行业观察

电子发烧友网报道（文/李弯弯）进入2026年，人工智能产业正站在一个关键的结构性拐点上。随着端侧大模型轻量化技术的成熟以及强推理模型的出现，AI的重心正加速从云端的集中式训练向边缘侧的高效推理迁移。 然而，这一迁移并非坦途。行业正面临两大核心变局：一方面，AI基础设施的能耗约束日益严峻，单纯的峰值算力堆砌已不再是唯一标准，每瓦算力与推理效率成为核心护城河；另一方面，AI的应用形态正加速从虚拟世界嵌

上海市科学技术奖励大会近日，2025年度上海市科学技术奖励大会在上海展览中心隆重召开。华大半导体旗下2家企业凭借在集成电路领域的深厚技术积累，在本届大会上喜获佳绩，一举斩获两项大奖。 其中，上海贝岭股份有限公司联合上海交通大学、中国电科第58研究所（CETC-58）共同攻关的“高能效高精度模数转换器关键技术与应用”项目，荣获上海市技术发明一等奖；上海积塔半导体有限公司携手复旦大学等科研力量共同完成

随着“体教融合”国家战略的深化推进，体育考试作为教育评价体系的重要组成部分，其公平性、科学性与效率提升已成为教育领域的关键命题。传统体育考试依赖人工计时、计数与主观评判，存在标准不一、效率低下、作弊风险高等痛点。如今，登临科技自主研发的GPU+架构，正以其强大的算力、卓越的能效比和全栈国产化特性，为体育考试系统注入“中国芯”，驱动一场从“人工”到“智能”的教育公平与效率革命。 01 传统体育考试的

2026 WAICPart.1WAIC 2026 · RT-Thread睿赛德邀您探讨端侧生成式AI新大模型火了三年，全世界都在讨论AGI。但有一个问题始终没有被真正回答——大模型如何走出云端，真正跑进工业设备、机器人、智能终端里？算力不够、适配太难、运行卡顿、安全没有保障……每一道坎都卡住了端侧AI的规模化落地。当AI从“软件智能”走向“物理实体智能”，当具身智能、人形机器人从概念走向量产——如

近日，由成都善思微科技牵头的国家重点研发计划项目2026 年度会议，在课题承担单位中科院苏州医工所顺利召开。 2022 年，善思微联合清华大学、中科院苏州医工所、东软医疗、山东大学齐鲁医院、四川省肿瘤医院共同承接国家重点研发计划项目--DSA用低剂量高分辨率大面阵CMOS平板探测器的研制，项目现已顺利通过中期验收，计划2027 年完成全部研究任务并结题。为统一攻坚节奏、细化年度任务、保障项目高质量

农业无人机贴近作物低空飞行，高度，直接决定作业效果，飞得高，药液容易飘移；飞得低，喷洒不均，碰撞风险增加。 如何在丘陵、水田、高秆等复杂场景中，实现精准定高和稳定避障？纳雷无人机雷达给出了答案 1农业无人机复杂环境定高难题 无人机需与作物冠层保持1.5—3米的稳定高度，才能保证喷洒均匀，减少飘移、漏喷和重喷。 但地形起伏、冠层变化、雨雾沙尘，都会干扰定高。几十厘米的偏差，就可能造成药肥浪费、补喷增

RVOH开源创新学苑 · 人才战略OR人才培养计划：从教材到认证的全栈方案构建开源时代最稀缺的能力体系一、为什么OR人才如此稀缺？当我们谈论"卡脖子"问题时，芯片和操作系统固然关键，但更深层的瓶颈在于——人。根据行业调研数据和产业一线反馈，当前OR相关领域的人才困境体现在以下几个方面：▸ 国内RISC-V及开源硬件相关方向的专业人才缺口超过50万，且随着产业加速发展，缺口仍在持续扩大▸ 具备从芯片

在现代物流高质量转型的浪潮中，干线物流作为国民经济流通的核心链路，长期受困于人力成本高企、运营时效不稳、管理效率偏低等痛点，传统重卡依赖硬件升级的单点改良模式，已无法破解行业深层困境，智能化转型成为干线物流降本增效、实现高质量发展的必然选择。福田欧曼立足行业痛点，依托智能品牌“苍穹”打造银河9 HWP高速领航智能重卡，跳出“重卡只是运输工具”的传统定位，以全维度智能技术为核心，构建起覆盖干线运输全

作为国内新能源客车的先行者与领航者，福田欧辉凝结前沿科技与创新设计，打造出这款6米级智能巴士。自2016年起，福田汽车便深耕智能驾驶技术，联合高校、互联网企业及核心客户共同研发，从国内首款自动驾驶卡车高速测试到全球首批有条件自动驾驶客车开放道路测试牌照，九年技术积淀构筑了深厚的底层实力。这款智能巴士以全新升级的微循环客车为基础车型，融合车联网、大数据与L4级智能驾驶技术，实现车路智能协同，为用户带

7月19日，2026世界人工智能大会举办期间，天数智芯正式推出新一代通用GPU旗舰产品天垓300，同步对外披露芯片架构优化方向、实测性能与生态适配进展。 硬件架构层面，天垓300采用自研SIMT通用计算架构，原生兼容标量、矢量、张量三类计算模式，针对大模型训练与推理核心链路完成专项优化，优化方向包含Attention计算、MoE混合专家模型、AF分离、PD分离以及多卡大规模集群扩展五大技术模块。官

7月17日晚间，中船特气发布2026年半年度报告，成为科创板首批披露半年报的企业。财报数据显示，2026年上半年公司实现营业收入19.04亿元，同比增长83.13%；归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长95.63%；扣除非经常性损益净利润3.26亿元，同比增幅达117.08%。 从季度经营数据看，增长呈现逐季加速态势。公司一季度营业收入7.01亿元，二季度营收12.03亿元，二季度单季

7月17日，九州一轨发布对外投资公告，披露公司拟以自有及自筹资金合计6998.96万元，认购江苏通用半导体有限公司新增注册资本983万元。本次增资完成后，九州一轨将持有通用半导体约6.4709%股权。 公告披露本次交易资金分配明细，983万元计入标的公司注册资本，剩余6015.96万元计入资本公积；增资落地后，通用半导体注册资本由14208万元增至15191万元。本次增资投前估值确定为10.116

7月17日晚间，TCL中环发布公告披露百亿级半导体硅片扩产计划，公司控股子公司中环领先拟以全资平台深圳中环领先半导体材料有限公司为实施主体，投建“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。 公告显示，该项目选址深圳光明区，占地约160亩，整体建设周期60个月，其中一期18个月可实现试投产。产线完整覆盖成型、切割、研磨、热处理、抛光、清洗、外延全流程工序，规划产品为12英寸集

7月19日，富创精密披露2026年半年度业绩预告公告，披露上半年营收、净利润预期数据，利润增速大幅跑赢营收增长幅度。 财务数据方面，公司预计2026年上半年实现营业收入21亿元至25亿元，同比增幅区间为21.83%至45.03%；归属于上市公司股东的净利润区间为1.20亿元至1.50亿元，同比大幅增长877.49%至1121.86%。对比上年同期，公司归母净利润增量在1.08亿元至1.38亿元之间

7月18日下午，2026世界人工智能大会举办燧原科技专场产业论坛，企业现场发布两项核心算力硬件成果，分别联合中兴通讯推出云燧ESL64-O超节点、联合先封科技推出CoPoS面板级先进封装AI芯片样品，完整覆盖AI集群整机架构与高端芯片封装两大环节。 云燧ESL64-O超节点由燧原科技与中兴通讯联合打造，整机搭载燧原自研AI算力芯片，核心采用OEX正交无背板创新架构，实现机柜内部0线缆互联方案。官方