行业观察

近日杭州市滨江区人民法院发布破产审查公告，正式受理对杭州泰昕微电子有限公司的破产审查申请，案号为（2026）浙0108破申25号。这意味着这家曾专注于IGBT、SiC功率模块研发的国产芯片企业，已陷入司法程序中的困境，成为国内功率半导体行业整合洗牌期的又一代表性案例。公开信息显示，杭州泰昕微电子成立于2019年，注册资本5000万元，主要聚焦功率半导体领域，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC

2026.03.23本文字数：1456，阅读时长大约2分钟作者 | 第一财经 王珍三安光电（600703.SH）3月23日开盘跌停，其股价下跌9.98%至14.89元/股，市值从800多亿元，缩小至742.9亿元。这家LED芯片龙头企业正陷入实控人被留置和立案调查的漩涡。据其3月22日晚公告透露，三安光电3月21日收到大股东三安集团通知，三安集团近日收到国家监察委员会签发的关于三安光电实际控制人林

文章内容及信息来源：鼎龙控股集团如有侵权，请联系我们删除3月20日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）在武汉总部举行“芯突破·谋未来——鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶&湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式”，这标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破，为全球半导体供应链的多元化与稳定性注入 “中国力量”。当前，全球半导体产业正经历深刻变革，供

一、惊爆官宣：规模空前3月22日，全球首富马斯克正式宣布，将启动建设人类史上规模最大的芯片工厂，目标年产能达1太瓦（TW）。这一数字相当于目前全球同类芯片总产能的50倍，堪称一出手就掀翻了行业天花板，瞬间引发全球关注。二、聚焦“心脏”：功率半导体芯片很多人误以为马斯克要造手机电脑的高端逻辑芯片，实则不然。此次他瞄准的是功率半导体芯片，它是新能源全产业链的“心脏”，如同电动车、储能设备的“油门控制器

具身智能的竞争，本质是体系的竞争。文丨 程曼祺半年融资 20 亿元人民币，创下最快具身智能独角兽记录后，至简动力创始人贾鹏首次亮相，接受《晚点》深度访谈。至简是当下中国具身投资热潮的一个代表：从 2025 年 7 月正式成立至今，已连续完成 5 轮融资，投资方包括元璟资本、蓝驰创投、红杉中国等一线财务机构，并聚齐了腾讯、阿里两家大型互联网公司。这家公司也符合中国投资具身智能的一种典型审美——创始团

最近因为公众号推送政策改变，您关注的公众号的最新文章不会再自动推送给您了。所以如果您不想错过本公众号的文章信息，请务必将本公众号设置为星标，以免以面错过后续的重要文章。谢谢正文上周我发布了一版中国大陆的晶圆制造设备供应商列表，忽然想起之前发布全球各个国家地区设备供应商数据的时候居然把美国的给漏掉了。所以，今天我特意发布一下，补全这个系列毫无疑问，目前美国依旧是全球前道设备供应者里的老大，前五大设备

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景化学掺杂是调控有机半导体（OSCs）电子特性和提高器件性能的核心过程，广泛应用于太阳能电池、热电、晶体管等领域。关键问题目前，有机半导体掺杂主要存在以下问题：1、横向梯度掺杂难以通过溶液法实现虽然通过动力学控制可以实现纵向掺杂梯度，但现有的横向空间

3 月 22 日，三安光电（600703.SH）公告，公司于 3 月 21 日收到控股股东福建三安集团通知，实际控制人林秀成被国家监察委员会留置并立案调查。公司强调，林秀成自 2017 年 7 月起未在公司任职，目前生产经营正常，该事项不会对公司产生重大影响。实控人背景与事件概况公开资料显示，林秀成出生于1956年，系福建泉州安溪县人，高级经济师，目前仍担任福建三安集团有限公司法定代表人。作为三安

?马斯克正式启动“Terafab”2nm芯片厂项目，目标年产能超1太瓦算力，约80%用于太空??马斯克贴脸开大：史上最大晶圆厂TeraFab开建一周前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台发文，预告其AI芯片制造项目TeraFab将在七天后启动。3月22日，马斯克联合旗下SpaceX、特斯拉与xAI正式官宣该项目，将其定位为迈向“银河文明”的关键一步，规模远超全球现有芯片制造厂。TeraFab工厂

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。“AI 行业正在使用一个‘错误的工具’。”当 Cerebras 创始人 Andrew Feldman 抛出这个论断时，英伟达正凭借 GPU 统治着万亿级市场。Andrew Feldman是否在口出狂言？Cerebras 用一块餐盘大小、拥有 900,000 个核心的晶圆级引擎 WSE-3，试图用“一颗芯片即一个集群”的解决方案来回答这个问题。Cerebr

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。玄铁RISC-V生态大会再次从上海启航。 当 AI 浪潮席卷全球，算力需求指数级爆发，全球计算基础设施正经历从芯片到应用的重构。前沿技术驱动计算体系加速向“高性能、高效能、智能协同”的融合算力新范式演进。在这场变革中，开放灵活的 RISC-V 架构，正成为推动智能时代的关键力量。自 2023 年起，以 “开放·连接” 为主题的玄铁 RISC-V 生态大会

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。3月25日-27日，第33届SEMICON China在上海新国际博览中心盛大启幕。1400+展商，10万+平米，如何快速找到目标展位？最新高清展位分布图在此，建议收藏！SEMICON China 2026将于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心举办，是亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会。本届展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，展览面积

全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体展——SEMICON China 2026将于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举行。根据展商名单，本届展会共有约1500家企业参展，业务范围涵盖设备、材料、制造、封测等半导体产业链的全部环节。展会时间：2026年3月25-27日展会地点：浦东新国际博览中心（上海浦东新区龙阳路2345号）展馆号：N1-N5，E6-E7，T0-T4展会同期论坛活

SiC衬底正迎来令人瞩目的“破圈”机遇——从新能源汽车等传统优势赛道，悄然向AR光波导、先进封装中介层等前沿增量场景延伸，而12英寸SiC技术正成为这一进程中的关键支点。为此，国内外SiC衬底头部企业相继官宣12英寸技术突破，并启动相关产线建设。在这场全球产业同步竞逐的超大尺寸竞赛中，激光剥离技术成为12英寸SiC产线从“研发”走向“量产”的关键一环，直接关乎生产良率、交付效率与最终成本。而激光剥

移动机器人作为自动化与智能化的核心载体，正经历前所未有的增长阶段。市场研究机构Research and Markets数据显示，全球移动机器人市场规模将从2025年或2026年的约184.9亿美元增长至2035年的632.8亿美元，期间复合年增长率(CAGR)为11.83%。值得关注的是，除了人工智能和机器学习，激光雷达等先进传感器与边缘计算结合实现实时决策，也对移动机器人技术创新至关重要。特别是