行业观察

全球瞩目，盛事启新！千家展商名录权威公布本届展会规模再攀新高汇聚海内外1000+标杆企业诚邀各界共赴行业盛宴邀您共鉴行业新高度提前预登记，享免费入场即刻识别下方二维码，完成参观预登记，领取价值30元入场门票，提前锁定参观名额。注：免费预登记将于3月23日晚24时截止，没有提前预登记的观众，现场登记须支付30元入场费。入场参观展会需携带本人身份证。展会信息展览日期：2026年3月24-26日（周二至

CSTIC 2026会议时间及地点March 22-24, 2026Kerry Hotel Pudong, ShanghaiNo.1388 Hua Mu Road, Pudong, Shanghai, 201204, China上海浦东嘉里大酒店 中国上海浦东花木路1388号 ● SEMI和IEEE-EDS联合主办，中国规模最大、最全面的年度半导体技术会议。● 超百位世界领先的行业及学术专家汇聚一

当大模型从实验室走向产业深处，算力的意义正在发生变化。它不再只是一个“越多越好”的资源问题，而逐渐演变为一个更复杂的命题——什么样的算力才真正服务于应用，什么样的算力能够被更多人使用。过去一年，“超节点”成为算力领域最具代表性的关键词之一。代表性的超节点工程机在国内外重大场合的高点展示，成为技术实力的象征，也构成了行业叙事的高点。但与此同时，另一种更具现实感的声音也在出现：算力规模在快速膨胀，真正

△欢迎扫码咨询作者：深圳大学：钟智祥、吴雨桐、蒋冰；浙江大学：李京波；江南大学：敖金平；电子科技大学：朱仁强、张波；复旦大学：桑立雯；北京大学：魏进；西安电子科技大学：刘志宏，张春福；北京大学东莞光电研究院：王琦；湖南大学：胡伟；北京大学深圳研究生院：周航；深圳平湖实验室：万玉喜、张道华；第三代半导体产业技术创新战略联盟：赵璐冰；广东电网有限责任公司电力科学研究院：李盈；深圳市洲明科技股份有限公司

如何让机器人拥有媲美人类指尖的触觉？中国科学技术大学贠国霖特任教授与剑桥大学Tawfique Hasan教授合作，在柔性传感领域取得重大突破。团队通过多尺度力学结构设计，开发出基于石墨烯-液态金属协同复合材料的微型化三维力传感器阵列，其性能全面超越现有技术。相关成果以“Multiscale-structured miniaturised 3D force sensors”为题，于近日登上材料学顶刊

化合物半导体技术正以材料革新与集成工艺的双轮驱动，重塑未来电子产业的底层逻辑从光子计算到无线供能，从超结器件到异质集成，十大前沿技术突破不仅攻克了长期存在的性能瓶颈，更在AI集群、低空经济、未来能源等新场景中开辟出前所未有的应用路径。2026年九峰山论坛将深度解析十大技术的核心突破与产业化关键，揭示化合物半导体从“单点研发”迈向“系统赋能”的变革之力。推荐阅读：一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。这一系列动作的背后，指向一个清晰的行业共识：摩尔定律步入下半场，单纯依靠制程微缩的路径已然越走越窄。而先进封装，正成为半导体产业未来十年的关键增长极，也是行业核心竞争的全新赛道。要理解这一变革

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。宇树科技人形机器人出货量已超5500台，出货量全球第一。 3月20日，据上交所网站显示，宇树科技股份有限公司科创板IPO申请已受理，成为又一家科创板IPO“预先审阅”落地项目。根据招股书申报稿，宇树科技此次IPO拟募资42.02亿元。 把握机器人产业机遇，人形机器人出货量全球第一宇树科技是一家世界知名、国际领先的高性能通用机器人公司，专注于高性能通用人形

3月18日，美国处理器大厂AMD CEO 苏姿丰到访韩国后，就陆续与三星电子、Naver、Upstage等合作伙伴会晤，并签订了合作谅解备忘录（MOU）。这也是苏姿丰自2014年就任AMD首席执行官以来首次正式访问韩国。与Naver CEO崔秀妍签署MOU据悉，苏姿丰于3月18日早晨抵达的韩国首尔，随后就访问了韩国互联网巨头Naver总部，并与Naver CEO崔秀妍签署了关于“扩展人工智能生态系

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。 根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共识。这些技术将支持结合

2026年，全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张，行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高，显示出行业盈利能力的强劲回升。 美光披露最新财报，远超市场预期 3月18日，美光科技公布2026财年第二财季（2025年12月至2026年2月）业绩。 该季美光科技营收238.6亿美元，同比增长1

近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅达19%。 资料显示，英诺赛科成立于2015年，由英诺赛科（苏州）科技股份有限公司全资持股，是氮化镓工艺创新与功率器件制造厂商，其氮化镓产品主要应用于低压、中压和高压产品领域，服务于消费电子、汽车电子、数据中心、可再生能源及工业电源等领域。 英诺赛科是全

根据韩国中央日报报道，由于台积电的产能面临极度紧绷的状态，美国各大科技厂商纷纷开始排队寻求其他晶圆代工产能的支持。在此强烈需求的背景下，韩国三星正积极筹备，准备在其位于美国德州泰勒市的庞大半导体园区内，着手兴建第二座晶圆厂(Fab 2)。 报道指出，根据泰勒市议会所披露的官方文件，这座备受瞩目的第二座晶圆厂建设计划，目前已经正式进入监管审查与准备的初步阶段。日前，泰勒市议会已经无异议全票通过了一项

先前市场消息盛传，ASML准备进军半导体后段设备市场，将聚焦快速成长的先进封装领域。据韩媒The Elec报道，目前公司正在开发混合键合（hybrid bonding）设备，这是下一代芯片封装的关键设备。 知情人士透露，ASML已开始设计用于半导体后段工艺的混合键合设备整体架构；此外，ASML近期已与外部合作伙伴展开系统开发。 报道指出，潜在合作伙伴包括Prodrive Technologies与

3月16日，在中关村论坛 “北京基础研究和技术攻关成效” 发布活动上，清华大学材料学院宋成教授团队宣布在新型磁存储领域取得关键突破，为研发兼具超高密度、超快读写与低功耗的新一代磁存储器奠定核心科学基础。 近年来，全球数据爆发式增长，传统存储能力已难以为继，内存、硬盘频繁紧缺涨价。在此背景下，具备超高密度、超高速度和超低功耗特性的存储技术，成为新一代信息技术发展的核心需求。 宋成教授团队的研究围绕交