行业观察

亚洲将新增64座晶圆厂

全球半导体行业正迎来结构性增长。SEMI最新数据显示,受AI数据中心强劲驱动,今年全球半导体销售额预计达1万亿美元,到2035年将翻倍至2万亿美元。尽管中东危机、贸易不确定性和原材料短缺带来干扰,SEMI首席执行官Ajit Manocha认为,地缘政治风险年内难以抑制行业繁荣,但原材料短缺或影响长期前景。各国正加紧解决关键矿物及溴、氦等气体的短缺——氦气价格3月已因中东局势大幅上涨,溴也面临同样风

发布时间:2026-05-07来源:电子发烧友网
Arm 推出Performix:开创AI智能体性能优化新纪元

在人工智能技术爆发式增长的今天,Arm Performix作为全球首个面向现代代理式开发工作流程的免费性能分析工具套件,正以革命性技术重塑开发者与AI智能体的协作范式。这款由Arm推出的创新工具,通过深度整合Arm计算平台的性能数据洞察与优化能力,为规模化拓展高性能、高能效的AI智能体体验开辟了全新路径,标志着AI开发工具品类迈入智能体协同优化的新时代。作为同类产品中的首创之作,Arm Perfo

发布时间:2026-05-08来源:电子发烧友网
2026德州仪器工业自动化与机器人功能安全研讨会即将开启

工业自动化与机器人系统复杂度持续提升,功能安全已从合规要求演进为系统设计的基础能力。工程设计在早期阶段便需同步权衡安全等级(SIL/ASIL)、系统可靠性与实时响应,在性能与安全之间寻找平衡。与此同时,功能安全正从单一模块走向系统架构协同,覆盖执行、感知、决策与供电等关键环节,并通过跨层级机制满足 IEC 61508 与 ISO 26262 等标准要求。 近期,TI 将举办工业自动化与机器人功能安

发布时间:2026-05-08来源:德州仪器
气派科技2026年第一季度营收2.23亿元,同比增长69.77%

2026年4月27日,气派科技(688216.SH)发布2026年第一季度财报,数据显示公司实现营业收入2.23亿元,同比增长69.77%;归母净利润亏损372.46万元,同比减亏88.42%。 一、营收高增长:市场需求与产能释放的双重驱动 1. 行业需求结构性回暖 尽管全球半导体市场仍处于周期性调整阶段,但5G通信、新能源汽车、工业互联网等新兴领域对高性能芯片的需求持续攀升。气派科技作为华南地区

发布时间:2026-05-08来源:电子发烧友网
德州仪器半导体创新如何重新定义电动汽车体验

几年前,电车自驾旅行还常常意味着漫长的“充电一小时”;如今,随着半导体持续创新,电动汽车正从一种“可选项”,逐步转变为更实用的出行选择。 这些进步并非一蹴而就。每一次性能突破背后,都是多年工程创新的积累,而半导体正是关键支撑。创新的起点,不只是技术突破,更是与驾驶者真实使用场景中需求的深度结合。 德州仪器( TI )与原始设备制造商( OEM )合作模式的变化,也推动了技术演进。TI 在设计初期便

发布时间:2026-05-08来源:德州仪器
东芝发布TDS5C212MX/TDS5B212MX:以34GHz超宽带技术重构高速接口开关新标杆

近日,东芝电子元件及存储装置株式会社正式推出支持PCIe 6.0与USB4 2.0的2:1多路复用器/1:2解复用器开关——TDS5C212MX与TDS5B212MX,即日起批量出货。这两款产品采用东芝自主研发的TarfSOI™先进SOI工艺,实现业界领先的-3dB差分带宽:TDS5C212MX达34GHz(典型值),TDS5B212MX达29GHz(典型值),较前代产品提升25%以上,可显著抑制

发布时间:2026-05-08来源:电子发烧友网
高通第五代骁龙6/4移动平台发布:以性能续航双突破重构中端智能体验新标杆

近日,高通技术公司正式推出第五代骁龙® 6移动平台和第五代骁龙® 4移动平台,标志着中端智能手机市场正式迈入性能与能效双优的新纪元。这两款平台通过专为实际体验设计的创新特性,不仅强化了骁龙在智能手机领域的产品矩阵,更重新定义了大众市场设备的性能标准。作为高通在中端市场的战略级产品,第五代骁龙6平台采用先进的4纳米制程工艺,CPU性能较前代提升25%,GPU图形渲染能力提升30%,同时集成第三代AI

发布时间:2026-05-08来源:电子发烧友网
思特威推出全新2MP及4MP高性能智能安防应用CMOS图像传感器

2026年4月29日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出高性能智能安防应用CMOS图像传感器——SC2338V(2MP)和SC4338V(4MP)。两款新品基于思特威DSI™-3工艺技术打造,搭载思特威创新的SmartAOV®2.1技术,支持全时录像(AOV)功能,能够满足无线电池供电摄像头、4G太阳能监控等设备的全天候稳

发布时间:2026-04-29来源:21IC电子网
地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署

近日,楷登电子 Cadence 宣布,地平线征程® 6(J6)已成功将 Tensilica Vision DSP 集成至其系统级芯片中,并实现了规模化量产。Cadence Tensilica 将为搭载地平线 J6 系列的多款主机厂车型提供技术支持。此里程碑标志着 Cadence 与地平线进一步深化合作,双方共同推动面向大众市场的智能辅助驾驶解决方案成功落地。 地平线征程系列是地平线智能驾驶系统的核

发布时间:2026-04-27来源:21IC电子网
Apple expands clean energy and water investments in India as supply chain sustainability efforts accelerate

Apple said it is increasing investment in renewable energy and water sustainability projects globally, including new solar and water initiatives in India, as the company pushes toward its goal of beco

发布时间:2026-05-06来源:DigitimesAsia
实时监测,防患于未“燃”|CET中电技术无线测温系统为电力设备安全保驾护航

在现代电力系统中,电气设备的安全运行至关重要。温度异常往往是设备故障的先兆,可能导致设备老化、烧毁甚至引发火灾等严重事故。为此,CET中电技术推出全面的电气设备温度监控解决方案,以“实时感知、智能预警、精准管控”为核心,构建起覆盖全流程,帮助用户实时掌握设备运行状态,预防潜在风险,确保电力系统的稳定性和可靠性。1、电气接点测温据统计,电力系统故障中约有30%与连接部位过热有关。传统测温方式往往需要

发布时间:2026-05-07来源:电子发烧友网
忆联连续四年稳居国产企业级SSD市场榜首

全球权威调研机构IDC最新发布的2025《中国企业级固态硬盘市场跟踪报告》显示,忆联以15.5%的市场份额位居中国企业级SSD市场国产厂商第一,连续四年蝉联国产冠军。 在AI大模型从训练迈向推理全面落地、数据中心存储架构加速重构的关键窗口期,忆联凭借扎实的全栈技术实力与持续深化的生态协同,聚焦互联网、运营商、整机厂商等核心行业,延续2024年的强劲势头,市场份额从11.4%跃升至15.5%,增速持

发布时间:2026-05-07来源:UnionMemory忆联
【客户案例】宝马 M 赛车运动选择 MdynamiX 作为虚拟赛车模拟开发合作伙伴

慕尼黑,2026 年 4 月 30 日– MdynamiX 与宝马 M 赛车运动已正式达成战略合作伙伴关系。此次合作的核心在于高性能车辆的虚拟驾驶体验开发,旨在显著加速开发流程,同时更早、更高效地挖掘车辆性能潜力。作为此次合作的一部分,宝马 M 赛车运动将利用 MdynamiX 在驾驶体验评估、虚拟开发方法以及高精度转向系统仿真领域的深厚专长。为此,MdynamiX 还将提供其专有的高性能力反馈转

发布时间:2026-05-07来源:电子发烧友网
世界地球日|从“发得出”迈向“用得好”,电能质量装置如何守护绿色低碳?

4月22日世界地球日,低碳节能、高效用电成为全社会共同关注的焦点。在国家“双碳”目标的推动下,风电、光伏等绿色电力大规模接入电网,配电台区、新能源场站、工业负荷成为绿电传输与应用的核心环节。但绿电要真正实现其价值,不仅要能够发得出、送得到,更要做到用得好、浪费少,而决定这一切的关键就在于电能质量。1、电能质量:绿电低碳高效的关键前提?随着新能源快速普及,光伏逆变器、风电变流器、充电桩等电力电子设备

发布时间:2026-05-07来源:电子发烧友网
800V架构驱动超大规模数据中心的未来

关键要点 AI工作负载需求急剧攀升,单机柜功耗从120kW跃升至600kW-1MW,向800V架构转型势在必行,以此突破传统48V系统的物理极限。 得益于成熟的生态系统、可靠的工程验证、可控的安全特性以及对现有基础设施的兼容性,48V架构依旧具备高度适用性。 热插拔控制器正转型升级为供电入口节点与首道防线,可提供实时遥测数据、支持预测性维护、优化容量规划,同时提升能耗预测精度并实现主动式故障预防。

发布时间:2026-05-07来源:亚德诺半导体