Moldex3D 2026 新功能人工智能、虚实整合、全新易用性设计与深入的数据探索能力,Moldex3D 2026 以自动化 (Automation)、设计优化 (Optimization) 与智能化 (Intelligence)为发展主轴,全面提升成型模拟的精度、效率与智能化。让每一次模拟都能贴合实际生产情况,有效应对复杂挑战、降低生产成本、加速产品上市,助力企业突破设计到生产的每一道关卡!0
近日,由CCSA TC610 SDN/NFV/AI 标准与产业推进委员会主办的 2026 云网智联大会在北京隆重召开,大会现场正式颁发2025 年度 SDN、NFV、网络 AI 优秀案例重磅奖项。作为连续举办八届的行业顶级评选,本次活动汇聚运营商、科研院所及产业龙头企业专家评审,聚焦云网融合、网络 AI、行业数字化落地等核心方向,遴选全行业高价值商用实践成果。云边云科技《万店级连锁药店 SD-WA
1被忽视的30%:低承载屋顶的光伏困境 在光伏装机突飞猛进的今天,一个尴尬的现实仍然横亘在行业面前——全国超过30%的工商业屋顶,因荷载限制、承重不足而无法安装常规光伏电站。这些屋顶包括建于上世纪的老旧厂房、轻量化彩钢瓦屋顶、网架结构、农村简易房、电厂煤棚等特殊建筑形态。它们本可以拥抱绿色能源,却因为重量这道物理门槛被挡在门外。 2传统方案的两难困境 一是加固安装,耗时耗力还没保障。常规解决方案是
2026年4月14日,全球传感器领域的标杆盛会——深圳国际传感器与应用技术展览会(Sensor Shenzhen 2026)在深圳福田会展中心盛大启幕,为期3天的展会深度聚焦技术创新、应用拓展,打造了“展览+论坛+对接” 的产业生态服务平台。美芯晟受邀出席此次展会,首次在传感器产品阵列中加入磁传感技术,与光学传感、ToF传感等共同呈现,构建起“环境感知+多模态融合感知+运动感知”的完整解决方案,为
近日,晶科能源与爱尔兰合作伙伴正式达成27.16MW高效组件供货协议,项目将全面搭载晶科Tiger Neo 3.0(飞虎3)系列TOPCon组件,为当地清洁能源供应注入高可靠技术动能。 高效率·高功率:紧凑空间释放更大装机潜能 飞虎3集成转换效率达27%的新一代TOPCon电池,组件正面效率突破24.8%,单板功率直抵670W。高功率密度意味着单位土地上的能量产出更高:若锁定装机目标,土地占用与配
4 月 15 日,由中国商务部和广东省人民政府共同主办的第 139 届中国进出口商品交易会(广交会)在广州盛大启幕。作为智能家电与新能源双领域领军企业,创维集团重磅亮相第一期电子家电板块A区3.2号馆,以“AI科技+绿色生态”为双核战略,携全品类120余款产品集中参展,全面展现从“产品出海”迈向“品牌生态出海”的战略跃升,向全球客商呈现全场景智慧生活解决方案,彰显中国智造强劲的全球竞争力 。 作为
近日,晶科能源在格鲁吉亚签订14MW地面电站项目,项目全部采用最新飞虎3组件。该项目再次印证了格鲁吉亚市场对晶科技术实力的高度认可,也充分彰显了N型TOPCon技术在提升发电收益方面的全球价值。 格鲁吉亚哈舒里(Khashuri)地区光照充足、地形条件优越,具备良好的地面电站开发基础。项目的核心挑战在于:在温差显著、运输与施工成本可控、投资回报要求明确等多重约束下,最大化单位土地与单位投资的发电效
在全球科技革命的浩荡浪潮中,人工智能已成为重塑人类文明形态的核心驱动力。那么,人工智能究竟由何构成?支撑其持续迭代进化的内在技术体系又是什么?本文聚焦人工智能发展的五大核心支柱:芯片、算力基础设施、数据、算法与能源电力。这五大层次自微观至宏观、从硬件到软件、由物质基础到能量支撑,共同构筑起人工智能完整的 “身体图谱”,形成其闭环式技术体系,也成为当今大国科技竞争最核心的战略版图。1、芯片——AI的
4月14日,工业和信息化部信息技术发展司(简称“信发司”)一行赴开放原子开源基金会调研指导。会议围绕基金会2025年重点工作成效及2026年计划发展方向深入研讨。信发司司长王彦青、副司长王威伟等参与调研座谈。 2025年,基金会募集资金规模持续增加,开源鸿蒙与开源欧拉两大核心操作系统项目顺利孵化“毕业”。AtomGit人工智能开源社区汇聚1064万开发者;以贡献为导向的开源人才评价机制试点顺利;开
4月9日,全志科技发布2026年第一季度业绩预告,第一季度归属上市公司净利润达到1.95亿到2.2亿元,同比去年同期9155.2万元大增112.99%到140.33%。扣非净利润达到1.9亿至2.16亿元,同比去年同期大增238.21%至284.49%。 全志科技披露,为应对存储等上游原材料及封装成本上涨影响,公司对产品销售价格进行了上调。同时,公司持续积极拓展各产品线业务及推动新产品量产,叠加下
当汽车进化为移动的智能终端,从中央计算架构的兴起,到软件定义汽车的落地,从高压平台的普及,到智能辅助驾驶的持续演进,产业变革轰轰烈烈。 你有没有想过一个问题:驱动这一切升级的底层力量,到底是什么? 答案是:半导体。 半导体制约着算力的上限、功耗的边界、信号的精度。每一项汽车功能升级的背后,都离不开半导体的支撑。 今年北京车展,博世汽车电子将带你走进这场变革的核心现场,认“芯”体验未来移动出行! 博
近日,深圳合众致达科技有限公司(以下简称“合众致达”)凭借其在能源计费领域的深厚技术积累与“硬件+平台”一体化解决方案的卓越优势,成功中标兰州国芳百货购物广场有限责任公司的智能电表及管理系统框架协议采购项目。此次中标,标志着合众达在商业综合体智慧能源管理领域再获重要突破,将为兰州国芳百货的数字化转型与精细化运营注入强劲动力。项目背景:传统百货的数字化升级需求作为西北地区具有影响力的商业地标,兰州国
4月11日,新型电力系统与构网技术创新发展论坛在株洲举行。本次论坛以“构网强基新型电力,智驭绿能双碳未来”为主题,来自高校、企业、科研机构等300余位专家、代表汇聚一堂,围绕新型电力系统建设、构网型技术、交通能源融合等话题深入探讨,共话创新发展,共启新质未来。 中车株洲所党委书记、董事长李东林出席会议并致辞,中国工程院院士、中国中车首席科学家冯江华及公司相关领导专家出席会议。 李东林在致辞中表示,
当AI成为“思考的中枢”,硬件成为“行动的触角”,一个属于AI Agent的执行时代,正在被重新定义! 4月15日,科大讯飞AstronClaw升级发布,一口气推出9项智能体产品创新!首次完整展示“软硬一体”AI Agent架构体系,让 AI 从屏幕里的聊天助手,变成能走进真实物理世界的执行中枢。 发布会现场,真机演示AstronClaw打通从感知、理解到执行,让“龙虾”融入AI眼镜、办公本、机器
以下内容转载自:博世智能驾控 近日,博世基于高通骁龙座舱平台打造的智能座舱方案,全球累计交付量正式突破1000万套。从2023年百万套交付,短短三年间实现十倍跨越式增长,这不仅是一个数字突破,更有力夯实了博世满足全球差异化市场的智能座舱开发与交付体系。 博世在2021年便实现全球首发基于高通SA8155P的智能座舱域控制器,率先开启智能座舱技术的探索与落地。凭借硬核技术实力,博世已成为智能座舱领域
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