行业观察

Ai.R, a robotaxi service jointly launched by Chinese autonomous driving firm WeRide and Southeast Asian super-app Grab, has began public operations in Punggol, Singapore. The launch offers global obse

TrendForce集邦咨询: 供应链尚需调校增添Rubin延迟风险，2026年Blackwell将占英伟达高端GPU出货量超7成 8 April 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业调查，2026年NVIDIA（英伟达）的高端AI芯片出货结构将出现变化，受到国际形势变化、供应链仍需时间调校等因素影响，预估Hopper、Rubin系列占

News Article Follow (4598) Tweet Share E-mail Add to reading list Remove from reading list OMRON appoints Virendra Shelar as President and CEO of its Industrial Automation Business in EMEA Tuesday 7th

Dell is doing something very interesting with their new Pro 3/5/7 laptops, going modular. SemiAccurate has heard this cry before and rarely does it ever pan out for real products. The new laptops are

「電圧誘起スタティック磁化反転法」により磁化を制御 産業技術総合研究所（産総研）は2026年4月、電圧駆動型MRAMの大容量化を可能にする新たな磁気情報書き込み技術を開発し、その動作を実験によって確認したと発表した。「電圧誘起スタティック磁化反転法」と呼ぶ書き込み方式によって、幅広いパルス幅の条件で、安定した磁気情報の書き込みができるという。 現行のMRAMは、情報の書き込みに電流を用いる方式だ。

世界半導体業界は今や、本格的な構造的再編と歴史的な変動の時代に突入した。AIインフラに対する飽くなき需要が、深刻な原材料不足の問題に直面していることを受け、業界関係者たちは現在の市況を「RAMageddon（ラムアゲドン）」と呼んでいる。 こうした事象が組み合わさって、既存のサプライチェーンが事実上麻痺（まひ）状態に陥り、パワーバランスがメモリメーカーへと移行し、民生機器メーカーは必須部品の確保に

本記事は「TechFactory」に掲載された会員限定コンテンツをEE Times Japan向けに再編集した転載記事となります。［全文を読む］には、ログインが必要になります。 2026年3月はいろいろと話題が多かった。まずArmがIP（Intellectual Property）だけでなくCPUチップそのものの販売に踏み切った話（「Armが半導体の自社開発に参入、AIデータセンター向けCPU発表

随着AI Agents从云端向终端设备加速渗透，智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等硬件产品正越来越多地集成AI能力，实现自然语言理解、云端大模型调用及复杂任务的自主执行。这一趋势在为产品创新打开空间的同时，也带来了新的安全风险：当AI Agents代替用户与云端持续通信时，设备侧的身份凭证如何获得可靠保护成为行业焦点。 近日，汇顶科技宣布推出面向AI Agents场景的安全芯片解决方案，采用

4月8日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配，提供推理部署和训练复现全流程支持。 依托MUSA软件栈强大的生态兼容性，摩尔线程技术团队基于高性能 SGLang-MUSA推理引擎及TileLang-MUSA算子编程语言，采用PD分离架构完成深度调优，在 MTT S5000 上实现 GLM-5.1 的高效、

在AI算力驱动下的半导体产业正快速步入复杂系统时代，芯片的制造也逐步陷入极具挑战的“精密陷阱”。EUV光刻技术的持续进阶，使芯片的最小线宽不断收缩，对材料最小缺陷尺寸的要求也逐渐逼近10nm以下。这就意味着在未来的先进工艺节点中，任何一个未被检测到的微小颗粒，都可能成为致命缺陷，从而直接影响芯片功能与良率。 面对“失之毫厘，差之千里”的挑战，量检测技术的角色正在发生重要的转变。过去，量检测是工艺完

01 会议背景 Meeting Background 随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。 英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术 回顾过去一年，T

对于探索新一代交互技术的消费电子开发者而言，光学压力传感（OFS，Optical Force Sensing）成为替代机械按键的革新性解决方案。该技术通过“挤压”或“接近”交互替代机械按键，可穿透金属、玻璃、木材、塑料或织物等几乎所有材质表面工作，实现更简洁的美学设计、更优的防水性能、更低的组装成本以及更广泛的材料选择。作为光学与传感技术领域专家，艾迈斯欧司朗结合市场趋势、技术优势与实施要点，深度

Samsung Electronics's Device eXperience (DX) head Roh Tae-moon personally visited Tokyo on April 1, marking his first trip to Japan this year. Although Apple has long dominated Japan's smartphone mark

China's AgiBot Innovation (Shanghai) Technology has shipped its 10,000th humanoid robot, the Agibot Expedition A3, signalling early mass production at scale. Output doubled from 5,000 units at the end

US ride-hailing platform Uber has announced a partnership with Amazon Web Services (AWS) to deploy its in-house custom chips, aiming to improve the speed and efficiency of artificial intelligence (AI)