行业观察

2026·半导体先进封装材料技术与应用研讨会会议通知一、会议背景与宗旨随着半导体产业持续发展，先进封装技术成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径。先进封装材料是构建高性能芯片的基础，直接影响芯片性能、稳定性和可靠性。随着2.5D/3D封装、系统级封装等先进封装技术的发展，对高密度互连材料、先进基板材料、芯片键合材料等提出更高要求，材料创新成为技术突破的核心。从全球范围看，科技的竞争日益体现为关键

6月1日，英伟达CEO黄仁勋在大会发表主题演讲，宣布正式进军个人电脑芯片市场，推出全新处理器RTX Spark，意在打破英特尔在该领域的垄断地位，推动PC设备适配人工智能时代的发展需求。据介绍，英伟达RTX Spark处理器搭载Blackwell RTX GPU，FP4 AI性能达到1 petaflop；CPU部分是与联发科合作定制的20核Grace CPU；内存为128 GB统一内存，并通过NV

“国际头部企业在大规模量产、成本控制和顶级客户绑定方面优势明显，而本土企业仍处在技术爬坡和产能扩张阶段，高端装备与关键材料对外依存度较高，整体仍需持续追赶。”芯德半导体董事长张国栋在接受本刊专访时指出。他认为，中国与海外的技术路径差异化将愈发明显，本土企业将走向更贴合本土市场，强调产业链协同，注重量产与成本竞争力的务实路径。有限面积上的晶体管数量正趋近于物理意义上的极限，先进封装代表了半导体制造的

亚洲指标B2B科技专业展——COMPUTEX 2026（台北国际电脑展）于今日开幕。本届展会以“AI Together”为主轴，串联全球AI生态系统，从AI基础建设、AI运算平台、Edge AI、AI PC、Physical AI到垂直场景应用，完整呈现AI从创新走向落地的最新趋势。今年展会现场，来自33个国家和地区的1,500家厂商共同展出，使用6,000个展位，展览规模创新高。同时，展会内容聚

文章内容及信息来源：Universal Display Corporation如有侵权，请联系我们删除6月2日，UDC（Universal Display Corporation）旗下寰宇显示成都OLED技术与创新中心正式启用。据介绍，寰宇显示成都OLED技术与创新中心配备先进实验室与专属客户服务中心，可支持材料表征、器件优化及应用开发，并助力UDC更深入地参与客户产品开发全流程，精准匹配其持续演

文章内容及信息来源：惠科股份公告如有侵权，请联系我们删除惠科股份发布公告，公司收到中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复。批复内容提到：同意惠科股份首次公开发行股票的注册申请。惠科股份本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。惠科股份本次拟初始公开发行股票数量为72,978.3474万股；预计发行日期为2026年6月12

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星电子公开了第8代高带宽存储器（HBM5）的首个实物模型，展现出抢占下一代HBM技术制高点的意志。三星电子首席技术官（CTO）Song Jaehyuk于2日在中国台湾台北举行的“Computex 2026”三星显示展台接受采访时表示，“人工智能（AI）技术并非单一技术，涵盖存储、封装以及热管理在内的整个系统优化至关重要。”他称，“三星作为同时拥有存储和

微软表示，其新型量子芯片比之前的版本可靠得多，为量子计算机在三年内解决具有商业价值的问题铺平了道路。量子计算的核心是量子比特，它有望解答当今机器无法解答的问题，但众所周知，量子比特非常脆弱且不稳定。微软表示，其新芯片 Majorana 2 上的量子比特平均可存活 20 秒，而不是 Majorana 1 的毫秒级寿命。这意味着新芯片的可靠性提高了 1000 倍——这家科技巨头将这种性能提升比作每天需

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~近日，半导体行业协会 (SIA) 与德勤合作，发布了一份报告，指出各种半导体技术都是人工智能 (AI) 不可或缺的一部分，在 AI 基础设施的价值中占据了相当大的份额，并在未来几年带来了巨大的市场机遇。这份新报告指出，芯片在领先的人工智能服务器机架的组件价值中占比超过95%，在构建和运营人工智能数据中心所需的总资本支出中占比超过50%。该研究还详细阐述了

周三，博通公布的第二季度营收未达华尔街预期，其高管维持此前对2027年销售额的预测不变，导致其股价在盘后交易中下跌超过13%。博通第二季度营收为221.9亿美元，低于此前预期的222.7亿美元，博通正与英伟达展开激烈竞争，后者主导的图形处理单元仍然是人工智能工作负载的行业标准。博通公司还表示，预计其第三季度人工智能芯片收入为 160 亿美元，略低于 Visible Alpha 调查的分析师预期的

随着汽车电子电气架构向“中央计算+区域控制”加速演进，车身控制、照明系统、热管理、传感器节点等边缘执行单元对MCU的需求正在发生质变：不仅要满足功能安全与信息安全的高等级要求，更要在成本、功耗、供应链稳定性之间实现精准平衡。作为G32A汽车通用MCU家族的重要新成员，极海正式宣布量产推出G32A1085/1065/1045系列——基于Arm® Cortex®-M0+内核的高可靠汽车通用MCU。安全

2019年，在深圳南山科技园的一间会议室里，芯海科技的研发团队做出了一项关键决定：启动EC（嵌入式控制器）芯片的自主研发。彼时，全球EC市场已被台系及欧美厂商牢牢把持数十年，这颗仅指甲盖大小的芯片，却掌控着笔记本电脑的开机、充电、散热、键盘等核心功能。七年后的今天，芯海不仅获得了英特尔和AMD的双重认证，更完成了从技术突破到规模量产的跨越。在2026年6月2日至4日盛大举行的COMPUTEX 20

在人工智能的大力推动下，MLCC似乎也进入了涨价轨道。 近日，被动元件大厂华新科向代理商发出涨价通知，自6月1日开始调涨芯片电阻及部分MLCC产品价格，主要因多项原物料价格持续上涨， 华新科在涨价通知中表示，国际局势不稳与市场波动，使金属、石化及多项原物料成本持续上涨，内部承受成本压力，随着新应用市场持续发展，产能需求提升，经审慎评估，针对电阻及部分MLCC进行价格调整。 由于村田、三星电机在高容

继存储芯片后，人工智能下一个受益的是哪种芯片？最近被频频提及和发布涨价函的，是一众被动元件。从5月份开始，全球都有企业密集发布涨价信息。其中不乏业内巨头，由于AI服务器中相关元器件的用量大幅提升，巨头们的涨价动作也可能会有中小厂商跟进。截至目前，松下、太阳诱电、华新科、惠伦晶体和旺诠都发布了涨价函。太阳诱电从5月1日起将针对多层陶瓷电容器、电感器、铁氧体磁珠电感、陶瓷RF器件、FBAR/SAW 器

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。九峰山半导体制造基地EPC项目启动招标 总投资52亿元计划工期730天日