行业观察

2026年6月23日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。 本届论坛延续往年闭门高端交流模式，近400位来自芯片设计、材料、制造、封装测试及终端应用等全产业链环节的企业决策者与资深专家齐聚鹏城，前瞻研判AI算力持续跃迁下半导体产业的演进逻辑与突围方向。现场交流热烈，思想碰撞不断，彰显出产业界

近日，群联电子执行长潘健成表示，当前全球NAND Flash整体供给持续收紧，市场缺货程度深不见底。他对行业供需节奏作出明确预判，2026年下半年闪存供需紧张程度将显著高于上半年，2027年市场供需矛盾还会进一步加剧。潘健成明确提出，本轮Flash缺货属于长期、不可逆的行业趋势，行业暂无快速缓解缺口的有效路径。从企业订单能见度来看，目前群联电子在手客户订单已经排至2027年第一、第二季度。 潘健成

2026年6月23日，三星电子对外发布官方消息，正式推出通用闪存存储UFS 5.0产品系列。 官方披露，UFS 5.0基于三星第九代V-NAND（V9）闪存技术打造，产品研发全程围绕端侧本地AI运行需求完成专项优化，适配终端设备大模型高速加载、海量数据实时读写场景。该产品最高数据传输带宽可达10.8GB/s，对应顺序读取速度10.8GB/s，顺序写入速度9.5GB/s。对比前代UFS 4.1产品，

近日，北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业（有限合伙）完成登记设立。 工商信息显示，该基金注册资本80.01亿元，由北京经济技术开发区两大国资平台—北京亦庄国际投资发展有限公司和北京亦庄国际产业投资管理有限公司分别出资80亿元和100万元，出资比例各占99.99%和0.01%，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。 北京经开区（亦庄）是北京集成电路与人工智能产业

韩联社、ZDnet发布产业消息，披露三星电子新一代HBM4产品商业化销售关键数据。 报道载明，三星电子HBM4于2026年2月12日在韩国忠南天安园区完成全球首发并启动大规模量产出货，自正式供货起仅间隔约四个月，该产品累计销售额突破10亿美元，是全球存储行业内首家达成这一销售里程碑的厂商。按照当前出货节奏测算，若以6月30日作为统计节点，HBM4累计销售额预计将超过12亿美元，整体营收增长速度领先

6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工作。 企业披露，这款高压碳化硅器件填补国内高压SiC器件在固态变压器核心功率级应用领域的空白，属于AI基础设施高压电源、宽禁带半导体赛道的产品突破。整套基于3300V器件搭建的电源系统方案，能够将整机系统BOM成本降低20%-35%，支撑固态

2026年6月18日，合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示，公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司（暂定名，工商登记名称以市场监管部门核定为准），合资企业总注册资本7亿元人民币。三方出资及持股比例清晰划分：合肥新汇成微电子货币出资4亿元，持股57.14%；百瑞发控股有限公司出资2亿元，持股28.57%；香港汇微集成控股有限公司出资1亿元，持股14.29%。资金来源均为各方自有资

全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散，德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划6至7月上调产品报价，MCU厂商同步跟进调价动作。据ijiwei、EE Times China行业资讯，意法半导体已向客户下发调价通知，本轮涨价将于6月28日正式落地，这也是企业2026年第二次全产品线调价。今年3月底市场就曾流传其调价文件，公告多系列产品自4月26日起上调售价，时隔不足三个月再度提价，行业成本压力可见一斑。 本

玻璃基板概念6月17日表现强势，美迪凯、沃格光电、京东方A、彩虹股份、凯盛科技涨停；艾森股份、帝尔激光涨超10%。 消息面上，据财联社报道，台湾电子时报6月16日报道，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，希望解决未来大型AI芯片封装在翘曲、热管理、信号传输及供电等方面的挑战。 除了台

远洋夜捕集鱼灯（诱鱼灯）就是渔获生命线，传统电感镇流器笨重、发热大、能耗高电压不稳就暗灯，不仅费油、费人工还直接影响诱鱼效果。 今天给大家带来一款费米电气旗下品牌费米能级推出的专为渔业打造的4kW高性能电子镇流器，采用先进的第三代宽禁带半导体技术 + 全数字控制架构，彻底突破了传统电感式及自耦变压器式镇流器的技术瓶颈，具备超高能效、极致轻量化及紧凑化设计，在大幅降低渔船燃油成本的同时，解决了传统设

近日，深圳活力激光技术有限公司（Vivlaser，以下简称“活力激光”）宣布，正式推出面向高反材料精密加工的千瓦级蓝光激光器及“蓝光+红外”复合焊接产品矩阵。此举标志着在铜、铝、金、银等高难度金属及异种材料焊接领域，国产半导体激光技术正加速突破瓶颈，全面迈入“高功率、高亮度、高稳定”的全新时代。 直击行业痛点：高反材料加工亟待技术破局 随着新能源汽车、消费电子、储能设备、电力电子及精密五金等产业的

【上海，2026年6月4日】 成都翌创微电子有限公司今日在上海发布ET6000系列数字电源控制DSP新品矩阵。这是豪威集团于2026年3月对翌创微完成战略控股后，双方首次联合对外展示产品。 AI训练集群的功率密度正在改写数据中心的配电规则。单机柜功率从20至30千瓦向百千瓦级跃升，电源控制芯片的环路带宽和PWM精度直接决定了系统能否稳定跑满算力。ET6000系列采用300MHz ARM® Cort

6 月 3 日至 5 日，第十九届国际太阳能光伏和智慧能源大会暨展览会（以下简称“SNEC”）在上海举行。全球领先的超短距毫米波芯片设计公司——德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）现场展示了其自研的毫米波无线隔离芯片与模组。相关产品及应用方案可用于光伏逆变器、储能变流器、充电模块、高压变频器、SST 固态变压器及高压工业电源等场景，为光伏与储能系统在高电压、高频率和强共模干扰环境下构建

6月2日，以“方寸之间，无界之‘芯’”为主题的易灵思2026技术研讨会・杭州站圆满举办。面对芯片技术日益逼近物理极限的挑战，易灵思正凭借超强的低功耗设计、极致的高性能密度和紧凑的物理体积，不断重新定义FPGA的能力边界。本次会议聚焦16nm钛金系列FPGA、Quantum架构创新、边缘AI加速以及高速SerDes生态建设，面向长三角地区通信、工业控制、汽车电子、AIoT、医疗影像等领域的合作伙伴，

中国，深圳，2026 年 6 月 4 日 —— 谷粒科技 GuliKit 今日宣布，其 TMR（Tunnel Magnetoresistance，隧道磁阻）电磁摇杆技术已应用于 ROG 最新发布的 ROG Xbox Ally X20 掌机。此次合作标志着谷粒科技 GuliKit 与 ROG 在游戏硬件操控技术领域的合作进一步深化，也体现了谷粒科技 GuliKit 在电磁摇杆领域的顶尖技术，优异的品