行业观察

英特尔EMIB-T先进封装明年投产:较台积电CoWoS有50%成本优势

快科技8月3日消息,据媒体报道,英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户关注。尽管该技术备受瞩目,但最新的EMIB-T变体预计将于2027年才进入大规模量产阶段。 EMIB作为一种嵌入基板的硅桥技术,能够在不使用昂贵全尺寸硅中介层的情况下,实现高密度、低成本的芯片间互连。 其中,集成硅通孔的EMIB-T版本尤为关键,它允许ASIC直接获取电源连接,从而在单一封装内支持数千瓦级的高

发布时间:2026-08-03来源:快科技
芯迈半导体赴港IPO:产品份额全球智能手机PMIC市场第三

快科技8月3日消息,据媒体报道,芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司(以下简称“芯迈半导体”)向港交所主板提交的上市申请材料已正式获得受理。 芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司采用虚拟集成器件制造商(Virtual IDM)经营模式,业务覆盖功率器件及电源管理集成电路(PMIC)的研发、制造与销售。公司以自主工艺为核心,围绕功率器件、显示技术与移动技术三大方向,为全球客户提供高效率、高可靠性的电源解

发布时间:2026-08-03来源:快科技
闪电换代!Lunar Lake落地仅数周 联想一体机已换芯Wildcat Lake

快科技8月3日消息,联想近日悄然在海外市场推出ThinkCentre Neo 50a 24 Gen 7一体机。距离Gen 6机型发布仅过去几周时间,联想已迅速迭代至第七代版本。最大变化是处理器从英特尔Lunar Lake架构直接跃升至Wildcat Lake平台。 新款一体机可选酷睿5 320和酷睿7 350两款处理器。两款处理器均属于英特尔酷睿3系列,使用与Panther Lake相同的Coug

发布时间:2026-08-03来源:快科技
装机UP卷款跑路!同行帮扶受害者:成本价卖5080主机

此前我们曾报道,B站高端装机UP主XCMOD投资崩盘负债200万跑路,多名玩家全款下单后未能拿到主机,其中一名高考生被骗6.6万元引发圈内热议。 之后,另一位装机UP主“狠人柯基”发布了一则视频,宣布受十多位受害者委托公开为他们发声。 在这段名为“受十几位XCMOD卷款跑路受害者委托,我为他们发声(开喷)”的视频中,柯基直言不讳地指出,花几万块钱定制电脑的消费者大多是省吃俭用、甚至找家里借钱才圆了

发布时间:2026-08-03来源:快科技
半年净利暴增超14倍!视觉芯片龙头富瀚微20CM一字涨停:AI-ISP芯片卖爆了

快科技8月3日消息,视觉芯片龙头富瀚微今日开盘即封20CM涨停,报67.48元/股,总市值达157亿元。涨停的直接催化剂,是公司7月31日晚间披露的半年报业绩预告。 富瀚微预计2026年上半年营业收入14亿元至15亿元,同比增长103.48%至118.01%;归母净利润2.7亿元至3.5亿元,同比增幅高达1072.72%至1420.19%。仅半年时间,公司就赚了过去两年的利润总和。 业绩爆发的核心

发布时间:2026-08-03来源:快科技
NVIDIA TITAN X发布整整十年了!没曾想仅七个月就遭GTX 1080 Ti背刺反超

快科技8月3日消息,十年前的8月2日,NVIDIA正式发售基于Pascal架构的TITAN X显卡,这款产品在7月21日公布,定价1200美元,国内首发价9499元。 该卡的官方名称就是NVIDIA TITAN X,后来又加上去Pascal后缀,用于区分2015年3月基于Maxwell GM200核心的GeForce GTX TITAN X。 不过显卡顶部依然有“GeForce GTX”字样的信仰

发布时间:2026-08-03来源:快科技
修一个退格键要6040元!MacBook Pro过热把按键卡进机身:用户已第二次中招

快科技8月3日消息,一位Reddit用户近日发帖称,其搭载M5 Max芯片的MacBook Pro在运行高负载任务时,因机身过热导致Delete键受热变形,直接卡入机身内部。该用户表示,这已经是他第二次遇到同样的问题。 由于Delete键正好位于机身散热出风口附近,热量集中导致键帽变形并卡入机身内部。苹果官方零售店对此给出的维修报价为895美元(约合人民币6040元)。所幸该用户的设备仍在保修期内

发布时间:2026-08-03来源:快科技
AMD AM5平台首款开源固件发布!首发支持Zen 4+B850

快科技8月3日消息,固件开发公司3mdeb正式发布AMD AM5平台首款开源UEFI固件Dasharo v0.9.0,首批支持Zen 4 APU和微星Pro B850-P WiFi主板。 此次更新包含19项功能特性,涵盖UEFI兼容启动界面、UEFI Secure Boot安全启动、fTPM支持、快速启动、EFI系统分区扫描、静默启动、AMD CPU温度报告以及集成SBOM(软件物料清单)等。 微

发布时间:2026-08-03来源:快科技
存储价格暴涨挤压利润,2026上半年全球手机SoC出货量同比下滑15%

【TechWeb】市场调研机构Counterpoint Research近日发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示,2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下滑15%。报告指出,存储芯片价格持续上涨、手机厂商谨慎控制库存,以及消费者换机周期延长,是导致市场收缩的主要因素。存储成本首超SoC,入门级市场承压最大Counterpoint分析认为,此轮SoC市场调整的核心原因在于存储成本对整

发布时间:2026-08-03来源:TechWeb
国产TOP5厂商明年跟进苹果方案,1:1方形前摄方案有望全面普及

【TechWeb】据博主“智慧皮卡丘”透露,国内排名前五的手机厂商将于明年全面采用1:1方形前置摄像头方案。这一设计最早由苹果在去年9月发布的iPhone 17系列中首发,被命名为“Center Stage”。随着国产供应链的成熟,这一旨在提升变焦效果与视频体验的创新设计将不再由苹果独享。解决“竖拍横图”痛点,提升视频创作体验传统手机前置摄像头普遍采用4:3或16:9的矩形传感器,而镜头成像为圆形

发布时间:2026-08-03来源:TechWeb
折叠iPhone售价恐超2000美元,苹果新一轮涨价潮将覆盖全系手机

【TechWeb】知名苹果记者马克·古尔曼近日发文称,今年新款iPhone将会迎来价格上调,预计涨幅区间为100至200美元(折合人民币约675至1350元)。同时,备受关注的首款折叠iPhone定价也将大幅走高。供应链成本压力倒逼,涨价已成定局古尔曼在网友互动中明确表示,本轮涨价已成定局。其背后的核心推手是多重成本压力:供应链端,内存、核心处理器等关键部件出现供货紧张,导致元器件采购成本持续走高

发布时间:2026-08-03来源:TechWeb
2028款iPhone爆料:1.4nm工艺A22 Pro芯片,正面零开孔

【TechWeb】随着2027年iPhone二十周年纪念版传闻的逐渐明朗,关于2028款iPhone的早期爆料信息也由MacRumors汇总曝光。据悉,2028款iPhone将在前一年的纪念版基础上进一步打磨,在屏幕形态、核心芯片及影像系统三大关键领域迎来里程碑式升级,有望成为苹果首款实现正面“零开孔”的手机。屏幕:四曲面无边界设计,全系串联OLED屏幕形态将是2028款iPhone的最大看点。针

发布时间:2026-08-03来源:TechWeb
疯狂降智的谷歌,彻底沦为「美国大豆包」

如果要问,现在谁家的AI能力最强?ChatGPT、Claude、DeepSeek各有千秋,吵上三天三夜也未必能分出胜负。但如果问哪个AI最有乐子,豆包说第一,就没人敢称第二了。年初,它一本正经地手把手教网友“雷霆穿搭”,几个月前又在机器人运动会上化身“豆脚”出尽风头。拒绝内耗的打工人,甚至把“豆包型人格”捧上神坛:“做人就要做豆包型人格,啥事瞎糊弄,被发现做错了就嬉皮笑脸地道歉。”但所有人都没想到

发布时间:2026-08-03来源:金错刀
2亿枚AI芯片大爆发,人类最大基建集体开工

2亿枚AI芯片,要集体开机了!目前,全球投入使用的AI芯片,总算力已经相当于约2000万枚英伟达H100芯片。按照Epoch AI的估算,这个数字大约每9个月翻一倍。到2028年年底,全球AI算力预计将相当于约2亿枚。不到3年,直接增长到今天的10倍。但这2亿枚芯片,并不只是为了训练一个更大的模型。它们要支撑的是一套不断加速的循环:芯片增加,模型变强;模型变强,Agent开始承接更多工作;Agen

发布时间:2026-08-03来源:新智元
阿里“千问办公”开启公测

8月3日,阿里巴巴旗下企业级Agent产品“千问办公”(QwenWork)开启公测。个人和企业用户均可通过“千问办公”官网(qwenwork.cn)体验,目前网页版和独立PC客户端已开放,钉钉PC端和手机端内置入口近期也将开放。用户可在“千问办公”体验阿里最新旗舰模型Qwen3.8。新的“千问办公”由QoderWork、MuleRun、悟空三款产品全面整合而来,是业内首款同时支持桌面端Agent、

发布时间:2026-08-02来源:品玩