行业观察

近日，专注于TMR与AMR磁传感器技术的多维科技正式发布AMR4020VD高精度磁栅传感器芯片，凭借创新的双安装模式设计与硬核的工业级性能，彻底突破传统磁栅传感器长期以来的布局与装配瓶颈，为新一代紧凑型工业运动控制系统解锁更大的设计自由度。传统磁栅传感器长期受限于封装与结构设计，普遍要求PCB表面必须垂直于磁栅或磁环安装，传感器芯片必须紧贴PCB边缘，不仅大幅挤占了编码器内部的宝贵空间，也对装配精

近日，全球零售与供应链解决方案头部企业保点正式推出全新一代RFID Reader，依托底层硬件架构革新与智能算法升级，彻底突破传统RFID设备在复杂场景下的应用瓶颈，进一步解锁全行业RFID集成应用的性能上限，为更多细分场景的规模化落地扫清障碍。长期以来，RFID系统在实际部署中始终面临着诸多难以规避的痛点：金属货架、液体商品密集的场景下标签读取率大幅下滑，不同厂商的设备与标签兼容性差，多设备密集

随着端侧AI技术快速迭代、具身机器人产业加速落地，终端设备对芯片的感知、决策、算力、能效与安全能力提出了全新且严苛的要求。芯原股份凭借深厚的IP储备、全栈芯片定制设计能力以及成熟的软硬件解决方案，深度布局端侧AI与具身机器人芯片优质赛道。 7月3日，芯原举办具身机器人专题技术研讨会。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在技术分享中，系统阐述了公司在该领域的技术架构、产品布局、落地成果

随着端侧AI技术快速迭代、具身机器人产业加速落地，终端设备对芯片的感知、决策、算力、能效与安全能力提出了全新且严苛的要求。芯原股份凭借深厚的IP储备、全栈芯片定制设计能力以及成熟的软硬件解决方案，深度布局端侧AI与具身机器人芯片优质赛道。 7月3日，芯原举办具身机器人专题技术研讨会。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在技术分享中，系统阐述了公司在该领域的技术架构、产品布局、落地成果

来源：开阳电子 近日，IAEIS 2026第十五届国际汽车电子产业峰会隆重举办，开阳电子自研车规级SoC芯片ARK1668ED凭借出众技术实力，斩获“汽车电子科学技术奖—突出创新产品奖”。 本次奖项评选历经材料初审与行业技术专家委员会专业评审，核心评判标准聚焦产品核心技术创新度、规模化产业落地价值两大维度。 ARK1668ED是开阳电子专为汽车信息娱乐系统量身打造的车规级系统级芯片（SoC）。芯片

近日，千方集团旗下车旺科技发布“智擎”重卡能源大模型 1.0。这是业内首个面向新能源重卡充电规划的垂直 AI 模型，通过综合分析车辆电量、路线、站况及电价等多维因素，为新能源重卡推荐最优补能方案，让重卡充电从“凭经验”转变为“靠算法”。 千方交能融合业务布局延伸 从基础设施建设到充电路径规划 今年6月，交通运输部、国家发展改革委等十一部门联合印发《推动新能源重卡规模化应用实施方案》，明确到2030

西班牙当地时间6月29日，海辰储能与纳瓦拉自治区政府共同举办“HiTHIUM Navarra Open Day”开放日活动。中国驻西班牙大使姚敬、纳瓦拉自治区主席玛丽亚·奇维特现场出席并致辞。来自西班牙及纳瓦拉政府、行业机构、本地企业及产业链伙伴的代表齐聚一堂，围绕欧洲能源转型、本地产业生态建设、供应链协同及人才发展等议题深入交流与对接，共谋中西绿色产业合作新机遇。 作为海辰储能推进欧洲本地化战略

6月25日至27日，以“数智配时，协同共赢”为主题的海康威视信号配时生态大会暨专项技术培训在杭州海康威视总部园区成功举办。大会聚焦信号配时服务生态共建与合作伙伴技术赋能，吸引了全国各地专业集成商及配时服务商合作客户领导及技术骨干参与。通过为期三天的全流程闭环式培训，合作伙伴从“理论+实操+专题交流”等环节，收获满满。 大会首日，海康威视交警业务部总经理王启东在开场致辞中提到:效果是信控业务的核心，

快科技7月3日消息，受AI算力需求爆发冲击，整个电子产业链迎来全面涨价潮，功率半导体、存储芯片、电容、PCB等基础电子元件价格持续走高，车规芯片供应被大量挤压，给整车制造带来巨大压力。 业内普遍判断，本轮功率半导体涨价周期或将持续至少两年。 多家海内外芯片厂商已接连发布调价通知。 国内美浦森、扬杰科技先后上调产品售价，单次涨幅最高达15%，叠加此前调价累计涨幅超两成；英飞凌等海外芯片巨头也同步上调

快科技7月3日消息，受AI算力需求持续爆发影响，全球存储芯片供给格局发生剧烈倾斜，DRAM价格自2022年至今涨幅高达700%。 下游手机、电脑等消费电子成本承压严重，行业机构预判2027年市面上或将难觅1500元以内智能手机。 三星、SK海力士、美光三家企业垄断全球九成以上DRAM产能，为追逐更高利润，厂商持续缩减消费级存储产能，优先把晶圆供给AI服务器所需的高端内存。 2026年已有半数DRA

近日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”，股票代码：688630.SH，09630.HK）自主研发的国内首台 510×515mm 板级封装直写光刻设备 PLP 2000，成功获得先进封装领域重要客户订单。 随着人工智能、高性能计算、5G 通信、物联网等应用持续发展，芯片性能提升对系统级集成能力提出更高要求。先进封装正从传统封装制造环节，逐步成为支撑高算力芯片、异构集成和高密度互连的重

TrendForce集邦咨询：3Q26存储器价格受AI服务器支撑，但消费端压力扩大使得涨幅收敛 • 预估3Q26一般型DRAM合约价将季增13-18%，NAND Flash合约价季增10-15% • 在合约价攀至新高的情况下，PC、智能手机等消费端客户承受力达到极限，促使3Q26整体价格涨幅缩减 根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因

本文导读6月，致远仪器先后亮相SNEC PV+ 2026、第三届西部电源产学研融合发展大会、长三角机器人及自动化展览会、未来测试技术发展学术会议，覆盖新能源、电源技术、机器人与自动化、高校科研等应用方向，与行业客户、科研院所及产业伙伴展开交流。新能源：从单点测量到全链路验证光储行业正处于认证要求更新与技术迭代同步推进的阶段。GB/T 19964-2024的实施，推动光伏产品和既有方案重新核对并网测

7月1日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。美芯晟携最新智能感知传感器、汽车电子、充电管理芯片亮相N4馆N4.550展位，围绕机器人、通讯终端、AI眼镜、新能源汽车、智能家居等领域，提供全场景芯片解决方案，现场亮点纷呈。智能感知传感器展区智能感知传感器展区重点呈现光学传感器、ToF激光测距传感器、磁传感器等核心系列产品，公司已形成“环境感知+多模态融合感知 + 运动感知控制”的

在大型金属厂房、高密度设备与复杂电磁环境构成的严苛工业场景中，无线通信的可靠性与稳定性直接决定AGV系统能否持续高效运行。国内某头部AGV机器人制造商，在大型金属厂房与复杂电磁环境中面临无线通信稳定性挑战。德思特Panorama工业级天线方案以4×4 MIMO架构、IP69K防护及多频融合设计，成功支撑其客户完成北美工厂规模化部署，为智能制造构筑坚实通信底座。该方案为终端用户带来了长期稳定的运行体