行业观察

NOAH | Olive 联合举办 2026 AI Outlook论坛 重塑 AI 时代下全球华人资产配置新格局

香港2026年3月30日 /美通社/ -- 诺亚控股有限公司("NOAH"或"公司")(纽约证券交易所代码:NOAH;香港交易所代码:6686)与旗下全球资产配置平台 Olive Asset Management("Olive")于香港联合举办年度旗舰论坛 NOAH | Olive AI Outlook 2026,汇聚 300余位全球客户以及来自全球的投资机构与行业领袖,共同探讨人工智能(AI)如

发布时间:2026-03-31来源:21IC电子网
Holafly for Business 指出:企业如何通过细微的数字化调整,降低商务差旅碳排放

都柏林, March 30, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 随着企业在投资者、监管机构以及 ESG 承诺方面面临的碳足迹减排压力日益加大,企业差旅正成为一个通过微小运营调整即可产生显著成效的领域。 Holafly for Business 最新发布的洞察显示,重新思考员工在境外保持网络连接的方式,不仅有助于企业避免高额漫游费用,还能推动全球差旅向更可持续的方向发展。 在当今的企

发布时间:2026-03-31来源:21IC电子网
TrendForce集邦咨询: 需求转弱、供给承压,预估2026年全球笔电出货量将下修至年减14.8%

March 30, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查,近期全球笔电出货量进一步出现转弱的迹象,TrendForce集邦咨询在预期终端消费动能趋缓、供应链成本持续垫高的双重影响下,正式更新2026全年笔电出货预测,从年减9.2%下修至年减14.8%,以反映产业进入更深层的调整阶段。 从需求面来看,消费性市场复苏动能不如预期。需求疲弱除了受总体环境不佳,价格因素也削

发布时间:2026-03-31来源:21IC电子网
太空数据中心创企Starcloud完成1.7亿美元融资,估值11亿美元

当地时间 3 月 30 日,专注在轨 AI 数据中心建设的美国初创企业 Starcloud 宣布完成 1.7 亿美元融资,投后估值 11 亿美元,正式跻身独角兽行列。 本轮融资分两期完成,由 Benchmark 领投首期,Benchmark 与 EQT 联合领投第二期,电源管理芯片上市公司 Monolith Power Systems 等多家机构跟投。 Starcloud 首颗卫星 Starclo

发布时间:2026-03-31来源:21IC电子网
标准

3月31日,由山东大学牵头起草的《半导体晶片激光刻字深度的测定 白光干涉法》已完成委员会草案的编制,根据CASAS相关管理办法,现面向CASAS正式成员发起委员会草案投票,截止时间2026年4月14日,请联盟标委会正式成员关注秘书处邮件。 本文件描述了半导体晶片激光刻字深度的白光干涉检测方法,包括原理、试验条件、仪器设备、样品、试验步骤、试验数据处理、精密度和测量不确定度以及报告。 本文件适用于采

发布时间:2026-03-30来源:第三代半导体产业技术创新战略联盟)
标准

3月31日,由赛迈科先进材料股份有限公司牵头起草的《碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨》已完成委员会草案的编制,根据CASAS相关管理办法,现面向CASAS正式成员发起委员会草案投票,截止时间2026年4月14日,请联盟标委会正式成员关注秘书处邮件。 本文件规定了碳化硅晶片制造用各向同性多孔石墨的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输和贮存等。 本文件适用于纯度要求达到5 N 5(质量分数9

发布时间:2026-03-30来源:第三代半导体产业技术创新战略联盟)
标准

3月31日,由忱芯科技(上海)有限公司牵头起草的标准T/CASAS 063—202X《SiC MOSFET功率模块有功对拖测试方法》、T/CASAS 064—202X《应用于SiC MOSFET功率器件动态测试回路杂感测试方法》、T/CASAS 065—202X《SiC MOSFET 器件交流-湿度-温度循环试验方法》已完成委员会草案的编制,根据CASAS相关管理办法,现面向CASAS正式成员发起

发布时间:2026-03-30来源:第三代半导体产业技术创新战略联盟)
标准

3月31日,由上海交通大学、南京工业大学联合牵头起草的标准T/CASAS 061—202X《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》已完成委员会草案的编制,根据CASAS相关管理办法,现面向CASAS正式成员发起委员会草案投票,截止时间2026年4月14日,请联盟标委会正式成员关注秘书处邮件。 T/CASAS 061—202X《SiC MOSFET模块局部放电试验方法》描述了碳化硅金属氧化物半导

发布时间:2026-03-30来源:第三代半导体产业技术创新战略联盟)
培养具备AI素养的未来工程师|丰台八中师生走进昱栎技术

近日,北京市丰台区第八中学在北京昱栎技术有限公司开展以“共同培养具备AI素养的未来工程师”为主题的参访培训活动。来自丰台八中的初中、高中、行政老师及学生共百余人走进昱栎技术,开启了一场融合工程实践与科学探索的实践之旅。活动伊始,昱栎技术董事长栗旭锦围绕企业运营理念、计算器运行原理等内容展开讲解,帮助老师们建立对硬件工程的系统认知。随后,栗旭锦带领教师们动手组装简易计算器。从理论到实践,从元件到成品

发布时间:2026-03-31来源:电子发烧友网
聚焦概念验证中国路径 国内外专家齐聚昱栎技术深入研讨

近日,“探索概念验证的中国路径与国际对话”考察交流会在北京昱栎技术有限公司圆满举行。来自世界技术转移经理人联盟(ATTP)及国内外技术转移领域的专家代表齐聚昱栎技术,围绕概念验证平台建设、科技成果转化模式创新等核心议题开展了深度研讨与交流。会上,昱栎技术董事长栗旭锦系统介绍,公司深耕行业12年,作为北京市规模最大的民营概念验证中心,始终以纯市场化模式实现自我造血,成为民营机构推动科技成果转化的典范

发布时间:2026-03-31来源:电子发烧友网
CFMS 2026|存储创新品牌康盈半导体,加速布局端侧 AI

3月27日,CFMS|MemoryS 2026以“穿越周期,释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量,浙江康盈半导体科技有限公司(以下简称“康盈半导体”)携全系列产品线亮相峰会现场,重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果,与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。康盈半导体是国家高新技术企业、专精特新中小企业,公司专注于嵌入式存储芯片、模组、

发布时间:2026-03-31来源:厂商供稿
【分享】Simcenter Hypermesh 2026 中面网格功能全新升级

文章来源于:Simcenter机械仿真在CAE结构仿真前处理中,2D网格划分是薄壁件、钣金件等建模的核心环节,直接决定仿真精度与分析效率。传统建模方式往往先通过midsurface的方法抽取中面几何,然后进行几何清理,最终生成网格。对于简单的钣金件来说,这种方法是能够胜任的。但是对于铸造件、注塑件以及挤压件之类的复杂结构,这种方法有明显的局限。传统方法的局限性中面抽取难度大传统midsurface

发布时间:2026-03-31来源:电子发烧友网
荣获“最具成长潜力奖” | 芯海科技携手亿道深化战略协同

3月30日,以“亿马奔腾开盛景,道行千里谱新篇”为主题的亿道集团2026年度全球合作伙伴战略发展大会暨客户答谢晚宴,在深圳格兰云天国际酒店隆重召开。芯海科技(股票代码:688595)联席CEO王君宇受邀出席大会,并与亿道集团董事长张治宇先生进行了深入交流。芯海科技联席CEO王君宇与亿道集团董事长张治宇合影在亿道集团优秀供应商颁奖典礼上,芯海科技荣获“最具成长潜力奖”。芯海科技荣膺“最具成长潜力奖”

发布时间:2026-03-31来源:电子发烧友网
OpenClaw引爆AI存力!长江存储eSSD三箭齐发,有何杀手锏?

3月27日,CFMS|MemoryS 2026 峰会以“穿越周期,释放价值”为主题在深圳举办。来自长江存储固态硬盘事业部负责人谭弘就AI时代的存力瓶颈和长江存储企业级解决方案进行精彩的演讲。 AI对全球半导体产生了深远影响。IDC预测,2030年,半导体行业产值会突破1万亿美元。最新SIA数据显示,2025年全球半导体销售额达到7917亿美元,较2024年增长25.6%,预计2026年将突破1万亿

发布时间:2026-03-31来源:章鹰观察
边缘智能实力再获权威认可 | 云边云科技斩获国际科创节数智化先锋产品奖

前言近日,STIF 第六届国际科创节暨 2025 数智中国领航者峰会圆满举办,云边云科技凭借在边缘智能与云网融合领域的深厚技术积淀、领先的产品创新能力与卓越的行业落地成果,旗下核心产品边缘 AI 融合网关成功斩获「2025 年度数智化先锋产品奖」。这一奖项是行业对云边云科技数智化技术创新与产品服务能力的高度认可,更是公司长期深耕云边端一体化技术、携手赋能企业数字化转型的成果印证,彰显了云边云科技在

发布时间:2026-03-31来源:电子发烧友网