行业观察

成均馆大学Young-Jun Kim、Hyun-seung Kim、延世大学Yong Min Lee报道了一种可扩展的干电极制造策略，该策略将单壁碳纳米管（SWCNT）包裹的LiNi0.8Co0.15Mn0.03Al0.02O2颗粒与卷对卷无溶剂电极处理相结合。本文要点1) 这种方法解决了干混中导电添加剂的不均匀性，克服了传统浆料浇注的局限性。通过电位调控形成的SWCNT提供了一个连续的导电网络，

2026九峰山论坛｜八大前沿议题，共探化合物半导体产业未来图景点击或扫码进行观众登记—— 完 ——推荐阅读：会议通知 | 2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026)将于5月在江阴举办聚势共赴！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）邀您6月相约上海一图看懂氮化镓GaN在英伟达AI数据中心里的应用划重点！“十五五”规划纲要：加快宽禁带半导体产业提质升级，推动超宽禁

通过两电子氧还原反应制备高纯过氧化氢（H₂O₂）是可持续化工合成的重要发展方向。然而，人们对电解过程中活性位点不可避免的重构现象仍缺乏本质认知，阻碍了兼具高活性与高稳定性的双功能电催化剂的开发。近日，同济大学Hongying Zhao报道了一种具有反应条件下自调控能力的结构自适应型电催化剂。文章要点1）以一系列硼/氮配位的镍单原子催化剂（NiBₓNᵧ）为模型体系，探究其结构柔性演化规律。在外加电位

3月30日晚，中微公司披露2025年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%，经营业绩创下历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润约21.11亿元，同比增长约30.69%。核心业务方面，2025年公司刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%。截至2025年底，刻蚀设备反应台全球出货量超6800台，应用范围覆盖65纳米至3纳米及更先进制程。公司自主研

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景Mg3(Sb, Bi)2被视为下一代热电冷却材料的有力竞争者，具有成本低、重量轻、强度高及在中低温区性能卓越等优点，极具潜力取代传统的碲化铋基材料。关键问题目前，Mg3(Sb, Bi)2在热电材料中的应用主要存在以下问题：1、材料本质化学不稳定性M

近日，九峰山实验室在超宽禁带半导体领域取得重大进展，成功研制出基于国产同质外延片的击穿电压超过9000V的氧化镓横向MOSFET。这一成果标志着实验室在超高压氧化镓功率器件技术领域达到国际先进水平。9000V刷新氧化镓耐压世界纪录氧化镓因其超宽禁带（~4.8 eV）和高击穿电场（~8 MV/cm）特性，被公认为下一代高压功率器件的理想材料。然而，受限于材料与工艺，此前公开报道的氧化镓MOSFET击

3月31日，据上交所官网显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO中止！据悉，本次IPO中止原因系发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交。招股书显示，长鑫科技专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。公司现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供DRAM晶圆、DRAM芯片、DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。中微公司LPCVD设备销售约5.06亿元，同比增长约224.23%。中微公司披露2025年年度报告，公司实现营收123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%；扣非净利润15.5亿元，同比增长11.64%。针对业绩变化，中微公司表示，2025年刻蚀设备销售约98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD设备销售

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。AI大模型参数规模持续增长，单卡算力与显存的物理上限，正倒逼AI训练集群规模持续扩容。在这场AI算力军备竞赛中，网络性能早已成为决定集群算力释放效率的关键。对于超大参数规模的AI模型而言，更高的网络带宽，能够直接大幅压缩模型训练的完成周期。 01AI算力释放的技术底座：RDMA要突破AI集群的网络性能瓶颈，RDMA技术已成为行业公认的解决方案，而这一切的

据台媒 Digitimes 最新报道，素有 “螃蟹” 之称的 IC 设计大厂瑞昱，其网通部门（CN）首度传出将近百名员工列入裁员评估名单。这一消息震动了半导体行业，也揭开了这家台湾芯片巨头在网通赛道遭遇的增长困境。瑞昱网通部门曾被内部称为 “帝王蟹”，凭借高薪资与优厚分红，长期是竹科半导体人才的热门选择。此次裁员并非 AI 技术替代所致，核心导火索是人均产值持续下滑，以及路由器业务在市占率与盈利能

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。浮栅式与BiCS FLASH第3代产品即将于2028年停产。继先前公告停产薄型小尺寸封装（TSOP）后，铠侠电子（中国）在今日再度向客户发布停产通知，表示浮栅式（Floating Gate）与BiCS FLASH第3代产品即将于2028年停产。根据铠侠公告，最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年9月30日，最后出货时间为2028年12月3

近日，龙腾半导体股份有限公司（下称“龙腾半导体”）正式启动上市辅导备案，由国信证券担任辅导机构。这标志着这家深耕功率半导体领域的本土骨干企业迈向资本市场，也成为国产功率半导体产业加速高质量发展的重要信号。功率半导体器件是电力电子电路的核心，承担电能转换、控制与传输使命，具备耐高电压、抗大电流特性及开关、放大功能，广泛应用于新能源发电、电动汽车、工业控制、储能等战略新兴领域。其性能直接决定电力电子系

3月底，无锡利普思半导体有限公司迎来发展史上两大重要里程碑：利普思扬州生产基地开工仪式在扬州市江都经济开发区隆重举行：项目总投资10亿元，年产能可达300万只；预计2027年3月达产，可同时满足50万辆新能源汽车和50GW新能源配套需求。2026战略峰会圆满收官：利普思与多家行业龙头企业达成战略合作，并重磅发布4款SiC新模块。这两大事件并行推进，不仅意味着利普思迈入发展新阶段，也印证了国产功率半

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。汪涛先生当值华为轮值董事长。3月31日，华为发布2025年年度报告，报告显示，华为经营结果符合预期，实现全球销售收入8809亿元，净利润680亿元人民币。对比2024年销售收入8620.72亿元和净利润625.74亿元，分别同比增长2.2%和8.7%。分业务来看，ICT基础业务和终端业务继续发挥支柱作用，收入分别为3750亿元和3444.7亿元，分别同比

3月30日晚间，曦智科技在港交所披露招股书，正式启动港股上市，已取得证监会境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，若成功上市，有望成为全球“AI硅光芯片第一股”。曦智科技成立于2017年，是国内唯一专注于光电混合算力领域的独角兽，依托三大核心技术，打造光互连、光计算双产品线，破解AI算力紧缺难题。光互连领域，曦智科技2025年在中国独立Scale-up光互连解决方案供应商中收入排名第一，