行业观察

近日，晶科能源与乌兹别克斯坦客户成功签署50MW组件供货协议，将全部采用飞虎3（Tiger Neo 3.0）组件。该订单涵盖分布式光伏项目与分销渠道两大板块，标志着晶科N型TOPCon技术在乌兹别克斯坦工商业及户用市场的应用迈出重要一步。 乌兹别克斯坦拥有丰富的日照资源和日益增长的电力需求，分布式光伏正成为当地能源结构转型的重要力量。然而，真正的挑战在于：如何在夏季高温、电网接入条件不一、项目分散

近日，晶科能源与尼日利亚当地分销商签署了100MW飞虎3（Tiger Neo 3.0）组件订单。这份协议的签署，标志着晶科能源N型TOPCon技术在西非分布式光伏及工商业市场迈入大规模部署的新阶段，同时也为尼日利亚分销伙伴提供了长期稳定、高效先进的产品供应保障。 尼日利亚是非洲人口最多的国家，电力和能源需求快速增长，带动了分布式光伏与工商业项目的爆发式增长。然而，真正的挑战在于，面对炎热潮湿的热带

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)面向医疗健康设备及可穿戴设备，新开发了低功耗、低电压驱动型 AMR 传感器“MRMS166R”和“MRMS168R”，并已开始量产。 “MRMS166R”将 AMR 传感器的消耗电流控制在低微水平(1)，并实现了低电压驱动。该产品是村田首款(2)同时实现了平均消耗电流20nA 与1.2V 低电压驱动的 AMR 传感器。 注释 (1) (2) 由村田调查得出，截

低功耗蓝牙（Bluetooth LE）凭借高效无线传输与轻量化音频能力，早已超越“连接”的单一属性，正通过一系列深刻的技术迭代，重塑从个人体验到工业应用的物理世界。自 1998 年蓝牙联盟成立，蓝牙设备累计出货量已突破 650 亿台，即全球人均持有8台。近日，在 2026 蓝牙亚洲大会媒体沟通会上，蓝牙技术联盟首席执行官 Neville Meijers（穆雷）公布产业增量预期：2026 年全球蓝牙

韩国存储厂商SK 海力士宣布，其应用于高带宽内存（HBM）模组的混合键合封装技术良率已实现提升。混合键合技术可让存储芯片厂商无需借助微凸点，即可完成存储晶圆层间的键合连接。这种直接接触的互联方式能够降低发热，进而实现更高传输速率与更优能效表现。据韩国媒体《The Elec》报道，海力士技术负责人金钟勋（Kim Jong-hoon）在韩国举办的超越 HBM—— 先进封装核心技术：从下一代基板到模组行

随着电机驱动技术不断向高效率与高动态响应发展，基于磁场定向控制（FOC）的矢量驱动方式已成为主流方案。在这一过程中，如何更高效地调试和优化控制系统，成为工程师面临的重要挑战。在复杂控制算法背后，关键变量往往难以直接观测，这也使得电机系统的性能优化长期依赖间接分析与经验判断。如何实现对核心控制参数的实时可视化，正在成为电机驱动系统开发中的关键问题。 DQ0参数：电机控制中的“关键变量”在磁场定向控制

全球半导体和传感器解决方案领域的领导者英飞凌科技股份公司与全球汽车照明领导者法雷奥正在合作推出集成激光束扫描（LBS）技术的短距离地面投影模块。双方的首项合作创新成果在中国北京举办的2026北京国际汽车展览会法雷奥展台上亮相。 英飞凌2D MEMS镜片及其控制器为法雷奥的高分辨率地面投影模块提供支持，助力实现超高的亮度、对比度和分辨率 想要地面投影在日间清晰可见，就必须使用高性能系统。这款全新解决

据海外媒体报道，结合最新财报数据与市场分析师的专业研判，科技巨头英特尔（Intel）近期营收表现大幅回暖、业绩亮眼，而支撑这一良好态势的核心原因之一，竟是企业将原本计划直接报废的瑕疵芯片重新投放市场，转化为新增营收来源。市场调研机构Creative Strategies, Inc.分析指出，当前全球芯片市场需求呈现压倒性态势，下游客户即便面对性能偏弱的芯片产品，也处于全盘接收的状态，芯片供需失衡问

随着人工智能热潮兴起，NAND、DRAM 两类存储芯片迎来大规模普及。NAND 闪存虽主要用于 SSD 等存储场景，但下一代闪存技术 HBF（高带宽闪存） 有望扮演关键角色。作为新一代 NAND/DRAM 融合技术，HBF 填补了传统 HBM 与普通 NAND 闪存之间的性能与容量空白。HBF 由闪迪与 SK 海力士联合研发，架构层级设计与 HBM 类似，采用多层 NAND 闪存堆叠方案。各层芯片

台积电（TSM）公告旗下子公司TSMC Partners已完成对Arm Holdings剩余全部持股的出售。本次交易以每股207.65美元的价格处置111万784股Arm股票，总金额达2.31亿美元。交易完成后，台积电彻底清空Arm持股，退出对Arm的财务投资。台积电对Arm的投资始于2023年9月Arm纳斯达克IPO期间。当时台积电斥资近1亿美元参与认购，取得约0.2%股权。投资历时两年，分两阶

全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2026 年第一季度，新增近 31,000 种可快速发货的现货新品。总体而言， 通过 DigiKey 商城和 DigiKey 代发两个核心计划，在 DigiKey 系统中共计新增了 378,000 多种新产品和 97 家新供应商。DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 指出：“DigiKey 凭借庞大的库存储备和现货产

北京，2026年4月28日。在首都国际会展中心举行的第74届AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会(AMR中国国际汽保汽配展)已于4月15日圆满结束。本届展会进一步呼应了核心主题——“传承·筑新·可持续共栖”，为汽车行业搭建了一个融合商贸采购、信息交流、产业服务及人才培养于一体的综合服务平台。依托多元化的展区布局及同期活动，展会切实回应了行业变革中的实际需求，并搭建了产业各方的

在这篇博客中，应用材料公司全球产品经理Sam与应用材料公司工作流自动化与工厂分析全球产品经理 Michael展开对谈，探讨FactoryView如何通过实时运营可视化、标准化指标体系以及可直接指导运营决策的洞察，推动晶圆厂运营方式的全面升级。此外，双方还进一步阐释了AI如何推动FactoryView从实时运营监控平台，演进为面向晶圆厂的智能决策助理。 图：应用材料公司FactoryView工具通过

在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人(AMR)，到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统，机器人正在从“替代人工执行单一任务”的工具，演进为“具备环境理解与决策能力的智能执行体”，成为推动生产效率提升、良率优化与运营数字化的关键基础设施。 在这一背景下，驱动机器人能力跃迁的关键变量，正在

4 月 24 日，以“领时代·智未来”为主题的 2026 北京国际汽车展览会盛大启幕，本届展会首次采用双馆联展模式，拓宽产业展示维度，构建整车产业与底层算力深度融合的发展生态。展会上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭载 Arm® 计算平台的物理人工智能 (AI) 产品方案，充分展现 Arm 前沿技术在物理 AI 领域的规模化应用实力。 物理 AI 正在深度变革汽车和机器