行业观察

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温馨提示：扫描文末二维码，加入知识星球，免费下载2800+行业报告（包含海外投行报告）；企业广告、推文宣传和研究咨询合作请联系16620948826（同微信）。机器人初创公司 Figure AI 进行了一周多的直播，展示人形机器人将数千个包裹放到传送带上——这场盛事甚至一度让机器人与人类实习生展开竞争。这场机器人演示在科技爱好者中迅速走红，YouTube 用户纷纷评论这些机器人的名字，公司也迅速推

作 品 要 求（一）作品内容聚焦自然资源行业特色，属于科技、科普类作品，内容短而精，兼具科学性、知识性、通俗性、艺术性、趣味性，用科学的声音讲述自然资源故事，通过科学而有趣的影像宣传自然资源科学知识和科技创新成果。（二）作品征集截止日期2026年5月31日（三）参赛作品时间要求参选作品应为2025年1月1日至2025年12月31日之间完成制作并公开播映的原创微视频作品，在省级、省会城市电视台，国内

2025年，山东海洋生产总产值达到1.9万亿元，稳居全国第二，占地区生产总值的18.4%，“十四五”以来年均增长7.9%。人们常说，山东之外，还有一个“新山东”——“海上山东”，山东海洋经济对全省经济增长贡献率超过五分之一……这一“蓝色成绩单”，勾勒出山东这个海洋大省“经略海洋、向海图强，打造现代海洋经济发展高地”的发展方向与决心。海洋是高质量发展的战略要地。山东始终将海洋强省建设置于全省工作的重

要发挥海洋资源丰富的得天独厚优势，经略海洋、向海图强，打造世界级海洋港口群，打造现代海洋经济发展高地。——2024年5月，习近平在山东视察时强调“3，2，1，点火！”随着一声指令划破海天，由烟台海阳东方航天港总装出厂的捷龙三号运载火箭，搭乘“东方航天港”号发射船发射升空，将试验卫星精准送入预定轨道。东方航天港已进入高密度发射节奏，一次次突破激发出山东追逐“星辰大海”的链式反应。青岛港自动化码头上，

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景镍氧化物超导体的发现为凝聚态物理开辟了新前沿。特别是Ruddlesden-Popper (RP)相双层镍氧化物在常压下展现出的超导性，为直接通过角分辨光电子能谱（ARPES）探测其电子能标和研究配对对称性提供了契机，这对于理解高温超导的物理机制至关

作为西北地区的重要增长极，陕西正高质量推进城市更新，统筹实施老旧小区改造、既有建筑功能提升与人居环境优化，全力打造“安全、舒适、绿色、智慧”的“好房子”。近日，千年古都西安迎来家居焕新行业的重要时刻——30家三棵树“马上住”焕新社区店同步盛大开业。这不仅标志着三棵树“千城万店”战略在西北核心区域的密度跃升，更是其推动“产品+服务+数字化”全链条焕新模式深度融入陕西民生工程的生动实践，为西北千万家庭

近日，三棵树防水高性能热塑性聚烯烃（TPO）复合防水卷材成功应用于广东珠海航空产业园屋面防水维修项目。作为粤港澳大湾区航空产业的重要承载区，珠海航空产业园的基础设施安全运行事关区域产业发展与城市运营效能。三棵树防水TPO复合防水卷材以优异的系统性能，为园区构筑起一道可靠、耐久的防水屏障，助力湾区核心产业基地安全度夏、平稳迎峰。高性能卷材 解航空产业园屋面修缮难题航空产业园作为区域航空产业发展的核心

文章来源：华为何庭波，转载自半导体芯闻作者简介何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场，并且是τ缩放方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。在5月25日于上海举行的一场行业大会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中

01会议规模（会议+展览）会议规模预计300+ 展览展示预计50家+ 演讲企业预计16家 02会议议题（共2个论坛）上午场 听趋势、拓视野：光芯片如何从“可插拔”走向“共封装”---聚焦是“路怎么走”核心侧重：CPO量产拐点、硅光集成（PIC）、产业路线图、光电协同设计下午场 学技术、解痛点 建连接、促订单：玻璃基板、TGV与光芯片封测落地---聚焦是“活怎么干”核心侧重：硬核工艺、玻璃基板/TG

2026中国光电融合技术产业大会光通信人必来！11月苏州聚焦光芯片/模块/器件+CPO/TGV，资源技术一网打尽AI算力缺“光”不行，光电融合正当时电互连逼近物理极限，AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO（共封装光学）、硅光子、TGV（玻璃通孔） 等光电融合技术，正在改写光模块与芯片互连的规则。2026年，CPO量产元年已至，硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题：良

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。今日，华为正式发表半导体领域新定律，晶体管密度与系统性能，通过逻辑折叠技

RISC-V 的定制化能力正在加速 AI、边缘计算、汽车 SoC 的创新，但其丰富的可扩展性和多核异构架构，也让设计验证与硅后调试变得空前复杂。作为 RISC-V 国际组织的贡献成员，西门子 EDA 推出四场在线研讨会，系统拆解从设计验证、硬件加速、形式化证明到 E-trace 调试的全流程实战方案——所有内容均来自真实客户项目，可复用、可落地。⏰ 时间：2026.5.28 – 6.18 每周三/