行业观察

近日，2026移动云大会上，光谷企业——中科酷原科技（武汉）有限公司（简称“中科酷原”）发布国内首台双核中性原子量子计算机——汉原2号。该机在量子比特规模、双比特门保真度、相干时间等关键指标上实现了系统性提升，整体性能是上一代产品的5倍，标志着我国在原子量子计算领域取得重要进展。 与传统计算机依赖“0”和“1”的二进制运算不同，量子计算机以“量子比特”为基本运算单元，处理某些复杂问题时速度快得多，

工业和信息化部等五部门日前联合印发《纺织服装卓越品牌培育行动方案（2026—2028年）》，提出到2028年，纺织服装品牌的竞争优势和市场影响力显著提升，培育不少于25个纺织服装卓越品牌。 工业和信息化部消费品工业司有关负责人说，品牌是纺织服装行业实现高质量发展的核心动能之一，在驱动创新、优化结构、提升国际竞争力、传播文化价值等方面发挥重要推动作用。当前，我国纺织工业处于转型升级的关键期。方案明确

欧盟立法者希望到2033年，欧盟境内的数据中心数量能增加两倍[1]。此举旨在减少欧盟对美国云服务提供商的依赖，同时确保欧洲企业能够使用符合欧盟数据隐私法规的数字服务。然而，这其中仍存在一些难点。 图源：贸泽电子https://resources.mouser.com/explore-all/get-data-centres-online-faster-with-grid-to-rack-conne

中国 上海，2026年5月6日 ——安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2026年第一季度业绩，要点如下： · 第一季度营收为15.13亿美元，高于公司业绩指引中值 · 第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)与非GAAP毛利率均为38.5% · 第一季度GAAP营业利润率为(3.5)%，非GAAP营业利润率为19.1% · 第一季度GAAP每股摊薄收益为(0.08)美元，

航顺芯片的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族： 超低价版 HK32F001家族（极致成本杀手，性价比之巅，堪称32位MCU终结者） 内核及主频：基于ARM Cortex-M0内核，主频最高24MHz。 存储容量：最大Flas

· 2026 财年第二季度：营收 38.12 亿欧元，利润6.53 亿欧元，利润率 17.1%。 · 2026 财年第三季度展望：基于欧元/美元汇率 1.17 的假设，预计营收约 41 亿欧元。利润率预计为17%~19%。 · 2026 财年全年展望：基于欧元/美元汇率 1.17 的假设(此前为 1.15)，目前预计全年营收同比将显著增长(此前为中等温和增长)。调整后毛利率预计为 40%~46%(

在复杂的FPGA系统设计中，算法验证与硬件实现之间往往存在巨大的鸿沟。本文将深入探讨如何利用Tcl脚本构建自动化桥梁，实现Matlab/Simulink算法仿真与Vivado硬件验证的无缝衔接。 一、 为什么需要工具链协同？ 现代数字信号处理、通信系统和图像处理等应用对FPGA的性能要求越来越高。工程师面临一个核心矛盾：算法工程师习惯使用Matlab/Simulink进行浮点仿真和算法验证，而硬件

中国上海，2026 年5月11日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布即日起提供 Microchip Technology 最新发布的 PIC32CM PL10 微控制器 (MCU)。作为 Microchip 采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 PIC32CM 系列器件的最新成员，PL10 系列旨在满足市场对能够处理现代嵌入式任务的多功能、低功耗 MCU 日益增长

2026 年 5 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE：6723)今日宣布，由瑞萨独家冠名赞助的第五届全国大学生电子设计竞赛“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛(以下简称：AITIC)决赛已于近期正式启动。AITIC是全国大学生电子设计竞赛大框架下设立的一项针对信息技术领域发展的专题竞赛，旨在鼓励大学生围绕信息科技前沿领域开展创新实践，培养面向新兴产业和未来产业的工程技术

【TechWeb】5月11日消息，据外媒报道，在近几年的全球生成式人工智能热潮中，黄仁勋担任CEO的英伟达是一大赢家，他们的算力芯片被各大厂商大量购买，业绩大幅提升，营收已连续11个财季创下新高，在截至今年1月25日的2026财年第四财季已经达到了681.27亿美元，净利润超过了390亿美元。而从外媒最新的报道来看，在生成式人工智能热潮中获益颇丰的英伟达，在AI方面也在大力投资，他们投资了AI领域

六年前，苹果亲手把英特尔踢出Mac；六年后，在美国政府的撮合下，它又准备把一部分芯片代工机会，重新递回英特尔手里。美国时间5月8日，据《华尔街日报》报道，苹果与英特尔已就部分设备芯片制造达成初步协议。知情人士透露，双方谈了一年多，最近几个月才取得突破。消息一出，市场立刻把它当成英特尔代工业务翻身的信号。英特尔股价当日一度大涨近14%，年内累计涨幅已超过200%。对一家不久前还在低谷里挣扎的老牌芯片

News: Microelectronics 11 May 2026 Wolfspeed’s quarterly margins and cash burh improved despite falling revenue For fiscal third-quarter 2026, Wolfspeed Inc of Durham, NC, USA — which makes silicon ca

「EE Times Japan 2026年4月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします（集計期間：2026年4月1〜30日） EE Times Japan Top 10 Articles of April 2026年4月1日〜4月30日 順位 記事タイトル（リンク） 1 石炭灰から「レアアース元素」を回収、新日本繊維 2 ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）

ボッシュプロセスを活用、チップの小型化と高性能化を実現 ボッシュは2026年4月、同社として第3世代となる炭化ケイ素（SiC）チップを開発し、サンプル出荷を始めたと発表した。従来品に比べ性能を20％向上しつつ、チップサイズの小型化を図った。製造能力も強化し、ドイツと米国の製造拠点で数十億ユーロを投資する。 SiC半導体は、従来のシリコン半導体に比べ効率的なスイッチング動作が行え、エネルギー損失を抑

導電ペースト基板間ビア接続技術と超高厚PCB製造技術を開発 OKIサーキットテクノロジー（OTC）は2026年4月、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立したと発表した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。 導電ペースト基板間ビア接続技術［クリックで拡大］ 出所：O