯精密董事长王来春表示：“Memory 的涨价我们基本上都能传导给客户，但 Memory 以外的材料涨价，基本上很难传导。”

尽管存储可以随行就市转嫁，而被动元件、结构件、人力与资金成本的通胀，只能由制造企业自己消化，这构成了毛利率承压的结构性原因。

其三则是立讯ODM 业务，2025 年，公司以合计约 44 亿元的对价，分步收购闻泰科技旗下消费电子系统集成（ODM）业务——包括深圳闻泰、黄石闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）、昆明闻耀等子公司股权及印度、无锡等地业务资产包；2025 年 9 月，香港闻泰、印尼闻泰率先完成交割并纳入立讯合并报表。

而从智能手机市场来看，据 IDC 10 月发布的初步数据，2026 年第三季度全球智能手机出货量仅 2.553 亿部，同比暴跌 22.0%，创下有统计以来的单季最大降幅。

IDC 高级研究总监 Nabila Popal 的判断更为悲观："市场尚未触底，复苏最早也要等到 2028 年。"

中国市场同样非常不乐观：三季度出货约 5,790 万台，同比下降 15.4%；Counterpoint 的口径下，中国三季度出货创 14 年来同期最低。这是一场由存储成本引发的"量跌价升"——市场规模按金额算在涨，按台数算在崩。

对ODM 行业而言，这轮周期呈现出一个反直觉的悖论：行业总量在下降，但 ODM 的渗透率反而在上升。全球智能手机大盘长期稳定在 12 亿至 13 亿部，ODM 渗透率目前不足 50%，品牌非核心机型的外放比例已超过 70%，长期渗透率有望升至 55%。

但成本压力越大，品牌方越愿意把中低端机型交给 ODM 厂商以转嫁成本。实际上，对于立讯精密和蓝思科技等后进入 ODM 领域的企业来说，当前的压力并不小。

对于ODM 业务，立讯精密此前就曾表示：“我们今年原本就不是以追求规模增长为首要目标，而是希望更聚焦于能力建设，特别是在安卓手机、平板和 PC 等产品方向上，形成区别于传统 ODM 厂商的竞争优势。今年我们本来也没有预期 ODM 业务会有利润贡献，这项业务将在明年开始体现更明显的发力。”

其强调，某种程度上，随着内存供应趋紧，这也使公司不用技术性地控制业务规模，可以顺应外部环境，把更多精力放在打磨内功、完善体系和提升产品竞争力上。 

但不可否认，立讯精密的ODM业务面临着两重现实压力：

第一重压力是利润率天然偏低。ODM整机制造行业的毛利率通常在5%—8%区间，远低于立讯精密传统精密零部件业务的毛利率水平。当ODM收入占比快速提升时，公司整体毛利率被稀释是必然结果。

上半年消费电子板块毛利率10.25%，虽然同比仅下降0.13个百分点，但这已经是在"涅槃重生、拥抱AI"的成本优化努力下取得的——如果没有规模效应和智能制造提效，毛利率下滑幅度可能更大。

第二重压力是竞争格局的白热化。在手机ODM领域，华勤技术、龙旗科技、天珑移动都已经建立了深厚的客户关系和供应链壁垒。立讯精密作为新进入者，需要在客户覆盖、产品质量、交付速度和成本控制上全面追赶。

如果说智能手机是立讯必须承受的"周期之冬"，那么，AI PC 的确是它正在拥抱的"春天"。多家权威机构的预测在 2026 年形成罕见的一致：

Gartner 预计全年 AI PC 出货量达 1.431 亿台、渗透率 54.7%；Canalys 预计约 1.45 亿台、渗透率约 55%；高盛的预测更为乐观，达 1.5 亿台、渗透率 59%。

这意味着 2026 年将成为 AI PC 渗透率首次突破 50% 的历史性年份——从 2024 年的 15.6% 到 2025 年的 31%，再到 2026 年过半，AI PC 正式取代传统 PC 成为市场主流。

而中国市场弹性更大：IDC 预计 2026 年中国 AI PC 出货约 2,200 万台，渗透率 52%，GenAI PC 同比增速高达 146.5%。

尽管如此，但是对于立讯精密而言，更重要的是实现从 0 到 1 的跨越。李斌直言：“立讯 PC 团队创造了一个行业奇迹，在 18 个月内立讯完成了品牌客户全覆盖，今年对比去年是倍数的成长 （千万级） ， 未来几年会以年增超过 500 万台的速度持续增长。”

如果立讯精密PC业务保持年增500万台的速度，从当前千万级基数出发，三年后将突破2500万台量级，五年后有望挑战4000万台——这将直接对标全球PC ODM龙头广达的体量。

据了解，立讯精密采用的是“业界少见的零件+模组+系统组装的深度垂直模式，叠加 OEM+JDM+ODM 三种商业模式的整合”模式。

传统 PC 代工格局由广达、仁宝、纬创等台系厂商把持数十年，新进入者极难获得头部品牌认可；立讯的破局点在于，它向客户出售的不只是产能，而是"机构件/散热件与最新芯片架构的系统极致整合方案"。

立讯精密首席运营官李斌此前还表示：“我们给北美两个大的 PC 品牌客户提供的 AI PC 最新畅销品方案背后其实是机构件/散热件与最新芯片架构的系统极致整合方案，辅以海外制造的优势，这也带来了未来 3-5 年立讯 AI PC 的高速/倍数成长，我们也借由此逻辑开始瞄准下一个千万量级的类 PC 市场，期望为立讯在 PC 之后奠定一个新的成长赛道。”

据悉，AI PC 对散热、结构件、高速连接的要求远高于传统 PC，恰恰是立讯技术栈最密集的方向；液冷、均温板、精密结构件等原本服务于服务器与手机的能力，在 AI PC 上实现了跨赛道复用。

当然，从AI PC 来看，其对产业的影响，绝不止于"多卖几台电脑"，它正在三个层面重塑价值链：

其一是价值量的重新分配，AI PC 拉动存储、散热、结构件、高端 PCB 等零部件全面升级，垂直整合能力强的厂商将截留更多价值。

其二是代工格局的松动，台系厂商垄断笔电代工的格局出现了二十年未见的裂缝，立讯 18 个月完成品牌客户全覆盖，大陆厂商正沿着"手机 ODM 能力外溢"的路径攻入 PC，这与当年手机代工从台系向大陆转移的历史轨迹如出一辙。

其三是"AI 终端"竞争的升维，从 AI PC 到智能眼镜、机器人，再到千万级新品的 2027 年量产计划，立讯正在把手机时代验证过的"零件—模组—整机"垂直整合模型，复制到整个 AI 终端家族。

整体来看，对于立讯精密而言，在智能手机市场持续低迷之际，ODM 的表现并不理想，尽管今年不预期盈利，但当前市场的竞争或将持续恶化，明年能否好转其实也是个未知数。

而 AI PC 业务尽管取得快速进展，也的确从业界同行挖了不少同行的人才，但该市场当前的竞争同样如此。对于该业务能否顺利突围，依然要用业绩来说话。

这两块业务作为立讯精密整机业务的核心，尽管其号称从 OEM 、JDM 再到 ODM，现在又自创一个“ODM Plus” 概念，但在这两个市场的竞争，并没有那么轻松。

最后，谈及未来的增长点，立讯精密表示：“短期这一两个季度增量主要还是来自于算力高速互联以及 AI 终端新产品，增量弹性逐季提升，其余属于常规、稳健的兜底部分。算力互联已有定点订单，正在稳步爬坡，部分新技术方案还在客户验证送样阶段。”

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