1、近期，利扬芯片发布 2026 年第三季度报告。财报显示，2026 年前三季度，公司实现营业收入 5.53 亿元，同比增长 24.84%；实现归属于上市公司股东的净利润 3528.32 万元，同比大幅增长 4574.90%，增长超过 45 倍。

2、在光通信芯片市场，利扬芯片敏锐捕捉到这一产业机遇，将光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）确立为公司"光存算"战略的重要方向。公司在半年报及三季报中明确表示，未来将围绕光通信芯片展开重点布局，聚焦"光存算"集成电路测试领域。

3、在高算力芯片市场，利扬芯片是国内少数已实现 3nm、5nm 先进制程芯片量产测试的独立第三方测试企业，在高算力芯片测试领域积淀深厚。公司早期曾为比特大陆等算力芯片厂商提供大规模量产测试服务，在高功耗、大电流、高并行度测试方面积累了丰富经验，这些经验正在向 AI 算力芯片测试场景平滑迁移。

4、在存储芯片市场，利扬芯片早已构建起覆盖存储芯片（EMMC、SSD、NAND Flash 等）的专业测试方案体系，拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，其中 NAND Flash 芯片测试技术被列为公司核心技术之一。

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文/徐老师

近期，国内领先的独立第三方集成电路测试服务商利扬芯片发布 2026 年第三季度报告。财报显示，2026 年前三季度，公司实现营业收入 5.53 亿元，同比增长 24.84%；实现归属于上市公司股东的净利润 3528.32 万元，同比大幅增长 4574.90%，增长超过 45 倍。经营活动产生的现金流量净额达 2.38 亿元，同比增长 48.77%，盈利质量与"造血"能力同步跃升。

单季度来看，公司第三季度实现营业收入 1.97 亿元，同比增长 23.75%，继上半年之后再创单季度营收历史新高；第三季度实现归母净利润 1990.82 万元，同比增长 154.72%；扣非净利润 2076.54 万元，同比增长 328.57%，单季扣非净利润已超过上半年全年水平，增长曲线呈现明显的加速态势。第三季度公司销售毛利率达 34.36%，销售净利率达 10.10%，盈利能力逐季抬升。

业绩数字的背后，是产业趋势与企业战略的同频共振，作为国家级专精特新"小巨人"企业、国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，利扬芯片已累计开发 44 大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，积累百亿级测试数据资源，测试工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm 等先进制程。

在 AI 算力浪潮席卷全球、半导体行业步入上行周期的当下，公司聚焦"光存算"——光通信芯片、存储芯片、高算力芯片三大高景气赛道的战略布局，正在从投入期迈入收获期。

首先来看看光通信芯片市场，随着全球大模型训练与推理集群规模指数级扩张，数据中心内部的数据互联带宽成为算力释放的核心瓶颈，800G 光模块进入规模放量期，1.6T 光模块加速导入，光电共封装（CPO）、硅光集成等新技术路线竞相落地。

行业研究机构普遍预计，未来几年全球光模块市场将保持高速增长，而处于光模块产业链最上游的光芯片——激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片，正是这一轮景气周期中技术壁垒最高、国产替代空间最大的环节之一。

从产业格局看，高速率 EML 激光器芯片、高功率 DFB 激光器芯片、高灵敏度光探测器芯片长期由海外厂商主导，国内光芯片企业正处于从 25G/50G 向 100G/200G 单波速率攻坚的关键阶段。

光芯片的特殊性在于其"光电融合"属性：既要测试直流参数、高频特性等电学指标，又要完成光功率、波长、消光比、眼图等光学指标的验证，测试方案开发难度远高于普通数字芯片，且量产测试对设备、探针、耦合精度与测试环境均有苛刻要求。

这一特性决定了光芯片测试无法简单沿用传统测试产线，具备专业光通信芯片测试能力的独立第三方服务商成为稀缺资源。

利扬芯片敏锐捕捉到这一产业机遇，将光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）确立为公司"光存算"战略的重要方向。公司在半年报及三季报中明确表示，未来将围绕光通信芯片展开重点布局，聚焦"光存算"集成电路测试领域。

此外，依托在 5G 通信射频芯片（5G LNA、5G Switch、WiFi6 等）测试中积累的高频、高速测试技术底座，公司具备 100Gbps 以上高速接口的量产测试能力，这一能力正平滑迁移至高速光通信芯片及光模块核心芯片的测试场景。

随着国产光芯片设计公司流片数量回升、新品迭代提速，相关测试订单正陆续导入公司产线并实现量产，成为报告期内营收增长的重要增量来源之一。

其次则是AI 算力芯片，作为当前半导体产业竞争的主战场，从云端训练 GPU 到推理 ASIC，从 CPU、DPU 到 NPU、ISP，国产高算力芯片正迎来设计端百花齐放的黄金时代。

而算力芯片的测试，堪称集成电路测试领域"皇冠上的明珠"：3nm、5nm 先进制程下晶体管数量达百亿级，测试向量呈指数级膨胀；芯片功耗动辄数百瓦，要求测试系统具备 1000A 以上大电流供给能力；高速 SerDes 接口速率突破 100Gbps，对信号完整性测试提出极限挑战；多芯粒（Chiplet）、2.5D/3D 先进封装则要求晶圆级测试与系统级测试（SLT）深度协同。测试能力与测试成本，已成为制约算力芯片量产良率与上市周期的关键变量。

独立第三方测试厂商在算力芯片产业链中的价值正在被重估，对芯片设计公司而言，自建全套高端测试产线既不经济也不现实；封测一体化大厂的测试产能优先服务自有封装客户，且难以满足多品类、高难度、快速迭代的定制化测试开发需求。

独立第三方测试商由此成为国产算力芯片崛起过程中不可或缺的一环。AI 算力的爆发，正推动独立第三方专业测试从后台质检环节走向产业链关键位置。

利扬芯片是国内少数已实现 3nm、5nm 先进制程芯片量产测试的独立第三方测试企业，在高算力芯片测试领域积淀深厚。公司早期曾为比特大陆等算力芯片厂商提供大规模量产测试服务，在高功耗、大电流、高并行度测试方面积累了丰富经验，这些经验正在向 AI 算力芯片测试场景平滑迁移。

设备层面，公司引进了中国大陆第一台爱德万 V93000 EXA Scale 超高性能测试系统——这是针对百亿亿次级先进 SoC 芯片的顶级测试平台；同时，公司是国内首家爱德万测试 AVI64 板卡装机破百张的测试厂商，中高端测试机台集群规模位居国内前列。

基于 V93K 平台，公司已开发大量针对国产高端 SoC 的测试方案，可实现高达 1000A 以上大电流、100Gbps 以上高速接口测试，对 MCU 及中低端 SoC 则可实现 128 工位甚至 256 工位并行测试，大幅压缩单颗芯片测试时间与成本。

而在客户方面，据业界人士透露，利扬芯片的客户更是包括海光、沐曦以及阿里等业界巨头。

研发投入方面，2026 年前三季度公司研发投入合计 6034.94 万元，同比增长 5.63%。在定增预案披露的在研项目中，"第一代 AI 算力芯片测试平台研发"赫然在列，与之并列的还有"高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发""高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发""高像素 CMOS 图像传感器芯片测试方案研发"等面向高算力与人工智能应用的前沿项目。

此外，高算力、SoC、卫星通讯、特种芯片等新拓展客户的新产品陆续导入并实现量产测试，直接推动公司第三季度营收创历史新高。

早在 2019 年，公司便组建先进技术研究院，专注先进制程、先进封装、先进应用芯片的前瞻性测试研究，这种"研发前置"的策略使公司能够在算力芯片需求爆发时快速承接订单，将技术储备兑现为业绩增量。

其三则是存储芯片，也是本轮上行周期中弹性最大的品类。经历了此前的深度去库存后，2025 年下半年以来存储市场强劲复苏：NOR Flash 在端侧 AI、汽车电子的带动下量价齐升；NAND Flash 与 DDR 内存合约价持续走高；而在 AI 服务器需求拉动下，高带宽内存（HBM）更成为全行业最紧俏的产品，国内外存储厂商纷纷扩产，HBM 产能供不应求。

据 WSTS 预测，2026 年全球半导体市场规模将达 9755 亿美元，同比增速超过 25%，存储芯片是其中最重要的增长引擎之一。

而存储芯片测试有着鲜明的技术特征，NOR/NAND Flash 需要完成擦写、读取、保持力、高低温可靠性等全项验证，测试时间长、数据量大，对并测效率要求极高；DDR 涉及高速接口信号完整性测试；HBM 则因采用 TSV 硅通孔 3D 堆叠封装，需要在晶圆级完成已知良品裸片（KGD）测试，且堆叠后的成品测试需要测试系统与测试软件深度协同，技术门槛远高于传统存储器。

HBM 测试此前长期由海外设备与测试厂商主导，国产化测试能力的缺位，为国内第三方测试企业留出了广阔的替代空间。

存储测试恰是利扬芯片的传统优势领域与业绩弹性所在，公司早已构建起覆盖存储芯片（EMMC、SSD、NAND Flash 等）的专业测试方案体系，拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 芯片测试解决方案，其中 NAND Flash 芯片测试技术被列为公司核心技术之一。

客户端，公司与普冉股份、东芯股份、博雅科技等知名存储芯片设计企业保持深度合作，是国内存储设计公司重要的第三方测试伙伴。本轮存储周期回暖带动相关客户新品流片与量产订单放量，成为公司营收增长最直接的动力来源。

面向 HBM 这一战略高地，公司前瞻性布局的"HBM 存储芯片集成化测试系统与软件协同开发"项目正在研发推进中，瞄准的正是 HBM 晶圆级测试与堆叠成品测试的国产化空白。与此同时，公司围绕存储芯片测试的产能建设也在加码：拟使用定增募集资金投入"东城利扬芯片集成电路测试项目"，进一步扩大高端测试产能。

在业内看来，存储芯片测试单价与测试时长显著高于普通消费类芯片，随着 DDR、HBM 等高附加值产品测试占比提升，公司整体毛利率水平有望持续抬升——前三季度毛利率的逐季改善，已经印证了这一趋势。

纵观利扬芯片 2026 年前三季度的成绩单，这已不是一次简单的周期修复，而是一场经营质量的系统性质变。

站在 AI 算力革命与半导体国产替代的历史交汇点上，测试作为芯片量产的必经环节，其战略价值正被产业链重新定义。利扬芯片以十余年的测试技术积淀、国内领先的高端机台集群和"一体两翼"的差异化布局，已经在"光存算"三大高景气赛道完成卡位。显而易见，利扬芯片业绩已迎来质变，有望进入爆发期。

展望未来，公司将围绕光通信芯片（激光器芯片、探测器芯片、硅光芯片等）、存储芯片（NOR / NAND Flash、DDR、HBM 等）、高算力/人工智能芯片（CPU、GPU、NPU、DPU、ISP、ASIC 等）展开，聚焦“光存算”集成电路测试领域。

同时，还将持续拓展智能物联网（AIoT）、汽车电子、MEMS 传感器、光谱芯片、无人驾驶、具身智能、工业控制、5G/6G 通信等领域集成电路测试业务，通过打造具有自主知识产权的核心技术集群，为公司竞争注入强劲动能，着力推动新质生产力跃升，为构筑面向未来的核心竞争优势筑牢坚实根基。

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