行业观察

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。SK海力士清州园区突发火灾及氟化氢泄漏 多名人员受伤当地时间6月1日上午

近日，美迪凯(688079.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司和日本玻璃厂商合作，开展玻璃基板代加工业务，玻璃基板生产线2025年已通过某头部fab厂验厂。12寸玻璃晶圆（GlassCarrier）已批量出货，310*310和515*510等尺寸的玻璃基板小批量出货。但2025年半导体用玻璃基板相关的产品销售收入占公司总营收比重2.00%左右，占比较低，未对公司业绩构成重大影响。以下是互动问

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯6月1日消息，据韩媒报道，SK 海力士位于韩国忠清北道清州科技城的产业园区突发火灾，截至周一清晨，事故已造成 7 人受伤！据韩国消防部门及 SK 海力士方面初步通报，事发地点为清州 4 园区的半导体生产辅助设施——气体室。该区域主要用于存放芯片制造过程中所需的各种特种气体，其中就包括具有强腐蚀性和剧毒性的氟化氢。

毛利率、净利润逐年下滑。作者 | 陈骏达编辑 | 心缘芯东西6月1日报道，5月29日，国内显示驱动芯片（DDIC）封测龙头新汇成微电子股份公司（简称汇成股份）正式递表港交所。汇成股份成立于2015年12月，注册地位于安徽合肥，其历史可追溯至2011年8月成立的江苏汇成。汇成股份对外提供半导体封装及测试服务，其主要业务是DDIC的先进封装与测试解决方案。其服务主要应用于LCD和AMOLED的DDIC

马斯克先用上了。作者 | ZeR0编辑 | 漠影英伟达憋了许久的芯片大招，终于来了。芯东西6月1日报道，今日，在GTC台北大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋穿着闪亮的黑色皮衣发表主题演讲，发布英伟达首款Arm架构PC芯片RTX Spark超级芯片，以及英伟达豪赌2000亿美元市场的大招——专为智能体设计的Vera CPU。两款全新芯片“王牌”，直捣英特尔、AMD的腹地。黄仁勋宣布与微软推出全新PC

中国领空告别免费时代，日航高管彻底无眠。2026年7月1日，中国领空管理新规将正式落地。此后，外国民用航空器飞越中国领空，必须单独申请、缴费并接受严格审查。对高度依赖这条“空中生命线”的日本航司来说，这无疑是一场风暴——超85%的欧洲航线需途经中国领空，新规下直飞会让利润腰斩，绕飞则单次成本暴增15万美元（约合人民币100万）。消息传开后，日本两大航司巨头日航（JAL）、全日空（ANA）紧急开会，

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！6月1日，英特尔在Computex 2026台北国际电脑展期间发布采用Intel 18制程的新一代数据中心CPU至强6+（代号Clearwater Forest），推出全新以太网解决方案E835，并展示了面向AI推理的英特尔数据中心GPU（代号Crescent Island）。这是首款基于Intel 18A制程（1.8nm级）生产、采用Foveros Direc

共读好书现代人工智能基础设施面临的主要挑战不仅在于单个加速器的性能，更在于如何扩展到集群中数千个加速器（XPU）。如今，训练和推理工作负载依赖于一种互连机制，该机制能够将这些加速器连接成一个高带宽、低延迟的系统，而在这个系统中，性能不仅取决于计算能力本身，也取决于网络性能。随着这些系统规模的扩大，物理定律开始发挥作用。由于布线密度和通道损耗的叠加，铜线上的电链路会达到一个实际的瓶颈，损耗带宽积会成

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~其实早在2025年的Hotchips，英特尔就发布了其首款全E核（Efficient-cores ）至强（Xeon）处理器。据当时介绍，这款名为Clearwater Forest的处理器是公司首款采用18A工艺制造的至强处理器。据当时介绍，该款处理器拥有 288 个能效核心。从纸面参数来看，这是英特尔在数据中心领域的一次野心勃勃的尝试。正因如此，该芯片自

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！6月1日消息，据韩媒报道，SK 海力士位于韩国忠清北道清州科技城的产业园区突发火灾，截至周一清晨，事故已造成 7 人受伤！据韩国消防部门及 SK 海力士方面初步通报，事发地点为清州 4 园区的半导体生产辅助设施——气体室。该区域主要用于存放芯片制造过程中所需的各种特种气体，其中就包括具有强腐蚀性和剧毒性的氟化氢。氟化氢在半导体工艺中常用于晶圆蚀刻和清洗，但一旦泄漏

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。英伟达发布个人电脑超级芯片RTX Spark，狠狠冲击PC市场。刚刚，英伟达GTC Taipei 2026大会上，黄仁勋身穿标志性的皮衣再次登场。开场第一句就定调：“两年前我来这里的时候，开始和你谈论AI的下一波浪潮。今天我可以告诉你，代理式AI已经到来，实用性AI已经到来（Agentic AI has arrived. That useful AI h

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026年的全球显示产业，正在经历一场深刻的结构性调整。一方面，智能手机用柔性AMOLED面板面临终端需求疲软与上游元器件涨价的双重挤压，面板价格持续下行，部分厂商出现亏损；另一方面，IT用OLED、车载OLED以及硅基OLED微显示器等新兴应用领域需求兴起，吸引面板厂商继续投入巨额资本建设高世代生产线。据Counterpoint Research最新报

6月1日，上交所上市审核委员会召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议结果显示，宇树科技股份有限公司首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。本次IPO公司拟募资42.02亿元，主要用于智能机器人模型研发等项目。公司发行前总股本3.64亿股，计划公开发行股份比例不低于10%。宇树科技坐拥豪华股东阵容，资本背书实力雄厚。公司前十大股东合计持股71.50%，创始人、董事长王兴兴为第一大股东，

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理，云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5

2026年6月1日，在GTC Taipei 2026大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表主题演讲，正式宣布进军个人电脑通用计算芯片市场，同步发布Vera Rubin架构、DRIVE Hyperion自动驾驶出租车平台等多项新品。此次英伟达正式推出面向Windows系统PC的RTX Spark超级芯片，切入PC处理器赛道。这款超级芯片将采用台积电先进的3纳米制程工艺，由英伟达Blackwell架构