行业观察

单击上方“图灵人工智能”，选择“星标”公众号您想知道的人工智能干货，第一时间送达转自集智俱乐部，仅用于学术分享，如有侵权留言删除导语从视频生成、具身智能到能够检索文献和调用工具的AI Agent，越来越多系统被冠以“世界模型”之名，但生成连贯画面是否等于理解物理世界，完成复杂任务又是否意味着具备真正的机器认知？2026年4月17日发表于arXiv的一篇综述以认知架构理论为框架，从感知、记忆、语言、

近日，2026世界无人机大会·非洲肯尼亚分会场在肯尼亚首都内罗毕正式启幕。本次盛会汇聚肯尼亚、中国、英国、尼日利亚、喀麦隆、韩国、埃塞尔比亚、法国、德国、等30余个国家和地区的行业专家、企业代表及机构负责人，聚焦非洲低空经济发展、无人机技术落地、空域合规建设、跨境产业协同等核心议题，搭建起国际化、专业化的中非无人机与低空经济交流合作平台，全力助推非洲低空产业规范化、规模化、场景化高质量发展。大会在

编者按为营造市场化、法治化、国际化一流营商环境，国家发展改革委会同相关部门深入开展营商环境改进提升行动，指导地方以增强经营主体获得感、满意度为目标，破除体制机制障碍、整合协调各类资源，因地制宜推出一系列改革创新举措。9月8日，国家发展改革委法规司发布了全国优化营商环境创新实践案例。今天推出黑龙江省、海南省加强政府合同履约智慧监管的2个典型案例。海南省按照“整体政府”的理念，以政府部门具有给付义务的

编者按为营造市场化、法治化、国际化一流营商环境，国家发展改革委会同相关部门深入开展营商环境改进提升行动，指导地方以增强经营主体获得感、满意度为目标，破除体制机制障碍、整合协调各类资源，因地制宜推出一系列改革创新举措。9月8日，国家发展改革委法规司发布了全国优化营商环境创新实践案例。今天推出黑龙江省、海南省加强政府合同履约智慧监管的2个典型案例。黑龙江省政府合同监督管理平台创新构建“承办单位全覆盖、

李强主持召开国务院常务会议对加强安全生产工作作出进一步部署研究算力网建设有关工作研究全面系统推进老旧水库改造提升有关工作听取贯彻落实全国教育大会精神加快建设教育强国情况汇报审议通过《基金会管理条例（修订草案）》国务院总理李强9月11日主持召开国务院常务会议，对加强安全生产工作作出进一步部署，研究算力网建设有关工作，研究全面系统推进老旧水库改造提升有关工作，听取贯彻落实全国教育大会精神加快建设教育强

导读： 3D打印模型社区长期面临一个尴尬的现实——创作者“用爱发电”，平台坐享流量，好设计难以获得与之匹配的回报。南极熊获悉，2026年9月10日，爱乐酷旗下全球3D模型平台Nexprint正式启动全新升级的“百万创作激励”计划，宣布将继续投入6,800,000元用于创作者激励。单个模型最高可获680元基础奖励，叠加加成卡后最高可达2040元。680万投入背后：Nexprint要解决什么问题？Ne

南极熊导读：粘结剂喷射金属3D打印的产业应用之路走得不容易，这家厂商有了新的突破。在2026 Formnext深圳3D打印展上，南极熊来到了易制科技展台。易制科技蔡总接受了南极熊采访，介绍了本次展会发布的粘结剂喷射（BJ）新机型，以及该技术在首饰、鞋模、3C等领域的批量生产应用进展。△南极熊采访视频新机型核心升级：精度与一致性双突破蔡总介绍，本次展会展示的新机型是专门为批量生产储备的新技术，外形与

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！据台湾媒体报道称，台积电位于台中的 1.4nm 半导体工厂计划于 2027 年 4 月启动试产，量产目标为 2027 年下半年，较原定 2028 年量产时间提前约 1 年。消息称台积电位于台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加快建设进度，于 2025 年 10 月开始动工建设，整体规划包含 4 座厂房。最新消息称首座厂房（P1）的钢结构已完成，目前正在建

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！美光科技周五宣布，计划向全球约 6 万名员工发放 2026 财年（2025 年 8 月 29 日至 2026 年 8 月 27 日）奖励，并称这是该公司成立以来规模最大的一次。美光并未披露全球发放奖金总额，只是称中国台湾地区的美光直接劳工（指直接参与生产、设备运行或制造现场工作的员工）将会获得相当于 35 至 68 个月薪资的奖励，其中以现金支付的部分至少为 17

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！今天，上海重点培育的高端算力芯片龙头企业“燧原科技”在上交所科创板正式挂牌上市。本次燧原科技公开发行股票4300多万股，发行价格为每股142.18元。上市首日大幅高开，最终收报于397元。以开盘价410元每股测算，较发行价上涨188.37%，开盘市值超1700亿元。燧原科技成立于2018年，已形成覆盖AI芯片、AI加速卡及模组等软件平台的完整产品体系。据招股书显示

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据《The Bell》周五报导，三星电子（Samsung Electronics）与高通（Qualcomm）就三星晶圆代工业务以2纳米制程生产高通应用处理器一事，因双方在价格上存在分歧，相关合约谈判已陷入延宕。此次延误可能导致量产计划推迟至明年，令外界对三星能否将高通纳入主要晶圆代工客户产生疑虑。尽管三星最新的2纳米制程据悉已克服部分效能与良率问题，而正

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~日前，深科技公告称，为把握AI产业爆发式增长带来的先进封装机遇，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资18.5亿元。公告显示项目分两部分：一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装

ICSE指导单位：中国半导体行业协会、四川省人力资源和社会保障厅主办单位：电子科技大学、电子科技大学校友总会支持单位：崇州市人民政府承办单位：电子薄膜与集成器件全国重点实验室、电子科技大学集成电路科学与工程学院（示范性微电子学院）、电子科技大学集成电路行业校友会、华润微电子有限公司、三叠纪(四川)科技有限公司、天府绛溪实验室、四川能源发展集团、CEIA电子智造l半导体芯智造、西部半导体产业生态平台

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~人工智能（AI）持续重塑全球半导体行业格局。市场研究公司TrendForce于11日发布最新研究报告，显示全球十大无晶圆厂集成电路设计公司在2026年第二季度的总营收将超过1414.5亿美元，同比增长73%，主要得益于市场对GPU、CPU、ASIC和高速互连产品的强劲需求。英伟达继续保持其市场主导地位，季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，在前十

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星电子正寻求通过扩大其在高带宽存储器（HBM）市场的份额和提高晶圆代工良率，实现半导体业务的同步复苏。随着该公司整合存储器、晶圆代工和先进封装的“交钥匙”供应链能力日益受到关注，市场对其盈利复苏的预期也在不断增强。根据KB证券9月11日发布的报告，三星电子的HBM市场份额预计将从第二季度的33%上升至第四季度的约40%。HBM4的收入预计将在第三季度环