行业观察

6月24日晚间，长电科技在上交所发布对外投资公告。公告显示，公司计划出资设立控股子公司，在上海临港新片区东方芯港万祥工业园建设高端先进封测生产基地。该项目总投资额78亿元，最终投资额以实际建设投入为准；新设项目公司注册资本拟定为40亿元，剩余资金由项目主体自筹解决。 项目整体分为两期实施。一期工程涵盖洁净厂房土建、室内装修以及生产设备采购投入，建设周期明确，计划在2028年下半年建成完工。二期以设

6月24日晚间，昀冢科技在上交所发布对外投资公告。公告披露，公司控股子公司池州昀冢电子科技有限公司，计划与皖江江南新兴产业集中区管委会签署项目招商协议，落地高性能多层片式陶瓷电容器（MLCC）生产项目。项目总投资额15亿元，整体分两期建设。 项目首期投资金额7.5亿元，资金由池州昀冢与池州江南新兴产业基金分别向新设项目公司增资，出资额分别为4.5亿元、3亿元。二期规划投资额同样为7.5亿元，具体投

6月23日，在武汉市人工智能产业交流活动现场，武汉市首支市级人工智能科创基金——武汉武创未来智能创业投资基金宣告正式启动。 公开信息显示，这只基金总规模为10亿元，出资主体包含武创投、武汉基金、湖北省人形机器人母基金三方，基金管理人由武创投旗下武创资本担任。该基金也是湖北省人形机器人母基金首批落地的子基金项目，从前期筹备到完成设立仅耗时四个月。 基金投资方向划定为人工智能、人形机器人、具身智能三大

美东时间6月24日周三盘后，存储厂商美光科技发布2026财年第三财季财报，本财季统计区间为3月至5月。 财报数据显示，公司第三财季总营收达到414.6亿美元，明显高于市场此前给出的353亿美元一致预期；上年同期营收为93亿美元，同比增幅达到346%。本季度业绩环比同样实现大幅增长，营收环比提升73.8%。 GAAP口径下，公司当期净利润282.4亿美元，同比大幅增长1398.3%；调整后毛利率升至

背景概述 过去半年，公司迎来多个重要里程碑：港股成功上市、高阶智驾芯片M97首次亮相、普惠智驾芯片M57定点量产、入门级机器人芯片快速推广、大模型推理芯片稳步推进、产品线解决方案陆续交付、开源生态持续拓展。与此同时，作为AI算力底座公司，爱芯元智也明确了“感知—理解—行动”的业务新方向。 由于近期内部事项密集、节奏较快，社区成果推广的推文未能及时跟上，因此借本次“半年总集篇”集中向开发者朋友们同步

为深化危废智能化管理行业交流，助力企业危废合规管控升级，近日，厦门环综组织多家产废企业代表，走进厦门计讯物联，实地参观产品展厅、技术研发中心与项目应用现场，深入调研危废智能管控方案落地成果。计讯物联技术部廖经理全程接待，并围绕产品技术、行业方案、落地案例开展深度分享，现场交流热烈，多方达成初步合作意向。政策驱动 ·危废全过程信息化监管2025年2月，生态环境部正式发布《关于进一步加强危险废物环境治

今年，AI眼镜赛道日益火热。6月23日，Meta在官网宣布，公司与依视路陆逊梯卡合作推出了全新的“Meta Glasses”系列。该系列采用全新设计，起售价仅为299美元（约合2029元人民币）。一个月前，谷歌在Google I/O 2026大会上宣布，其搭载Germini的首款AI眼镜将在今年秋季上市。 国内市场，AI智能眼镜竞争升温，4月20日，华为推出了首款鸿蒙AI眼镜，整机重量35.5g，

“当农业无人机开始深入果园、丘陵、山区等复杂场景，"飞得准"已经不够，"飞得稳"才是真正的核心竞争力。近日，虹科CEO陈秋苑女士带队探访全球农业机器人标杆企业极飞科技，围绕农业无人机导航定位、RTK技术应用以及复杂环境下的稳定性挑战展开深入交流，并分享德思特GNSS模拟器如何通过实验室标准化验证，帮助农业机器人提前应对真实农田中的极端导航问题。引言近年来，农业无人机逐渐成为智慧农业的重要工具。从水

2026年6月12日，交通运输部、国家发展改革委、工业和信息化部等十一部门联合印发《推动新能源重卡规模化应用实施方案》（以下简称《方案》），从全场景应用、补能设施建设、运营服务保障、科技创新和标准体系建设等方面，系统部署新能源重卡规模化推广路径。 《方案》划定清晰的量化发展目标，明确到2030年新能源重卡渗透率达到40%；保有量突破160万辆、占比达到20%左右；支持并引导建设重卡充换电站3000

近日，由中国信息通信研究院举办的算电织网・AI+能源双向赋能研讨会在北京成功召开。会上，商汤大装置算电协同平台通过《算电协同平台能力测试方法》测试，成为业界首个通过该项测试的算电协同平台。 此次测评涵盖智能查询问答、负荷功耗预测、电量电价分析、储能策略管理四大能力方向共16项测试内容，商汤大装置算电协同平台各项指标表现优异，充分验证了其在算力-电力实时协同、AIDC降本增效、AI智能决策与调度等方

随着消费电子、智能家居、精密通讯、车载电子产业高速迭代，电路板产品持续向着微型化、高密度、高精密、高稳定性方向发展。传统波峰焊、回流焊、人工烙铁焊工艺，面对0.15mm级微小焊盘、窄间距精密引脚、FPC柔性电路板、热敏元器件集成电路板等产品，逐渐暴露出热损伤大、焊接一致性差、虚焊漏焊频发、易产生机械应力损伤等诸多痛点，早已无法适配高端电路板的生产标准。 在此行业背景下，激光锡焊工艺凭借非接触式焊接

近日，碳索未来 万象更新——日立工程更新改造高峰论坛暨春风计划发布会在西安举行。来自行业媒体、海信日立相关业务部门、区域分公司、服务商、工程渠道伙伴及业内嘉宾齐聚一堂，围绕存量时代下工程更新改造的发展趋势、全场景解决方案、智慧运维体系及项目落地路径展开深入交流，共探旧改市场新机遇。 当前，“双碳”目标已从国家战略转化为全民行动，绿色建筑、城市更新、能源转型成为社会发展的核心议题。中央空调作为建筑能

6月21日，据“etnews”报道，美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC)制定了一项新标准，扩展了高带宽存储器 ( HBM) 的应用范围。行业分析师认为，这一进展凸显了玻璃基板的价值，同时也反映了人工智能 (AI) 半导体成本结构的变化。 据 JEDEC 21 日发布的消息，经过DR AM 存储器分委员会 (JC-42.2) 的讨论，新的 HBM4 标准“SPHBM4（标准封装 HBM4）”最

强固型嵌入式计算机厂商Neousys宸曜科技发布了紧凑轻薄型x86架构GPU计算机POC-960GC，旨在为空间受限的工业环境提供强大AI推理性能。POC-960GC搭载了AMD Ryzen™ PRO 8640U处理器，并支持单张最高70W的半高紧凑型GPU，整机尺寸仅为174.6 x 159 x 77 mm，兼具高性能计算和灵活扩展能力。Neousys宸曜科技的POC-960GC旨在为工业自动化

从十年前高阶自动驾驶的奢侈选配硬件，到如今支撑车载智驾、机器人、工业自动化、具身智能的核心空间感知基础设施，激光雷达产业在短短十余年间完成了颠覆性产业跃迁。这场蜕变背后，是车载前装市场的规模化量产、芯片化技术的持续迭代、全球自动驾驶法规的强制化落地，以及AI大模型对三维真值数据需求的爆发式增长——四大驱动力形成闭环，彻底打开了行业的长期成长空间。1 产业变迁：从可选到必配激光雷达的产业化进程经历了