行业观察

苹果AI智能眼镜计划2027年上市!多框型配色可选 竖向摄像头成亮点

知名科技记者马克・古尔曼最新爆料,苹果正在紧锣密鼓地研发一款代号为N50的AI智能眼镜,预计在2026年底至2027年初期间发布,并于2027年正式推向市场。这款眼镜被定位为无屏轻量化日常穿戴设备,直接对标meta的Ray-Ban智能眼镜,旨在为用户提供更加便捷的智能生活体验。作为苹果AI可穿戴设备“三叉戟”战略的重要组成部分,这款智能眼镜将与新一代AirPods以及一款带摄像头的颈挂式设备共同构

发布时间:2026-04-13来源:快讯编辑
香江潮涌数智新篇:2026亚太峰会共绘全球数字治理新蓝图

世界互联网大会亚太峰会在香港会议展览中心盛大启幕,这场聚焦数字技术前沿的盛会,吸引了全球目光。香港,这座充满活力的国际都市,正凭借其独特优势,在人工智能浪潮中勇立潮头,成为亚太地区数字技术创新发展的关键坐标。人工智能技术历经70年发展,从实验室的构想逐步迈向产业实践,已然成为驱动时代变革的核心力量。近期,一款名为“OpenClaw”的智能体工具引发广泛关注。它具备自主执行复杂任务、可扩展技能包等强

发布时间:2026-04-13来源:快讯编辑
万联摩尔凭产业本体图谱技术获CITE2026创新奖 引领产业AI新范式

在深圳福田会展中心,第十四届中国电子信息博览会(CITE 2026)圆满落幕。这场亚洲电子信息行业的顶级盛会,吸引了全球目光,汇聚了超过1200家领军企业及创新团队,共同展示AI大模型、智能终端等领域的最新突破。其中,万联易达集团旗下全产业AI大模型“万联摩尔”凭借其颠覆性技术创新脱颖而出,荣获本届博览会“CITE2026创新奖”,成为产业智能化领域的一颗耀眼新星。作为电子信息行业的重要风向标,C

发布时间:2026-04-13来源:快讯编辑
“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!

2026年4月10日,“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度(第十八届)华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办! 本次大会由华强电子网主办,中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、中国物流与采购联合会电子产业供应链分会、江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、深圳市半导体行业

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
CITE 2026 圆满闭幕|前沿科技汇聚鹏城,世界级产业集群动能澎湃

4月11日,为期三天的第十四届中国电子信息博览会(CITE2026)在深圳会展中心圆满落幕。作为亚洲规模领先、产业链完整、创新活力突出的电子信息年度盛会,本届展会以“新技术、新产品、新场景”为主题,汇聚了1200家国内外知名品牌企业,展览面积达7万平方米,共吸引73,453人次专业观众到场参观,组织100个专业团体观众合计5000人次。展会成功对接100余家海外采购商,促成意向交易额突破20亿元,

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配

4月12日,摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配,再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。 MiniMax M2.7是业界首个具备深度自我进化能力的大模型,能够自主构建Agent Harness,通过Agent Teams协作、复杂Skills调用及Tool Search Tool等能

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
11月北京见!ICCAD Expo 2026重磅启幕

当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期,技术创新持续提速,设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进;同时,产业竞争格局也在加速重塑,企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求,正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下,一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台,显得尤为重要。 ICCAD-Expo 正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
晶晨半导体再次递表港交所

科创板智能终端SoC芯片厂商晶晨半导体(上海)股份有限公司于4月12日向香港联交所主板再次递交H股上市申请,联席保荐人为中金公司、海通国际,重启“A+H”上市进程。 本次为晶晨半导体第二次递表。公司曾于2025年9月25日首次递交港股上市申请,因6个月有效期届满,招股书于2026年3月25日自动失效。此次重新提交申请,延续此前上市架构与中介团队,拟发行境外上市外资股(H股)并在港交所主板挂牌。 晶

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
日月光控股高雄仁武新厂奠基,预计2026年开工建设六座新工厂

全球领先半导体封测厂商日月光控股有限公司(ASE) 于 4 月 10 日在高雄仁武产业园区举行新工厂奠基仪式,公司首席执行官吴天玉亲自主持仪式,标志着其在高阶半导体测试领域的重大产能扩张计划正式启动。 本次奠基项目由日月光控股携手颖崴科技、竑腾科技共同投资,总投资额达新台币 1083 亿元(约合人民币 233 亿元),是公司在高雄继楠梓、路竹、大社厂区后的又一核心布局。项目规划总占地面积约 5 万

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
峰岹科技拟出资 5000 万元参投半导体产业基金

创板电机驱动芯片企业峰岹科技发布公告,公司拟以有限合伙人身份,使用自有资金5000 万元认缴出资,参与投资天津华芯鸿芯股权投资合伙企业(有限合伙)。 本次投资完成后,峰岹科技将持有该基金31.7460%财产份额。华芯鸿芯本轮总认缴规模为1.575 亿元,主要聚焦半导体产业链上下游成长期、成熟期企业,覆盖工业、高科技、电子及相关软件服务领域,与峰岹科技主营集成电路研发设计业务具备产业协同性。 公告显

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
日本政府将向半导体公司Rapidus追加支援超6000亿日元

日本经济产业相赤泽亮正于 4 月 11 日在北海道千岁市正式宣布,批准 2026 年度向国内尖端半导体企业 Rapidus 追加研发支援资金6315 亿日元(约合 39.5 亿美元)。至此,日本政府在 2022 至 2026 年度对 Rapidus 的累计研发支援总额已达2.354 万亿日元,全力推动该国 2 纳米先进逻辑芯片自主化进程。 此次追加支援公布于 Rapidus 千岁市新解析中心与研发

发布时间:2026-04-13来源:全球半导体观察
外媒:三星支持的垂直芯片研发项目旨在将HBM的I/O性能提升10倍

尽管JEDEC预计将放宽HBM的高度限制,将HBM4的高度上限从775微米(µm)提高到约900微米(µm),但业界仍在不断探索突破传统HBM架构结构限制的方法。 据ET News报道,三星电子未来技术研究计划下的“垂直芯片”先进封装项目已取得显著进展。值得注意的是,该报告指出,这种方法据称可将输入/输出 (I/O) 密度提高 10 倍,并将带宽提高约 4 倍。 ET News 报道称,由 KAI

发布时间:2026-04-13来源:TrendForce
璀璨以待,2026上海国际珠宝首饰展览会亮点征集

2026上海国际珠宝首饰展览会将于5月8—11日在上海世博展览馆1号馆璀璨启幕。作为华东地区颇具影响力的珠宝行业旗舰盛会,本次展会由中国珠宝玉石首饰行业协会(以下简称“中宝协”)、珠宝玉石首饰国检集团、上海钻石交易所、上海黄金交易所、中国(上海)宝玉石交易中心、上海黄金饰品行业协会、上海宝玉石行业协会、深圳市黄金珠宝首饰行业协会等机构联合主办,将汇聚全球珠宝精粹,打造集商贸对接、品牌展示、文化交流

发布时间:2026-04-13来源:中国珠宝玉石首饰行业协会官网
关于加强网络直播打赏规范管理的通知

各省、自治区、直辖市党委网信办,新疆生产建设兵团党委网信办:为进一步加强网络直播打赏管理,规范网络直播营利行为,推动网站平台合规健康运营,切实维护网民合法权益,现就有关工作要求通知如下:1.明示打赏规则。网站平台向用户提供充值打赏服务,设置榜单排名,设计互动玩法,应制定明确规则,并以直接、简洁方式公开,不得采取多次跳转、冗长条款等方式影响用户知晓。2.规范打赏营利权限开通。网络直播账号申请开通打赏

发布时间:2026-04-13来源:中国网信网
《关于加强网络直播打赏规范管理的通知》答记者问

近日,中央网信办秘书局发布《关于加强网络直播打赏规范管理的通知》(以下简称《通知》)。中央网信办网络综合治理局有关负责人就《通知》相关问题回答了记者提问。问:《通知》制定出台的背景是什么?答:打赏是网络直播的主要营利方式之一。近年来,随着网络直播行业发展,一些直播账号运营主体通过低俗“擦边”、虚假人设等方式诱导甚至诱骗打赏等问题突出,人民群众反映强烈,与此同时,部分平台打赏功能和玩法设置不规范,管

发布时间:2026-04-13来源:中国网信网