行业观察

电科装备下属中电科风华公司近日突破技术壁垒，研发出Venus 6系列先进封装量检测设备，其是国内首台可同时对半导体先进封装工艺——大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）进行多通道同步量检测的设备。消息一出，广受关注。 先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而作为芯片制造的“火眼金睛”，先进封装量检测设备是破解先进封装良率瓶颈、提升工艺水平的关键。该成果不仅填补了国内

2026 年 3 月 31 日，中科宇航技术股份有限公司（中科宇航）科创板 IPO 申请获上交所正式受理，保荐机构为国泰海通，公司拟募资41.80 亿元，投向可重复使用运载火箭及液体发动机核心领域，加速商业航天技术迭代与产能建设。 中科宇航成立于 2018 年 12 月，由中国科学院力学研究所孵化，是国内首家混合所有制商业航天企业，也是唯一多次承担国家重大发射任务的民营商业火箭公司。公司主营中大型

陸上建屋型に比べ、土地取得費用が不要で建設期間も短縮 商船三井と日立製作所、日立システムズは2026年3月、中古船を改造した浮体式データセンター（FDC）の開発や運用、商用化に関し、共同で取り組むことに基本合意したと発表した。2027年以降の稼働を目指す。陸上建屋型データセンターに比べ土地の取得費用が不要で、建設期間も短縮できるなどメリットは多い。 生成AIの普及などにより、データセンターの需要は

シャープは2026年3月31日、4月1日付で社長に就任する河村哲治氏の就任記者会見を開催。社長交代の背景や今後目指す企業価値の最大化に向けた戦略などを語った。 シャープ 新社長の河村哲治氏（左）と前社長の沖津雅浩氏（右）［クリックで拡大］ 出所：シャープ 新社長は海外事業25年 B2Bで豊富な経験 河村氏は1984年にシャープに入社し、社歴の3分の2にあたる25年間を海外で過ごしてきた。2006年

预计新产品组合将产生超过5亿美元的收入。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西4月15日消息，昨日，美国数据中心连接解决方方案巨头Credo宣布已达成最终协议，将以至多13亿美元（约合人民币88亿元）的现金和股票，收购以色列硅光子学芯片公司DustPhotonics。根据协议，Credo将在交易完成时支付7.5亿美元现金和价值1.23亿美元的股票。该交易还包括最多321万股Credo股票的潜在收益

在电机控制系统中，栅极驱动器是连接控制器（MCU/DSP）与功率半导体开关（MOSFET/IGBT）的关键接口电路。其主要任务是将控制器的低压弱电信号进行放大，转化为可以高效驱动功率开关器件导通和关断的强电信号。同时也将控制器和驱动电路隔离开，保护控制器的正常工作。 极海针对用户系统设计的多样化需求，推出GHD144xT系列电机栅极驱动器，这款200V单相中压高速栅极驱动 IC，专为桥式电路中驱动

在全球工业自动化与智慧生活转型加速的浪潮下，微控制器(MCU)的安全性与处理效率已成为企业在 B2B 市场克敌制胜的关键。新唐科技(Nuvoton Technology)身为领先的微控制器供应商，隆重宣布推出全新 NuMicro® M3331 系列 32 位微控制器 。本系列搭载 Arm® Cortex®-M33 内核，不仅在 180 MHz 的高速运行下展现卓越效能，更整合了 TrustZone

RISC-V诞生十五年之际，全球半导体产业正处于从“指令集之争”转向“算力生态与AI落地之争”的关键拐点。在2026玄铁RISC-V生态大会上，阿里达摩院发布的玄铁C950旗舰处理器，不仅刷新了单核性能纪录（SPECint2006 > 70），更通过原生AI引擎首次实现了对千亿参数大模型（如DeepSeek V3-671B）的单芯片支持。这意味着RISC-V已正式突破高性能通用计算与AI计算的“双

在大模型应用持续走向落地的背景下，桌面级AI设备正在从“能跑模型”走向“真正可用”。围绕开发者、研究人员、小型团队以及对本地部署有需求的用户，技嘉AI TOP ATOM正尝试提供一种更贴近实际使用场景的桌面级AI解决方案。根据最新统计数据，中国软件开发者数量突破 940 万，其中涉及 AI 开发的开发者超过 200 万，说明中国AI市场对本地化部署、数据安全可控、低门槛使用体验的需求正在持续增强，

近日，上海赛昉半导体科技有限公司（赛昉科技）联同多间产业领航企业及机构今日共同宣布，香港RISC-V联盟（Hong Kong RISC-V Alliance，简称HKRVA，下称“联盟”）正式成立。在这个基础上，联盟在下一阶段将积极邀请并联合其他持分者参与推进联盟的发展，共同建设RISC-V生态圈，达致多方共赢。 联盟以香港为核心支点，旨在打造一个开放、协同、国际化的RISC-V产业合作平台。联盟

随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。 金刚石热导率可达2300 W/m•K以上，为铜的

当你驾驶新能源汽车平稳穿梭在城市街巷，当深夜的 LED 路灯精准照亮回家的路，当手机人脸识别瞬间解锁生活便捷 —— 你或许不会想到，这些场景的背后，都离不开一块 “隐形基石”：陶瓷散热基板。作为电子设备的 “散热心脏” 与 “稳定骨架”，它承载着高功率、高精度、高可靠性的核心需求，其性能优劣直接决定终端产品的寿命、效率与安全。而百能云板，凭借 LTCC、HTCC、DBC、DPC 四大核心工艺的深度

[日本川崎2026年3月31日]——东芝电子元件及存储装置株式会社（简称“东芝”）宣布推出3.5 英寸[1]M12 系列近线硬盘 (HDD)，专为运营大型数据中心的超大规模（Hyperscale）及云服务提供商设计。目前率先出货的M12型号样品是采用叠瓦式磁记录（Shingled Magnetic Recording，SMR）技术，提供 30 至 34 TB[2]的存储容量[3]。东芝还计划于 2

2026年3月31日，中国——意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。 MIS2DU12采用生物相容性材料和制造工艺，关机功耗为20nA，工作电流低于1µA，可延长心脏监护仪、起搏器等植入式医疗设备的续航时间。这款芯片高度仅为0.74mm，长宽为2mm x 2mm，可以把皮肤贴片做到极其纤薄、轻巧且佩戴舒适。 在血糖

2026年3月31日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是知名半导体供应商STMicroelectronics的全球授权代理商。STMicroelectronics为电子应用领域的各类客户提供服务。贸泽供应超过18,000种ST产品，其中13,000多种有库存且可立即发货，为客户提供ST广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。