行业观察

近日，恒生指数发布公告，多条指数将进行新一轮调整，并于6月18日正式落地。 其中，恒生人工智能主题指数对编算方法进行了更新，成份股数目由40支增加至41支。曦智科技（01879.HK）在本轮调整中被纳入恒生人工智能主题指数，于2026年6月18日生效。 曦智科技（Lightelligence）是全球领先的光电混合算力提供商，自成立以来，曦智科技已构建以光互连及光计算为核心、以自研光电芯片技术为支撑

2026年6月18日，蔚来世界模型全新版本正式开启推送，超70万用户将同步升级，最早四年前买车的用户也能享受到最新、最先进的技术成果。 蔚来是行业首家做到通用芯片平台与自研芯片平台智能辅助驾驶共线开发、同步发版的车企。顶尖的智能辅助驾驶模型算法、领先的系统设计和强大的工程落地能力，确保多平台车型用户实现全生命周期的领先体验。 01强大的系统工程能力 兑现前瞻投入的技术红利 自2020年开启智能辅助

2026年6月17日，“2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议倒计时30天发布会”召开。市经信委、市发改委、浦东新区科经委、徐汇区新工办、东浩兰生集团等政府部门与主办方代表，近200家合作企业及支撑机构，以及50多家主流媒体齐聚一堂，共同为这场年度AI盛会拉开最后冲刺的序幕。 作为大会的长期合作伙伴，上海曦智科技股份有限公司董事长沈亦晨博士受邀登台，代表合作企业发表演讲。他围绕今年大

近日，由科通主办的「知边界・智未来」创新大会于深圳中洲万豪酒店圆满落幕。本次盛会汇聚行业精英与技术专家，围绕NVIDIA Jetson边缘计算平台与OpenClaw智能体深度融合展开分享，打造了一场内容详实、价值满满的边缘AI技术峰会。 活动围绕 “听、学、看” 三大核心板块搭建专业交流平台：NVIDIA行业专家深度拆解Jetson前沿算力架构，分享内存优化落地实操方案；产业链技术代表详解Open

快科技6月22日消息，本季度三星电子两大核心业务盈利差距进一步拉大，旗下移动终端板块利润规模仅为半导体业务的1%，终端业务盈利陷入低谷。受益AI算力需求爆发，全球存储芯片价格持续走高，三星半导体DS部门迎来业绩爆发，单季营业利润占据集团总利润九成以上，HBM高带宽内存、DDR存储芯片成为核心盈利支柱，芯片业务单季盈利创下公司历史新高。反观负责Galaxy手机的移动业务板块，尽管旗舰机型、折叠屏产品

快科技6月22日消息，特斯拉为加速自建晶圆厂Terafab，正在中国台湾地区大规模挖角台积电高阶制程核心人才，马斯克开出的薪资为台积电的3至5倍，年薪约162万元人民币起。除基础薪资外，特斯拉还为目标人才提供限制性股票单元激励计划。此举旨在通过高薪吸引台积电资深工程师，快速掌握先进制程技术，缩短晶圆厂建设周期。这一做法并非孤例。硅谷巨头通过高薪挖角台湾半导体人才已是长期策略，谷歌、美光等企业早在多

2026年,丹纳赫集团旗下专注于分离、过滤与纯化技术的全球性企业Pall颇尔迎来创立80周年里程碑。与此同时,其位于北京的制造基地完成重要焕新,开启在华发展的新篇章。为此,Pall颇尔(中国)正式发布年度品牌主题——“时光淬炼,滤动芯生”,以此串联八十年的技术传承与面向未来的创新愿景。 全球八十年:技术“淬炼”史 1946年,David Pall博士在纽约一间车库中创立了Micro metalli

2026年6月20日，证监会IPO辅导公示系统更新公示信息，英韧科技股份有限公司联合辅导机构国泰海通向上海证监局正式报送《辅导工作完成报告》，标志企业为期一年半的上市辅导流程全部收官。 公示资料完整记录辅导全周期时间线，英韧科技于2024年12月19日完成辅导备案登记，辅导机构最初为国泰君安，两家券商合并重组后统一变更为国泰海通，持续开展规范化辅导工作，完整辅导周期合计一年半。辅导期间，券商围绕公

2026年6月18日，澜起科技在投资者互动平台答复投资者提问，披露DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片已向全球客户完成送样。 互动平台答复原文显示，这款第六子代RCD芯片型号为RCD06，最高支持9200 MT/s数据传输速率，相比上一代产品带宽提升15%，硬件规格可匹配下一代服务器平台超高内存带宽需求。企业同步说明，自身为DDR5 RCD芯片国际标准牵头制定方，长期参与行业底层技术规则制定，依靠稳

2026年6月18日晚间，斯瑞新材发布公告，披露公司计划投资建设“电热功能材料研发制造基地建设项目”，项目总投资额9.19亿元。 公告载明，本次新建基地拆分两大子项目，分别对应光模块、电力设备两条核心产品线。其一为4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，规划投资4.79亿元；其二为1290吨高压开关触头及零组件项目，规划投资4.40亿元。整套项目建设周期设定为5年，整体预计2030年12月全面建

# 沪硅产业披露300mm硅片量产进展，多赛道规格产品实现规模化供货 2026年6月18日，沪硅产业于上交所上证e互动平台答复投资者提问，对外披露300mm半导体硅片最新技术与量产落地情况，相关答复原文完整留存于交易所投资者互动系统，财联社、上海证券报等权威媒体同步转载该回复内容。 本次投资者提问聚焦公司300mm硅片在先进逻辑制程领域的配套能力，针对该问题，企业官方作出完整答复。公司表示，自身在

6月17日，重庆市市场监督管理总局披露了武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案。 公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长存控股”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长存控股持有的武汉新芯39

已向主要客户供应12层HBM4E样品 引脚速率最高可达16Gbps，同时改善性能与能效 采用先进MR-MUF技术，热阻降低17%，显著增强稳定性 “依托业界领先的技术竞争力与量产能力，持续引领AI创新，前瞻性地实现市场所需价值” SK海力士（简称‘公司’）18日宣布，公司已向主要客户供应12层HBM4E样品，该产品是面向人工智能（AI）的下一代超高性能DRAM。 SK海力士表示：“凭借长期以来积累

电子发烧友网报道（文/黄山明）近几年，全球各大科技公司都围绕着AI而疯狂投入，以美国为例，没有关注AI的根本不敢说自己是科技公司。不仅如此，不少云厂商还加大投入建设AIDC，包括谷歌、Meta、微软、亚马逊等等，尽管这些企业投入了数百亿乃至数千亿美元建设AI基础设施，但他们如今担忧的却是电力供应不足，但估计很快他们这一问题就能够得到解决。 前不久，美国加州蒙特利公园市通过了一项全面禁止建设数据中心

电子发烧友网报道（文/席安帝） 为了扳倒其最大竞争对手——台积电和英特尔，三星电子正不断围绕“晶体管架构”领域展开攻势。 6月17日，三星电子宣布，其半导体研发中心的研究人员首次实现了栅极间距仅为42nm的3D堆叠晶体管结构，这项研究成果也于近日入选了在日本京都举办的“2026年国际超大规模集成电路研讨会”的最佳论文。 这项研究的核心意义在于，其将最初常用于存储半导体领域的垂直堆叠概念扩展到了逻辑