行业观察

首日暴涨 350%!国产 AI 存储巨头横空出世!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!4月16日 , 深圳大普微电子股份有限公司(简称“大普微”)正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市,证券代码为“301666”,上市首日开盘价报207.23元,较46.08元的发行价大幅高开349.72%。股价盘中一度暴涨429%,市值突破1000亿元。大普微此次IPO的上市进程堪称“火箭速度”。从2025年6月27日获得深交所受理,到2026年4月16日正式挂牌,全

发布时间:2026-04-16来源:半导体行业圈
北京一芯片公司,再次启动IPO!

转自:是说芯语4月15日,证监会官网披露,北京EDA企业芯愿景已在北京证监局完成上市辅导备案登记,正式启动A股IPO之路,本次辅导机构为平安证券。芯愿景成立于2002年3月27日,注册资本6261万元,法定代表人为丁柯。公司控股股东及实际控制人为丁柯、蒋卫军、张军、丁仲四人,其中丁柯直接及间接持股比例达39.52%,蒋卫军、张军、丁仲的直接及间接持股比例分别为29.35%、24.45%和3.03%

发布时间:2026-04-16来源:半导体数据
上游材料预付款暴涨10倍!中际旭创Q1营收194.96亿元

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。4月16日,中际旭创公告称,2026年第一季度实现营业收入194.96亿元,同比增长192.12%;归属于上市公司股东的净利润为57.35亿元,同比增长262.28%。业绩变动主要系受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入,公司产品出货持续增长。公司Q1净利润57.35亿,2025年Q4净利润36.65亿,据此计算,Q1净利润环比增长56%。值得注意的是,

发布时间:2026-04-16来源:半导体产业纵横
细节曝光!又一2nm芯片成功流片

马斯克又放料了!信息量很大……当地时间4月15日,特斯拉CEO马斯克在个人社交平台宣布,特斯拉芯片设计团队成功完成了下一代 AI5 自动驾驶芯片的流片,AI6、Dojo 3 和其他芯片正在研发之中。在评论区中,马斯克同时点名感谢了三星和台积电。三星提供更具弹性的产能支撑和成本空间;台积电则提供先进制程能力,保证性能上限。值得注意的是,马斯克发布的芯片照片上刻有“KR2613”字样。这个字样说明,这

发布时间:2026-04-16来源:半导体数据
突发!三安光电"地震":实控人相继被留置,29%股权全冻结

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。4月14日三安光电公告显示,公司间接控股股东福建三安集团有限公司(三安集团)和控股股东厦门三安电子有限公司(三安电子)所持公司股份被轮候冻结,本次轮候冻结股份合计 13.77 亿股,占其所持股份比例 93.68%,占公司总股本比例 27.60%。截至公告披露日,三安电子和三安

发布时间:2026-04-16来源:半导体圈子
首批HBM4E芯片,即将送样!

4 月 16 日,据韩媒报道,三星电子计划最早于 2026 年 5 月完成首批下一代高带宽内存 HBM4E 的样品生产,并在内部验证后交付给英伟达。三星电子的目标是抢占下一代HBM市场。从技术路线看,HBM4E延续了HBM4的整体架构,但在性能和带宽上提升了不少。其逻辑芯片采用 4nm 工艺制造,DRAM 部分则基于 10nm 级第六代(1c)工艺。接口位宽达到 2048 位,数据传输速率提升至

发布时间:2026-04-16来源:芯片大师
国产NAND龙头,NAND与DRAM同步推进

据供应链消息,国产NAND龙头预计到2026年跻身全球第三大NAND厂商。其武汉第三座晶圆厂(三期项目)将于今年下半年正式量产,此外还规划新建两座工厂,目前相关地块已进入土地平整阶段。据悉,武汉三期项目投产后,约一半产能将用于DRAM研发,另一半则继续用于NAND生产。这里也将成为该公司首个DRAM生产基地,相关设备正陆续安装中。目前已投产的武汉一厂、二厂设计产能各为10万片,但实际产量尚未完全达

发布时间:2026-04-16来源:芯极速
存储大厂疯抢EUV光刻机

ASML CEO傅恪礼。图片经过AI处理文|苏扬编辑|徐青阳科技巨头还在为模型先进性“争风吃醋”时,“卖铲人”ASML的光刻机又一次卖爆了。4月15日,光刻机巨头ASML发布2026年第一季度财报。财报显示,ASML当季总净销售额88亿欧元,净利润28亿欧元,每股基本收益7.15欧元。不过,受季节性因素和新旧机型交替影响,ASML第一季度营收环比2025年四季度97.18亿欧元的“爆表”业绩有所回

发布时间:2026-04-16来源:是说芯语
玻璃基板产业化加速:台积电搭建CoPoS封装试点产线

AI算力需求持续提升,芯片封装技术也在推进迭代。4月16日,财联社消息,台积电发布超预期亮眼业绩,公司董事长暨总裁魏哲家同步透露,正在搭建CoPoS(Chip on Panel on Substrate)封装技术的试点产线,预估几年后可进入量产阶段。他指出,目前台积电先进封装产能为业内规模最大,但封装产能供应仍持续吃紧,台积电在扩充自身产能的同时,也在持续和后段专业封测代工厂商(OSAT)密切合作

发布时间:2026-04-16来源:艾邦半导体网
单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕

国产AI SNIC从“可用”迈向“高性能”。芯东西4月16日报道,近日,AI全栈式互联公司奇异摩尔宣布,已成功构建800G AI超级网卡(SNIC)平台架构,除了800Gb/s 的高带宽,亚微秒的超低延时,其关键技术还涵盖面向AI网络的增强型RoCE v2机制,包括包喷洒,多路径传输,高性能重传,与先进的可编程拥塞控制等。基于该自研平台架构设计的AI SNIC ASIC,已于近期完成回片,并顺利通

发布时间:2026-04-16来源:芯东西
黄仁勋:DeepSeek在华为芯片上发布“很可怕”

黄仁勋说,“放弃中国市场,美国将输掉AI技术栈竞争”。编译 | 高远瞩编辑 | 漠影芯东西4月16日报道,4月15日,顶尖的AI播客主持人Dwarkesh Patel与英伟达创始人兼CEO黄仁勋进行了一场近两小时的深度对话。黄仁勋系统拆解了英伟达面临的五大关键问题:是否依赖稀缺供应链构建护城河、TPU等ASIC芯片能否打破其垄断、为何不自己做超大规模云厂商、是否应向中国出售AI芯片,以及公司为何不

发布时间:2026-04-16来源:芯东西
中科院院长正式宣布!已完成这项技术突破,反超3倍碾压美国

碳化硅反射镜可是大国重器的“眼睛”,卫星、导弹、光刻机都离不开它。以前小口径精度被日本垄断,大口径技术被美国卡着,我们两头受气。2026年4月13日,中科院长春光机所搞出新技术,碳化硅含量提了18.18%,2.2米口径镜面精度达0.7纳米。这下大口径超美国,小口径追日本,中国高端光学制造领跑全球。你觉得这会给我国高端装备带来多大提升?碳化硅反射镜很多人不知道,看似普通的碳化硅反射镜,却是现代高精尖

发布时间:2026-04-16来源:电子半导体行业动态
专访 | 应用材料姚公达:2026将迎来又一增长之年

“应用材料公司在2025财年实现了连续第六年的增长,创下了283.7亿美元的营收新高,同比增长4%。应用材料公司构建了新的能力,强化了产品组合,并优化了组织结构,为持续提供客户优质的产品与服务与即将到来的发展机遇,做好了准备。”应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达向《半导体制造》表示。在姚公达看来,据近期第三方预测显示,未来五年半导体行业将以每年10%至15%的复合增长率持续扩张,这将带

发布时间:2026-04-16来源:SEMI
RISC-V应用+产业实战分享,晶心科技年度技术论坛报名开启

什么是RISC-V Now!随着AI浪潮带来的功耗与成本挑战,企业正重新检视SoC设计策略,在此关键时刻,Andes晶心科技延续历年技术深耕,将年度盛会升级为全新全球平台"RISC-V Now! by Andes”,策略核心由技术研讨转向应用实战,与落地经验。本次四大主题核心:人工智能、车用电子、应用处理器与安全技术,致力将RISC-V标准转化为高效能、可量产的出货产品。Andes晶心科技汇聚了客

发布时间:2026-04-16来源:半导体芯闻
深圳的具身智能名片,快IPO了

具身智能上市潮也快来了。本文字数4910手搓量丨100% AI含量丨0%4月8日,智平方(深圳)科技有限公司完成股改,更名为智平方(深圳)科技股份有限公司。这无疑是一个明显的信号——智平方要准备IPO了。对此,智平方向投中网回复,公司目前没有对外可披露的具体资本市场安排。马年第一天,智平方完成10亿元B轮融资,晋升百亿独角兽,被资本圈誉为是“最像特斯拉”的中国具身智能公司。紧随智平方之后,一波浩浩

发布时间:2026-04-16来源:芯师爷