行业观察

2026年5月17日，上交所官网披露，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”。此前该项目因财务资料过有效期于2026年3月31日中止，此次公司补充2025年年报及2026年一季度经营数据后，正式恢复上市审核进程。据报道，长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金295亿元，为科创板开板以来募资规模第二大项目。资金将投向存储器晶圆制造量产线技术升级改造

今日热点1. 存储模组厂疯狂融资280亿2. 国产存储原厂长鑫科技IPO的最新进展3. 花旗:下半年存储器更贵4. 韩国政府或强势介入！三星劳资冲突升级5. 存储巨头铠侠利润暴涨1900%”01存储模组厂疯狂融资280亿随着云端服务供应商（CSP）持续扩大AI基础建设投资，AI服务器需求爆发，进一步带动半导体先进制程、先进封装、高频宽内存（HBM）、DDR5及NAND Flash等关键产品产能全面

今年4月底，由深圳国家超级计算中心（NSCC-SZ）开发的新一代百亿亿次级超算系统“灵晟”（LineShine）完成了全机测试。近期，相关论文正式曝光了该超算的具体架构与细节参数。由于其采用的是完全基于CPU处理器（未使用任何GPU加速器）的独特技术路线，并且从处理器、存储到互联网络均采用中国自主研发技术，峰值性能超过2EFlops，引发全球科技界对中国在芯片限制下突围路径的广泛关注。245万个C

2026 年 5 月 17 日，长鑫科技集团更新科创板招股说明书，拟募资 295 亿元冲刺上市，这是科创板史上第二大 IPO，仅次于中芯国际。作为国内唯一、全球第四的 DRAM 原厂，长鑫科技从连年亏损到业绩爆发，从技术追赶向高端突破，其 IPO 之路不仅是企业成长的里程碑，更是中国半导体存储产业打破海外垄断、实现自主可控的关键一步。长鑫科技成立于 2016 年，深耕 DRAM 研发、设计与制造，

从想要一张长期饭票到建立一座创造者乐园，阳萌和安克的 15 年。文丨管艺雯编辑丨宋玮在充斥着极客精神和颠覆神话的消费硬件行业，我们经常听到由天才创始人主导的故事：创始人有强烈的个人风格，棱角分明，亲自下场打磨产品细节，做的是一件极其困难、一上来就奔着改变世界而去的事。但安克从一开始就 “跑偏” 了，它起步于一个看上去平平无奇的品类——充电宝。充电宝似乎不是一个足够伟大的起点，不性感，不具备天然的叙

中国同意购买 200 架波音飞机，这事看着是普通的商业采购，实际上是高层深思熟虑的大布局，每一步都走得稳，目的就是帮国产 C919 大飞机敲开欧美市场的大门，为中国航空产业打开全球销路。C919 是中国自主研发的大飞机，已经拿到了中国民航局的适航证，能在国内正常运营，也飞了不少航线，安全性能和质量都经过了检验。但要卖到欧美市场，光有中国的证不行，必须拿到美国 FAA 和欧洲 EASA 的适航证，这

共读好书天眼查 App 显示，弥尔光半导体（北京）有限公司近期完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业、苏州未来科技企业服务合伙企业等股东，注册资本由约 515.5 万元增至约 551.4 万元，标志着公司顺利完成天使轮融资，产业资本与头部科技企业同步入局。弥尔光半导体成立于 2021 年，是一家聚焦磷化铟基高速光芯片的硬科技初创企业，核心产品为单载流子光探测器，主要应用于 800G

更多封测信息，推荐关注：1半导体封测，半导体官方群！一直被抄袭，从未被超越！责任如磐，重担在肩步步稳。 国家安全部今天发布安全提示文章，近年来，境外间谍情报机关手段翻新、攻势凌厉，渗透策反变本加厉，窃密活动愈演愈烈。从国家安全机关破获的案件看，个别涉密单位和人员思想麻痹、责任落实不到位，导致制度空转、监管缺位，令人警醒。安全无小事，失之毫厘，谬以千里；责任重如山，一着不慎，满盘皆输。唯有以制度织网

作者｜Hayward原创首发｜蓝字计划百度昆仑芯，在最近毫无悬念地成为了国产 AI 芯片赛道的主角。一边，它已经以保密形式向港交所递交上市申请；另一边，昆仑芯也完成了科创板上市辅导备案，A+H双线推进的轮廓逐渐清晰。按照市场消息，昆仑芯最新一轮融资后的估值，已经达到约 210 亿元。这意味着，百度内部孵化多年的 AI 芯片业务，终于接近开花结果的重大时刻。但是，如果回过头来看昆仑芯最早的起点，并没

5月17日，上交所官方披露信息显示，国内DRAM芯片龙头长鑫科技集团股份有限公司已完成最新财务数据更新，正式恢复科创板IPO审核流程，当前审核状态为“已受理”。这家打破海外巨头垄断的国产存储企业，在AI算力浪潮带动下实现业绩爆发式增长，上市进程再度提速。本次长鑫科技IPO项目由中金公司、中信建投证券联合保荐，审计机构为德勤华永会计师事务所，上海市锦天城律师事务所提供法律服务，中介团队配置均为行业头

据公众号”新华日报财经“消息，近日，苏州南智芯材科技有限公司（以下简称“南智芯材”）宣布完成过亿元Pre-A轮融资。这已是自2025年8月以来，该公司在Pre-A轮阶段获得的第三笔融资。公开信息显示，南智芯材是一家由南京大学院士团队通过产学研模式孵化出的创新企业。南京大学对铌酸锂超晶格晶体的研究可追溯至20世纪70年代，经过几代人的持续攻关，2006年，基于铌（钽）酸锂晶体材料的研究成果——“介电

如果说前期半导体制造商们的涨价是因为产能紧张，订单饱满继而选择提高报价的话，如今因为霍尔木兹海峡的航运中断，半导体制作的各种材料成本也迎来了集体的涨价潮。最近涨价的半导体用氢氟酸，使用客户多为存储芯片制造商，这也意味着，包含存储芯片在内的半导体或又有涨价的理由了。半导体用氢氟酸价格涨价客户多为存储芯片制造商据韩媒报道，Solbrain、ENF Technology、Huseong等韩国无水氢氟酸生

在人工智能、高性能计算及新能源汽车产业迅猛发展的驱动下，半导体器件正朝着更高功率密度、更复杂异构集成的方向演进。随之而来的严峻散热挑战，使得‌先进封装材料与热管理‌技术成为决定下一代芯片性能与可靠性的关键。热管理成为先进封装的“必答题”，开发新型封装材料、创新散热设计、提升热界面性能，是整个半导体产业链亟待攻克的关键课题。会议现场5月16日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年1-3月，长鑫科技营业收入508亿元，同比增长719.13%；净利润330.12亿元；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元。2026年5月17日，上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司（简称：长鑫科技）科创板IPO更新财报并恢复审核，目前审核状态为“已受理”。保荐机构为中国国际金融股份有限公司、中信建投证券股份有限公司，审计机构为德勤华

近日，台积电在“2026年度技术论坛”上，公布了未来几年的产能规划与市场预测。其预测，从2022年到2026年，人工智能加速晶圆的需求将增长11倍。展望2030年，随着人工智能推动全球计算基础设施的建设，全球半导体市场规模预计将超过1.5万亿美元（约合10.21 万亿元人民币），其中AI和高性能计算（HPC）将占55%，智能手机占20%，汽车应用占10%。为满足AI和高性能计算的爆发式需求，台积电