行业观察

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共读好书赤子归来，为国破局！2026年，深耕海外十三载的85后顶尖科学家达博，毅然辞去日本国立材料研究所终身教职，拒绝所有海外高薪厚禄与顶级科研资源，带领全套核心研发团队全职归国，加盟中国科学技术大学。他怀揣硬核3nm半导体核心技术，以身入局、为国攻坚，全力助推国产半导体冲破封锁、突围崛起。（图片来源：新浪微博）达博是中科大本土培育的顶尖科研人才，高考状元出身，本校完成本硕博九年深造，功底扎实、天

过去几天，相信《半导体行业观察》的读者们已经历经了多轮“韬（τ）定律”的洗礼。据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在日前举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上介绍，这是一个以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”、指导半导体产业发展的新原则。自德州仪器工程师杰克·基尔比在1958年发明集成电路以来，半导体行业广为人知的指导原则有“摩尔定律”（1965年提出）、“登纳德缩放定律”（197

外媒最新报导指出，韩国化工企业PKC宣布将半导体用高纯度氯气(Cl₂)产能提升50%，年产能由1400–1500吨增至2100–2200吨，投资规模达数百亿韩元。扩建的驱动因素是高密度NAND闪存堆叠所需的蚀刻气体需求激增，以及三星电子要求扩大氯化氢的供应。 一方面，氯气是半导体刻蚀工艺的关键特种气体，主要用于铝、铜等金属互联层刻蚀，要求纯度达到5N（99.999%）以上的超高纯等级。当前NAND

晚一点、好一点。晚点是谁？一家还在努力通过一手采访，报道重要问题的公司。成立于 2019 年，生日是 4 月 1 号。过去 7 年，我们记录了中国最重要的公司、人物与商业事件，但我们知道，这仅仅是开始。晚点想成为什么？中国最好的商业媒体，也是关于这一轮技术革命最值得读的中文媒体之一。不仅关注科技与 AI，也是充满善意的，关心人类与社会演进的媒体。我们想给用户提供怎样的内容？那种让读者在关掉无数窗口

5月29日，三星电子宣布已正式启动业内首款12层堆叠HBM4E工程样品出货，向全球主流AI芯片及服务器客户交付测试版本。继今年早些时候业界首次大规模生产和商业出货其业界领先的HBM4之后，三星在高端HBM技术迭代上再度抢占先发优势。图源：三星作为HBM4的迭代升级产品，HBM4E专为大模型训练、生成式AI、超算等高吞吐算力场景优化，核心硬件指标实现全方位跃升。本次出货的12层堆叠版本单颗容量可达4

2026年第二届先进光刻技术研讨会由半导体在线主办的第二届先进光刻技术研讨会将于7月3日在上海举办，会议聚焦光刻机、掩模版、光刻胶等核心议题，欢迎参会、参展等合作！扫码报名参会尼康新任总裁兼首席执行官大村康宏近日接受《日经亚洲》采访时表示，公司计划以低于行业龙头ASML的价格销售氟化氩（ArF）光刻设备，正式向ASML发起价格战，以争夺更多光刻设备客户。大村康宏于今年4月上任，他透露，尼康正与多家

2026 年 5 月，杭州朗迅科技股份有限公司（简称 “朗迅科技”）顺利完成上市辅导验收，这家扎根集成电路测试领域 16 年的国家级专精特新重点 “小巨人” 企业开始正式迈入 A 股上市冲刺的关键阶段。朗迅科技创立于 2010 年，由海外归国学者领衔创办，自成立以来始终聚焦集成电路测试核心赛道，专注于集成电路领域研发、高端芯片全流程测试服务及产业人才生态建设，是国内领先的先进集成电路测试综合解决方

台积电、英特尔、英伟达、三星电机、SKC等巨头们集体入局，康宁&京东方合作，中美产业共振！AI算力狂飙+先进封装迭代，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO成破局关键，巨头扎堆验证、国产加速突围，千亿级新赛道已开启，值得持续重点关注。资料来源:【天风机械】玻璃基板产业链梳理01三者定义、优势与产业链逻辑1.玻璃基板：先进封装+显示的“超级底座”简单说，就是超薄超平特种玻璃片，比传统PCB、硅

半导体封测是半导体产业链“设计—制造—封测”的后道核心环节，给裸芯片做保护、互连、散热并全面质检，是芯片出厂前的最后一步。半导体封测产业链各环节价值量拆解封测内部价值拆分封装：80%–85%（含基板、引线、塑封、贴装/键合）测试：15%–20%；先进封装下升至20%–30%关键子环节价值量封装基板（ABF载板）：占封装成本30%–50%，先进封装更高晶圆测试（中测）：占测试成本40%–50%成品测

2026年5月30日，由欢芯汇、半导体俱乐部 和 工控兄弟连 三方联合主办的 2026 AI芯片与半导体先进制程论坛在上海外滩欢芯汇成功举办。↑↑↑本次论坛有幸邀请到：邓觉为博士、曾伟雄博士、郑俊彦博士、冯明宪博士等半导体行业资深专家大咖作为分享嘉宾。↑↑↑本次论坛由半导体俱乐部 创始人 孙大庆先生 主持并做活动介绍。↑↑↑欢芯汇董事长、欢芯汇大学堂校长 罗仕洲博士进行开场致辞。↑↑↑孙大庆 先生

提起甘肃，很多人会想到大漠戈壁、丝路古道，却鲜少知晓，这片西部土地早已成长为全国第二大芯片产量省份，是中国半导体产业格局中低调却关键的 “封测高地”。依托三线建设积淀的工业根基、得天独厚的资源禀赋，甘肃走出了一条以封测为核心、特色制造与材料协同发展的差异化路径，成为保障国家产业链安全的重要一极。甘肃半导体产业的种子，深埋于上世纪 60 年代的三线建设浪潮。1969 年，为筑牢国防工业根基，国家第四

近日，重庆物奇微电子股份有限公司（以下简称 “物奇微电子”）首次公开发行股票并上市辅导工作圆满完成，这家国内领先的短距通信与端侧 AI 芯片设计企业将正式迈入科创板上市冲刺的关键阶段。作为扎根重庆、布局全国的芯片新锐，物奇微电子以 RISC-V 架构为核心，打破海外技术垄断，在万物互联的浪潮中扛起国产芯片自主可控的大旗。物奇微电子前身创立于 2016 年，2018 年 7 月正式成立重庆物奇微电子

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。2026 年 6 月 1 日，宇树科技将迎来科创板 IPO 上会。表面上看，这是一个机器人公司的资本市场节点；但对半导体产业来说，它更像是一个信号：继手机、汽车、服务器之后，机器人可能正在成为芯片产业新的超级终端。2025年以前，机器人产品对于芯片或许是小买家的。没有AI加持的机器人，以编程算法为核心完成对硬件的控制即可；但随着物理AI的概念出现，以宇树

2026年5月27日，汉威科技集团股份有限公司（简称“汉威科技”）赴港IPO申请正式获得香港联交所受理，独家保荐人由中信建投国际担任。又一家来自A股的国产传感器老牌龙头企业，正加速叩响港股市场的大门。本土气体传感器销量第一、收入第二，同时是国内最大的智能气体监测仪表供应商汉威科技的故事始于1998年，由任红军创办。彼时国内传感器制造商凤毛麟角，进口产品价格不菲，任红军抓住这一市场空白，凭借在电子企