行业观察

WOD制造业数智化博览会:从十场对话,看智造转型的“慢逻辑”与"真价值"

2026年6月5日,上海新国际博览中心E1馆,为期三天的WOD制造业数智化博览会圆满落幕。 本届博览会以“数智赋能·制造焕新—— 抢占全球制造新赛道”为主题,集结超200家海内外数智化转型服务商,同期举办WOD制造业数智化大会、mDX转型峰会、mDX供需配对沙龙等十余场重磅活动,聚焦工业AI、高端智能装备、数字孪生、工业具身智能、绿色低碳智造等产业热点,为制造业全产业链提供前瞻性技术指南与落地参考

发布时间:2026-06-12来源:半导体世界
国产化替代LAN9252与LAN9253优选!方芯FCE1353一体式EtherCAT IO模块方案详解

前言:在工业自动化产线中,IO模块是连接控制系统与执行器件的“神经中枢”,直接决定了数据采集的精准度、指令执行的及时性,更是保障产线稳定运行的核心关键。北京方芯半导体深耕工业芯片领域,依托自研EtherCAT IP核心技术,研发出从站芯片FCE1353,并推出一体式EtherCAT IO模块方案,以高性价比、高防护、高可靠性的核心优势,打破国外芯片垄断,成为工业场景中数字量信号交互的优选方案,为各

发布时间:2026-06-18来源:半导体世界
晟联科作为核心参编单位,参编芯粒卡间互联技术与测试两项团体标准。

近日,由中国计算机行业协会牵头,联合新华三、中国电子技术标准化研究院、中国信息通信研究院、壁仞、沐曦、晟联科等行业龙头机构与核心企业共同制定的《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求》、《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联测试方法》两项团体标准正式发布。 *图源:人工智能产业工委会 作为核心参编单位,晟联科凭借在高速接口、芯粒互联领域的技术积累,为标准的体系搭建、技术定义、落地可行性提供关键支

发布时间:2026-06-05来源:半导体世界
格创东智:探寻工业 AI 落地变革之路

最近,很多AI Agent用起来很聪明,会聊天、会写报告、会生成方案,但真正进入半导体工厂、汽车产线、能源系统后,却很难真正参与生产决策。原因并不在于 AI 不够聪明,而在于它无法在工业现场完成一套“可信、实时、闭环”的行动。工业 AI 真正的门槛,从来不是“能不能生成内容”,而是能不能把一次异常处理,从数小时缩短到数分钟;能不能把一次人工分析,变成系统自动闭环;能不能让一次生产决策,更快、更准、

发布时间:2026-06-05来源:半导体世界
TOREX多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列发布

大幅降低功耗,实现工作状态以及待机状态下的0µA消耗电流 特瑞仕半导体株式会社(东京都东京都江东区,代表董事:木村岳史,以下简称特瑞仕)开发了实现0µA消耗电流的多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列。该系列产品兼具高效率、超小型、支持105℃工作温度以及电源时序控制所需的各项功能,可广泛应用于工业设备、消费电子等各种领域,是一款易于使用的多功能负载开关IC。 XC8115/XC811

发布时间:2026-06-18来源:半导体世界
芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

VC9800D提供可配置的多格式视频处理能力,适用于AI多媒体、移动终端及智能边缘设备 2026年6月9日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其VC9800D视频处理(VPU)IP已支持AV2解码,进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。VC9800D支持在广泛的智能消费电子及多媒体设备中灵活部署新一代视频技术。芯原已向全球多家客户提供支

发布时间:2026-06-09来源:半导体世界
AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力

M64 游戏主机,兼容任天堂 N64 游戏卡带。图片来源:ModRetro。 ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家,而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。 ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机,支持原装实体卡带,力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版

发布时间:2026-06-10来源:半导体世界
2026年全国大学生科学仪器创新大赛决赛获奖名单揭晓

6月3-4日,2026年全国大学生科学仪器创新大赛决赛在北京举行。经过激烈角逐,“面向在轨空间站的微量血液多指标蛋白分析仪器”“附体超空泡厚度时空分布监测仪”“工蜂穿梭机”等项目脱颖而出,揽获大赛奖项! 有望成为国内首个在轨蛋白检测微流控系统,为长期载人航天任务提供技术支撑的“面向在轨空间站的微量血液多指标蛋白分析仪器”项目;可实现最低仅需1-2mg样品的高精度黏弹性表征与稳定单轴双向拉伸流变测试

发布时间:2026-06-15来源:半导体世界
不只是MES!数据驱动下的ZetaDMO正在重新定义半导体智造运营

在全球半导体产业加速迈向智能化与自主可控的背景下,掌控生产全流程的半导体CIM(计算机集成制造)软件正成为产业链安全与效率的关键支撑。面对长期由国外巨头主导的市场格局,喆塔科技凭借“AI+数据驱动”的一站式CIM 2.0全矩阵数智化平台,为国产替代提供可行方案。作为该平台的核心产品线之一,ZetaDMO(Digital Manufacturing Operation,数字化智造运营)贯穿生产执行、

发布时间:2026-06-09来源:半导体世界
AMD锐龙AI 赋能AIGC “内容智作”,重新定义创作边界

6月17日下午,在第28届上海国际电影节“一带一路”电影周开幕之际,由中国影协编剧教育工作委员会指导,上海国际旅游度假区创新服务中心、首界科技、AMD联合发起并承办的“AIGC影视创新论坛”在上海申迪文化中心举行。论坛以“见证创新,联结生态,驱动产业”为主题,汇聚政府领导、行业专家、影视创作者及技术企业代表,共同探讨AIGC技术在影视领域的应用与商业化路径。 行业趋势与洞察思考 中国文联电影艺术中

发布时间:2026-06-18来源:半导体世界
MUNIK秒尼科全程赋能!锐明技术成功获得ISO 21434国际认证

近日,全球商用车安全及信息化解决方案领军企业锐明技术,顺利通过TÜV北德审核,荣获ISO/SAE 21434:2021道路车辆网络安全认证,成功搭建国际顶级车辆网络安全管理体系,拿到进军全球市场的核心通行证。作为本次认证全程咨询辅导方,MUNIK秒尼科以专业能力深度赋能,助力客户高效达成国际合规标准,再证汽车网络安全咨询领域的标杆实力。 ISO/SAE 21434是全球汽车行业首个网络安全工程国际

发布时间:2026-06-10来源:半导体世界
第18届光储充研讨会特邀嘉宾预览!许继电力、锦浪、麦田等多位大咖齐聚,共谋关键元器件突围之道

6月12日,深圳,一场关于光储充核心元器件的前沿技术交流会即将启幕。 由Big-Bit商务网主办的"第八届中国数字电源关键元器件应用创新峰会(华南站)"将在深圳盛大启幕。作为本届峰会三大分会场之一,“第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会”(下称"光储充创新研讨会")将汇聚光储充产业链上下游的顶尖技术力量,围绕磁性元件、宽禁带功率器件、高密度电源模块及EMI/EMC设计等关键技术方向展开深度交锋。

发布时间:2026-06-10来源:半导体世界
3D混合堆叠突破内存墙,16TB/s超大带宽释放大算力

中国北京(2026年6月17日) — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技今日宣布,旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片,标志着中国在高端AI算力芯片领域,实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地,有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。 大模型时代原生设计 专注推理能效比 当前,AI产业正加速由训练向推理

发布时间:2026-06-18来源:半导体世界
瑞识科技VCSEL芯片赋能RingConn Gen 3,实现指间高精度健康监测

随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进,智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日,全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭借其突破性的长期血管健康洞察与AI备孕管理等核心功能,引发了市场广泛关注。而在这款创新产品背后,一项关键的光学传感技术——由领先的VCSEL解决方案提供商瑞识科技(RAYSEES)提供的高精度VCSE

发布时间:2026-06-24来源:半导体世界
Navitas兆瓦级AI数据中心供电架构的门槛:不是功率继续堆高,而是800V进tray后

SysPro电力电子技术-技术前瞻Navitas兆瓦级AI数据中心供电架构的门槛:不是功率继续堆高,而是800V进tray后GaN和SiC的分工?SysPro电力电子技术 | 参考来源:Navitas Semiconductor▲AI模型正在把数据中心功耗从服务器问题推成电网级问题,机柜功率从120kW走向600kW、1MW后,传统48V配电路径会越来越吃力。●Navitas这份内容真正有价值的地

发布时间:2026-06-23来源:电子发烧友网