行业观察

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）人工智能算力竞赛，正演变为一场激烈的“散热战争”。随着芯片制程工艺逼近物理极限，晶体管密度持续攀升，芯片功耗与热流密度的上涨速度远超摩尔定律预期，散热已从配套成本项，转变为制约AI算力上限、决定数据中心TCO（总拥有成本）的核心约束条件。 近日，韩国科学技术院（KAIST）研究团队公布一项超高效芯片内嵌液冷技术：将常温清水直接通入芯片内部微米级流道实现散热，其制冷性能

电子发烧友网报道（文/黄山明）如果说锂电池是目前追求高性能、长续航的首选，那么钠电池就是锂电池的最佳互补者。并且钠电池原材料丰富、极寒环境下稳定运行、热稳定性更好等特点，都让其已经在一些领域开始创造价值。 近期，宁德时代、比亚迪等头部企业都已经确认，钠离子电池即将实现大规模交付，这意味着新能源产业正在迎来一场深刻的变革。 钠电池将大规模量产 前不久，宁德时代首席科学家吴凯公开发声，公司已经解决了钠

2026年6月17日，韩国媒体ZDNET Korea发布行业消息，三星电子正联合多家产业链合作伙伴，同步推进第七代10纳米级1D DRAM量产配套设备的联合研发工作。 据业内知情人士向媒体透露，三星当前的设备导入目标设定在2027年第二季度至第三季度，该时间规划存在调整可能性。行业人士表示，设备进厂后还需完成产线搭建、工艺调试、良率爬坡等一系列量产前置工作，综合全流程筹备周期测算，三星最早将在20

2026年6月16日，韩国科学技术院（KAIST）官方发布科研成果公告，该院跨学科团队研发完成一款芯片内置超高效液冷散热技术，相关实验数据、技术方案完整收录于6月15日正式上线的国际期刊《能量转换与管理》。 根据学院官方新闻稿披露，该散热方案采用3D歧管微通道一体化结构，将微米级冷却水路直接刻蚀在硅芯片基底内部，无需外置冷板、复杂相变冷却介质，仅依靠普通室温水即可直接从芯片发热核心完成导热降温。实

2026年6月10日，深圳佰维存储科技股份有限公司（简称“佰维存储”）发布公告称，公司与某存储原厂签订了一项日常经营性采购合同，总承诺采购金额为18.608亿美元（约合人民币126亿元），合同期限自生效日起至2028年6月30日，承诺采购期共24个月。根据合同约定，本次采购为“锁量锁价”，公司将在2026年第三季度至2028年第二季度期间分批完成企业级闪存颗粒的采购。公告显示，2026年计划采购量

欧洲市值最高公司的负责人警告欧盟不要直接干预半导体供应链，他认为减少对外国技术的依赖需要在欧洲大陆建立更强大的公司。“如果你没有自己的供应链，那么你如何干预（供应链）呢？”荷兰芯片设备制造商ASML的首席执行官Christophe Fouquet告诉《金融时报》。ASML的销售额中只有约1%来自欧洲，而约80%来自亚洲。Fouquet表示，这使得ASML非常“脆弱”，“因为企业的本质就是与客户保持

快科技5月28日消息，今晚，比亚迪在深圳全球总部举办智能化战略发布会，董事长兼总裁王传福正式发布比亚迪第567款车规级芯片——璇玑A3。 王传福介绍，这是中国首款自研4nm智驾芯片，支持L3/L4自动驾驶，三颗可实现整车超2100 TOPS算力，代表了中国智驾芯片的最高水平，更重要的是，目前它已开始规模化量产。 璇玑A3的核心规格十分硬核：车规级4nm制程，16核CPU，DMIPS达420K，带宽

快科技5月28日消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪集团董事长兼总裁王传福发表演讲。 他介绍，比亚迪拥有7000+人芯片研发团队，1000+亿元芯片投入，4大芯片研发基地，5座晶圆制造厂。 掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。 比亚迪芯片布局始于2002年组建IC设计团队，历经24年深耕，已推出2000+款

快科技5月28日消息，在今日的比亚迪智能化战略发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福发表演讲。 他表示，比亚迪已拥有2000+款芯片产品，全面覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大核心领域，构建起产品多、覆盖广、布局全的自研芯片矩阵。 据介绍，比亚迪芯片业务以汽车场景为核心支点，逐步向全场景渗透。 在智能汽车领域，其芯片已实现动力控制、智能驾驶、车身电子等关键系统的深度应用，为全系车

点击蓝字 关注我们 “当单颗AI芯片的封装面积突破4000mm²，传统的12英寸圆形晶圆还能‘装’下多少颗？” ——这是近期各大先进封装技术峰会上，被反复提及的命题。 在过去三个月里，从SEMICON China到ECTC（电子元件与技术会议），再到多份头部咨询机构发布的年度封装技术展望报告，“2.xD板级高密封装”业内常称为CoPoS（Chip on Panel on Substrate）几乎无

引言：具身智能的复杂性在于“大脑”与“身体”的协同。大模型提供了强大的认知，但物理世界的交互、实时响应和工程可靠性，仍是横亘在"惊艳Demo"与"可靠量产"中间的另一座大山。本文旨在揭示具身智能产业从研发到量产的核心问题，说明虹科具身智能核心零部件与研发测试方案如何解决"最后一公里"的工程落地！从惊艳的Demo到可靠的量产：我们共同面对的具身智能工程鸿沟想象这样一个场景：一台部署在3C电子工厂的机

迅为电子重磅推出基于瑞芯微RK3506处理器的高性能开发板，iTOP-RK3506开发板搭载强劲的三核异构架构（3×A7 + M0），实现任务实时响应与精准协同处理。板载双百兆以太网、双USB2.0、RS485、CAN、MIPI-TX、WiFi、GPIO等丰富接口，轻松实现外设扩展。强劲性能iTOP-RK3506开发板搭载瑞芯微RK3506处理器，采用22nm工艺，集成3核Cortex-A7（至高

AIBOX-9075 搭载高通跃龙(Qualcomm Dragonwing) IQ9 系列旗舰级工业 SoC：IQ-9075，集成8核全大核构架 Kryo Gen6 CPU，通用算力 230 KDMIPS，内置双 Hexagon NPU，峰值 INT8 算力高达 200 TOPS，适配高负载边缘 AI 与多任务并发。内置安全子系统及四颗实时内核。依托 Qualcomm Linux 软件栈，支持 U

2026年全球步进电机市场延续了稳定的增长态势。中国市场方面，步进电机驱动器市场预计到2032年可达12.89亿美元，2026—2032年CAGR为3.2%。要在这一稳步增长的市场中保持竞争优势，产品的可靠性和性能表现至关重要，而其中关键一环是为产品选对合适的MOS管来提升其性能。 今天要推荐的这一款国产MOS管：FHP70N11V型号参数就很适合替代JCS60N10场效应管在步进电机驱动器中的应

电动汽车未来预期:- 总量爆发：2025–2035年全球电动车销量/保有量高速增长，单车电子价值为燃油车2–3倍，车规元器件进入高增长周期。- 结构剧变：高压化（800V）+ SiC替代Si + 被动件用量陡增，功率半导体、MLCC、电感、BMS/MCU芯片成最大赢家。- 中国主导+出海红利：中国占全球电动车/电池75%/80%，出口翻倍带动国产车规器件出海，认证与产能成关键瓶颈。- 新兴市场下沉