行业观察

2026年，功率半导体产业站在技术代际的十字路口。一边是硅基器件的极限突破——超结MOSFET在高压快充中的效率优化，IGBT模块在新能源场景的可靠性升级，电源管理IC在复杂系统中的智能调度。另一边是宽禁带半导体的规模化冲锋——SiC器件向1500V高压平台渗透，GaN器件从消费电子杀向车载充电与数据中心，成本曲线与性能曲线终于迎来历史性交汇。更关键的变革发生在系统层：电池管理与功率器件的协同设计

快科技3月29日消息，据媒体报道，中东冲突下，韩国芯片厂商正密切关注局势发展，担心供应中断可能影响氦气、稀释剂、乙醇和异丙醇（IPA）等关键原材料的供应，其中氦气供应风险已然暴露。业内人士称，近日氦气现货价格飙升，涨幅已超过50%。三星电子、SK海力士、东部高科等半导体制造商正优先考虑以当前市场价格确保充足库存，其采购部门每天检查关键材料的供应情况和价格波动，以防止生产中断，供应稳定已超越成本考量

快科技3月9日消息，持续数月走高的DDR5内存价格，终于迎来了首次明显回落。据市场跟踪数据显示，本周美国多家零售商的DDR5内存出现大范围降价，单套最高降幅达100美元，不过此次优惠仅覆盖少数厂商，其中海盗船相关产品的降价力度最为突出。而这波降价的背后，疑似与谷歌推出的TurboQuant压缩算法有着密切关联。此次降价在亚马逊美国和新蛋等主流电商平台均有体现，其中海盗船的复仇者（VENGEANCE

近半年来升值最快、最被看好的资产是什么？不是急涨急跌的黄金，更不是集体哑火的Mag 7，甚至不是受地缘因素影响冲高的原油。而是存储。知名投行Wedbush在3月23日发布的报告中指出，以DRAM和NAND为代表的存储芯片价格持续上涨，预计今年上半年将在去年四季度价格已明显走高的基础上再涨130%至150%。野村证券同日发布的研报也大幅上调了二季度存储芯片价格的涨幅预期，并分析称“这种上涨趋势将持续

在精密控制与自动化设备中，码盘作为核心检测元件，广泛应用于电机、编码器、仪器仪表等领域。其主要作用是通过光电或磁电方式实现角度与位置的精确反馈，因此对加工精度要求极高。而在众多制造方式中，蚀刻加工凭借其高精度与稳定性，成为码盘制造的重要工艺之一。 一、码盘对加工工艺的核心要求 码盘的关键在于刻线或孔位的精度与均匀性，一旦出现偏差，就会直接影响信号输出的准确性。因此，在加工过程中需要满足以下几点：

在近日落幕的SEMICON China 2026上，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”；股票代码：688012）成为全场最受瞩目的焦点。在汇聚全球数千家顶尖企业的顶级平台上，中微公司不仅作为唯一获奖企业，独揽了象征行业荣誉的“杰出半导体设备奖”，更在展会期间重磅发布了四款覆盖关键工艺的全新产品，以硬核实力展现了其作为平台型半导体设备龙头企业的创新动能与全球竞争力。 此次SEM

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）从2022年美国商务部对氧化镓和金刚石两种半导体衬底实施出口管制，氧化镓就开始受到更多关注。作为第四代半导体，氧化镓的故事一直受限于材料量产和器件工艺上。氧化镓的两大应用包括功率器件和光电探测器，但目前来看，这两大氧化镓的应用场景依然未实现大规模应用。 近年来，业界一直在材料上推进商业化进程，各大高校和研究机构也开始试验更高性能的氧化镓功率器件。不过最近氧化镓领域已经

Stronger collaboration among industry, military installations, and academic institutions will be essential to meeting the workforce demands of a rapidly expanding semiconductor sector. Programs like t

高速摄像机选型核心，不是单纯追求更高分辨率或更高帧率，而是围绕被测对象的时间尺度、空间尺度与测量任务，对瞬态信息采样能力进行匹配。 不同场景对高速摄像的需求不同：时间主导型场景优先考虑更高帧率与更短曝光，以抑制高速运动过程中的拖影现象并提高关键阶段的时间分辨率；时空均衡型场景同时要求时间连续性与空间解析能力，以支撑DIC、模态、轨迹重建等分析；空间主导型场景要求更高分辨率与更大视场，以保证目标细节

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。 2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google

根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素驱动，预估全年手机平均存储容量将逆势年增4.8%。 市场原先预期，智能手机品牌面临NAND Flash价格压力，普遍将调降规格以保护利润，2026年平均存储容量将因此转为负增长。然而，以Apple（苹果）、Hu

中国上海，2026年3月25日——今天，在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）上，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等前沿趋势，面向“AI数智时代”下的多元高新技术领域，带来一系列高性能有机硅解决方案，旨在以前沿材料科技回应高功

半导体测试设备厂商是半导体产业链的核心装备供应商，其技术创新与产品实力直接决定半导体测试装备国产化水平。在全球半导体产业竞争加剧、国产替代加速的背景下，国内涌现出一批优质半导体测试设备厂商，其中杭州加速科技有限公司凭借全栈自主技术、高端产品矩阵、快速服务响应与全产业链赋能，成长为国内顶尖、国际知名的半导体测试设备厂商，打破国际巨头垄断，成为国产半导体测试设备厂商的领军典范。 半导体测试设备厂商处于

在半导体先进封装与光通信产业高速迭代的今天，封装工艺的复杂性呈指数级上升。特别是在800G、1.6T等下一代超高速光模块及高功率器件封装中，高精度共晶因其卓越的导热性与极高的可靠性，已成为不可替代的核心工艺。 然而，传统的单邦头、单加热台共晶设备在应对复杂的升降温曲线时，往往面临产能（UPH）低下与良率不稳的严峻挑战。作为国内光通信封装设备领域的领跑者，深圳市锐博自动化设备有限公司（锐博半导体）倾

今日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026正在上海举行，展会聚焦产业前沿趋势和技术创新，吸引了各界的高度关注。在展会现场了解到，当前人工智能、通信、汽车电子等领域电路设计向“高速、高密、高复杂”场景持续迭代，稳定、高效、智能的电子EDA工具已经成为提升设计效率和质量、缩短研发周期的核心支撑。业界普遍认为，急需推出一款既能适配自主可控底座，兼具备高性能、智能辅助与灵活扩展能力的