行业观察

净利大增81%!谷歌母公司一季度营收破千亿

当地时间4月29日,谷歌母公司Alphabet(NASDAQ: GOOG, GOOGL)发布2026财年第一季度财报。财报显示,Alphabet第一季度合并营收达1098.96亿美元,同比增长22%,实现连续第11个季度双位数增长;归母净利润更是同比大增81%,达到625.78亿美元。 谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)表示:“我们在AI(人工智能)领域的投入以及全栈式布局,正

发布时间:2026-04-30来源:界面新闻
北方华创2026年Q1营收破百亿同比增25.8%

4月29日,北方华创发布2026年第一季度报告。财报显示,公司期内营收规模突破百亿,达103.23亿元,同比增长25.80%;归属于上市公司股东的净利润16.35亿元,同比增长3.42%,营收增速显著高于净利增速,核心系高端设备研发投入大幅增加所致。 从核心财务数据来看,北方华创一季度业绩呈现“量增利稳、研发加码”特征。报告期内,公司扣非归母净利润16.27亿元,同比增长3.60%;基本每股收益2

发布时间:2026-04-30来源:全球半导体观察
长电科技玻璃基TGV射频IPD工艺验证成功

4月17日,长电科技通过官方公众号宣布,已成功完成基于玻璃通孔(TGV)结构与光敏聚酰亚胺(PSPI)再布线(RDL)工艺的晶圆级射频集成无源器件(IPD)工艺验证。此次验证通过测试结构试制与实测评估,首次证实玻璃基底三维集成无源器件的可制造性与显著性能优势,为5G及6G射频前端与系统级封装(SiP)优化提供关键工程化路径。 据长电科技官方披露,本次技术突破核心在于“玻璃基+三维集成”的架构创新。

发布时间:2026-04-30来源:全球半导体观察
高通数据中心业务获重大突破,云厂商定制芯片年内出货

4月30日,高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议,官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利,预计将于今年年内启动首批出货,正式吹响进军数据中心AI芯片市场的号角。同时,高通明确AI Agents正重塑全平台产品路线图,数据中心业务成为公司战略级增长引擎,发展预期高度乐观。 据高通官方披露,此次合作系与全球领先超大规模云服务商联合开发定制ASIC芯片,聚焦数据中心AI推理场景

发布时间:2026-04-30来源:全球半导体观察
思仪科技创业板IPO顺利过会

4月28日,深交所上市委召开2026年第19次审议会议,中电科思仪科技股份有限公司(简称“思仪科技”)创业板IPO申请顺利过会。这家国内电子测量仪器行业的龙头,将登陆资本市场,助力高端仪器国产替代加速落地。 思仪科技是中国电科集团直属二级企业,脱胎于1968年解放军1406研究所,深耕电子测试测量领域数十年。基础测量四大领域全方位对标国际头部企业的本土厂商。其产品广泛应用于卫星通信、雷达、半导体、

发布时间:2026-04-30来源:全球半导体观察
三星电子2026年Q1芯片业务利润爆表

4月30日,三星电子发布截至3月31日的2026年第一季度财报。数据显示,公司当季总营收133.9万亿韩元(约899.46亿美元),同比增长69.16%;营业利润57.2万亿韩元(约384.53亿美元),同比激增756.10%,双双创下历史单季度最高纪录。其中,半导体业务(DS部门)营业利润高达53.7万亿韩元(约40.42万亿韩元),同比暴增4782%,成为拉动业绩的绝对核心引擎。 从核心数据来

发布时间:2026-04-30来源:全球半导体观察
CoPoS,先进封装的下一步?

2026年4月,台积电在Q1业绩会上首次公开提及 CoPoS(Chip on Panel on Substrate)研发进展,引发市场对面板级封装投资机会的广泛关注。通过对台积电北美技术论坛等资料的分析,华泰证券认为:1)CoPoS有望成为CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)之后台积电重要的先进封装技术平台,为面积超过14个光罩(约两张扑克牌)的巨型AI芯片提供先进封

发布时间:2025-12-30来源:艾邦半导体网
赋能新一代数据中心 金士顿推出30.72TB PCIe 5.0 NVMe U.2固态硬盘

2026年4月27日北京讯,全球知名的存储产品制造商金士顿今天宣布,DC3000ME PCIe 5.0 NVMe U.2固态硬盘新增30.72TB1大容量选择,进一步拓展了DC3000ME系列产品线,以满足现代数据中心日益增长的存储密度和性能需求。 DC3000ME采用PCIe 5.0 NVMe高速接口,连续读取速度高达 14GB/s²,随机读取性能高达280万IOPS²,可为计算密集型应用提供更

发布时间:2026-04-28来源:21IC电子网
专为Ultra 200S Plus系列处理器而生,技嘉Z890 DUO X系列主板打造性价比标杆

英特尔Ultra 200S Plus处理器自发布以来广受好评,如何搭配主板发挥更好性能?技嘉Z890 DUO X系列主板给出答案。D5 DUO X凭借突破性技术,革新内存性能,支持新一代CQDIMM及XMP内存,仅用2根内存插槽即可实现传统4插槽的最大容量,同时释放超频潜力,专为追求极致性能和性价比的玩家而生。 高性能体验,推荐ATX规格的Z890小雕DUO X,提供16+1+2相DrMOS供电及

发布时间:2026-04-28来源:21IC电子网
TrendForce集邦咨询: AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价出现分歧

April 28, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格,带动能源、运输成本走高,各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬,预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链,随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升,带动磁珠、电

发布时间:2026-04-28来源:21IC电子网
赋能产业数字化:大联大诠鼎集团携手复旦微电子成功举办RFID与传感协同研讨会

2026年4月28日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手复旦微电子(Fudan Micro)成功举办“从识别到感知:RFID×传感协同,赋能产业数字化”线上研讨会。本次活动聚焦复旦微电子RFID与传感产品,涵盖集团概况、产品优势、分类及应用方案等内容,系统分享产品选型及应用方案,并在线回答听众问题。 当前已进入万物互联的深度发展阶段,复旦微电子集团

发布时间:2026-04-28来源:21IC电子网
赋能电子、汽车电子、半导体、数据中心、PCB产业,Fac Tec China电子工厂设施展

在政策引领,标杆示范、数字赋能、生态扩散的多重因素驱动之下,电子制造业已进入绿色转型、全链协同的关键阶段。截至目前累计培育绿色工厂8336家,累计培育绿色工业园区616家。数字孪生、AI 排产、智慧能源管理、碳足迹管控、具身智能等技术深度融入工厂生产全流程,绿色、智能、柔性成为电子工厂升级的核心方向。紧扣行业需求, Fac Tec China电子工厂设施展 ,联合同期NEPCON上海电子展与 S-

发布时间:2026-04-29来源:厂商供稿
复合机器人赋能智慧实验室:无人化实验室全场景解决方案!

传统实验室中,大量检测、养护、分析设备依赖人工完成样品上下料、设备操作及数据记录。实验人员不仅面临重复性劳动强度大、操作一致性差的问题,在高温、辐射、有毒有害等环境下更存在安全风险。随着实验任务量的增长,人力资源瓶颈日益凸显,夜间及周末实验难以持续。本方案依托经世自主研发复合机器人,集成AGV自主导航、协作臂精准操作、3D视觉识别与设备互联技术,实现对各类实验室检测设备的自动上下料、设备启动、数据

发布时间:2026-04-29来源:电子发烧友网
从灭蚊高手到智能宠物项圈,猎奇AI硬件的市场突围

AI硬件一直是个冰火两重天的赛道。 一边是巨头和明星创业公司砸下重金却频频翻车。Humane的AI Pin,估值一度达到8.5亿美元的699美元胸针上市仅10个月就因续航崩溃、发热严重、语音响应延迟高达10秒等问题遭遇海量退货,最终以1.16亿美元“贱卖”给惠普。Rabbit R1,曾创下4天售卖10万台的纪录,却因产品力跟不上、退货率畸高,最终在2025年底倒在资金链断裂上,陷入欠薪困境。 据不

发布时间:2026-04-29来源:脑极体
广立微发布SemiClaw企业级数字员工平台

本文由数字员工SemiClaw撰写排版 从"人找数据"到"数据找人":SemiClaw 如何重新定义半导体数据分析? 一句话指令,驱动AI完成从数据调取到报告输出的完整分析 SemiClaw 是什么? SemiClaw 是广立微推出的企业级数字员工平台,深度集成半导体业务。 它不是一个问答工具,而是一位能够理解任务、自主执行、主动汇报的 AI 数字员工。工程师或业务人员只需用自然语言下达指令,Se

发布时间:2026-04-29来源:广立微Semitronix