行业观察

2024年以来，随着多款eVTOL原型机完成公开试飞、亿航智能获得全球首张无人驾驶eVTOL型号合格证，城市空中交通（Urban Air Mobility, UAM）从科幻构想走向现实运营的步伐骤然加快。作为航空工业电动化转型和新能源汽车技术外溢的交汇产物，eVTOL依托分布式电推进、智能飞行控制、高能量密度电池等核心技术，展现出低碳环保、低噪声、低成本、高安全性等显著优势，被视为缓解大城市交通拥

① 教育头条全球首本RISC-V+OpenHarmony教材全面开源——13类教学资源一次全开7月20日，RVOH开源国际实验室正式宣布：全球首本《基于RISC-V架构的OpenHarmony应用开发与实践》教材全面开源，一次性开放13类完整教学资源，覆盖从课件、教案到实验指导、微课视频的全套教学解决方案。这不是一次普通的资料共享——而是从芯片指令集到操作系统的全栈知识体系首次以开源方式向全球高校

利用领域知识定制开放模型，使开发者有机会构建和拥有其专业领域的专用 AI。 编者注：本文是Nemotron Labs系列博客文章，探讨最新的开放模型、数据集和训练技术如何帮助企业在 NVIDIA 平台上构建专用 AI 系统和应用。每篇文章都重点介绍了在生产中使用开放软件栈来提供价值的实用方法，涵盖了从透明的研究 Copilot 到可扩展的 AI 智能体等领域。 企业有许多强大的模型可供选择。真正的

物理AI 系统依赖世界模型来感知、推理和预测物理环境。但现实世界十分广阔、无法预测且瞬息万变。 无论是导航仓库的机器人，还是观测工厂车间的摄像头网络，物理 AI 系统都需要理解当前状况，推断接下来可能发生的事情，并迅速采取行动以产生影响。到目前为止，在边缘端交付此类前沿 AI 通常意味着需要牺牲模型能力来换取部署效率。 现已推出的NVIDIA Cosmos 3 Edge有助于消除这种权衡。这款拥有

AMD Power Design Manager (PDM) 是新一代功耗估算平台，旨在为 AMD Versal 和 UltraScale+ 器件及 Kria SOM 带来精确、一致的功耗估算功能。PDM 是 AMD 自适应 SoC 和 FPGA 的首选功耗估算工具，AMD 强烈建议对所有 Versal 和 UltraScale+ 设计使用 PDM。 随着 2026.1 版本发布，PDM 现已支持

领先的创意应用正在开启模型上下文协议 (MCP) 连接，让 AI 智能体在场景、镜头、时间线、资产和剪辑工具中开展工作 —— 同时让创作者始终保持掌控力。 二十多年来，从 GPU 加速的视口和 CUDA 驱动的特效，到 NVIDIA RTX PRO 光线追踪、AI 降噪、神经渲染和实时仿真，NVIDIA 技术帮助加速艺术家、工作室和开发者用于构建全球游戏、电影、电视节目和广告内容的数字内容创作 (

当地时间7月21日，纬创在美国得克萨斯州沃斯堡举办D1 AI智能工厂启用典礼。英伟达CEO黄仁勋出席仪式祝贺，并与纬创董事长林宪铭共同为新厂揭幕。 黄仁勋在现场发表观点，英伟达AI服务器市场需求保持逐年翻倍增长态势，当前纬创D1新厂对应的产能仅占到英伟达整体制造规模的5%，面向持续走高的市场需求，行业后续还需要建设更多配套工厂。他同时提到，当前AI应用高速发展，相关芯片供给存在明显缺口，市场规模每

AMD正式推出Ryzen 7 7700X3D处理器，芯片搭载AMD自研3D V-Cache堆叠缓存技术，主打游戏性能提升，产品定位高端台式PC市场，可看作Ryzen 7 7700X的性能增强版本。 根据官方公布参数，Ryzen 7 7700X3D采用Zen 4架构，为八核心十六线程设计，最高支持128GB DDR5内存。处理器总缓存容量达到104MB，热设计功耗120W，最高加速频率4.5GHz。

当地时间2026年7月22日，三菱电机与索尼半导体解决方案公司共同对外宣布，双方已签署最终协议，筹划成立合资企业Advanced Vision Solutions，聚焦面向工业制造场景的人工智能视觉传感器解决方案开发。合资公司计划2026年10月启动运营，相关落地事项尚待取得监管机构审批。 股权安排方面，三菱电机持有合资公司60%股权，索尼半导体解决方案持股40%。双方将整合各自技术资源开展协同研

7月21日，浪潮集团与北京国资公司、北京数据集团在浪潮科技园正式签署战略合作协议。三方将整合各方资源优势，围绕算力基础设施建设、信息技术应用创新、数字化转型、人工智能领域开展深度合作，推动一批高价值产业项目落地。 本次签约仪式上，浪潮集团党委书记、董事长刘继永，北京国资公司党委副书记、董事、总经理、北京数据集团党委书记、董事长、总经理郭永昊出席并见证签约。浪潮集团副总经理李凯声与北京国资公司党委常

据韩媒TheElec7月21日行业消息，三星电子选定荷兰半导体后端设备厂商BESI作为首要合作伙伴，计划引进50台晶粒对晶圆（D2W）混合键合设备。这批设备预计于2026年年底在平泽半导体园区P5工厂量产线完成安装，主要用于下一代高带宽存储器（HBM）以及逻辑半导体制造。 D2W混合键合属于先进封装核心工艺，能够实现裸片与晶圆直接互连，相比传统键合方案缩短芯片互连路径，降低传输功耗、提升带宽，是下

7月22日，《科创板日报》援引企查查APP信息报道，上海智微凌峰创业投资合伙企业（有限合伙）完成设立，企业出资额21亿元，登记经营范围为创业投资（限投资未上市企业）。 通过股权穿透信息可见，该创投主体由澜起科技全资子公司澜起投资有限公司、中微公司全资子公司中微半导体（上海）有限公司等多家机构共同出资组建。除此之外，日联科技旗下投资平台、东莞信托、上海金桥投资合伙企业、上海智微私募基金管理有限公司亦

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）2026世界人工智能大会上，算力芯片与算力集群是全场焦点。各类国产算力方案都在回应同一个产业核心命题：在英伟达等国际巨头构建的算力生态壁垒之下，国产算力企业如何实现差异化破局？ 当多数厂商扎堆选择类GPGPU、兼容CUDA的追赶路线时，太初元碁给出了“换道超车”的全新解法。在WAIC 2026上，太初元碁正式推出五大重磅自研产品：新一代国产AI异构芯片T2 Ultra

7月16日，在深圳举办的URKL人形机器人格斗大赛吸引了全球的目光，众擎全尺寸人形机器人T800身高1.73米，关节拥有高爆发扭矩，可以完成快速出拳、回旋踢、倒地快速复位等高动态复杂动作，赛事启动以来，吸引了来自中国、美国、波兰、新加坡等多个国家和地区的32支队伍，经过海选比拼进入入围赛。全球总决赛冠军将独享一条重达10公斤，价值约1000万元的纯金腰带。7月19日，科技巨头Elon Musk在海

在制造产线，很多问题看似只“差一点”：螺丝漏锁、排线插错、标签漏贴，却可能引发返工返修，让生产结果“差上一大截”。 在大模型加持下，大华让工序标准不再停留于纸面，而是能够被 AI 理解、实时核验，并贯穿每一次作业。 在富阳工厂 NVR 组装线上，大华AI-SOP已覆盖前面板背板预装、主板固定、接口锁紧、贴标、上盖装配、内外箱包装等 8 道关键工站，实现对作业动作、工序顺序和物料状态的实时识别与核验