行业观察

在半导体产业的传统认知中，Arm 是构建数字世界的“图纸提供商”。然而，随着代理式 AI（Agentic AI）对异构计算需求的指数级增长，单纯的 IP 和计算子系统授权已难以完全消纳市场对于算力部署时效性的渴求。Arm AGI CPU的发布，标志着这家处理器架构巨头正式跨越“从设计到实体”的战略藩篱，通过提供量产级自研芯片，补齐了其从 IP、计算子系统（CSS）到量产芯片（Full Chip）的

2026年3月27日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出5000万像素1英寸超高动态范围手机应用图像传感器新品——SC5A6XS。此款新品基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术打造，采用了22nm Stack先进工艺制程，创新搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0技术，同时搭载SFCPixel®及A

台湾新竹 – 2026 年 3 月 24 日 – 半导体领先制造商新唐科技携手资安技术先驱 Trustonic，进一步强化新唐高效能微处理器 NuMicro® MA35 系列的安全架构与防护能力。 新唐科技成立于 2008 年，致力于创新半导体之导入，并已发展成为微控制器应用集成电路(IC)、音讯应用 IC 以及云端与运算 IC 领域的领导品牌。 为了强化解决方案安全性，新唐 NuMicro MA

March 27, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成的成本，后段的封装与测试代工成本则占两

•多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 •英伟达 Holoscan Sensor Bridge确保传感器与 Jetson 平台实现即插即用千兆级互联 •全面支持 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台 2026 年3月26日，中国 – 意法半导体和 Leopard Imaging® 公司联合推出了一款面向人形机器人和其他高级机器人系统的一体化多模视觉模块。新模块整合意

3月10日至12日，2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026，简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权(设计IP)和验证IP(VIP)的领先开发商，SmartDV以“全栈IP解决方案提供商”的全新定位亮相。 在本次展会上，SmartDV不仅宣布了2026年模拟IP产品组合的扩张计划，完善“数字+模拟”生态版图，

中国上海，2026 年3月26日 — 安富利旗下e络盟社区发起“INSPIRE HER FUTURE点亮她的未来”全球庆祝活动，表彰推动科学、技术、工程和数学领域(STEM)进步的杰出女性。 在世界各地，女性正投身于科技的建设、测试、教学与创新之中，但其中许多贡献却鲜为人知。“点亮她的未来”活动旨在彰显她们的工作成果，鼓励更多女性分享自身经历，并创建一个反映 STEM 社区多样性的全球故事集锦。

在6G AI概念验证联合演示中，罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)CMX500一体化测试仪显示基于AI的无线传输相比传统技术可显著提升下行吞吐量。演示还直观展现了这一性能提升如何改善视频流媒体的用户体验。此次合作验证了多厂商 AI 互操作性在未来 6G 标准化中的可行性。 R&S携手KT及高通，在近期举办的2026年巴塞罗那世界移动通信大会(以下简称"MWC 2026")上，联合展示了AI增强无线

March 26, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年全球OLED显示器出货量达273.5万台，年增率高达92%。亮眼表现主要受惠于品牌端第四季强力促销以及27吋240Hz QHD机型凭借极高性价比大幅推升出货，加上280Hz新品问世为市场注入了新动能。展望2026年，随着品牌加强推陈出新与行销策略持续发酵，可望创造全年出货量51%的年成长。 分析2025年主

美国, 明尼苏达州, 锡夫里弗福尔斯市 - 2026 年 03 月 25 日 DigiKey 首秀新视频系列《工程技术启钥》，探讨了电子设计的未来。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布推出其新视频系列《工程技术启钥》。该 3 集视频系列探讨现代工具、开放社群和 STEM 教育如何重塑电子设计的未来。从快速原型开发平台到现实世界的创客生态系统，该系列视频重点介绍工程师如

中国，上海——2026年3月26日——低功耗可编程领域的领导者，莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC)今日宣布正式加入英伟达(NVIDIA) Halos AI系统检测实验室生态体系。该实验室是首个获得美国国家标准协会认证委员会(ANSI National Accreditation Board，ANAB)认证、针对人工智能驱动的物理系统的检测实验室。此项合作在英伟达 GTC 2026大会上正式公

是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布，专注于为AI和超大规模数据中心应用提供太赫兹(THz)互连技术的提供商AttoTude，已采用是德科技89600矢量信号分析(VSA)软件中的增强型信号分析功能，以加速其太赫兹无线电技术的开发。 AttoTude正通过基于ASIC的低损耗太赫兹波导传输解决方案，重塑数据中心互连技术，从而解决AI基础设施面临的带宽、可靠性和能效挑战。该公司的太赫兹平台工作

【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)进一步扩展其XDP™保护与监测产品组合，推出新产品XDM700-1。XDM700-1是一款适用于高/低侧电流及电压传感的系统监测与报告集成电路(IC)，输入电压最高达80 V。该产品基于XDP7xx保护技术平台打造，提供精准的实时测量、监测、报告功能

【2026年3月26日, 德国慕尼黑讯】AI服务器对更高功率的需求持续增长，给制造商带来了新的挑战。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)推出全新器件XDPP1188-200C，进一步扩展其XDP™数字电源控制器IC产品系列。这款控制器专为满足现代AI服务器电源架构的需求而设计，支持48 V至12 V或更低电压

2026年3月26日，中国上海——半导体与电子制造软硬件领军企业ASMPT与其子品牌奥芯明于2026年中国半导体展会(SEMICON China 2026)N4451展位，推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。本次展会主题为“智创‘芯’纪元”，ALSI LASER1206精准响应专注于先进封装的半导体企业日益增长的需求，为人工智能、智能出行等高增长市场提供解决方案。该全新系统搭载专利