行业观察

安森美重磅亮相NVIDIA GTC 2026

在NVIDIA GTC 2026 上,AI 的演进路径愈发清晰:AI 不再仅仅存在于虚拟世界中,它正通过更敏锐的感知和更高的能源效率,深度接入物理世界。作为英伟达的合作伙伴,安森美(onsemi)在此次盛会上,展示了智能电源产品组合如何支持 800V 汽车平台和下一代 AI 数据中心架构,以及先进的智能感知方案如何赋能汽车智能驾驶。 推动AI数据中心向800V架构转型 随着AI算力需求持续井喷,A

发布时间:2026-03-19来源:安森美
从微观物性到工业应用:解读 负热膨胀系数材料ULTEA 的核心物性数据,看懂电

对于电子领域的精密材料而言,物性数据是其性能的 “硬指标”,直接决定了材料的应用边界、适配场景和使用效果。ULTEA 作为工业级负热膨胀填充剂,其两大规格 WH2 和 WJ1 的物性数据经过了标准化测试验证,从基础物理特性到电特性、热特性,每一项数据都贴合电子制造的精密化要求,也让我们能清晰看懂其成为电子材料优选的核心原因。基础物理特性决定了材料与基材的相容性,是实现均匀分散的前提。WH2 的平均

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
ADI如何应对下一代射频技术带来的挑战

6G技术竞赛愈演愈烈,但与此同时,射频设计不断提升的复杂性正成为一个可能阻碍或延缓行业发展的挑战。如今,移动运营商面临着双重压力:既要打造更快速、更灵活的网络,又要降低成本和能耗。共享基础设施和不断扩张的频段需求正在重塑行业格局,要求射频系统以更少资源实现更多功能。 在复杂性提升成为行业新常态的时代,供应商和运营商该如何简化设计、加速部署,并保障移动网络的未来发展? 复杂性缘何激增 从5G迈向6G

发布时间:2026-03-19来源:亚德诺半导体
专家观点:图形管线的变革

多年来,图形管线一直依赖于成熟且固定的功能工作负载,如几何处理、光栅化、纹理贴图和着色。这种传统方法为渲染提供了可预测的结构,每个阶段都提供特定且易于理解的功能。然而,这种模式已经悄然发生了深刻转变。现代渲染的特点如今是计算驱动流程、神经推理以及对AI辅助图像形成的日益依赖。AI在图形学中的作用已超越了辅助功能的范畴;它正逐渐成为图像渲染、增强、重建和合成方式中不可或缺的一部分。因此,GPU的未来

发布时间:2026-03-19来源:电子发烧友网
华为园区交换机2025年度中国区市场份额第一

近日,全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布《中国以太网交换机市场跟踪报告,2025Q4》。报告显示,华为园区交换机以出色的产品竞争力,位列2025年年度中国园区交换机市场份额第一,持续领跑国内市场。 华为园区交换机全新升级,构建超宽、可靠、安全、智能四位一体的高品质园区网络,为AI时代全场景业务提供坚实底座。 超宽 华为园区交换机提供超大带宽接入能力,从容应对AI时代激增的流量,为Wi-Fi

发布时间:2026-03-19来源:华为数据通信
东集技术推出开源鸿蒙5.0全系列智能终端解决方案

在“政策驱动”与“数字化升级”的双重浪潮下,企业对开源鸿蒙的期待空前高涨。然而,从“系统适配”到“场景好用”,企业仍面临这些现实顾虑: 生态适配是否足够?底层协同是否可靠?软硬件整合是否复杂?能够快速部署,是否有成功案例可循? 直面这些痛点,东集技术股份有限公司(下称“东集”)作为开源鸿蒙生态的参与者与商用落地的领先实践者,交出了一份完整的答卷,推出了开源鸿蒙5.0全系列智能终端,不仅实现了从芯片

发布时间:2026-03-19来源:OpenAtomOpenHarmony
中科创达重磅亮相NVIDIA GTC 2026

NVIDIA GTC 2026全球专题演讲持续进行中...... 2026年3月18日,作为NVIDIA合作伙伴,中科创达重磅亮相本次行业盛会,由智能汽车事业群副总裁徐东超、AIOS智能中心高级软件工程师卢晟联袂主讲,自研AI数字人Kanzi PHI全程登场演示,围绕「AIBOX+AIOS:构建生成式AI在智能汽车的端侧落地新范式」主题,面向全球生态伙伴深度分享生成式AI车载端侧规模化量产的完整实

发布时间:2026-03-19来源:ThunderSoft中科创达
Adobe和NVIDIA宣布达成战略合作伙伴关系

新闻摘要: Adobe 将使用 NVIDIA 先进的计算技术和库来提供新一代基础 Adobe Firefly 模型,为创意和营销工作流提供业界领先的精度和控制能力。 Adobe 和 NVIDIA 将协作提供突破性的代理式创意和营销工作流,以提升内容、活动和制作的速度。 Adobe 将基于 NVIDIA Omniverse 库构建一个专为营销构建的云原生、品牌标识保护的 3D 数字孪生解决方案。 A

发布时间:2026-03-19来源:NVIDIA英伟达
研报 | 零星涨价浮现,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188亿美元,预计TSMC(台积电)产值将年增32%,幅度最大。2026年先进制程需求除了由NVIDIA(英伟达)、AMD(超威)等业者的AI GPU拉动,Google(

发布时间:2026-03-19来源:全球半导体观察
【3.19】存储圈热门资源供应信息更新汇总

今日热门供应/NEWS向上滑动阅览1瑞鸿(深圳)电子有限公司近期热门供应:2.5 SATA3.0+Case 256G/512G/1TB PCIE 3.0 256G/512G/1TB(全新SK HYnix 颗粒,原厂原箱。 有需来询)联系方式:王先生,166200063142深圳市华芯时代半导体有限公司热门供应:优质 TF/SD系列存储卡、UDP、MUDP 方案 U 盘、SATA/MSATA、PCI

发布时间:2026-03-19来源:闪德资讯
涉及134亿美元!国家发改委发布13项重大外资项目

国家发展改革委近日推出新一批13个标志性重大外资项目,计划投资额达134亿美元。截图自央视网关于“国家发改委推出新一批重大外资项目”报道国际电子商情讯,国家发展改革委近日推出新一批13个标志性重大外资项目,计划投资额达134亿美元,释放出中国持续扩大高水平对外开放的积极信号。新入选项目主要集中在制造业领域,涵盖电子制造、化工、汽车、电气机械等行业,旨在促进相关产业集群加速发展。值得关注的是,今年首

发布时间:2026-03-19来源:国际电子商情
立即报名|与头部企业共探SiC/GaN器件+电源管理,解锁双碳产业新机遇

在“双碳”目标驱动下,功率半导体与电源管理技术正成为能源高效转换的核心支撑。西安作为国家重要的集成电路与电子信息产业基地,聚集了众多电力电子、新能源汽车及航空航天企业,对高可靠性SiC/GaN器件及先进电源管理系统(如车载OBC、工业数字电源、智能BMS等)需求迫切。2026年,随着800V电驱、光储充一体化等应用加速落地,本地产业链亟需打通“器件—模块—电源系统”协同创新链条。本次论坛聚焦功率半

发布时间:2026-03-19来源:国际电子商情
TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现 19 March 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值可望年增24.8%,约2,188

发布时间:2026-03-18来源:TrendForce(集邦咨询)
北交所最大半导体IPO即将上会

在半导体产业的星辰大海中,珠海市杰理科技股份有限公司犹如一匹深藏不露的行业黑马。这家扎根珠海十五载的芯片设计企业,在2024年,其自主研发的TWS耳机主控芯片年度出货量以破竹之势突破20亿颗大关,问鼎全球市场占有率榜首;更以31.20亿元的年营收和7.91亿元的净利润,在半导体寒冬中划出一道逆势上扬的亮眼曲线。从“零”到“百亿”:技术破局,定义行业标准2010年,中国芯片产业尚在襁褓,杰理科技以2

发布时间:2026-03-19来源:是说芯语
傅里叶半导体通过港交所上市聆讯

2026年3月15日,据港交所官方文件披露,上海傅里叶半导体股份有限公司(简称“傅里叶半导体”)正式通过港交所主板上市聆讯,迈入港股IPO关键阶段,冲刺“AI音频芯片第一股”。 公开资料显示,傅里叶半导体成立于2016年,总部位于上海,是国家级专精特新“小巨人”企业,采用无晶圆(Fabless)业务模式,核心团队成员多来自德州仪器、恩智浦等国际头部半导体企业,具备深厚的行业经验。公司深耕感知智能芯

发布时间:2026-03-19来源:新京报