行业观察

生成式 AI、Chiplet、多Die 架构、具身智能……新一轮计算浪潮正在深刻改变芯片设计方式，也对底层 IP 技术提出了前所未有的挑战。 在近期举办的新思科技 IP 技术日活动上，我们特别采访了新思科技 IP 事业部应用工程高级总监王迎春和新思科技资深产品市场经理 Mehak Kalra，围绕高性能接口 IP、Chiplet 生态、车规级 IP 以及 EDA 与 IP 的深度协同，分享了他们对

4 月16日，大疆正式发布新一代一英寸口袋云台相机 Osmo Pocket 4，以 “一寸万象，光影随行” 为核心，在延续前代极致便携形态的基础上，实现影像系统、智能功能与使用体验的全方位升级，标准版 2999 元起、全能套装 3799 元，同步开启开售，为日常记录、旅行 vlog、短视频创作带来更专业、更便捷的拍摄选择。作为口袋云台相机的标杆之作，Osmo Pocket 4 的核心突破在于影像硬

作为嵌入式领域的标杆，意法半导体 STM32 系列历经 20 年发展，已累计全球出货超 150 亿颗，凭借五大产品线覆盖从基础控制到复杂计算的全场景需求。近期，STM32 家族迎来重磅升级 —— 全新STM32C5与STM32U3系列正式发布，分别深耕主流入门与超低功耗赛道，以硬核技术与精准定位，进一步夯实 STM32 在嵌入式 MCU 市场的领先地位意法半导体。一、STM32C5：以 M33 性

2026年4月19日，第二届北京亦庄人形机器人半程马拉松在京开跑。本届赛事吸引了超过100支队伍报名，仅赛前夜测环节就有70余支队伍参与，整体规模较去年增长近5倍。值得关注的是，“第一个冲线的机器人未必是冠军”——赛事采用“完赛净时间×操控系数”的独特规则，引发了全网关于技术与竞技机制的热烈讨论。 与此同时，过去一年间，从世界人工智能大会（WAIC）到各类专业机器人展会，机器人展区始终是观众最密集

随着突破性磁性触觉传感器Tactaxis发展成为工业化指尖模块，迈来芯（Melexis）正加速推进其机器人技术的战略布局。基于早期研发阶段取得的技术突破，迈来芯与仿生科技先驱企业傲意科技（OYMotion）合作，将Tactaxis模块集成于下一代灵巧手平台，提供接近人类水平的灵巧性和神经级反馈，弥合物理人工智能硬件与智能触觉之间的鸿沟。 01迈来芯机器人技术最新动态 依托在传感器与驱动技术领域的专

近日，尼日利亚运营商MTN与华为合作，完成了全球首个Sub-1GHz Massive MIMO站点的商用部署。该方案在现网开通后，网络低频LTE流量激增104%，下行用户体验相比于旧4T4R站点提升28%，PRB（physical resource block）利用率则下降了8%，实现了网络容量的飞跃式增长，并显著改善了4G用户体验。同时，基于此前已部署的C‑Band和中三频Massive MIM

第48届国际软件工程大会（ICSE 2026）于2026年4月12日至18日在里约热内卢召开。作为软件工程领域CCF A类顶会，ICSE被誉为“软件领域的奥林匹克”，汇聚全球顶尖学者与工业界专家。会议期间，华为联合南开大学就在数据通信领域的研究成果《R-Log: Incentivizing Log Analysis Capability in LLMs via Reasoning-based Re

上海，4月21日 —— Microsoft AI Tour 年度盛会今日在上海世博中心举行。大会汇集来自多个市场的前沿创新实践，围绕企业迈向智能体时代过程中最为关键的AI 规模化落地与转型路径，微软在大会上集中展示了过去三个月内的一系列关键技术进展，覆盖生产力工具、企业级平台能力以及安全治理等多个层面，系统性呈现企业如何从战略重塑出发，逐步推进AI规模化落地，呈现出清晰的AI前沿转型路径。活动现场

以“亦马当先”为主题的2026北京亦庄人形机器人半程马拉松鸣枪开跑，人类跑者与人形机器人同场竞技，上演全球首次大规模“人机共跑”。中国联通在北京地区联合华为以5G-A智能化网络为底座，凭借大上行、大容量、低时延等多维网络能力，为赛事直播、媒体回传、公众分享及具身AI机器人稳定高效奔跑提供科技赋能，助力亦庄马拉松成为具身智能落地的标志性赛事场景。 中国联通好网络 用户畅享跑马时刻 为有效解决马拉松赛

当生成式AI从科技圈的“热词”步入传统商业的“深水区”，企业间的真正差距早已不在于“是否使用了AI”，而在于：谁能率先将AI从零散的辅助工具，沉淀为可规模化、可治理、可持续演进的企业级底层能力。 纵观全球零售版图，黄金珠宝行业向来是数字化转型的“硬骨头”。这是以 “重资产”与“慢沉淀”为核心的行业：商品非标程度高、工艺精细复杂、需要顾客高度信任和成本高，且服务体验主要着重导购人员长年累月的专业知识

随着全球可持续发展进程加速，节能降耗已成为通信行业高质量发展的核心议题。国家“十五五”规划明确提出坚持智能化、绿色化、融合化方向，加快建设网络强国，为通信行业绿色转型划定清晰路径。重庆联通积极响应国家“双碳”战略部署，通过与华为公司深度联合，构建了基站忙时智能化节能与全产品闲时极致休眠体系，实现了网络能效15%~20%的进一步突破，以科技创新践行绿色通信发展承诺。 基站忙时智能节能：精准功控实现体

随着全球电子信息产业正加速向智能化、网联化、融合化方向演进，汽车电子、边缘 AI、能源电力、人形机器人等新兴赛道迎来爆发式增长，对兼具创新思维与工程实践能力的高端电子人才需求空前迫切。作为中国半导体行业的领军企业，兆易创新（GigaDevice）始终以技术创新为核心，以产教融合为抓手，深度携手第二十一届中国研究生电子设计竞赛，全开放企业命题六大方向，以 “感存算控连” 一体化芯生态为基石，为高校学

当全球工业自动化迎来降本增效的“拐点”，产线赖以“续命”的逻辑正在改变——过去，可靠是为巨头“氪金”的奢侈品；如今，翼辉的软冗余方案让它成为触手可及的工业“日用品”，让用户无需“豪车价”，即可坐享“头等舱”的保障。 过去半世纪，PLC 沿着“硬件进化”的路径一路狂奔——从主 CPU 到数千种专用模块，系统越复杂，替换成本也水涨船高，一度达到初始投入的 3–5 倍。久而久之，“冗余＝堆硬件”成了行业

在全球半导体产业加速重构的2026年，中国企业迎来了前所未有的发展机遇。但在机遇背后，如何植根本土，同时放眼全球市场，许多现实问题依然困扰着众多企业。 4月10日，在由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会”上，安富利电子（上海）有限公司市场总监张蔚先生发表了题为《渠道赋能：安富利全链路支撑业务本地化发展》的演讲，深入阐释了国际分销巨头如何依托市场趋势洞察、本土化设计能力赋能与完善的供应

2026年4月22日，在鸿蒙智行春季新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端BG董事长余承东对外发布问界M6、全新一代问界M9系列、智界V9、尚界Z7、尚界Z7T等多款鸿蒙智行力作，并正式推出HUAWEI DriveONE全新中文品牌“华为智擎”。 继鸿蒙座舱、乾崑智驾之后，华为智擎作为“智能汽车第三大件”，与华为途灵平台、华为巨鲸电池等共同筑牢智能汽车的核心技术底座。从技术引领到