行业观察

作为深耕工业市场多年的半导体解决方案供应商，瑞萨一直致力于为工业4.0和工业物联网（IIoT）应用铺平道路，提供先进可靠的实时控制芯片，并在多协议工业以太网、安全工业网络、协议栈和可扩展的应用方案支持。近期，瑞萨电子携手合作伙伴米尔电子发布高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件

数字接口相较于模拟接口，在传输速率和稳定性方面更具优势。数字信号在传输过程中不易受到干扰，能够保持较高的传输质量；同时，数字接口采用高速传输技术，能够实现大数据量的快速传输，例如camera link接口。这些优点使得数字输出接口在图像处理板领域应用广泛。作为一家能够提供深度定制的AI图像处理板服务商，慧视光电定制过多样化的数字接口转网络输出的AI图像处理板。SDI转网络输出1.Viztra-LE

九载深耕，是一条从技术追赶迈向自主引领的跃迁之路，也是一颗高端FPGA芯片从体系构想到工程实现所经历的系统性淬炼。近日，中科亿海微迎来关键里程碑——自主研发的国产先进工艺全正向FPGA芯片亿海龙珠EQ9PL190T顺利实现一次性点亮。这不仅是一次工程验证的成功，更标志着公司在高性能可编程逻辑器件领域迈入新的发展阶段，具备向高端应用场景持续突破的核心能力。亿海龙珠EQ9PL190T型芯片九年，一路向

一、产品综述在消费电子、工业控制、USB 外设、影音设备及嵌入式系统中，稳定、低噪声、高精度的供电是保障系统可靠运行的核心。传统分立稳压方案存在精度差、保护不足、静态功耗高、兼容性弱等问题，不仅增加硬件设计复杂度，还易引发系统噪声、压降过大与过热失效。WD1117是工业级三端低压差线性稳压器，专为低压、快速瞬态响应场景优化，集成限流、过热关断与高精度基准，输出电压误差≤±2%，支持固定电压与可调版

今天我们来了解Vieworks的一款工业相机——VTD系列，它搭载高感光背照式(BSI)双图输出芯片。该芯片仅通过单次扫描即可配合明暗场光源同时获取并输出两张不同的图像。单次扫描简化了整套成像系统，提升了检测效率。VTD-16K5X2相机，最突出的特点就是其双重成像技术。这项创新使相机能够在一次扫描过程中同时获取两张图像，彻底改变了传统检测流程。这一突破意味着检测系统不再需要配置多个相机或进行多次

近日，洛图科技摄像头行业产品调研报告系统梳理了国内家用监控摄像头行业的演进格局，报告显示中兴摄像头在画质、生态、增长等维度均表现亮眼，多项数据被作为行业案例收录！ 中兴摄像头： 7个月跻身500万像素赛道前五 洛图科技调研显示，500万、800万像素已成为家用摄像头主流配置，画质与AI算法深度融合成为升级核心，中兴通讯聚焦室内500万像素市场，布局仅7个月，即攀升至该细分市场销量第五名。 这得益于

2026年4月18日，为助力汽车零部件企业深入理解功能安全标准、提升产品安全设计能力，磐时资深功能安全专家李晓华老师受邀为宁波富来电子科技有限公司（以下简称“富来电子”）提供为期一天的《ISO 26262功能安全基础及车灯案例实践》专题内训。本次培训面向富来电子的汽车电子产品设计、测试、生产、项目管理及质量管控等核心岗位人员，旨在帮助企业技术团队系统掌握ISO 26262标准框架与实施方法，并结合

4 月 20 日，华为 Pura 系列及全场景新品发布会亮相Pura 90 系列，全系回归利落直屏，Pro/Pro Max 首发麒麟 9030S、搭载鸿蒙 OS 6.1，Pro 版标配2 亿像素潜望长焦与6000mAh 大电池，4 月 29 日 10:08开售。这是华为在直板旗舰赛道的关键落子，以影像、续航、性能的全面升级，重新定义高端直屏旗舰体验。一、设计与屏幕：直屏美学回归，旗舰质感拉满Pur

崇州中鼎望锦光伏项目位于四川省成都崇州经济开发区，项目利用公司厂房屋面因地制宜地部署分布式光伏方案，总面积约7.5万平方米，总装机容量5.95MW，采用10kV并网，通过自发自用、余电上网模式接入电网中。为实现对分布式光伏的高效监控，CET中电技术为该项目提供了CET分布式光伏电力监控系统解决方案及配套产品，可全方位展示整个光伏电站的运行情况，促进可再生能源就地消纳，提高能源利用效率，并与大电网灵

4月20日，在华为Pura系列及全场景新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布，华为正式发布全球首款大阔折华为Pura X Max。笔者已经在华为线下门店亲自体验这台阔折叠手机，来和大家谈谈最新的体验。 我在线下门店看到展示的华为Pura X Max典藏版，这款手机采用全球首创的双面阔折叠屏设计，其设计灵感源自A4纸√2:1黄金比例，可实现高度一致化的视觉体验。实现“内外都阔，横竖都沉

Nalin BalanDirector, AI Center of Excellence (COE) Customer SuccessHaoguang (Kai) CaiProduct Manager, Aizip突破资源受限设备的人脸识别瓶颈：智能技术的新篇章人脸识别已成为智能手机与个人电脑等高性能设备的标配功能。然而，要将这项技术集成到资源受限的边缘设备与物联网终端中，仍面临诸多挑战。例如，企

AEC-Q104是汽车电子协会针对 “多芯片模块（MCM）”制定的车规级可靠性验证规范，是车载高密度集成器件进入供应链的重要准入依据。该文档包含一套基于失效机理的应力测试，并规定了多芯片模块（MCM）验证所需的、由应力测试驱动的最低验证要求，同时引用了相关验证测试条件。随着标准版本更新，其适用范围、测试项目、判定准则与验证逻辑均发生关键变化。本文基于标准原文，对本次修订要点、技术影响及工程实施进行

4 月22日，地平线正式发布中国首款舱驾融合智能体芯片 ——“星空”，以单芯片一体化设计，彻底终结 “座舱一颗芯、智驾一颗芯”的行业惯例，直接为车企单车硬件成本降低 1500-4000 元。这不仅是一次芯片级的降本突破，更是中国智能汽车从 “分布式域控” 迈向 “中央计算架构”的里程碑，将深刻改写车载芯片与整车智能化的竞争格局。一、架构革命：从 “双脑分立” 到 “单芯统管”，重构整车智能底层长期

定位精度是众多物联网应用中的关键性能指标，从资产追踪、消费可穿戴设备到智能出行，无不如此。然而，许多开发者在实践应用中发现，实际设备的定位精度难以达到GNSS接收机数据手册上标称的水平。本文将概述如何利用全球领先的定位和无线通信技术及服务供应商u-blox的标准精度GNSS产品来优化定位性能的实用步骤，并着重介绍SPG 5.30固件特性为标精GNSS带来的全新功能。 理解挑战所在 如果您正在开发用

4 月21日，速腾聚创正式发布全球首颗单片原生 2160 线车规级 SPAD-SoC—— 凤凰芯片，以 2160 线超高线数、400万像素级点云、600 米超远探测的组合，直接刷新激光雷达感知天花板，并明确2026 年内量产上车。这不仅是一次技术参数的突破，更是激光雷达从 “分立器件堆砌”走向 “芯片化、图像化、规模化” 的关键拐点，将深刻改写智驾感知的竞争格局。一、技术破局：单片原生 2160