行业观察

近年互联网直播经济爆发式增长，全球市场规模超千亿美元，中国市场尤其火爆。 《中国网络视听发展研究报告（2025）》显示，我国网络直播用户规模为8.33亿，占网民总数的75.2%，职业主播规模已达到3880万人，日直播场次已经超过350万次。 庞大的市场体量与创作需求，正推动直播设备向专业化、智能化、场景化加速迭代。 AWE2026上海海思展台展示海康威视基于上海海思Hi3403 SoC平台打造的M

近日，中科曙光scaleX万卡超集群联合龙讯旷腾MatPL软件，成功完成414.7亿原子规模的液态水分子动力学模拟，所有原子间相互作用均达第一性原理级精度。这是继290亿原子之后，国产软硬件协同再次刷新的世界纪录。 硬核性能：88%超高弱扩展效率，超集群“跑得顺” 本次测试充分验证了中科曙光超集群架构的硬核实力：4096张异构加速卡并行，弱扩展效率高达88%，通信开销仅4.92%，计算占比始终超9

3月19日，“光启新篇·价值共鉴——英飞特全新一代非隔离产品主题研讨会”在广东省中山市华艺广场隆重召开，正式向全行业发布全新系列非隔离驱动电源产品，进一步丰富产品矩阵，强化在全场景照明应用场景中的服务能力。 进攻非隔离电源市场 向“全球领先照明解决方案提供商”迈进 英飞特中国区销售负责人江涛向莅临现场的各位合作伙伴表示热烈欢迎，他在致辞中表示：过去，英飞特没有重点涉足区域照明、工业照明的非隔离电源

3月20日消息，据彭博社援引知情人士的消息报道称，知名路由器厂商TP-Link在面临美国政府调查之际，其创始人兼CEO赵建军已申请美国总统特朗普金卡计划（Trump Gold Card）。知情人士指出，总部设于美国加州的TP-Link Systems Inc.公司已告诉负责调查其营运的联邦机构，创始人兼CEO赵建军已按特朗普金卡计划申请永久居留。根据特朗普金卡计划规定，个人需向美国商务部提供100

快科技3月20日消息，据报道，在一次采访中，黄仁勋计划等美国企业用上最先进芯片Vera Rubin后，再申请将Blackwell卖给中国，以确保英伟达的市场主导地位。 黄仁勋表示，这一计划的提出，正是因为中国企业正加速自研AI芯片，他希望通过这一方式守住英伟达在华的市场竞争力，并计划在英伟达今年下半年推出最先进的Vera Rubin芯片后，正式提交相关出口申请。 他还强调，中国是全球第二大人工智能

3 月 20 日消息，蔚来汽车最新财报显示，2025 年第四季度实现盈利超 12 亿元，这是该公司在连续多个季度亏损数十亿元后首次单季度扭亏为盈。36 氪今日发文，称蔚来神玑与爱芯元智合作的首款芯片 M97 已成功流片，预计今年三季度发布。该芯片算力超过 700 TOPS，性能对标地平线征程 J6P（560 TOPS）。除 M97 外，双方还在规划一款低端芯片，项目代号为 9031e，性能对标地平

中商情报网讯：中国半导体设备产业正处于从“跟跑”到“并跑”的关键阶段，2024年整体国产化率约20-25%，清洗、热处理等中低难度设备国产化率已突破50-70%，光刻、离子注入、量测检测等高端设备国产化率仍停留在个位数或低至两位数。光刻机领域国产化率最低（<1%），上海微电子的28nm浸没式光刻机据传已完成技术验证，但离大规模量产仍有距离。半导体设备市场集中度较高，长期由美国、日本、荷兰的企业主导

3月18日，中国巨石淮安零碳智能制造基地年产10万吨电子级玻璃纤维暨3.9亿米电子布生产线正式点火投产。这条全球规模最大的单体电子级玻纤生产线，产能占全球电子布市场份额的9%，标志着全球玻璃纤维行业首个零碳智能制造基地建设取得关键进展。规模化突破重塑全球供给格局此次点火的电子级玻纤生产线是全球规模最大的单体生产线。项目投产后，中国巨石在全球电子玻纤市场的占有率将从目前的23%提升至约28%，有望以

2026年，全球存储器行业在AI等需求驱动下进入了高增长周期。随着DRAM与NAND Flash市场供需关系持续紧张，行业主要厂商的业绩大幅提升。美光、三星和SK海力士等大厂披露的财报数据均创下历史新高，显示出行业盈利能力的强劲回升。美光披露最新财报，远超市场预期3月18日，美光科技公布2026财年第二财季（2025年12月至2026年2月）业绩。该季美光科技营收238.6亿美元，同比增长196%

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。根据停产通知，涉及的TSOP产品包括容量为1Gb、2Gb、

3月19日，铠侠电子(中国)有限公司正式向客户发出通知，宣布将逐步停止生产采用“薄型小尺寸封装”(TSOP)的MLC NAND闪存产品。这一决定不仅标志着这家存储大厂进一步退出低密度NAND市场，也预示着全球工业级与车规级应用领域长期依赖的可靠型存储方案正加速走向终结。此次停产涉及的产品主要为8Gb至64Gb容量范围的MLC(多层单元)NAND芯片，采用TSOP封装形式。这类器件因具备较长的写入寿

3月20日消息，人工智能（AI）服务器大厂美国超微电脑（Super Micro Computer）近日卷入了一起违反美国出口管制的走私案件。美国纽约南区联邦检察官办公室起诉近日起诉了超微电脑联合创始人廖益贤（Yih-Shyan “Wally” Liaw），指控其涉嫌与内外部人士合作，将搭载先AI技术的高性能服务器转运至中国大陆。不过，据超微电脑官网过去资料显示，Yih-Shyan Liaw 对应中

3月18日，先锋精科半导体先进制程核心工艺器件研发制造项目在靖江经济技术开发区开工。 先锋精科是靖江本土培育的国家级专精特新“小巨人”企业，于2024年成功登陆科创板。企业始终深耕半导体设备关键零部件赛道，专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备关键精密零部件的研发与生产，完成了从单点技术突破到全链条能力构建的跨越，是国内少数实现7nm及以下先进制程关键零部件量产的供应商，成为国内集成电路高端工艺装备龙头企

路透社援引知情人士消息 北京时间2026年3月20日 三位不愿具名的知情人士对外透露，德国老牌汽车半导体企业Elmos Semiconductor SE（以下简称“Elmos”）正启动整体出售流程，公司联合创始人团队计划全面退出公司，目前相关谈判与筹备工作已进入初步实操阶段。 据知情人士披露，当前Elmos整体市值约为23亿欧元，折合25亿美元，为推进出售事宜，公司已正式聘请国际顶级投行摩根士丹利

意法半导体（ST）近日宣布，将其完善的先进机器人产品组合加入兼容英伟达Holoscan Sensor Bridge (HSB) 接口的参考组件清单，以加快物理人工智能系统的普及应用，包括人形机器人、工业机器人、服务机器人、医疗机器人等。同时，意法半导体还将其产品的高保真NVIDIA Isaac Sim模型纳入两家公司的机器人生态系统，以提高从仿真到真机的研发速度和准确度。意法半导体为开发者带来首批